JPS6320081Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6320081Y2 JPS6320081Y2 JP1981158900U JP15890081U JPS6320081Y2 JP S6320081 Y2 JPS6320081 Y2 JP S6320081Y2 JP 1981158900 U JP1981158900 U JP 1981158900U JP 15890081 U JP15890081 U JP 15890081U JP S6320081 Y2 JPS6320081 Y2 JP S6320081Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- insulating substrate
- chip resistor
- electrode conductor
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、電子回路装置に用いられるチツプ
抵抗器の改良に関するものである。
抵抗器の改良に関するものである。
民生機器および産業機器に用いられる電子回路
装置は、近年高集積化の要請に伴ない配線パター
ンの高密度化と共に、電子部品の微細化、特にチ
ツプ抵抗器が数多く用いられるようになつて来
た。
装置は、近年高集積化の要請に伴ない配線パター
ンの高密度化と共に、電子部品の微細化、特にチ
ツプ抵抗器が数多く用いられるようになつて来
た。
従来用いられているチツプ抵抗器を、第１図の
平面図および第１図の−線部の断面図を示す
第２図を用いて説明する。従来のチツプ抵抗器に
おいては、セラミツクなどの材料よりなる絶縁性
基板１上に電極導体２および抵抗体３が形成され
ていた。
平面図および第１図の−線部の断面図を示す
第２図を用いて説明する。従来のチツプ抵抗器に
おいては、セラミツクなどの材料よりなる絶縁性
基板１上に電極導体２および抵抗体３が形成され
ていた。
その電極導体２および抵抗体３は夫々導電性ペ
ーストおよび抵抗性ペーストを用いて厚膜技術な
どの手法により形成されていた。このようにして
形成されたチツプ抵抗器２０は、第３図に示すよ
うにガラス・エポキシ、フエノールなどの材料よ
りなるプリント基板１０の上にチツプ・コンデン
サ２１、半導体素子２２などと共にハンダ付けな
どの手法により実装され、しかる後、プリント基
板１０上に形成された電子回路の総合的な電気的
特性が所要値になるように、レーザなどを用いて
機能トリミングと呼ばれる手法でチツプ抵抗器２
０が切削され、トリミング部２０ａによりチツプ
抵抗器２０の抵抗値が調整される。
ーストおよび抵抗性ペーストを用いて厚膜技術な
どの手法により形成されていた。このようにして
形成されたチツプ抵抗器２０は、第３図に示すよ
うにガラス・エポキシ、フエノールなどの材料よ
りなるプリント基板１０の上にチツプ・コンデン
サ２１、半導体素子２２などと共にハンダ付けな
どの手法により実装され、しかる後、プリント基
板１０上に形成された電子回路の総合的な電気的
特性が所要値になるように、レーザなどを用いて
機能トリミングと呼ばれる手法でチツプ抵抗器２
０が切削され、トリミング部２０ａによりチツプ
抵抗器２０の抵抗値が調整される。
プリント基板１０上に実装されたチツプ抵抗器
２０を機能トリミングする際、従来のチツプ抵抗
器は第１図および第２図のように絶縁性基板１上
の全面に抵抗体３が構成されているため、レー
ザ・ビームを照射するとチツプ抵抗器２０の近傍
のプリント基板１０およびプリント基板１０上の
導体パターン（図示省略）が切削されて電子回路
としての機能を果さない場合が生じてくるだけで
なく、その信頼性も著しく損なわれてしまうとい
う欠点があつた。
２０を機能トリミングする際、従来のチツプ抵抗
器は第１図および第２図のように絶縁性基板１上
の全面に抵抗体３が構成されているため、レー
ザ・ビームを照射するとチツプ抵抗器２０の近傍
のプリント基板１０およびプリント基板１０上の
導体パターン（図示省略）が切削されて電子回路
としての機能を果さない場合が生じてくるだけで
なく、その信頼性も著しく損なわれてしまうとい
う欠点があつた。
この考案は上記のような従来のものの欠点を除
去するためになされたもので、抵抗体のトリミン
グが容易で、かつ信頼性の良好なチツプ抵抗器を
提供することを目的としている。
去するためになされたもので、抵抗体のトリミン
グが容易で、かつ信頼性の良好なチツプ抵抗器を
提供することを目的としている。
この考案に係るチツプ抵抗器は、絶縁性基板上
に電極導体と、この電極導体と電気的に接続され
るように形成された抵抗体とを備えたチツプ抵抗
器において、抵抗体の電極導体と直交する一辺を
絶縁性基板の一辺と一致させ、抵抗体の他辺と絶
縁性基板の他辺との間に空白部を設けたものであ
る。
に電極導体と、この電極導体と電気的に接続され
るように形成された抵抗体とを備えたチツプ抵抗
器において、抵抗体の電極導体と直交する一辺を
絶縁性基板の一辺と一致させ、抵抗体の他辺と絶
縁性基板の他辺との間に空白部を設けたものであ
る。
以下、この考案の一実施例を第４図、第５図を
用いて説明する。第４図はこの考案に係るチツプ
抵抗器の平面図で第５図は第４図の−線部の
断面図である。
用いて説明する。第４図はこの考案に係るチツプ
抵抗器の平面図で第５図は第４図の−線部の
断面図である。
まず、第一にセラミツクなどの材料よりなる絶
縁性基板１上に電極導体２が導電性ペーストを用
いて厚膜技術により形成される。
縁性基板１上に電極導体２が導電性ペーストを用
いて厚膜技術により形成される。
しかる後、図のように抵抗体３０が電極導体２
の一部を覆い絶縁性基板１の端子に寄せて、抵抗
性ペーストを用いて電極導体２と同様の手法によ
り形成される。ところで抵抗体３０の一辺は絶縁
性基板１の一辺と一致しているが、抵抗体３０の
他辺と絶縁性基板１の他方の端部との間には空白
部４０が形成されている。
の一部を覆い絶縁性基板１の端子に寄せて、抵抗
性ペーストを用いて電極導体２と同様の手法によ
り形成される。ところで抵抗体３０の一辺は絶縁
性基板１の一辺と一致しているが、抵抗体３０の
他辺と絶縁性基板１の他方の端部との間には空白
部４０が形成されている。
一般に膜抵抗体のトリミングには、YAGレー
ザが用いられ、このYAGレーザはそのビーム径
が50〜60μmで、しかもトリミング開始直後の第
１〜第３パルスのビーム・エネルギーが極めて大
きく、このためこれらレーザ・ビームを膜抵抗体
に照射すると膜抵抗体に大きな熱歪を生じて抵抗
温度係数の増大、抵抗値の経時変化の増大などを
招き、膜抵抗体の性能・信頼性を著しく劣化させ
ることになる。
ザが用いられ、このYAGレーザはそのビーム径
が50〜60μmで、しかもトリミング開始直後の第
１〜第３パルスのビーム・エネルギーが極めて大
きく、このためこれらレーザ・ビームを膜抵抗体
に照射すると膜抵抗体に大きな熱歪を生じて抵抗
温度係数の増大、抵抗値の経時変化の増大などを
招き、膜抵抗体の性能・信頼性を著しく劣化させ
ることになる。
しかるに本考案においては、膜抵抗体の一辺を
基板端面の一辺と一致させて膜抵抗体の他辺と基
板端面の他辺との間の距離を大きくとり、この空
白部にレーザ・ビームを空打ちできるようにした
ので、このように構成されたチツプ抵抗器２０
を、第３図に示すようにチツプ・コンデンサ２１
および半導体素子２２などと共にプリント基板１
上に実装後電子回路の総合電気特性が所要値にな
るように、上記チツプ抵抗器２０をレーザを用い
て機能トリミングする場合には、チツプ抵抗器２
０の空白部４０があるため、上記プリント基板１
および導体パターン（図示省略）に損傷を与えず
高い信頼性が得られる。すなわち、第４図の空白
部４０のＡ点から矢印の方向に抵抗体３０を切削
する事ができるので上記効果が得られる。
基板端面の一辺と一致させて膜抵抗体の他辺と基
板端面の他辺との間の距離を大きくとり、この空
白部にレーザ・ビームを空打ちできるようにした
ので、このように構成されたチツプ抵抗器２０
を、第３図に示すようにチツプ・コンデンサ２１
および半導体素子２２などと共にプリント基板１
上に実装後電子回路の総合電気特性が所要値にな
るように、上記チツプ抵抗器２０をレーザを用い
て機能トリミングする場合には、チツプ抵抗器２
０の空白部４０があるため、上記プリント基板１
および導体パターン（図示省略）に損傷を与えず
高い信頼性が得られる。すなわち、第４図の空白
部４０のＡ点から矢印の方向に抵抗体３０を切削
する事ができるので上記効果が得られる。
考案者らの実験・検討によれば、上記空白部４
０の幅すなわち、抵抗体３０と絶縁性基板１の端
部との距離は0.2mm〜０・３mm程度あれば、上記
機能トリミングを十分行ないうる事が判明してい
る。
０の幅すなわち、抵抗体３０と絶縁性基板１の端
部との距離は0.2mm〜０・３mm程度あれば、上記
機能トリミングを十分行ないうる事が判明してい
る。
又、チツプ抵抗器２０は抵抗値のバラツキが20
〜30％程度あるために、上記機能トリミングだけ
でなく例えばその抵抗値精度を±５％にするため
に、チツプ抵抗器２０単体でレーザなどを用いて
トリミングする事も容易となる。
〜30％程度あるために、上記機能トリミングだけ
でなく例えばその抵抗値精度を±５％にするため
に、チツプ抵抗器２０単体でレーザなどを用いて
トリミングする事も容易となる。
上記実施例では、絶縁性基板１上に電極導体２
を形成した後に抵抗体３０を形成するようにした
が、この工程順序を逆にしても良いと共に、電極
導体２および抵抗体３０の一部を覆つて抵抗体３
０の電気的特性を向上する目的でガラスなどより
なる絶縁層を形成しても良い事は勿論である。更
に、上記実施例では電極導体２の幅を抵抗体３０
の幅より大きくしたが、同一寸法としても良い。
を形成した後に抵抗体３０を形成するようにした
が、この工程順序を逆にしても良いと共に、電極
導体２および抵抗体３０の一部を覆つて抵抗体３
０の電気的特性を向上する目的でガラスなどより
なる絶縁層を形成しても良い事は勿論である。更
に、上記実施例では電極導体２の幅を抵抗体３０
の幅より大きくしたが、同一寸法としても良い。
以上のように、この考案によれば、絶縁性基板
１上に形成された電極導体２とこの電極導体２に
接続される抵抗体３とを備えたチツプ抵抗器にお
いて、抵抗体３と絶縁性基板１との間に空白部を
設けるようにしたので、トリミングが容易で、且
つ、プリント基板に実装後の機能トリミングも容
易で高い信頼性のチツプ抵抗器が得られるなどの
大きな効果が得られる。
１上に形成された電極導体２とこの電極導体２に
接続される抵抗体３とを備えたチツプ抵抗器にお
いて、抵抗体３と絶縁性基板１との間に空白部を
設けるようにしたので、トリミングが容易で、且
つ、プリント基板に実装後の機能トリミングも容
易で高い信頼性のチツプ抵抗器が得られるなどの
大きな効果が得られる。
第１図は従来のチツプ抵抗器を示す平面図、第
２図は第１図の−線部の断面図、第３図は従
来のチツプ抵抗器をプリント基板に実装した状態
を示す平面図、第４図はこの考案の一実施例によ
るチツプ抵抗器を示す平面図、第５図は第４図の
−線部の断面図である。 図において、１は絶縁性基板、２は電極導体、
３，３０は抵抗体、１０はプリント基板、２０は
チツプ抵抗器、２１はチツプ・コンデンサ、２２
は半導体素子、２０ａはトリミング部、４０は空
白部である。なお、図中、同一符号は同一又は相
当部分を示す。
２図は第１図の−線部の断面図、第３図は従
来のチツプ抵抗器をプリント基板に実装した状態
を示す平面図、第４図はこの考案の一実施例によ
るチツプ抵抗器を示す平面図、第５図は第４図の
−線部の断面図である。 図において、１は絶縁性基板、２は電極導体、
３，３０は抵抗体、１０はプリント基板、２０は
チツプ抵抗器、２１はチツプ・コンデンサ、２２
は半導体素子、２０ａはトリミング部、４０は空
白部である。なお、図中、同一符号は同一又は相
当部分を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁性基板、該絶縁性基板上に形成された電極
導体と、該電極導体上に形成された抵抗体とを備
えたチツプ抵抗器において、 上記抵抗体の、上記電極導体と直交する一辺を
上記絶縁性基板の一辺と一致させ、上記抵抗体の
他辺と上記絶縁性基板の他辺との間に空白部を設
けたことを特徴とするチツプ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15890081U JPS5863704U (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | チツプ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15890081U JPS5863704U (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | チツプ抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5863704U JPS5863704U (ja) | 1983-04-28 |
| JPS6320081Y2 true JPS6320081Y2 (ja) | 1988-06-03 |
Family
ID=29951381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15890081U Granted JPS5863704U (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | チツプ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5863704U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS602868U (ja) * | 1983-06-20 | 1985-01-10 | 株式会社ニコン | プリント基板 |
| JPH067580B2 (ja) * | 1984-08-20 | 1994-01-26 | ソニー株式会社 | インピ−ダンス部品のインピ−ダンス調整方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49120164A (ja) * | 1973-03-23 | 1974-11-16 |
-
1981
- 1981-10-23 JP JP15890081U patent/JPS5863704U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5863704U (ja) | 1983-04-28 |
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