JPH0352389A - 固体撮像素子 - Google Patents
固体撮像素子Info
- Publication number
- JPH0352389A JPH0352389A JP1186598A JP18659889A JPH0352389A JP H0352389 A JPH0352389 A JP H0352389A JP 1186598 A JP1186598 A JP 1186598A JP 18659889 A JP18659889 A JP 18659889A JP H0352389 A JPH0352389 A JP H0352389A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- region
- state image
- source region
- gate electrode
- Prior art date
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- Pending
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- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は固体撮像素子に関し、出力信号のノイズを低減
させるためのリセットゲート部を有する固体撮像素子に
関ナる。
させるためのリセットゲート部を有する固体撮像素子に
関ナる。
[従来の技術]
第5図は従来の固体撮像素子のリセットゲート部を示す
縦断面図である。
縦断面図である。
第5図に示すように、半導体基板l1の表面にはソース
領域12及びドレイン領域13が選択的に形成されてい
る。この半導体基板l1の表面上にはゲート絶縁[15
が形成されている。リセットゲート電極16はソース領
域12及びドレイン領域13の間の半導体基板表面上の
ゲート絶縁膜15上に一様の厚さで形成されており、リ
セットゲート電極16の表面は絶縁膜により被覆されて
いる。このように構成されるMOS型トランジスタにお
いては、チャネル領域14がリセットゲート電極16の
直下域の半導体基板11の表面、即ちソース領域12及
びドレイン領域13の間の半導体基板11の表面に形成
される。このため、チャネル領域14は、リセットゲー
ト電極1Bに電圧を印加することにより、ソース領域1
2とドレイン領域13とを電気的に接続するスイッチと
して機能する。
領域12及びドレイン領域13が選択的に形成されてい
る。この半導体基板l1の表面上にはゲート絶縁[15
が形成されている。リセットゲート電極16はソース領
域12及びドレイン領域13の間の半導体基板表面上の
ゲート絶縁膜15上に一様の厚さで形成されており、リ
セットゲート電極16の表面は絶縁膜により被覆されて
いる。このように構成されるMOS型トランジスタにお
いては、チャネル領域14がリセットゲート電極16の
直下域の半導体基板11の表面、即ちソース領域12及
びドレイン領域13の間の半導体基板11の表面に形成
される。このため、チャネル領域14は、リセットゲー
ト電極1Bに電圧を印加することにより、ソース領域1
2とドレイン領域13とを電気的に接続するスイッチと
して機能する。
また、このように構成される従来の固体撮像素子のリセ
ットゲート部においては、ソース領域12が固体撮像素
子の出力部に接続され、ドレイン領域13が電源に接続
されており、リセットゲート電極16に所定の電位を印
加してチャネル領域14をオン状態にすることにより、
固体撮像素子内に蓄積される電荷をリセットすることが
できる。
ットゲート部においては、ソース領域12が固体撮像素
子の出力部に接続され、ドレイン領域13が電源に接続
されており、リセットゲート電極16に所定の電位を印
加してチャネル領域14をオン状態にすることにより、
固体撮像素子内に蓄積される電荷をリセットすることが
できる。
その後、チャネル領域14をオフ状態にすることにより
リセットを完了する。
リセットを完了する。
第6図はリセット完了時におけるリセットゲート郎内の
電荷分布を示す模式図である。第6図に示すように、オ
ン状態にてチャネル領域14内に誘起されたチャネル電
荷14aは、オフ状態になると、ソース領域12及びF
レイン領域13に夫々ソース電荷12a及びドレイン電
荷13aとして分配される。
電荷分布を示す模式図である。第6図に示すように、オ
ン状態にてチャネル領域14内に誘起されたチャネル電
荷14aは、オフ状態になると、ソース領域12及びF
レイン領域13に夫々ソース電荷12a及びドレイン電
荷13aとして分配される。
第7図は従来のリセット装置を実装した固体撮像素子の
構造を増幅回路Aの回路図と共に示す模式図である。第
7図に示すよろに、P型の半導体基板20の表面にはN
0型のドレイン領域23及びソース領域24が選択的に
形成されている。リセットゲート電極25はソース領域
24とドレイン領域23との間の半導体基板20の表面
上に絶縁膜(図示せず)を介して形成されている。N−
型のチャネル領域22はリセットゲート電極25の直下
域の半導体基板の表面、即ちソース領域24及びドレイ
ン領域23の間の半導体基板の表面に形成され、リセッ
トゲート電極25の電位の変化によりソース領域24と
ドレイン領域23とを電気的に接続するスイッチとして
機能する。そして、ドレイン領域23は電源VRDに接
続されている。
構造を増幅回路Aの回路図と共に示す模式図である。第
7図に示すよろに、P型の半導体基板20の表面にはN
0型のドレイン領域23及びソース領域24が選択的に
形成されている。リセットゲート電極25はソース領域
24とドレイン領域23との間の半導体基板20の表面
上に絶縁膜(図示せず)を介して形成されている。N−
型のチャネル領域22はリセットゲート電極25の直下
域の半導体基板の表面、即ちソース領域24及びドレイ
ン領域23の間の半導体基板の表面に形成され、リセッ
トゲート電極25の電位の変化によりソース領域24と
ドレイン領域23とを電気的に接続するスイッチとして
機能する。そして、ドレイン領域23は電源VRDに接
続されている。
また、P型の半導体基板20の表面にはN一型領域21
が形成されており、N一型領域21とソース領域24と
は電気的に接続されている。ゲート電極28.27はN
一型領域21上に絶縁膜(図示せず)を介して形成され
ており、ゲート電極2 6. 2 7間+7)N− 型
fii域2 i上ニハ絶縁wX(図示せず)を介して転
送電極28が形成されている。
が形成されており、N一型領域21とソース領域24と
は電気的に接続されている。ゲート電極28.27はN
一型領域21上に絶縁膜(図示せず)を介して形成され
ており、ゲート電極2 6. 2 7間+7)N− 型
fii域2 i上ニハ絶縁wX(図示せず)を介して転
送電極28が形成されている。
これにより、P型半導体基板上のN一型領域2Iには固
体画像素子として所定のCODが形成されている。
体画像素子として所定のCODが形成されている。
一方、ソース領域24は増幅回路Aの入力端に接続され
ている。この増幅回路Aにおいては、電源VDDと接地
GNDとの間に、MOSトランジスタT−−TQの直列
体及びMOS}ランジスタT=I,T4の直列体が並列
に接続されている。MOSトランジスタT,のゲート電
極は増幅回路Aの入力端を構成する.MOS}ランジス
タTllT2のドレイン電極はMOS}ランジスタT3
のゲート電極に共通接続されている。MOS}ランジス
タTa−Taのゲート電極はバイアス端子■1に共通接
続されており、このバイアス端子!,は外部からバイア
ス電圧を印加されているため、MOS}ランジスタT*
− T4は半導通状態にある。そして、MOSトラン
ジスタT3IT4のドレイン電極が出力端と接続されて
いる。従って、この増幅回路Aの入力端から人力される
入力信号は増幅回路Aにより増幅されて出力端より出力
される。
ている。この増幅回路Aにおいては、電源VDDと接地
GNDとの間に、MOSトランジスタT−−TQの直列
体及びMOS}ランジスタT=I,T4の直列体が並列
に接続されている。MOSトランジスタT,のゲート電
極は増幅回路Aの入力端を構成する.MOS}ランジス
タTllT2のドレイン電極はMOS}ランジスタT3
のゲート電極に共通接続されている。MOS}ランジス
タTa−Taのゲート電極はバイアス端子■1に共通接
続されており、このバイアス端子!,は外部からバイア
ス電圧を印加されているため、MOS}ランジスタT*
− T4は半導通状態にある。そして、MOSトラン
ジスタT3IT4のドレイン電極が出力端と接続されて
いる。従って、この増幅回路Aの入力端から人力される
入力信号は増幅回路Aにより増幅されて出力端より出力
される。
このように構成された固体撮像素子においては、N一型
領域21内に蓄積された信号電荷はゲート電極28.2
7及び転送電極28に外部から与えられるパルスにより
順次転送される。そして、この信号電荷はソース領域2
4から信号電圧として増幅回路Aに入力され、増幅され
て出力される。
領域21内に蓄積された信号電荷はゲート電極28.2
7及び転送電極28に外部から与えられるパルスにより
順次転送される。そして、この信号電荷はソース領域2
4から信号電圧として増幅回路Aに入力され、増幅され
て出力される。
しかしながら、この種の固体撮像素子内には電荷が残留
するため、リセットゲート電極25に電圧を印加してチ
ャネル領域22をオン状態にすることにより固体撮像素
子内の電荷をリセットする。
するため、リセットゲート電極25に電圧を印加してチ
ャネル領域22をオン状態にすることにより固体撮像素
子内の電荷をリセットする。
これにより、固体撮像素子の出力信号にノイズが発生す
ることを抑制している。
ることを抑制している。
[発明が解決しようとする課題コ
しかしながら、従来のリセットゲート部を有する固体撮
像素子においては、第6図に示すように、チャネル領域
14内に誘起されたチャネル電荷14aが、リセット後
に、ソース領域12内にも多量に導入されてしまう。こ
のため、第8図に示すように、固体撞像素子の出力信号
の波形に、ソース電荷12aに起因する大きなノイズn
が発生するという問題点がある。
像素子においては、第6図に示すように、チャネル領域
14内に誘起されたチャネル電荷14aが、リセット後
に、ソース領域12内にも多量に導入されてしまう。こ
のため、第8図に示すように、固体撞像素子の出力信号
の波形に、ソース電荷12aに起因する大きなノイズn
が発生するという問題点がある。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
ノイズの発生が抑制され、出力信号の感度が優れた固体
撮像素子を提供することを目的とする。
ノイズの発生が抑制され、出力信号の感度が優れた固体
撮像素子を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段]
本発明に係る固体撮像素子は、半導体基板表面に形成さ
れるソース領域及びドレイン領域と、このソース領域及
びトレイン領域間の半導体基板上に絶縁膜を介して形成
されるリセットゲート電極とを有する固体撮像素子にお
いて、前記リセットゲート電極下のチャネルポテンシャ
ルは前記ドレイン領域側に比して前記ソース領域側の方
が浅いことを特徴とする。
れるソース領域及びドレイン領域と、このソース領域及
びトレイン領域間の半導体基板上に絶縁膜を介して形成
されるリセットゲート電極とを有する固体撮像素子にお
いて、前記リセットゲート電極下のチャネルポテンシャ
ルは前記ドレイン領域側に比して前記ソース領域側の方
が浅いことを特徴とする。
[作用]
本発明においては、固体撮像素子のリセットゲート電極
下のチャネルポテンシャルが、ドレイン領域側に比して
ソース領域側の方が浅くなるように形成されている。こ
のため、この電極下での電荷の移動方向を構造的にドレ
イン領域側に方向づけることかできるので、固体撮像素
子のリセット時に、ソース領域に電荷が導入されること
を抑制できる。従って、この電荷が固体撮像素子の出力
信号に混入することが抑制され、出力信号に発生するノ
イズを低減することができる。
下のチャネルポテンシャルが、ドレイン領域側に比して
ソース領域側の方が浅くなるように形成されている。こ
のため、この電極下での電荷の移動方向を構造的にドレ
イン領域側に方向づけることかできるので、固体撮像素
子のリセット時に、ソース領域に電荷が導入されること
を抑制できる。従って、この電荷が固体撮像素子の出力
信号に混入することが抑制され、出力信号に発生するノ
イズを低減することができる。
[実施例]
次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して説
明する。
明する。
第1図は本発明の第1の実施例に係る固体撮像素子のリ
セットゲート部を示す断面図である。第1図に示すよう
に、半導体基板1の表面にはソース領域2及びドレイン
領域3が選択的に形成されている。この半導体基板1の
全面にはゲート絶縁M5が形成されており、このゲート
絶縁[I5は、ソース領域2とドレイン領域3との間の
基板表面上において、ドレイン領域3側の略半分の領域
よりもソース領域2側の略半分の領域の方が厚くなるよ
うに形成されている。リセットゲート電極6はソース領
域2とドレイン領域3との間の基板上のゲート絶縁膜5
上に一様の厚さで形成されており、リセットゲート電極
6の表面は絶縁膜により被覆されている。また、チャネ
ル領域4はリセットゲート電極6の直下域の半導体基板
表面、即ちソース領域2とドレイン領域との間の半導体
基板表面に形成される。
セットゲート部を示す断面図である。第1図に示すよう
に、半導体基板1の表面にはソース領域2及びドレイン
領域3が選択的に形成されている。この半導体基板1の
全面にはゲート絶縁M5が形成されており、このゲート
絶縁[I5は、ソース領域2とドレイン領域3との間の
基板表面上において、ドレイン領域3側の略半分の領域
よりもソース領域2側の略半分の領域の方が厚くなるよ
うに形成されている。リセットゲート電極6はソース領
域2とドレイン領域3との間の基板上のゲート絶縁膜5
上に一様の厚さで形成されており、リセットゲート電極
6の表面は絶縁膜により被覆されている。また、チャネ
ル領域4はリセットゲート電極6の直下域の半導体基板
表面、即ちソース領域2とドレイン領域との間の半導体
基板表面に形成される。
このように構成されたリセットゲート部を実装する固体
撮像素子においては、ソース領域2は固体撮像素子の出
力部に接続され、ドレイン領域3は電源に接続される。
撮像素子においては、ソース領域2は固体撮像素子の出
力部に接続され、ドレイン領域3は電源に接続される。
従って、固体撮像素子内に電荷が残留する場合に、リセ
ットゲート電極6に所定の電位を印加してチャネル領域
4をオン状態にすることにより、固体撮像素子内に蓄積
される電荷をリセットすることができる。その後、チャ
ネル領域4をオフ状態にすることによりリセットを完了
する。
ットゲート電極6に所定の電位を印加してチャネル領域
4をオン状態にすることにより、固体撮像素子内に蓄積
される電荷をリセットすることができる。その後、チャ
ネル領域4をオフ状態にすることによりリセットを完了
する。
第2図は本発明の第1の実施例に係る固体撮像素子のリ
セット完了時におけるリセットゲート部内の電荷分布を
示す模式図である。第2図に示すように、オン状態にて
チャネル領域4内に誘起されたチャネル電荷4aは、オ
フ状態になるとソース電荷2a及びドレイン電荷3aと
してソース領域2及びドレイン領域3に分配される。し
かしながら、チャネル領域4上のゲート絶縁膜5がソー
ス領域2側において厚く形成されているため、リセ,ト
ゲート電極e下のチャネルポテンシャルがソース領域.
2側において浅くなるので、ソース領域2に対する電荷
の導入は著しく抑制されている。
セット完了時におけるリセットゲート部内の電荷分布を
示す模式図である。第2図に示すように、オン状態にて
チャネル領域4内に誘起されたチャネル電荷4aは、オ
フ状態になるとソース電荷2a及びドレイン電荷3aと
してソース領域2及びドレイン領域3に分配される。し
かしながら、チャネル領域4上のゲート絶縁膜5がソー
ス領域2側において厚く形成されているため、リセ,ト
ゲート電極e下のチャネルポテンシャルがソース領域.
2側において浅くなるので、ソース領域2に対する電荷
の導入は著しく抑制されている。
従って、第3図に本発明の第lの実施例に係る固体撮像
素子の出力信号を示すよろに、本実施例の場合は出力信
号に発生するノイズNが従来よりも極めて低減される。
素子の出力信号を示すよろに、本実施例の場合は出力信
号に発生するノイズNが従来よりも極めて低減される。
第4図は本発明の第2の実施例に係る固体撮像素子のリ
セットゲート部を示す断面図である。第4図に示すよう
に、半導体基板11の表面にはソース領域12及びドレ
イン領域l3が選択的に形成されている。この半導体基
板1の表面上にはゲート絶縁M10が形成される。リセ
ットゲート電極9はソース領域2及びドレイン領域3の
間の半導体基板1の表面上のゲート絶縁gto上に一様
の厚さで形成されており、リセットゲート電極9の表面
は絶縁膜により被覆されている。チャネル領域8は、第
1の実施例と同様に、リセットゲート電極9の直下域の
半導体基板1の表面に形成される。そして、本実施例に
おいては、ソース領域2側の略半分のチャネル領域8の
表面にイオン注入層7が設けられている。このため、こ
の部分は導電型の不純物濃度が低下し、チャネルポテン
シャルが浅くなる。
セットゲート部を示す断面図である。第4図に示すよう
に、半導体基板11の表面にはソース領域12及びドレ
イン領域l3が選択的に形成されている。この半導体基
板1の表面上にはゲート絶縁M10が形成される。リセ
ットゲート電極9はソース領域2及びドレイン領域3の
間の半導体基板1の表面上のゲート絶縁gto上に一様
の厚さで形成されており、リセットゲート電極9の表面
は絶縁膜により被覆されている。チャネル領域8は、第
1の実施例と同様に、リセットゲート電極9の直下域の
半導体基板1の表面に形成される。そして、本実施例に
おいては、ソース領域2側の略半分のチャネル領域8の
表面にイオン注入層7が設けられている。このため、こ
の部分は導電型の不純物濃度が低下し、チャネルポテン
シャルが浅くなる。
従って、本実施例においても、第1の実施例と同様の効
果が得られる。また、第1の実施例においては、窒化膜
成長、フォトリングラフィ、窒化膜エッチング、酸化及
び窒化膜エッチングの5工程によりチャネル領域4のポ
テンシャルを浅く形成しているのに対し、本実施例にお
いては、フォトリングラフィ及びイオン注入工程だけで
イオン注入層7を形成できるため、製造が容易である。
果が得られる。また、第1の実施例においては、窒化膜
成長、フォトリングラフィ、窒化膜エッチング、酸化及
び窒化膜エッチングの5工程によりチャネル領域4のポ
テンシャルを浅く形成しているのに対し、本実施例にお
いては、フォトリングラフィ及びイオン注入工程だけで
イオン注入層7を形成できるため、製造が容易である。
[発明の効果]
以上説明したように本発明によれば、固体撮像素子のリ
セットゲート電極下のチャネルポテンシャルをドレイン
領域側に比してソース領域側の方が浅くするよウに形成
したから、固体撮像素子のリセット時にソース領域に導
入される電荷量を低減することができる。このため、固
体撮像素子の出力信号に発生するノイズを低減すること
ができ、出力信号の感度が向上すると共に、低照度時に
おいてもちらつきの発生を防止することができるという
効果を奏する。
セットゲート電極下のチャネルポテンシャルをドレイン
領域側に比してソース領域側の方が浅くするよウに形成
したから、固体撮像素子のリセット時にソース領域に導
入される電荷量を低減することができる。このため、固
体撮像素子の出力信号に発生するノイズを低減すること
ができ、出力信号の感度が向上すると共に、低照度時に
おいてもちらつきの発生を防止することができるという
効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第l図は本発明の第1の実施例に係る固体撮像素子のリ
セットゲート部を示す断面図、第2図は本発明の第1の
実施例に係る固体撮像素子のリセット完了時におけるリ
セットゲート部内の電荷分布を示す模式図、第3図は本
発明の第1の実施例に係る固体撮像素子の出力信号を示
す波形図、第4図は本発明の第2の実施例に係る固体撮
像素子のリセットゲート部を示す断面図、第5図は従来
の固体撮像素子のリセットゲート部を示す断面図、第6
図は従来の固体撮像素子のリセット完了時におけるリセ
ットゲート部内の電荷分布を示す模式図、第7図は従来
のリセットゲート部を実装する固体撮像素子の構造を増
幅器の回路図と共に示す模式図、第8図は従来の固体撮
像素子の出力信号を示す波形図である。 1.11.20;半導体基板、2,12,24;ソース
領域、2a+ 12a:ソース電荷、3,13.23
; ドレイン領域、3 a .1 3 a : ドレイ
ン電荷、4,8,14,22;チャネル領域、4a+
14a:チャネル電荷、5.10.15;ゲート絶縁
膜、6,θ,18,25;リセットゲート電極、7;イ
オン注入層、21N一型領域、2B,27;ゲート電極
、28;転送電極、nlN;ノイズ、T.,T2+ T
..T4 ;MOS}ランジスタ、Is;パイ7ス端子
、VDDI Vl?o;電源、GND ;接地
セットゲート部を示す断面図、第2図は本発明の第1の
実施例に係る固体撮像素子のリセット完了時におけるリ
セットゲート部内の電荷分布を示す模式図、第3図は本
発明の第1の実施例に係る固体撮像素子の出力信号を示
す波形図、第4図は本発明の第2の実施例に係る固体撮
像素子のリセットゲート部を示す断面図、第5図は従来
の固体撮像素子のリセットゲート部を示す断面図、第6
図は従来の固体撮像素子のリセット完了時におけるリセ
ットゲート部内の電荷分布を示す模式図、第7図は従来
のリセットゲート部を実装する固体撮像素子の構造を増
幅器の回路図と共に示す模式図、第8図は従来の固体撮
像素子の出力信号を示す波形図である。 1.11.20;半導体基板、2,12,24;ソース
領域、2a+ 12a:ソース電荷、3,13.23
; ドレイン領域、3 a .1 3 a : ドレイ
ン電荷、4,8,14,22;チャネル領域、4a+
14a:チャネル電荷、5.10.15;ゲート絶縁
膜、6,θ,18,25;リセットゲート電極、7;イ
オン注入層、21N一型領域、2B,27;ゲート電極
、28;転送電極、nlN;ノイズ、T.,T2+ T
..T4 ;MOS}ランジスタ、Is;パイ7ス端子
、VDDI Vl?o;電源、GND ;接地
Claims (1)
- (1)半導体基板表面に形成されるソース領域及びドレ
イン領域と、このソース領域及びドレイン領域間の半導
体基板上に絶縁膜を介して形成されるリセットゲート電
極とを有する固体撮像素子において、前記リセットゲー
ト電極下のチャネルポテンシャルは前記ドレイン領域側
に比して前記ソース領域側の方が浅いことを特徴とする
固体撮像素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1186598A JPH0352389A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 固体撮像素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1186598A JPH0352389A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 固体撮像素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0352389A true JPH0352389A (ja) | 1991-03-06 |
Family
ID=16191361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1186598A Pending JPH0352389A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 固体撮像素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0352389A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007324801A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Nec Electronics Corp | 電荷検出素子 |
| JP2022173150A (ja) * | 2021-05-07 | 2022-11-17 | 三星電子株式会社 | イメージセンサー及びその動作方法 |
-
1989
- 1989-07-19 JP JP1186598A patent/JPH0352389A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007324801A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Nec Electronics Corp | 電荷検出素子 |
| JP2022173150A (ja) * | 2021-05-07 | 2022-11-17 | 三星電子株式会社 | イメージセンサー及びその動作方法 |
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