JPH0352726Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、リードや放熱板が樹脂モールドから
突出或いは露出した構造の電子部品を落下させて
トレー内に収容する電子部品の収納装置に関す
る。

従来の技術 第３図に電子部品の一例を示す。この電子部品
Ａは、部品本体（図示せず）から３本一組のリー
ドＬを延設し、上記部品本体とリードＬの基部が
樹脂Ｍによつて被覆した所謂樹脂モールドタイプ
の電子部品である。この電子部品Ａは一般にはリ
ードフレームを用い、リードフレームへのペレツ
トマウント工程から、樹脂モールド工程までの一
連の作業を行い、その後リードフレームのタイバ
ー部分を切断除去して個々の電子部品Ａを得る。
そして、さらに個々の電子部品Ａは捺印、検査工
程を経て出荷される。

ところで、リードフレーム状態から個々に分離
された電子部品は一担トレイ等に収容され次工程
に送られるが、このトレイへ直接的あるいは第４
図に示すようにプレス機ＰからシユートShを介
してトレイＴに落下収容される。

この際に、リードＬが落下の衝撃によつて曲る
ことがあり、リード曲りを矯正する必要があつて
それだけ作業工数が増加する問題があつた。

また、第３図に例示しているように放熱板Ｈが
樹脂モールドＭから露出したものでは、放熱板Ｈ
のコーナ部Ｃが落下の衝撃によつて潰れることが
あり、第４図に示すように放熱器HSに半導体装
置Ａを絶縁シートＳを介して取り付けた際に放熱
板Ｈの変形部が絶縁シートＳに食い込んで絶縁耐
圧を低下させたり、最悪の場合には短絡事故を起
すことがあつた。

考案が解決しようとする問題点 ここで第４図に示すようにシユートShを用い
ると、直接落下に比べて、リードＬや放熱板Ｈに
加わる衝撃が幾分かは緩和されるもののトレイＴ
への収容量を多くするためにシユートShとトレ
イＴの落差が大きかつたり、半導体装置の自重が
大きいと依然としてリード曲りや放熱板のコーナ
部のつぶれを生じるという問題点が残つていた。

本考案はこの問題を解決するもので、電子部品
がトレーに受け止められるときの衝撃を従来の場
合に比べて大巾に緩和し、自然落下による供給で
もリード曲りや放熱板のコーナ部のつぶれを防止
できる電子部品の収納装置を提供することを目的
とする。

問題点を解決するための手段 上記目的を達成するため、本考案は、電子部品
の落下を検出するセンサーと、センサーの出力に
よりトレーを降下させて下向きの速度をもたせ、
落下してくる電子部品との間の相互速度を小さく
して軟接触させる昇降機構とを具備したことを特
徴としている。

作 用 本考案による収納装置は、電子部品がトレーと
接触する直前に電子部品の落下速度と略同一速度
でトレーを降下させることによつて電子部品が受
ける衝撃が大巾に緩和される。

実施例 以下、本考案の実施例を第１図及び第２図を参
照して説明する。図において第３図及び第４図と
同一符号は同一物を示し、説明を省略する。

第１図において、１はトレーＴの上方位置に於
いて電子部品の通過を検出するセンサー、２はト
レーＴを昇降させる昇降機構で、例えばエアシリ
ンダやカム機構等によつて構成される。３はセン
サー１の検出信号を受けて昇降機構２を制御する
制御部を示す。これらのセンサー１、昇降機構２
及び制御部３で本考案の制御機構１０を構成して
いる。なお、Ｘは電子部品の落下経路を示してい
る。

以下、この動作を説明する。先ず電子部品が落
下し、センサー１によつてその位置が検出される
と、その検出信号が制御部３に入力され、制御部
３によつて昇降機構２が制御されトレーＴを降下
させる。即ち、電子部品が、トレーＴと接触する
瞬間に電子部品の落下速度とトレーＴの降下速度
を略同じにする。これにより、電子部品はトレー
Ｔに軟接触し、次いでトレーＴが上昇動しても電
子部品はトレーＴ内に安定した姿勢で収容されて
いるため、リード曲りや放熱板のつぶれが生じる
おそれがない。なお、トレーＴの下降加速度は、
内部に収納されている電子部品の浮き上がりを防
ぐために1G以下に設定することが望ましい。

第２図は本考案の他の実施例を示している。同
図において、制御機構１０が、センサー１と、ト
レーＴを昇降させる昇降機構２と、センサー１の
検出信号を受けて昇降機構２を制御する制御部３
とからなる点は第１図で説明した実施例と同様で
あるが、昇降機構２の具体構成が異なる。即ち昇
降機構２は、トレーＴを常時上方へ付勢するばね
２１，２１と、制御部３からの制御電流によつて
帯磁するマグネツト２２と、マグネツト２２に対
して吸引離反される吸着部材２３とからなる。

上記において、電子部品の通過がセンサー１に
よつて検出され、その検出信号が制御部３に入力
されると、制御部３の制御電流によつて昇降機構
２のマグネツト２２が磁化し、吸着部材２３を吸
着してばね２１，２１の付勢に抗して引き寄せる
から、マグネツト２２による吸着部材２３の吸引
力とばね２１，２１の付勢力が釣り合う位置まで
トレーＴが下降する。従つて、このトレーＴの降
下中に電子部品がトレーＴに接触するようにトレ
ーＴの動きを調整しておけばリードや放熱板が直
接トレーＴに当たつてもリード曲りや放熱板のつ
ぶれが防止される。なお、トレーＴは電子部品を
受け止めた後、ばね２１，２１の付勢によつて上
方へ復帰する。

第２図の実施例では、トレーＴがばね２１，２
１によつて弾性的に支持されているので、トレー
Ｔに収納された電子部品の重みに比例してばね２
１，２１が押し縮められ、そのときのばね２１，
２１の収縮幅だけトレーＴの停止位置が次第に下
降する。このため、トレーＴ内に落下した電子部
品が重なり合つている場合に、続いて落下してく
る電子部品の受け止め位置がトレーＴの下降と共
に低下するので、ばね２１，２１の強さを調節す
ることによつて電子部品の受け止め位置を常に一
定のレベルになるように設定しておくことが可能
になる。このようにしておけば、センサー１によ
る電子部品の落下速度の検出位置とトレーＴによ
る電子部品の受け止め位置との間隔、即ち、電子
部品がセンサー位置を通過してからトレーＴによ
つて受け止められるまでの時間が常に一定になる
ので、トレーＴの下降開始タイミングを設定しや
すくなる利点がある。

本考案の収納装置は、上述したようなプレス切
断機からトレーに収納する場合に限らず、トレー
上へ電子部品を落下させて収納する場合一般に適
用できる。

考案の効果 以上のように本考案装置によれば、トレーと電
子部品の相対速度を近似させたから、電子部品に
大きな衝撃を与えずにトレーに収納することがで
き、リード曲りや放熱板のつぶれを生じるおそれ
を従来に比べて大巾に減少できる。またその結
果、放熱器に固定した電子部品の耐圧不良や短絡
事故を防止でき、リードの曲り矯正作業も不要に
なる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す概略側面図、第
２図は本考案の実施例を示す概略側面図、第３図
は電子部品の一例を示す斜視図、第４図は従来の
収納装置を示す概略斜視図、第５図は電子部品の
部分拡大側面図である。 Ａ……電子部品、Ｔ……トレー、１……センサ
ー、２……昇降機構、３……制御部、１０……制
御機構。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 落下する電子部品をトレー内に収容する電子部
   品の収納装置において、 上記電子部品の落下を検出するセンサーと、ト
   レーを上下方向に往復動させかつセンサーの出力
   によりトレーを降下させてトレーと落下する電子
   部品の相互速度を低下させる昇降機構とを具備し
   たことを特徴とする電子部品の収納装置。