JPH0353477A - フラットパッケージｉｃ用ソケット - Google Patents
フラットパッケージｉｃ用ソケットInfo
- Publication number
- JPH0353477A JPH0353477A JP18813389A JP18813389A JPH0353477A JP H0353477 A JPH0353477 A JP H0353477A JP 18813389 A JP18813389 A JP 18813389A JP 18813389 A JP18813389 A JP 18813389A JP H0353477 A JPH0353477 A JP H0353477A
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- terminal
- corner
- lead terminal
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
ＩＣ（集積回路）搭載用のソケットに係り、特にフラノ
トパノケージＩＣ用ソケソトに関し、Ｉｃのソケノ１へ
の搭載の作業とリード端子の位置合わせ作業等を容易に
することを目的とし、フラントパッケージＩＣのリード
端子を載せる等間隔の受け端子を有する矩形の搭載面を
、弾性を有する絶縁材で平面的に構成し、搭載面の一隅
角を他の三隅角より低くして傾斜を持たせ、もっとも低
い一隅角でフラットパッケージＩＣのリード端子と受け
端子の位置を合わせるストンパを設ける。
トパノケージＩＣ用ソケソトに関し、Ｉｃのソケノ１へ
の搭載の作業とリード端子の位置合わせ作業等を容易に
することを目的とし、フラントパッケージＩＣのリード
端子を載せる等間隔の受け端子を有する矩形の搭載面を
、弾性を有する絶縁材で平面的に構成し、搭載面の一隅
角を他の三隅角より低くして傾斜を持たせ、もっとも低
い一隅角でフラットパッケージＩＣのリード端子と受け
端子の位置を合わせるストンパを設ける。
本発明は、ＩＣの特性の測定試験や受け入れ検査等を行
う際使用するＩＣ（集積回路）搭載用のソケットに係り
、特にフラットパッケージＩＣ用ソケットに関する。
う際使用するＩＣ（集積回路）搭載用のソケットに係り
、特にフラットパッケージＩＣ用ソケットに関する。
近年では、装置の小型化や高密度実装化に伴いＩＣの小
型化やＳＭＤ （表面実装部品）化は著しく、又ＩＣの
小型化に比例して端子の間隔も狭くなってきている。
型化やＳＭＤ （表面実装部品）化は著しく、又ＩＣの
小型化に比例して端子の間隔も狭くなってきている。
第７図はフラットパンケージＩＣ７０を示している。図
中７１はパッケージであり、Ｉｃを保護するもの、７２
はリード端子であり、ＩＣの内部回路と接続されており
等間隔で両側に突き出しており、伝導性を有するもので
ある。
中７１はパッケージであり、Ｉｃを保護するもの、７２
はリード端子であり、ＩＣの内部回路と接続されており
等間隔で両側に突き出しており、伝導性を有するもので
ある。
従来のフラットパッケージＩＣ用ソケントを第８図（ａ
）に示す。図中８１はＩＣ搭載台．８２は蓋，８３はＩ
Ｃリード端子押さえ部，８４はＩＣ搭載部，８５はＩＣ
リード端子受け部．８６は端子である。ＩＣ搭載台８１
と蓋８２とは開閉可能であり、１８２を閉じることで、
ＩＣリード端子受け部８５上に搭載されたＩＣリード端
子７２をＩＣリード端子押さえ部８３が押さえることで
、ＩＣをしっかりと接続固定できるようになっている。
）に示す。図中８１はＩＣ搭載台．８２は蓋，８３はＩ
Ｃリード端子押さえ部，８４はＩＣ搭載部，８５はＩＣ
リード端子受け部．８６は端子である。ＩＣ搭載台８１
と蓋８２とは開閉可能であり、１８２を閉じることで、
ＩＣリード端子受け部８５上に搭載されたＩＣリード端
子７２をＩＣリード端子押さえ部８３が押さえることで
、ＩＣをしっかりと接続固定できるようになっている。
第８図（ｂ）は（ａ）図の矢印Ｘ８方向から見たＩＣリ
ード端子受け部８５を拡大して示している。図中８７は
ＩＣ位置合わせピンであり、このＩＣ位置合わせビン８
７はフラットパッケージＩＣ７０のり−１・端子７２間
の隙間と同じで、ここにリード端子７２を挟み込ませる
ことでフラソｔ−パンケージＩＣ７０のリード端子７２
の全てが丁度ＩＣリード端子受け８５に載るようになっ
ている。また、ＩＣリード端子受け部８５はＩＣ搭載台
８ｌの下面に突出する端子８６と接続されている。
ード端子受け部８５を拡大して示している。図中８７は
ＩＣ位置合わせピンであり、このＩＣ位置合わせビン８
７はフラットパッケージＩＣ７０のり−１・端子７２間
の隙間と同じで、ここにリード端子７２を挟み込ませる
ことでフラソｔ−パンケージＩＣ７０のリード端子７２
の全てが丁度ＩＣリード端子受け８５に載るようになっ
ている。また、ＩＣリード端子受け部８５はＩＣ搭載台
８ｌの下面に突出する端子８６と接続されている。
ところで、ＩＣ搭載部８４は凹部になっているため、フ
ラッｌ・パッケージｌＣ７０の搭載を行う際にはピンセ
ットで行っている。
ラッｌ・パッケージｌＣ７０の搭載を行う際にはピンセ
ットで行っている。
上記ＩＣの特性の測定試験や受ｔｊ入れ検査等を行う際
使用するソケントは、小型ＩＣのソケットへの搭載やリ
ード端子の位置合わせ等の細かい作業を要求されるため
、挿入作業は面倒でしかも熟練を要する。
使用するソケントは、小型ＩＣのソケットへの搭載やリ
ード端子の位置合わせ等の細かい作業を要求されるため
、挿入作業は面倒でしかも熟練を要する。
本発明は、ＩＣのソケントへの搭載に際してのＪ−ド端
子の位置合わせ作業が容易に行えるソケットの提供を目
的とする。
子の位置合わせ作業が容易に行えるソケットの提供を目
的とする。
上記目的を達成するための本発明による解決手段は、第
１図を参照して、フラットパンケージＩＣのリード端子
を載せる受け端子１５を有する矩形の搭載面１２を、弾
性を有する絶縁材ｌ６で平面的に構威し、Ｆ？５載面の
一隅角を他の三隅角より低くして傾斜を持たせ、もっと
も低い一隅角でフラットパッケージＩＣのリード端子と
受け端子１５の位置を合わせるストツパ１３をもつよう
に構成したものである。
１図を参照して、フラットパンケージＩＣのリード端子
を載せる受け端子１５を有する矩形の搭載面１２を、弾
性を有する絶縁材ｌ６で平面的に構威し、Ｆ？５載面の
一隅角を他の三隅角より低くして傾斜を持たせ、もっと
も低い一隅角でフラットパッケージＩＣのリード端子と
受け端子１５の位置を合わせるストツパ１３をもつよう
に構成したものである。
本発明では、フラットパノケージＩＣのリード端子の搭
載面が平面であり、しかも傾いているため、ＩＣを搭載
面に載せるだけでＩＣを搭載面を滑らせてリード端子と
受け端子との位置合わせが可能であり、しかもその作業
は容易である。
載面が平面であり、しかも傾いているため、ＩＣを搭載
面に載せるだけでＩＣを搭載面を滑らせてリード端子と
受け端子との位置合わせが可能であり、しかもその作業
は容易である。
以下、図面を参照しながら本発明を実施例により詳細に
説明する。
説明する。
第１図（ａ）．（ｂ），（ｃ）は本発明の第１の実施例
図である。（ａ）図は斜視図で、（ｂ）（Ｃ）図は（ａ
）図においてＩＣ搭載面１２に対して垂直な矢印Ｘ１方
向から見た上面図であり、（ｂ）図はＩＣ搭載前であり
、（ｃ）図はＩＣ１３載時である。（ａ）図において、
図中Ｉ１はソケット本体であり、ほぼ直方体形状からな
りＩＣＪｉ載面ｌ２の一隅角（Ａ点）を他の三隅角（Ｂ
点Ｃ点，Ｄ点）より低くし、直方体の底面からノ＼点ま
での高さをａ、直方体の底面からＢ点までの高さをｂ、
直方体の底面からＣ点までの高さをＣ、直方体の底面か
らＤ点までの高さをｄとする。この際、ａ．＜ｂ≦ｃｏ
ｄとなるようにし、面ＡＢＣＤが矩形であり、かつ平面
となるように構成した。
図である。（ａ）図は斜視図で、（ｂ）（Ｃ）図は（ａ
）図においてＩＣ搭載面１２に対して垂直な矢印Ｘ１方
向から見た上面図であり、（ｂ）図はＩＣ搭載前であり
、（ｃ）図はＩＣ１３載時である。（ａ）図において、
図中Ｉ１はソケット本体であり、ほぼ直方体形状からな
りＩＣＪｉ載面ｌ２の一隅角（Ａ点）を他の三隅角（Ｂ
点Ｃ点，Ｄ点）より低くし、直方体の底面からノ＼点ま
での高さをａ、直方体の底面からＢ点までの高さをｂ、
直方体の底面からＣ点までの高さをＣ、直方体の底面か
らＤ点までの高さをｄとする。この際、ａ．＜ｂ≦ｃｏ
ｄとなるようにし、面ＡＢＣＤが矩形であり、かつ平面
となるように構成した。
１２はｒＣ搭載面であり、仰性のある絶縁性ゴム（例え
ばシリコーンゴム）１６にフラントパンゲージＩＣ７０
のリード端子７２（第７図）の問隔と同し間隔で金属（
例えば金（Ａｕ））を蒸着によって受け端子１５となる
導体層を薄く設け、フラットパソケージＩＣ７０が滑り
得るようにする。１３．１３’ はストッパでありＡ点
で隣合う二辺である辺ＡＢ，辺ＡＣにそれぞれ縁を設け
、搭載したフラソＬ・バンケージＩＣ１０に搭載面１２
上を滑らせフラノトパッケージＩＣ１０の角がＡ点に容
易に設定でき、（Ｃ）図に示すようにＩｃバンケージ７
１（第７図）の端面部分がｉ２２ＡＢ上のストッパ１３
に当たり、リード端子列７２の端面部分が辺ＡＣ上のス
トツパ＋３’に当たって、ｒＣのリード端子７２と受け
端子１５の位置合わせができるようにしてある。ｌ４は
ＩＣ固定板であり、鉤型をしてソケン１・木体１１の辺
ＣＤの面に取りつけられている。そして、搭載したフラ
ノトバノケージＩＣ７０をＩＣ固定板１４で上部より押
さえ込み、搭載而１２の弾性によりＩＣのリード端子７
２とソケットの受け端子１５が確実に接触するようにな
っている。
ばシリコーンゴム）１６にフラントパンゲージＩＣ７０
のリード端子７２（第７図）の問隔と同し間隔で金属（
例えば金（Ａｕ））を蒸着によって受け端子１５となる
導体層を薄く設け、フラットパソケージＩＣ７０が滑り
得るようにする。１３．１３’ はストッパでありＡ点
で隣合う二辺である辺ＡＢ，辺ＡＣにそれぞれ縁を設け
、搭載したフラソＬ・バンケージＩＣ１０に搭載面１２
上を滑らせフラノトパッケージＩＣ１０の角がＡ点に容
易に設定でき、（Ｃ）図に示すようにＩｃバンケージ７
１（第７図）の端面部分がｉ２２ＡＢ上のストッパ１３
に当たり、リード端子列７２の端面部分が辺ＡＣ上のス
トツパ＋３’に当たって、ｒＣのリード端子７２と受け
端子１５の位置合わせができるようにしてある。ｌ４は
ＩＣ固定板であり、鉤型をしてソケン１・木体１１の辺
ＣＤの面に取りつけられている。そして、搭載したフラ
ノトバノケージＩＣ７０をＩＣ固定板１４で上部より押
さえ込み、搭載而１２の弾性によりＩＣのリード端子７
２とソケットの受け端子１５が確実に接触するようにな
っている。
次に、ｒｃ固定板１４について説明する。第２図（ａ）
， （ｂ）は第１図のソケソト本体Ｉ１を辺ＡＣに平
行に沿った垂直方向に切断した断面図であり、（Ｃ）は
（ａ）図において矢印Ｘ２方向から見た背面図である。
， （ｂ）は第１図のソケソト本体Ｉ１を辺ＡＣに平
行に沿った垂直方向に切断した断面図であり、（Ｃ）は
（ａ）図において矢印Ｘ２方向から見た背面図である。
ソケント本体ｌ１にはＩＣ固定板ｌ４を嵌合案内に固定
板１４を上下可能なように支持する溝が設けられている
。また、ＩＣ固定板１４には下方へ作用するバネ２１が
取りつけてあり、ツマ５２２によって上下し得るように
構戊されている。また、（Ｃ）の２３に示すような鉤形
をしているので、ツマミ２２を（ａ）図に示すように鉤
形の上部にもっていくことでＩＣ搭載面が開放されてフ
ラントパッケージＩＣ７０を搭載することができ、ツマ
ミ２２を（ｂ）図に示すように鉤形の下部にもっていく
ことで搭載されたフラットパッケージＩＣ７０をバ２２
１によって押さえることができる。
板１４を上下可能なように支持する溝が設けられている
。また、ＩＣ固定板１４には下方へ作用するバネ２１が
取りつけてあり、ツマ５２２によって上下し得るように
構戊されている。また、（Ｃ）の２３に示すような鉤形
をしているので、ツマミ２２を（ａ）図に示すように鉤
形の上部にもっていくことでＩＣ搭載面が開放されてフ
ラントパッケージＩＣ７０を搭載することができ、ツマ
ミ２２を（ｂ）図に示すように鉤形の下部にもっていく
ことで搭載されたフラットパッケージＩＣ７０をバ２２
１によって押さえることができる。
第３図（ａ）はツマミ部分の部分斜視図及び（ｂ）は（
ａ）図を矢印Ｘ１方向から見た断面図である。（ａ）図
に示すようにツマミ２２は中間に細径部２２ａを有する
円柱２２で作られている。
ａ）図を矢印Ｘ１方向から見た断面図である。（ａ）図
に示すようにツマミ２２は中間に細径部２２ａを有する
円柱２２で作られている。
ソケット本体ｌ１の案内溝には１３１が矢印Ｙ３方向か
ら嵌められて下端が塞がれ、ツマミ２２を上下できるよ
うな空洞が形成され、蓋３１の両端のハ不固定部３２に
はＩＣ固定板１４に付けられたハネ２ｌを引っ掛ける。
ら嵌められて下端が塞がれ、ツマミ２２を上下できるよ
うな空洞が形成され、蓋３１の両端のハ不固定部３２に
はＩＣ固定板１４に付けられたハネ２ｌを引っ掛ける。
このようにして、ツマ旦２２によってＩＣ固定板１４を
上下に動かすことができる。
上下に動かすことができる。
第４図は第１図（ａ）のＩＣ搭載而ｌ２に金属を７Ａ，
１し形威した導体層の要部断面図であり、シート状で胛
性のある絶縁性ゴム１６にＩＣのりート端子７２の間隔
と同し間隔で浅い溝を設け、導体金属を蒸着して受け端
子１５を生成し電気メソ；１・をして厚膜とした時に搭
載面ｌ２が平らになるようにしたちのである９端子１７
はソケット本体１１に差し込んであって、受け端子１５
とつながっておりハンダ付け４１ずることで固定してあ
る。
１し形威した導体層の要部断面図であり、シート状で胛
性のある絶縁性ゴム１６にＩＣのりート端子７２の間隔
と同し間隔で浅い溝を設け、導体金属を蒸着して受け端
子１５を生成し電気メソ；１・をして厚膜とした時に搭
載面ｌ２が平らになるようにしたちのである９端子１７
はソケット本体１１に差し込んであって、受け端子１５
とつながっておりハンダ付け４１ずることで固定してあ
る。
第５図は本発明の第２の実施例であり、（ａ）図は斜視
図である。（Ｃ）図に示すように第１図の辺ＡＢ側のス
トッパ１３の１７．みをＩＣのパ，ケージ７１とリード
端子７２からの高さＥよりも低いストツパ１３゜゜を設
けた場合の実施例構或図である。（ｂ）図に示すように
、フラントパッケージＩＣ１０の一列目の端子と搭載面
上の端子受け入れ端子１５の位置合わせを行うもので、
ＩＣバソケー・ジ部分の端而と第１端子の間隔Ｆとは無
関係に端子の位置合わせが可能である。
図である。（Ｃ）図に示すように第１図の辺ＡＢ側のス
トッパ１３の１７．みをＩＣのパ，ケージ７１とリード
端子７２からの高さＥよりも低いストツパ１３゜゜を設
けた場合の実施例構或図である。（ｂ）図に示すように
、フラントパッケージＩＣ１０の一列目の端子と搭載面
上の端子受け入れ端子１５の位置合わせを行うもので、
ＩＣバソケー・ジ部分の端而と第１端子の間隔Ｆとは無
関係に端子の位置合わせが可能である。
第６図は本発明の第３の実施例であり、前記第１図のＩ
Ｃ搭載面１２を含むソケット本体】１を導電性ゴム６１
と非導電性ゴム６２の組み合わせで構成したものであっ
て、図示省略のストソパ１３．１３’ とＩＣ固定板１
４等が組み合わされて楕成されるものである。
Ｃ搭載面１２を含むソケット本体】１を導電性ゴム６１
と非導電性ゴム６２の組み合わせで構成したものであっ
て、図示省略のストソパ１３．１３’ とＩＣ固定板１
４等が組み合わされて楕成されるものである。
以上詳細に説明したように、本発明によれば従来のよう
なＩＣ搭載やビンの位置合わせ等の細かい作業が容易に
なり、又ソケットの二辺が開放型であるため、ＩＣの大
きさに関わらず容易に搭載可能であり、ＩＣ搭載面が弾
性ある素材であるためＩＣを上部から押さえてもＩＣに
過剰なス１・レスがかからず確実な接続状態が得られる
。更に、ＩＣ固定板を上下可動型にすることにより、実
装面積がソケット自体の実装面積のみでよく、高密度実
装が可能である。
なＩＣ搭載やビンの位置合わせ等の細かい作業が容易に
なり、又ソケットの二辺が開放型であるため、ＩＣの大
きさに関わらず容易に搭載可能であり、ＩＣ搭載面が弾
性ある素材であるためＩＣを上部から押さえてもＩＣに
過剰なス１・レスがかからず確実な接続状態が得られる
。更に、ＩＣ固定板を上下可動型にすることにより、実
装面積がソケット自体の実装面積のみでよく、高密度実
装が可能である。
第１図は、本発明の第１の実施例図。
（ａ）第１実施例ソケット斜視図
（ｂ）ＩＣ搭載前ソケット上面図
（ｃ）ＩＣ搭載時ソケット上面図
第２図は、第１図の要部説明図。
（ａ）ＩＣ押さえ前ソケント側面図
（ｂ）ｒｃ搭載時ソケント側面図
（ｂ）ソケット背面図
第３図は、第１図のツマミ要部説明図。
（ａ）ツマξ部分の部分斜視図
（ｂ）Ｍｉ立状態の断面図
第４図は、導体蒸着図。
第５図は、本発明の第２の実施例図。
（ａ）第２実施例ソケット図
（ｂ）
（Ｃ）
第６図は、
第７図は、
第８図は、
（ａ）
（ｂ）
図中、１１
ｌ２
１３
ｌ４
１５
ｌ６
１７
ｒｃ搭載時ソケント側面図
ＩＣ搭載時ソケント前面図
本発明の第３の実施例図。
フラットパックＩＣ図。
従来のソケント図。
ソケット図
リード端子受け拡大図
：ソケット本体
；ＩＣ搭載面
：ストツパ
：ＩＣ固定板
：受け端子
：絶縁性ゴム
二端子
（ｂ）
（Ｃ）
本宅哨の￥１
炙比例図
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２
（α）
（！））
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１ 冥施 ｚ゛１ 嘗邪註 鯛ワ
熟 ２ ２
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男
３
（２）
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Ｃ
図
第
ワ
図
（１））
従釆のン
グ
ツ
ト
惜冬
２ｎ
８
配
Claims (1)
- フラットパッケージＩＣのリード端子を載せる等間隔の
受け端子（１５）を有する矩形の搭載面（１２）を、弾
性を有する絶縁材（１６）で平面的に構成し、搭載面の
一隅角を他の三隅角より低くして傾斜を持たせ、もっと
も低い一隅角でフラットパッケージＩＣのリード端子と
受け端子（１５）の位置を合わせるストッパ（１３）を
設けたことを特徴とするフラットパッケージＩＣ用ソケ
ット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18813389A JPH0353477A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | フラットパッケージｉｃ用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18813389A JPH0353477A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | フラットパッケージｉｃ用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0353477A true JPH0353477A (ja) | 1991-03-07 |
Family
ID=16218313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18813389A Pending JPH0353477A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | フラットパッケージｉｃ用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0353477A (ja) |
-
1989
- 1989-07-20 JP JP18813389A patent/JPH0353477A/ja active Pending
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