JPH0353095A - 部分メッキ方法 - Google Patents
部分メッキ方法Info
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- JPH0353095A JPH0353095A JP18717489A JP18717489A JPH0353095A JP H0353095 A JPH0353095 A JP H0353095A JP 18717489 A JP18717489 A JP 18717489A JP 18717489 A JP18717489 A JP 18717489A JP H0353095 A JPH0353095 A JP H0353095A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野］
本発明は部分メッキ方法に関するものである。
［従来の技術Ｊ
従来から部分メッキ方法として、いくつかのものが採用
されているが、その代表例としては、彼メッキ部分のみ
をメッキ液に浸漬して、浸漬した部分だけをメッキする
方法、被メッキ面以外の面を絶縁テープや樹脂などでマ
スキングして、このマスキングした部分以外の部分にメ
ッキする方法などがある。
されているが、その代表例としては、彼メッキ部分のみ
をメッキ液に浸漬して、浸漬した部分だけをメッキする
方法、被メッキ面以外の面を絶縁テープや樹脂などでマ
スキングして、このマスキングした部分以外の部分にメ
ッキする方法などがある。
［解決しようとする課題］
上記従来例のうち前者では、コネクタの端子のように被
メッキ材の部品の端部にだけメッキを施すようなものに
は適する方広であるが、端部以外の部分にメッキを施す
場合には適しない。また後者では、彼メッキ面に比較し
て被メッキ面以外の面が大きい場合や複雑な形状をして
いる部品の場合などでは、被メッキ面以外の面に正確に
絶縁テープなどでマスキングすることが困難である。こ
の結果メッキをしてはならない個所にメッキされるなど
による不良品を生じ、メッキ製品の歩留りを低下させた
り、不必要な個所にメッキされることになって貴金属な
どを含む高価なメッキ材料を浪費し、メッキ処理のコス
トを高くする原因になったりしている。
メッキ材の部品の端部にだけメッキを施すようなものに
は適する方広であるが、端部以外の部分にメッキを施す
場合には適しない。また後者では、彼メッキ面に比較し
て被メッキ面以外の面が大きい場合や複雑な形状をして
いる部品の場合などでは、被メッキ面以外の面に正確に
絶縁テープなどでマスキングすることが困難である。こ
の結果メッキをしてはならない個所にメッキされるなど
による不良品を生じ、メッキ製品の歩留りを低下させた
り、不必要な個所にメッキされることになって貴金属な
どを含む高価なメッキ材料を浪費し、メッキ処理のコス
トを高くする原因になったりしている。
本発明の目的は、簡単な工程でしかも必要とする被メッ
キ面に正確に部分メッキができるようにして、部分メッ
キ処理のコストを引下げることにある。
キ面に正確に部分メッキができるようにして、部分メッ
キ処理のコストを引下げることにある。
［課題を解決するための手段］
上記の目的を達成するために本発明の部分メッキ方法は
、被メッキ材の被メッキ面に、第１材料からなる第１彼
膜を形成し、この第１披膜が非可溶性でありかつ第１被
膜に対するぬれ性が低く、しかもメッキ演に対して非可
溶性である第２材料の溶液中に、被メッキ材を浸漬して
彼メッキ面以外の面に第２材料からなる第２彼膜を形成
し、第１被膜が可溶性でありかつ第２被膜が非可溶性で
ある液体によって第１波膜を除去し、この第１被膜が除
去された上記の彼メッキ面にメッキを施すものである。
、被メッキ材の被メッキ面に、第１材料からなる第１彼
膜を形成し、この第１披膜が非可溶性でありかつ第１被
膜に対するぬれ性が低く、しかもメッキ演に対して非可
溶性である第２材料の溶液中に、被メッキ材を浸漬して
彼メッキ面以外の面に第２材料からなる第２彼膜を形成
し、第１被膜が可溶性でありかつ第２被膜が非可溶性で
ある液体によって第１波膜を除去し、この第１被膜が除
去された上記の彼メッキ面にメッキを施すものである。
また別の方法では、被メッキ材の被メッキ面に、電着メ
ッキ液に対して非可溶性でかつ絶縁性を有する第１材料
からなる第１被膜を形成し、上記彼メノキ＋４に電着塗
装して彼メッキ面以外の面にメノキ液に対して非可溶性
の第２被膜を形成し，、第１披膜が可溶性でありかつ第
２彼膜が非可溶性である液体によって上記第１被膜を除
去し、第１被膜が除去された彼メッキ而にメッキを施す
ちのである。
ッキ液に対して非可溶性でかつ絶縁性を有する第１材料
からなる第１被膜を形成し、上記彼メノキ＋４に電着塗
装して彼メッキ面以外の面にメノキ液に対して非可溶性
の第２被膜を形成し，、第１披膜が可溶性でありかつ第
２彼膜が非可溶性である液体によって上記第１被膜を除
去し、第１被膜が除去された彼メッキ而にメッキを施す
ちのである。
［作用］
彼メッキ材の被メッキ面に第１被膜を形成後にこれを第
２材料の溶液中に浸漬すると、第２材料の溶液に対して
は第１被膜は非可溶性で、また第２材料の溶液は第１被
膜に対するぬれ性が低いから、第１被膜はそのまま残留
し、披メッキ面以外の面には第２材料による第２被膜が
形成される。
２材料の溶液中に浸漬すると、第２材料の溶液に対して
は第１被膜は非可溶性で、また第２材料の溶液は第１被
膜に対するぬれ性が低いから、第１被膜はそのまま残留
し、披メッキ面以外の面には第２材料による第２被膜が
形成される。
次に第２被膜が非可溶性である液体によって第１彼膜を
除去すると彼メッキ面のみが露出し、彼メッキ面以外は
マスキングされた状態になり、波メッキ面のみを確実に
メッキすることができる。
除去すると彼メッキ面のみが露出し、彼メッキ面以外は
マスキングされた状態になり、波メッキ面のみを確実に
メッキすることができる。
［実施例］
以下本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図に示すように、彼メッキ材１は丸棒の中央部に細
径の部分が形成してあり、細径の部分にだけ部分メッキ
をするものである。すなわち、細径の部分を彼メッキ面
１ａとし、それ以外の部分すなわち大径の部分を彼メッ
キ而以外の而１ｂとする。
径の部分が形成してあり、細径の部分にだけ部分メッキ
をするものである。すなわち、細径の部分を彼メッキ面
１ａとし、それ以外の部分すなわち大径の部分を彼メッ
キ而以外の而１ｂとする。
部分メッキをするための前処理は、まず第２図に示すよ
うに、被メッキ面１ａにマスキング材である第１材料Ａ
を筆その他の塗付手段によって塗付して第１披膜２を形
成する。第１材料Ａの具体例としては、ポリビニルアル
コール水溶液中にポリテトラフルオ口エタン粒子を分散
させたものが採用されている。
うに、被メッキ面１ａにマスキング材である第１材料Ａ
を筆その他の塗付手段によって塗付して第１披膜２を形
成する。第１材料Ａの具体例としては、ポリビニルアル
コール水溶液中にポリテトラフルオ口エタン粒子を分散
させたものが採用されている。
次に被メッキ材１を第１彼膜２が非可溶性でありかつ第
１被膜に対するぬれ性が低く、しかもメッキ液に対して
非可溶性を有する第２材料Ｂの溶液中に浸漬して、メッ
キ面以外の面１ｂに第３図に示すように第２材料Ｂによ
って第２彼ａ ３を形成する。この結果彼メッキ材１は
、彼メッキ而１ａは第１１Ｊ１膜２によってマスキング
され、彼メッキ面以外の面１ｂは第２１１ＪＥ膜３によ
って全体がマスキングされた状態になる。第２材料Ｂの
具体例としては、ポリカーボネートの１・２−ジクロ口
エタン溶液が用いられる。
１被膜に対するぬれ性が低く、しかもメッキ液に対して
非可溶性を有する第２材料Ｂの溶液中に浸漬して、メッ
キ面以外の面１ｂに第３図に示すように第２材料Ｂによ
って第２彼ａ ３を形成する。この結果彼メッキ材１は
、彼メッキ而１ａは第１１Ｊ１膜２によってマスキング
され、彼メッキ面以外の面１ｂは第２１１ＪＥ膜３によ
って全体がマスキングされた状態になる。第２材料Ｂの
具体例としては、ポリカーボネートの１・２−ジクロ口
エタン溶液が用いられる。
さらに第３の工程として、被メッキ材１を第１彼膜２が
可后性で第２彼膜３が非可溶性である液体Ｃの液中に浸
漬して第１披膜２を除去し、第４図示のように被メッキ
面１ａだけを露出させる。
可后性で第２彼膜３が非可溶性である液体Ｃの液中に浸
漬して第１披膜２を除去し、第４図示のように被メッキ
面１ａだけを露出させる。
最後に、メッキに必要な処理をしてからメッキ処理をし
て、被メッキ面１ａにだけメッキする。
て、被メッキ面１ａにだけメッキする。
次に他の実施例について説明する。本実施例では彼メッ
キ面以外の面１ｂに形成される第２被膜が電着塗装によ
り行われる例である。電着メッキ液としては、例えばア
クリル系、ポリエステル系、エポキシ系等が使用される
。
キ面以外の面１ｂに形成される第２被膜が電着塗装によ
り行われる例である。電着メッキ液としては、例えばア
クリル系、ポリエステル系、エポキシ系等が使用される
。
披メッキ材１の彼メッキ面１ａには、この電着メッキ液
に対して非可溶性でかつ絶縁性の第１材料Ｄによって第
１被膜２を形成する。第１材料Ｄの具体例としては、セ
ラック、酢酸ビニル等が適用可能である。
に対して非可溶性でかつ絶縁性の第１材料Ｄによって第
１被膜２を形成する。第１材料Ｄの具体例としては、セ
ラック、酢酸ビニル等が適用可能である。
次にこの被メッキ材１を電着メッキ液に浸漬して、彼メ
ッキ面１ａ以外の面１ｂに電着塗装をし、メッキ岐に対
して非可溶性の第２彼膜３を形戊する。被メッキ面１ａ
に形成してある第１彼膜２は絶縁性を有するものである
ため、この面に対しては電着塗装は行われず、被メッキ
面１ａは第１被膜２によって、披メッキ而以外の面１ｂ
は第２彼膜３によってマスキングされた状態になる。第
２彼膜３である電着塗装膜はその後加熱して乾燥させる
。
ッキ面１ａ以外の面１ｂに電着塗装をし、メッキ岐に対
して非可溶性の第２彼膜３を形戊する。被メッキ面１ａ
に形成してある第１彼膜２は絶縁性を有するものである
ため、この面に対しては電着塗装は行われず、被メッキ
面１ａは第１被膜２によって、披メッキ而以外の面１ｂ
は第２彼膜３によってマスキングされた状態になる。第
２彼膜３である電着塗装膜はその後加熱して乾燥させる
。
さらにこの彼メッキ材１を第１波膜２が可溶性で第２彼
膜３が非可溶性である有機溶液中に浸漬し、第１披膜２
を除去して被メッキ面１ａを露出させる。最後に上記の
例と同様にメッキ処理し、被メッキ面１ａの部分にのみ
メッキする。第１被膜２が可溶性で第２被膜３が非可溶
性である有機溶液としては、アルコール類（エタノール
、ブタノール等）が適用可能である。
膜３が非可溶性である有機溶液中に浸漬し、第１披膜２
を除去して被メッキ面１ａを露出させる。最後に上記の
例と同様にメッキ処理し、被メッキ面１ａの部分にのみ
メッキする。第１被膜２が可溶性で第２被膜３が非可溶
性である有機溶液としては、アルコール類（エタノール
、ブタノール等）が適用可能である。
なお、被メッキ材の形状は本実施例に限られない。
［効果コ
以上説明したように本発明は、全工程を第１彼膜の形成
，第２彼膜の形成，第１彼膜の除去，その部分のメッキ
により行うものであるため、正確で迅速な部分メッキ処
理が可能となる。
，第２彼膜の形成，第１彼膜の除去，その部分のメッキ
により行うものであるため、正確で迅速な部分メッキ処
理が可能となる。
さらに彼メッキ而以外の而を電着塗装による第２被膜で
マスキングすることにより、ピンホールなどのない均一
なマスキングが可能で、かつ彼メッキ面と被メッキ面以
外の面との境界が明確化し、良好なメッキ製品が得られ
るなど部分メッキ製品の品質向上およびコストの引下げ
に貢献するなどの顕著な効果がある。
マスキングすることにより、ピンホールなどのない均一
なマスキングが可能で、かつ彼メッキ面と被メッキ面以
外の面との境界が明確化し、良好なメッキ製品が得られ
るなど部分メッキ製品の品質向上およびコストの引下げ
に貢献するなどの顕著な効果がある。
第１図ないし第４図は本発明の工程を示す斜視図である
。 １・ ・被メッキ材、 １ａ・・・被メッキ面、 １ｂ・ ・被メッキ面以外の面、 ２・・・第１被膜、 ３・ ・第２披膜。 以上
。 １・ ・被メッキ材、 １ａ・・・被メッキ面、 １ｂ・ ・被メッキ面以外の面、 ２・・・第１被膜、 ３・ ・第２披膜。 以上
Claims (2)
- （１）被メッキ材の被メッキ面に、第１材料からなる第
１被膜を形成し、 上記第１被膜が非可溶性でありかつ上記第１被膜に対す
るぬれ性が低く、しかもメッキ液に対して非可溶性であ
る第２材料の溶液中に、上記被メッキ材を浸漬して上記
被メッキ面以外の面に上記第２材料からなる第２被膜を
形成し、 上記第１被膜が可溶性でありかつ上記第２被膜が非可溶
性である液体によって上記第１被膜を除去し、 上記第１被膜が除去された上記被メッキ面にメッキを施
す ことを特徴とする部分メッキ方法。 - （２）被メッキ材の被メッキ面に、電着メッキ液に対し
て非可溶性でかつ絶縁性の第１材料からなる第１被膜を
形成し、 上記被メッキ材に電着塗装して上記被メッキ面以外の面
にメッキ液に対して非可溶性の第２被膜を形成し、 上記第１被膜が可溶性でありかつ上記第２被膜が非可溶
性である液体によって上記第１被膜を除去し、 上記第１被膜が除去された上記被メッキ面にメッキを施
す ことを特徴とする部分メッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18717489A JPH0353095A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 部分メッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18717489A JPH0353095A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 部分メッキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0353095A true JPH0353095A (ja) | 1991-03-07 |
Family
ID=16201402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18717489A Pending JPH0353095A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 部分メッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0353095A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6041154A (ja) * | 1983-08-16 | 1985-03-04 | Fujitsu Ltd | チヤネル割込制御方式 |
| JPS6213437A (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-22 | ワツカ−−ケミ−・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | 末端単位としてトリオルガノシロキシ基を有する線状オルガノポリシロキサンの製造法 |
-
1989
- 1989-07-19 JP JP18717489A patent/JPH0353095A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6041154A (ja) * | 1983-08-16 | 1985-03-04 | Fujitsu Ltd | チヤネル割込制御方式 |
| JPS6213437A (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-22 | ワツカ−−ケミ−・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | 末端単位としてトリオルガノシロキシ基を有する線状オルガノポリシロキサンの製造法 |
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