JPH0351562B2 - - Google Patents

Description

請求の範囲 １ ダイス型の成形面を形成する底面と、 側壁及び端壁と、 前記底面より上方の位置であつて前記側壁に取
外し可能に取付けらたロツド支持体と、 前記ロツド支持体によつて互いに平行に支持さ
れ前記底面より上方に隔置された位置まで前記ロ
ツド支持体より下方に延在しその下端に切欠きを
有する複数個のロツドと、 前記底面より上方に隔置された位置にて前記底
面を横切つて延在し前記ロツドの切欠きに係合し
た加熱ワイヤと、 前記ロツドの切欠きに前記加熱ワイヤを解除可
能に保持する手段と、 を含むセラミツク製ダイス型の製造装置。

２ 請求の範囲第１項に記載されたセラミツク製
ダイス型の製造装置にして、前記加熱ワイヤを解
除可能に保持する手段は前記ロツドの上端部に取
付けられた紐を含んでおり、前記紐は前記加熱ワ
イヤと係合し前記加熱ワイヤより前記ロツドに沿
つて上方に延在していることを特徴とする製造装
置。

技術分野 本発明はダイス型の本体を形成すべく加熱ワイ
ヤをセラミツク内に埋設した状態にて該加熱ワイ
ヤを所定の位置に支持する方法及び装置に係る。
ダイス型はシート金属部材を熱間成形する際に使
用される。

背景技術 互いに共働するダイス型の成形面を一様に加熱
するためには、一般にニクロム線である加熱ワイ
ヤは互いに他に対し一様に隔置されまた成形面よ
り一様に隔置される必要がある。このことは不規
則に湾曲した形状のワークを成形する場合の如く
ダイス型の成形面が不規則である場合には大きな
問題となる。加熱ワイヤはダイス型を成形する鋳
型内にセラミツクが配置されている間固定的に支
持されなければならないが、加熱ワイヤを支持す
る支持構造体をダイス型を構成するセラミツクよ
り除去し得るようにするためには、加熱ワイヤは
支持構造体より容易に解除し得る状態になければ
ならない。またセラミツクを鋳型内に配置するに
際しては一般に鋳型が振動されるのでは、加熱ワ
イヤは所定の位置に固定的に保持されなければな
らない。

発明の開示 本発明の一つの特徴は、各加熱ワイヤを支持す
る多数のロツドの配列であり、セラミツクが鋳型
内に配置される間加熱ワイヤはロツドの端部に解
除可能に保持される。

本発明の他の一つの特徴は、加熱ワイヤを解除
可能に支持する支持装置であつて、如何なる態様
にても鋳型に有害な影響を及ぼすことのない支持
装置が使用されるということである。

本発明の他の一つの特徴は、セラミツクが鋳型
内に配置され且加熱ワイヤを所定の位置に保持し
得るに充分な程硬化したとき支持ロツドを除去す
るための構成である。

本発明によれば、鋳造装置は鋳型に取り外し可
能に取付けられた複数個のロツド支持体を含んで
おり、各ロツド支持体は鋳型のモールドキヤビテ
イ内へ延在する複数個のワイヤ支持ロツドを担持
しており、各ロツドの端部はセラミツク製のダイ
ス型を成形する鋳型の表面より一様に隔置されて
いる。各ロツドは一端に加熱ワイヤを受ける溝を
有しており、紐の如き可撓性要素が加熱ワイヤの
周りに延在し且ロツドの両側に沿つて上方へ延在
して加熱ワイヤを所定の位置に保持し得るようロ
ツドの外端に於て固定されている。加熱ワイヤが
互いに他に対し一様に隔置された状態にて保持さ
れるよう、ロツドはロツド支持体内にて実質的に
一様に隔置されている。ロツド保持装置を解除す
ると、加熱ワイヤが所望の位置に埋設された状態
のままロツドをセラミツクより引き抜き得るよう
になる。加熱ワイヤは解除可能なテーパプラグに
より鋳型の端壁に個々に保持されている。

以下に添付の図を参照して本発明を実施例につ
いて詳細に説明する。

【図面の簡単な説明】

第１図は鋳型を一部破断して示す斜視図であ
る。

第２図は第１図の線２−２による断面図であ
る。

第３図は第２図の線３−３による第２図に垂直
な拡大部分断面図である。

第４図はロツドの端部に担持された加熱ワイヤ
を示す解図である。

第５図はロツドの他端を示す解図である。

第６図は加熱ワイヤの端部を固定するテーパプ
ラグを示す解図である。

発明を実施するための最良の形態 セラミツクダイス型は第２図に示されている如
く形成されるべきダイス型の形状に対応する形状
に形成された表面４をその底部に有する鋳型（モ
ールドボツクス）２内にて形成される。二つの互
いに嵌り合うダイス型が形成され、それらの間に
シート金属が配置され、それがダイス型の形状に
一致するよう加熱される。加熱ワイヤ６が互いに
他に対し平行に延在し且表面４より一様に隔置さ
れた状態にてテーパプラグ１２により鋳型２の端
壁８及び１０に保持されている。加熱ワイヤ６は
一般にニクロム線であり、チユーブ１４により被
包されている。チユーブ１４は一般にプラスチツ
クであり、このプラスチツクはセラミツクの硬化
中に燃焼によつて消失する。

チユーブ１４内に被包された加熱ワイヤ６は、
セラミツクが鋳型内に配置される間数列のロツド
１６により所定の位置に保持される。各列のロツ
ド１６は鋳型２の側壁に係合する両端に於てねじ
２０により取り外し可能に保持された棒体の形態
をなすロツド支持体１８より下方へ延在してい
る。これらのロツド支持体１８は加熱ワイヤ６に
対し直角に延在しており、各ロツド支持体により
支持された幾つかのロツド１６は各ロツドがそれ
ぞれ一つの加熱ワイヤに係合してそれらを互いに
所定の距離にて隔置された位置に保持するよう、
一様に隔置されている。複数個の互いに隔置され
たロツド支持体１８及びロツド１６により、各加
熱ワイヤ６はそれが所定の位置に固定的に保持さ
れるようその長さ方向に沿う互いに隔置された幾
つかの位置に於て支持されている。もつとも各加
熱ワイヤは鋳型の表面４の形状に一致するよう湾
曲されている。ロツド支持体１８の数は鋳型の表
面４の不規則性及び加熱ワイヤ６の剛性に応じて
変化されてよい。全てのロツド１６の下端は鋳型
の表面４より一様に隔置されている。

各ロツド１６はその下端に加熱ワイヤ６を受け
るための切欠き２２を有しており、加熱ワイヤ６
はそれに係合するループ２６を有する紐２４によ
り保持されている。紐２４はロツド１６の両側に
沿つて上方へ延在しており、各ロツドの上端に於
てフアスナ２８により保持されている。このフア
スナ２８は紐２４に係合しロツド１６の上端に形
成されたリセス３２内に紐２４をクランプするプ
ラグ３０であつてよい。

ダイス型構成材料であるセラミツク材料が鋳型
内に配置され、加熱ワイヤ６及びロツド１６の下
端を囲繞する。一般に鋳型はセラミツク材料が鋳
型内を完全に充填し加熱ワイヤを充分に埋設し得
るよう振動される。ダイス型が使用される際に有
効に機能する成形面が形成されるためには、セラ
ミツクは鋳型の表面に係合する領域に於て間断の
ない表面を形成しなければならない。セラミツク
が鋳型内の所定の位置に配置され加熱ワイヤを所
定の位置に保持し得るに充分な程硬化した後、全
てのロツド１６に取付けられた紐２４がロツドの
上端に於て解除され、次いで加熱ワイヤをセラミ
ツク内の所定の位置に残したままロツド１６がセ
ラミツクより引き抜かれる。次いで所望のダイス
型の厚さになるまで鋳型がセラミツクにて充填さ
れる。この場合追加されるセラミツクの一部はロ
ツド１６により形成された孔を充填する。紐２４
はそれにより応力が発生されることがないのでセ
ラミツク内に残されてよく、その場合紐はセラミ
ツクの硬化中に燃焼によつて消失する。

かくして形成されたセラミツク製のダイス型を
鋳型２より取出す場合には、加熱ワイヤ６の端部
が鋳型２の端壁８及び１０より自由に引き抜かれ
得るよう、テーパプラグ１２が端壁８及び１０よ
り解除される。上述の鋳造装置をより一般的な用
途に適用し得るようにすべく、個々のロツド１６
はロツド支持体１８にねじ込まれたねじ３４によ
りロツド支持体に対し保持されてよい。かかる構
成によれば、成形面の異なる種々のダイス型を製
造し得るようロツドを個々に調節することができ
る。尚以上に於てはロツドは中実のロツドである
ものとして説明したが、ロツドは重量低減の目的
でチユーブであつてもよく、チユーブも上述の中
実のロツドと同様の要領にて機能する。

また以上の説明に於ては、加熱ワイヤはただ単
に加熱ワイヤであるものとして説明したが、上述
の如く加熱ワイヤは一般にプラスチツクのカバー
にて被包されている。鋳型内のセラミツクが硬化
する際、加熱ワイヤを被包するプラスチツクチユ
ーブは燃焼により消失し、加熱ワイヤはプラスチ
ツクチユーブにより形成された空間内に遊嵌状態
にて残存する。

以上に於ては本発明を特定の実施例について詳
細に説明したが、本発明はかかる実施例に限定さ
れるものではなく、本発明の範囲内にて種々の修
正並びに省略が可能であることは当業者にとつて
明らかであろう。