JPH0351992Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0351992Y2 JPH0351992Y2 JP1983039187U JP3918783U JPH0351992Y2 JP H0351992 Y2 JPH0351992 Y2 JP H0351992Y2 JP 1983039187 U JP1983039187 U JP 1983039187U JP 3918783 U JP3918783 U JP 3918783U JP H0351992 Y2 JPH0351992 Y2 JP H0351992Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- nickel
- integrated circuit
- hybrid integrated
- electrode pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07351—Connecting or disconnecting of die-attach connectors characterised by changes in properties of the die-attach connectors during connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
- H10W72/381—Auxiliary members
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本考案は混成集積回路、特に良熱伝導性混成集
積回路基板にニツケルメツキ抵抗体を組み込んだ
混成集積回路の改良に関する。
積回路基板にニツケルメツキ抵抗体を組み込んだ
混成集積回路の改良に関する。
(ロ) 従来技術
アルミニウム基板の表面をアルマイト処理した
良熱伝導性混成集積回路基板が知られている。斯
る基板は放熱性も良好であるので大電力を消費す
る抵抗体も組み込みでき、特に、ニツケルメツキ
抵抗体も内蔵可能となつた。
良熱伝導性混成集積回路基板が知られている。斯
る基板は放熱性も良好であるので大電力を消費す
る抵抗体も組み込みでき、特に、ニツケルメツキ
抵抗体も内蔵可能となつた。
具体的には第１図および第２図に示す如く、良
熱伝導性混成集積回路基板１上に所望形状の銅箔
等による導電路２を設け、導電路２の１つに銅製
の１cm角程度のヒートシンク３を固着し、更にヒ
ートシンク３上にパワートランジスタ等の電力用
半導体素子４を固着していた。そしてニツケルメ
ツキ抵抗体５はヒートシンク３を固着した導電路
２の一部を構成する電極パツド６の直接一端を重
畳し他端は他の所望の導電路２に重畳していた。
熱伝導性混成集積回路基板１上に所望形状の銅箔
等による導電路２を設け、導電路２の１つに銅製
の１cm角程度のヒートシンク３を固着し、更にヒ
ートシンク３上にパワートランジスタ等の電力用
半導体素子４を固着していた。そしてニツケルメ
ツキ抵抗体５はヒートシンク３を固着した導電路
２の一部を構成する電極パツド６の直接一端を重
畳し他端は他の所望の導電路２に重畳していた。
斯上の構造に依れば、ヒートシンク３がほぼ電
極パツド６と同等の大きさに形成されているの
で、ヒートシンク３上の電力用半導体素子４の発
熱によりヒートシンク３が伸縮する。この結果ヒ
ートシンク３の伸縮に伴つてその下部の電極パツ
ド６も伸縮して直接一端を重畳したニツケルメツ
キ抵抗体５を引張る。ニツケルメツキ抵抗体５は
０・３〜2μ厚であるので、特に最も弱い電極パ
ツド６との段差部分で断線するおそれがあつた。
極パツド６と同等の大きさに形成されているの
で、ヒートシンク３上の電力用半導体素子４の発
熱によりヒートシンク３が伸縮する。この結果ヒ
ートシンク３の伸縮に伴つてその下部の電極パツ
ド６も伸縮して直接一端を重畳したニツケルメツ
キ抵抗体５を引張る。ニツケルメツキ抵抗体５は
０・３〜2μ厚であるので、特に最も弱い電極パ
ツド６との段差部分で断線するおそれがあつた。
(ハ) 考案の目的
本考案は斯る欠点に鑑みてなされ、従来の欠点
を大巾に改善したニツケルメツキ抵抗体を有する
混成集積回路を提供することにある。
を大巾に改善したニツケルメツキ抵抗体を有する
混成集積回路を提供することにある。
(ニ) 考案の構成
本考案に依る混成集積回路は第３図および第４
図から明らかな様に、良熱伝導性混成集積回路基
板１１とこの基板１１上に設けた所望形状の導電
路１２と、導電路１２上に固着されたヒートシン
ク１３と、ヒートシンク１３上に固着された電力
用半導体素子１４と、導電路１２間に設けたニツ
ケルメツキ抵抗体１５とを具備し、ニツケルメツ
キ抵抗体１５の一端をヒートシンク１３を固着し
て電極パツド１６と離間した張出しリード１７に
重畳して構成されている。
図から明らかな様に、良熱伝導性混成集積回路基
板１１とこの基板１１上に設けた所望形状の導電
路１２と、導電路１２上に固着されたヒートシン
ク１３と、ヒートシンク１３上に固着された電力
用半導体素子１４と、導電路１２間に設けたニツ
ケルメツキ抵抗体１５とを具備し、ニツケルメツ
キ抵抗体１５の一端をヒートシンク１３を固着し
て電極パツド１６と離間した張出しリード１７に
重畳して構成されている。
(ホ) 実施例
良熱伝導性混成集積回路基板１１は表面をアル
マイト処理したアルミニウム基板、エポキシ樹脂
を表面に薄く付着したアルミニウム基板等を用い
る。この基板１１の一主面には銅箔を貼り所望の
形状にエツチングして形成した導電路１２が設け
られている。導電路１２には細条の配線リードや
ヒートシンク１３を固着するための電極パツド１
６等を含む。電極パツド１６にはそれとほぼ同等
の大きさを有する１cm角程度の銅製の小片よりな
るヒートシンク１３が半田付けされ、ヒートシン
ク１３上にはパワートランジスタの如き発熱を伴
う電力用半導体素子１４が固着されている。
マイト処理したアルミニウム基板、エポキシ樹脂
を表面に薄く付着したアルミニウム基板等を用い
る。この基板１１の一主面には銅箔を貼り所望の
形状にエツチングして形成した導電路１２が設け
られている。導電路１２には細条の配線リードや
ヒートシンク１３を固着するための電極パツド１
６等を含む。電極パツド１６にはそれとほぼ同等
の大きさを有する１cm角程度の銅製の小片よりな
るヒートシンク１３が半田付けされ、ヒートシン
ク１３上にはパワートランジスタの如き発熱を伴
う電力用半導体素子１４が固着されている。
本考案の特徴はニツケルメツキ抵抗体１５の配
置にある。ヒートシンク１３が固着された電極パ
ツド１６により延在され且つ電極パツド１６と離
間させた張出しリード１７を電極パツド１６の近
傍に設け、この張出しリード１７にニツケルメツ
キ抵抗体１５の一端を重畳し、他端を他の導電路
１２に重畳させている。
置にある。ヒートシンク１３が固着された電極パ
ツド１６により延在され且つ電極パツド１６と離
間させた張出しリード１７を電極パツド１６の近
傍に設け、この張出しリード１７にニツケルメツ
キ抵抗体１５の一端を重畳し、他端を他の導電路
１２に重畳させている。
斯る構造に依ればヒートシンク１３が電力用半
導体素子１４の発熱により伸縮しても張出しリー
ド１７は電極パツド１６と機械的に一体となつて
いないのでヒートシンク１３の伸縮は電極パツド
１６を介して張出しリードを１７まで伝達されな
い。この結果ニツケルメツキ抵抗体１５は０・３
〜2μ厚と薄くてもヒートシンク１３の伸縮によ
り段差部での断線は未然に防止できる。
導体素子１４の発熱により伸縮しても張出しリー
ド１７は電極パツド１６と機械的に一体となつて
いないのでヒートシンク１３の伸縮は電極パツド
１６を介して張出しリードを１７まで伝達されな
い。この結果ニツケルメツキ抵抗体１５は０・３
〜2μ厚と薄くてもヒートシンク１３の伸縮によ
り段差部での断線は未然に防止できる。
(ヘ) 効果
本考案に依れば張出しリードを１７の採用によ
りニツケルメツキ抵抗体１５の断線を容易に防止
できる。また従来と同様に電力用半導体素子１４
の近傍に配置することができ、回路設計を従来通
り行える。またニツケルメツキ抵抗体１５を混成
集積回路に内蔵できるのでアセンブリーも簡略化
される。
りニツケルメツキ抵抗体１５の断線を容易に防止
できる。また従来と同様に電力用半導体素子１４
の近傍に配置することができ、回路設計を従来通
り行える。またニツケルメツキ抵抗体１５を混成
集積回路に内蔵できるのでアセンブリーも簡略化
される。
第１図は従来例を説明する上面図、第２図は第
１図の−線断面図、第３図は本考案を説明す
る上面図、第４図は第３図の−線断面図であ
る。 主な図番の説明、１１は良熱伝導性混成集積回
路基板、１２は導電路、１３はヒートシンク、１
４は電力用半導体素子、１５はニツケルメツキ抵
抗体、１７は張出しリードである。
１図の−線断面図、第３図は本考案を説明す
る上面図、第４図は第３図の−線断面図であ
る。 主な図番の説明、１１は良熱伝導性混成集積回
路基板、１２は導電路、１３はヒートシンク、１
４は電力用半導体素子、１５はニツケルメツキ抵
抗体、１７は張出しリードである。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 良熱伝導性混成集積回路基板と 前記基板上に形成された所望形状の導電路と 前記導電路の所望位置に形成された電極パツド
上に固着されたヒートシンクと 前記ヒートシンク上に固着された電力用半導体
素子と 前記導電路間に形成されたニツケルメツキ抵抗
体とを具備し、 前記電極パツドより延在され且つ前記パツドと
離間させた張出しリードを前記パツド近傍に設
け、前記張出しリードを前記ニツケルメツキ抵抗
体の一端を重畳し、他端を他の前記導電路に重畳
させたことを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983039187U JPS59145083U (ja) | 1983-03-17 | 1983-03-17 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983039187U JPS59145083U (ja) | 1983-03-17 | 1983-03-17 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59145083U JPS59145083U (ja) | 1984-09-28 |
| JPH0351992Y2 true JPH0351992Y2 (ja) | 1991-11-08 |
Family
ID=30169839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983039187U Granted JPS59145083U (ja) | 1983-03-17 | 1983-03-17 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59145083U (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5140754U (ja) * | 1974-09-20 | 1976-03-26 | ||
| JPS56157086A (en) * | 1980-05-09 | 1981-12-04 | Tokyo Shibaura Electric Co | Hybrid integrated circuit |
-
1983
- 1983-03-17 JP JP1983039187U patent/JPS59145083U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59145083U (ja) | 1984-09-28 |
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