JPH0351892U - - Google Patents
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- JPH0351892U JPH0351892U JP11399589U JP11399589U JPH0351892U JP H0351892 U JPH0351892 U JP H0351892U JP 11399589 U JP11399589 U JP 11399589U JP 11399589 U JP11399589 U JP 11399589U JP H0351892 U JPH0351892 U JP H0351892U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- dissipation plate
- package
- heat
- chip
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 12
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
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- 239000003190 viscoelastic substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図、第３図、第４図は本考案の実施例を示
す断面図、第２図ａ，ｂは粘弾性材料の効果を表
した模式図である。 １ａ……粘弾性接着用樹脂、１ｂ……高熱伝導
性材、２……ケース、３……放熱プレート、４…
…放熱フイン。
す断面図、第２図ａ，ｂは粘弾性材料の効果を表
した模式図である。 １ａ……粘弾性接着用樹脂、１ｂ……高熱伝導
性材、２……ケース、３……放熱プレート、４…
…放熱フイン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ＩＣチツプから発生する熱を放熱プレート
を通して放熱フインにより空冷させる方式のＩＣ
パツケージにおいて、放熱プレートとケースまた
は、放熱プレートと放熱フインの間を粘弾性をも
つ接着用樹脂により接着したことを特徴とするＩ
Ｃパツケージ。 (2) ＩＣチツプから発生する熱を放熱プレート
を通して放熱フインにより空冷させる方式のＩＣ
パツケージにおいて、放熱プレートとケースまた
は、放熱プレートと放熱フインの間を、高熱伝導
性材と粘弾性接着用樹脂との混合物により接着し
たことを特徴とするＩＣパツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11399589U JPH0351892U (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11399589U JPH0351892U (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0351892U true JPH0351892U (ja) | 1991-05-20 |
Family
ID=31662384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11399589U Pending JPH0351892U (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0351892U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022177407A (ja) * | 2021-05-18 | 2022-12-01 | 株式会社イノアックコーポレーション | 伝熱用一体構造体 |
-
1989
- 1989-09-28 JP JP11399589U patent/JPH0351892U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022177407A (ja) * | 2021-05-18 | 2022-12-01 | 株式会社イノアックコーポレーション | 伝熱用一体構造体 |
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