JPH0247631Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は圧電デバイス、特に圧電デバイス・チ
ツプをその主平面を水平に固定した状態で使用す
るフラツト型圧電デバイスの構造に関する。

（従来技術） 従来から通信機等各種機器に用いられていきた
水晶振動子、フイルタ等の圧電デバイスは第７図
に示す如く、圧電デバイス・チツプ１をベース２
を気密貫通するリード３，３の一端に堅型に保持
すると共に封止管４によつて気密封止するのが一
般的であつた。

しかしながら、各種電子機器の小型化、薄型化
が要求されるようになつた昨今に於いては上述し
たごとき従来の堅型圧電デバイスはプリント基板
上で他の電子部品よりかなり高姿勢の状態で実装
されることとなるため電子機器のスペースフアク
タを著しく害するのみならず自動実装機に適用し
難いという重大な欠陥があつた。

このような問題点を解決するために第８図に示
す如く浅い皿型のパツケージ５中に圧電デバイ
ス・チツプ６を水平に封止するタイプのものが提
案されているが、圧電デバイス・チツプ６をリー
ド部材７にマウントする際の位置決めが困難且つ
煩雑であり、量産性が乏しく自動化が難しいとい
う欠点があつた。

また、量産性を向上させたものとして特開昭53
−86390に記載されたものがあり、これは振動子
をフープ材と称する可撓平板材に結合し、該フー
プ材をリードに結合せしめることにより位置決め
を確実にしたものであるが、最終的にはフープ材
から導体弾性サポートに結合した振動子を切り離
さなくてはならず、従つて工数が多く更にはパツ
ケージ及びリードの形状は自動化、量産性に乏し
いものであつた。

（考案の目的） 本考案は上述したごとき従来のフラツト型圧電
デバイスの欠陥を除去すべく成されたものであつ
て、工数を少なく且つ自動量産性の高い構造のフ
ラツト型圧電デバイスを提供することを目的とす
る。

（考案の概要） この目的を達成するために本考案に係る圧電デ
バイスは、 開口縁に蓋を接着すると共にパツケージ側壁を
気密貫通するリード部材とを有するフラツト型気
密容器に封止した圧電デバイスであつて、前記リ
ード部材はパツケージ側壁を貫通する部分を主要
部とする外部リード部材と、圧電デバイス・チツ
プを支持固定する内部リード部材との２部材から
構成されたものに於いて、 前記外部リード部材のリード部は前記気密容器
側壁内側に於いて屈曲し且つ当該リード部材屈曲
部の内壁と対面する側を壁中に埋設すると共に、
圧電デバイス・チツプ固定台を主要部とする内部
リード部材を前記外部リード部材を備えたパツケ
ージ内に嵌合せしめ、前記内部リード部材の固定
端子部と前記パツケージの外部リード部材とを接
合することにより構成したことを特徴とする。

（実施例） 以下、本考案を図面に示した実施例に基づいて
詳細に説明する。

先ず、リード部材がパツケージ側壁を貫通する
部分を主要部とする外部リード部材の構成につい
て説明する。

第１図ａ，ｂは本考案に係るフラツト型圧電デ
バイスに於いて使用するパツケージ１０の平面図
及びＡ−Ａ断面図であつて、ガラス等の絶縁物１
１のプリフオーム部品を型に入れてリード部材１
２及びパツケージ開口封止用金属枠１３とを共に
焼き固めたものである。

本実施例に於いてパツケージ１０の壁を貫通す
るリード部材１２が壁中でＬ字状に屈曲している
のはリード部材のパツケージ壁中に存在する経路
を極力長くして気密を十分に確保するためであ
り、また前記リード１２の位置から伸びる大面積
パツドは電気的シール度或は接地用の電極として
必要があれば利用する部分である。

尚、第２図は本考案に係るフラツト型圧電デバ
イスが用いるパツケージの他の実施例を示す断面
図であつて、ガラス１１を型に入れリード部材７
及び２つのパツケージ開口封止用金属枠１３，１
３と共に焼き固め底の無いパツケージ１４とした
ものである。

このようなタイプのパツケージにあつては後述
する圧電デバイス・チツプをパツケージ内部に突
出したリード上に装着した後、両開口を蓋にて密
封することはいうまでも無い。

このような構造の外部リード部材を量産するた
めには第３図ａ，ｂに示す如くリード・フレーム
１８に多数整列せしめたリード部材１２，１２，
…及び同様のリード・フレーム１９に多数整列せ
しめたフランジ１３，１３，…を前述したガラス
等のプリフオーム部品と共に型に入れ位置併せよ
う孔２０を利用して精密に位置併せをした上で焼
き固めて多数のパツケージを一挙に製造すること
によつて容易に行うことができる。

次に圧電デバイス・チツプを支持固定する内部
リード部材の構成及び前記外部リード部材と内部
リード部材との装着方法についてこれに説明す
る。

例えば、モリブデン、ニツケル、リン青銅等の
バネ性を有する金属薄板を第４図ａに示すごとき
形状にフオトエツチング等により形成し、先ず固
定端子３０の点線部を起立せしめ、次に一点鎖線
部を内側に屈曲することによつて第４図ｄに示す
ごとき内部リード部材３１を製造する。

尚、前記内部リード部材３１に於けるリード３
２は接触用のリードであつて、これは例えば蓋と
の導電的接触を要する際に用いるものである。

該内部リード部材３１も前述したパツケージの
製造方法と同様に第４図ｂに示す如くリード・フ
レーム４０に多数整列せしめ、それをフオトエツ
チングすることにより一挙に製造することができ
る。

また、前記内部リード部材３１には電気的に高
い抵抗値をもたらすように設計した極細ブリツジ
部３３，３３，…が設けてあり、これは後述する
ように該内部リード部材３１をパツケージ１０内
に取り付け後に各固定端子３０を切り離す際に用
いるものである。

また、内部リード部材３１の四隅のパツド３
４，３４，…は前記パツケージ１０の内側に於け
るリード１２の突出部に重なるごとき寸法を有し
ている。

而して前記脚部３０の先端の水平部に圧電デバ
イス・チツプ３５を載置すると共にその電極リー
ド部と脚先端部とを導電性接着剤３６等で固定す
れば第４図ｃに示すごとき圧電デバイスチツプを
固定した内部リード部材が完成する。

このように圧電デバイス・チツプ３５を搭載固
定した内部リード部材を前記外部リード部材から
なるパツケージ１０或は１４に嵌装し、前記リー
ド部材１２，１２，…と前記内部リード部材のパ
ツド３４とを半田或はスポツト溶接等によつて接
続した後、前記第４図ａの四隅のパツド３４，３
４，…間に通電することにより該パツド間の小面
積部３３，３３…を抵抗加熱により焼き切り圧電
デバイス支持脚３０，３０，…を電気的に独立せ
しめれば所要のリード１２，１２，…とパツケー
ジ内に固定された圧電デバイス・チツプ３５との
電気的接続が完了する。

斯くして圧電デバイス・チツプを収納したパツ
ケージ開口を金属蓋３７にて覆いこれと前記開口
に設けた金属枠１３とを半田にて密封すれば第５
図に示すごときフラツト型圧電デバイスが完成す
る。

尚、最後の密封工程は一般には真空中或は不活
性ガス中で行うべきこと従来の圧電デバイス封止
工程と同様であるが、上述のごとき特殊雰囲気中
の密封工程には相応の設備を必要とするので蓋３
７に第６図ａ，ｂに示す如く小孔３８を設けその
周囲に半田３９を予め盛つておき、大気中でパツ
ケージ開口を気密封止した後、所定の雰囲気中で
前記半田３９にレーザを照射し、小孔を塞いでも
良い。

最後に上述したごとき手法にて製造したフラツ
ト型圧電デバイスの周波数調整方について説明す
るに、既にパツケージ中に収納固定された圧電デ
バイスに対して付加蒸着法を用いて周波数調整を
行うことは困難であるため、レーザ等を用いて圧
電デバイスの電極を削除する方法を用いると容易
に周波数調整を行うことが出来る。

しかも、この操作は圧電デバイスをパツケージ
中に完全封止した後に行うことが望ましく、従つ
て、第６図ｃに示す如く蓋３７に透明な窓４１を
設けこれを介してレーザ・ビームを照射せしめ電
極の所望の部分を削除すれば周波数の調整を容易
に行うことができる。

（考案の効果） 本考案に係るフラツト型圧電デバイスは以上説
明した如く構成するものであるから、フラツト型
の特性故その生産工程の大幅な自動化が可能とな
るので圧電デバイスのコストと低減に著しい効果
があるのみならず、圧電デバイス・チツプのサポ
ートの形状及びデバイス・チツプ支持点が多いこ
と及び各支持脚のフレキシビリテイを高くするこ
とが可能あるのでデバイス・チツプの対衝撃特性
を向上する上でも効果的である。

また、本考案に係るフラツト型圧電デバイスを
プリント基板に実装する際には自動実装機の使用
が容易となるのでこれを使用する各種電子機器の
コスト低減に資するのみならず、本デバイスを実
装したプリント板はスペース・フアクタが良好と
なるから各種電子機器を薄型にする上で著しい効
果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂ及び第２図は本考案に係る圧電デ
バイスの外部リード部材の構成を示す図、第３図
ａ，ｂは本考案に係る外部リード部材の製造工程
の一例を示す工程図、第４図ａ，ｂ，ｃ，ｄは本
考案に係る圧電デバイスの無い不リード部材の構
成及び製造工程の一例を示す工程図、第５図は本
考案に係るフラツト型圧電デバイスの一実施例を
示す一部破断構成図、第６図ａ，ｂ，ｃは夫々本
考案に於いて用いるパツケージ開口封止用蓋の一
実施例を示す平面図及び断面図、第７図及び第８
図は従来の圧電デバイスの構造を示す断面図であ
る。 １０，１４…パツケージ、１１…絶縁物、１２
…リード部材、１３…金属枠、１８，１９，４０
…リード・フレーム、２０…孔、３０…固定端
子、３１…内部リード部材、３２…接触用リー
ド、３３…ブリツジ部、３４…パツド、３５…圧
電デバイス・チツプ、３６…導電性接着剤、３７
…金属蓋、３８…小孔、３９…半田、４１…窓。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 開口縁に蓋を接着すると共にパツケージ側壁を
   気密貫通するリード部材とを有するフラツト型気
   密容器に封止した圧電デバイスであつて、前記リ
   ード部材はパツケージ側壁を貫通する部分を主要
   部とする外部リード部材と、圧電デバイス・チツ
   プを支持固定する内部リード部材との２部材から
   構成されたものに於いて、 前記外部リード部材のリード部は前記気密容器
   側壁内側に於いて屈曲し且つ当該リード部材屈曲
   部の内壁と対面する側を壁中に埋設すると共に、
   圧電デバイス・チツプ固定台を主要部とする内部
   リード部材を前記外部リード部材を備えたパツケ
   ージ内に嵌合せしめ、前記内部リード部材の固定
   端子部と前記パツケージの外部リード部材とを接
   合することにより構成したことを特徴とするフラ
   ツト型圧電デバイス。