JPS60257191A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、プリント配線板に係り、特に比較的大きな電
流を取扱う回路の構成に適したプリント配＃ｌ＆に関す
る。

〔発明の背京〕

プリント配置による′電気回路構成技法は、高い信頼性
と讃れたｔ産性が容易に得られるため、従来から電子回
路など比較的小′電流を扱う回路の構成に広く用いられ
ている。

ところで、従来のプリント配線板は、銅箔なと電気導体
の薄板をガラス・エポキシ坂などの絶縁板の表面に貼潰
しだ銅貼槓層板を用い、これにエツチングや電解メッキ
又は無電解メッキなどの方法で回路パターンを形成する
ようになっており、このため、＠袖の厚みとしては１８
〜７０ミクロンメートル程度の範囲に限られてしまう。

そこで、このようなプリント自己線板により太きな電流
を流す場合には、上記のように導電体層の厚みが限定さ
れているため、回路を構成するパターン（銅箔）の幅を
広げて対応するしかない。

一般に、このようなプリント配線板のパターン幅とそれ
の許容゛電流との関係は、プリント配線板の材質、適用
される機器、使用課税、あるいはパターンの長さなど他
種の条件によって違いはあるが、通常はパターン幅１ミ
リメートル当り１アンペアといわれている。

そこで、このようなプリント配線板を比べ旧人電流の回
路に適用しようとすると、回路パターンの幅をかなり広
くする心安があり、この結果、回路パターンの占有面積
が増加して部品の実装密度が低下し、プリント配線板が
大形化してしまう。

従って、従来のプリント配線板では、比軟的電匠容ｔの
大きな電力用機器などには適用が困難で、充分にその利
点を活かすことかできないという欠点があった。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を味き、回路
パターンの幅をそれ程広けなくても充分な電＃Ｌ″６童
を与えることができ、比較的大電流を扱う電力用機器な
どに適用してプリント配線技法の利点を充分ＶＣ活かす
ことができるプリント配線板を提供するにある。

〔発明の峨璧〕

この目的に達成するため、本発明は、銅板などの電気導
体＆全回路パターンの所定の部分の形状に合わせて形成
し、これをその回路パターンに貼合わせて接合させるよ
うにした点を符倣とする。

〔発明の実施的〕

以下、本発明によるプリント配線板を１図示の実施例に
よって許細に説明する。

５ｐＪ１図は本発明の一実施例で、図において、１はプ
リント配線板、２は絶縁、４板、３．４は回路パターン
、５は導体板、６，７は端子孔、８ははんだ何月の孔、
９はガス抜き用の孔である。

この第１図は本発明を、劃−回路など比戦的小′ｉＩＬ
流を扱う回路と、電力回路など比較的大電流を扱う回路
とが混在する機器に適用した場合の一実施例で、比較的
幅広の回路パターン３は大電流回路用であり、比較的幅
狭の回路パターン４は導電０１を回路用である。

導体板５は銅などの導電材料からなり、大電流回路用の
回路パターン３とはは同じ平面形状に打抜き加工などに
よって形成され、その上で回路パターン３０表面に貼合
わされ、接合ぢれる。この回路パターン３と導体板５と
の接合には、はんだ付けによる接合やネジ又はリベット
などによる締結接合、或いはこれらの組合□わせによる
接合などを用いれはよい。

なお、このとき、魯体似５の大きさを回路パターン３の
平面形状よりも僅か（例えは０．５〜１．０ミ’）メー
トル）だけ小さく作り、両省を貼合せたとき、導体板５
の周囲に回路パターン３の表面が露出されたままに残る
ようにしてもよい。こうすれは、貼合わせ位置のすれを
吸収することができ、歩留り低下を抑えることができる
。

また、導体＆５には端子孔６の外にいくつかの孔８が設
けてあり、巣２図に示すように、これらの孔８に合わせ
て回路パターン３及び絶縁基板２にも孔９が設けである
。従って、これらの孔８゜９は回路機器や部品の取付時
でのはんだ付けに際してカス抜き通路として働き、確実
なはんだ付けを可能にする。さらに、この導体板５の孔
８は、第２図に示すように、その直往が回路パターン３
及び絶極基板２の孔９よりも太くしてあ、す、これによ
り孔８の内面と回路パターン３０面上との間にもはんだ
付けがなされ、接合をさらに良好にすることができる。

従って、この実施例によるプリント配＃Ｍ＆１によれは
、比較的大きな電ＩＭｔで動作する回路機器や部品の間
での接続は、回路パターン３と導体板５によって行なわ
れ、他方、比較的小′電流のものに対しては回路パター
ン４だけによる接続が行なわれることになシ、大きな′
電流に対しては、回路パターン３と導体＆５の双方が暖
流通路として働くため、１ｇＪＷ＆パターンの幅をあま
シ広げることなく、小電流から犬１１Ｌｍまで通用可能
なプリント配線板を得ることができる。

なお、導体板５の板厚は、取扱う電流の大きさと回路パ
ターン３の幅とによって適当なものを選定すれはよく、
その材質としても銅に限らす、必賛な導延性と、ＩＰ３
啄基板基板２する熱膨張係数として妥当なものが得られ
、かつはんだ１寸けか可能なものならどのような材質の
ものでもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれは、数１０アンペア
以上の電流を扱う回路にも５回路パターンの幅をそれ程
広げることなく光分に適用可ＷＫなるため、従来技術の
欠点を除き、比軟的大電力の機器に対してもプリント配
線技法のオリ点を光分に活かしたプリント回路化が可能
になり、信頼性の向上や小型化、ローコスト化に役立つ
プリント配線板を容易に提供することができる。　。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるプリント配線板の一実施例を示す
斜視図、第２図はその一部の断面図である。 １・・・・・・プリント配線板、２・・・・・・絶縁基
板、３゜４・・・・・・回路パターン、５・・・・・・
導体板、６．７・・・・・・端子孔、８・・・・・・は
んだ付は用の孔、９・・・・・・ガス抜き用の孔。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、絶縁基板面に電気導体層の回路パターンが形成され
   ているプリント配線板において、上記回路パターンの少
   くとも一部にそのパターンとほば同じ形状の電気導体板
   が貼合わせ接合されていることをｔＰ１徴とするプリン
   ト自己線板。 ２、特許請求の範囲第１項において、上記電気導体板の
   回路パターンに貼合わせ接合されている部分での幅が、
   この部分での回路パターンの幅よシも狭く形成されてい
   ることを特徴とするプリント配線板。 ３、％許請求の範囲第１項において、上記電気導体板が
   貼合わせ接合されている回路パターン部分に、電気導体
   板と回路パターン、それに絶縁基板の３者を通る貫通孔
   が設けられていることを特徴とするプリント配線板。 ４、特許請求の範囲第３項において、上記貫通孔の直径
   が、上記電気導体板を貫通する部分で、上記回路パター
   ンを貫通する部分よりも太きく形成されていることを％
   徴とするプリント配置ｊｌ。