JPH0352234B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0352234B2 JPH0352234B2 JP57229349A JP22934982A JPH0352234B2 JP H0352234 B2 JPH0352234 B2 JP H0352234B2 JP 57229349 A JP57229349 A JP 57229349A JP 22934982 A JP22934982 A JP 22934982A JP H0352234 B2 JPH0352234 B2 JP H0352234B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive layer
- conductive
- wiring pattern
- printing
- resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は回路基板に関するものである。
近来、導電性塗料のパターン印刷による回路基
板が提案されている。これは印刷するだけで配線
パターンを形成でき、フオトエツチングに必要な
設備や廃液処理が不要で短時間に製造できるメリ
ツトがある。しかしながらカーボン系の導電性塗
料は安価だが抵抗が高くて使えず、銀系では抵抗
は低いが高価すぎて実用に供されていない。
板が提案されている。これは印刷するだけで配線
パターンを形成でき、フオトエツチングに必要な
設備や廃液処理が不要で短時間に製造できるメリ
ツトがある。しかしながらカーボン系の導電性塗
料は安価だが抵抗が高くて使えず、銀系では抵抗
は低いが高価すぎて実用に供されていない。
以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明す
る。第１図および第２図において、絶縁基板１の
全面には、細い間隙２によつて細分され互いに絶
縁されたAl、Cu等の導電性の層３を形成してベ
ース基板を構成している。
る。第１図および第２図において、絶縁基板１の
全面には、細い間隙２によつて細分され互いに絶
縁されたAl、Cu等の導電性の層３を形成してベ
ース基板を構成している。
このベース基板上に第３図のように導電性塗料
を印刷して配線パターン４を形成する。この導電
性塗料はカーボンの粉末を混入した安価なもので
よく、その抵抗が高くても導電性の層３の抵抗が
低いので配線パターン４の抵抗が低くなり十分実
用に供するものである。
を印刷して配線パターン４を形成する。この導電
性塗料はカーボンの粉末を混入した安価なもので
よく、その抵抗が高くても導電性の層３の抵抗が
低いので配線パターン４の抵抗が低くなり十分実
用に供するものである。
また導電性塗料を印刷してその硬化前に回路素
子等を置いて硬化させることによりハンダ付が不
要となる。さらに、ほぼ全面が導電性のため放熱
特性がよく集積回路等の熱破損を少なくすること
ができる。
子等を置いて硬化させることによりハンダ付が不
要となる。さらに、ほぼ全面が導電性のため放熱
特性がよく集積回路等の熱破損を少なくすること
ができる。
導電性塗料として熱可塑性樹脂、未反応熱硬化
性樹脂等の熱融着用樹脂にカーボン粉末を混した
ものを用いると、回路素子等を熱融着によつて固
定することができる。またゴム系樹脂を用いた場
合には、圧接によつて導通をとることができる。
性樹脂等の熱融着用樹脂にカーボン粉末を混した
ものを用いると、回路素子等を熱融着によつて固
定することができる。またゴム系樹脂を用いた場
合には、圧接によつて導通をとることができる。
以上のように本発明によれば、導電性塗料の印
刷によつて形成される配線パターンの最小幅より
も小さく細分化され互いに絶縁された導電性の層
をベース基板表面に形成したので、導電性塗料を
印刷するだけで簡単に配線パターンを形成でき、
製造工程を簡略化することができる。しかも導電
性塗料は安価で信頼性の高いカーボン系を用いて
も抵抗を低くできる。また全体が導電性なので放
熱特性が良く回路の熱破損を少なくすることがで
きる。
刷によつて形成される配線パターンの最小幅より
も小さく細分化され互いに絶縁された導電性の層
をベース基板表面に形成したので、導電性塗料を
印刷するだけで簡単に配線パターンを形成でき、
製造工程を簡略化することができる。しかも導電
性塗料は安価で信頼性の高いカーボン系を用いて
も抵抗を低くできる。また全体が導電性なので放
熱特性が良く回路の熱破損を少なくすることがで
きる。
第１図は本発明の一実施例を示した正面図、第
２図は第１図の一部を拡大して示した拡大正面
図、第３図は第１図に配線パターンを形成した正
面図である。 １……絶縁基板、２……間隙、３……導電性の
層。
２図は第１図の一部を拡大して示した拡大正面
図、第３図は第１図に配線パターンを形成した正
面図である。 １……絶縁基板、２……間隙、３……導電性の
層。
Claims (1)
- １ 細い間〓により細分化され互いに絶縁された
導電性の層を表面に形成してあるとともに上記導
電性の層上に導電性塗料の印刷によつて配線パタ
ーンを形成してあり、上記導電性の層が上記配線
パターンの最小幅よりも小さく細分化されている
ことを特徴とする電気回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22934982A JPS59119892A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 電気回路用ベ−ス基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22934982A JPS59119892A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 電気回路用ベ−ス基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59119892A JPS59119892A (ja) | 1984-07-11 |
| JPH0352234B2 true JPH0352234B2 (ja) | 1991-08-09 |
Family
ID=16890767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22934982A Granted JPS59119892A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 電気回路用ベ−ス基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59119892A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0220777Y2 (ja) * | 1986-03-27 | 1990-06-06 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4843162A (ja) * | 1971-10-02 | 1973-06-22 | ||
| JPS4858945U (ja) * | 1971-11-09 | 1973-07-26 |
-
1982
- 1982-12-27 JP JP22934982A patent/JPS59119892A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59119892A (ja) | 1984-07-11 |
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