JPH0353481Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、絶縁性を有するプロテクターシート
によつて、電子部品素子の少なくとも１部分を外
装被覆してなるチツプ形電子部品の電極構造の改
良技術に関する。

［従来技術］ 周知のように、電子部品が小形化、チツプ化さ
れるに伴ないそれをプリント配線板に取り付ける
面実装技術は、近時益々注目されている。電子部
品が小形化、チツプ化すると、それに伴つて実装
方法も自動化されるなど、より高度の技術が要求
され、電極部の構造やはんだ付性に対する改良が
なされてきている。

しかし乍ら、これらの技術は実装精度上の問題
や接着方法または部品素子の構造上などの制約が
あつて、技術的対策が十分に行なわれているとは
いえない面もある。例えば、電子部品をプリント
配線板にはんだ付するには、フロー方式またはリ
フロー方式といつた手段が一般的にとられている
が、これらに対する電子部品のはんだ付の信頼性
の良し悪しは特に電極構造や電極材料に大きく影
響されている。

［考案が解決しようとしている問題点］ 第６図及び第７図は従来のチツプ形コンデンサ
Ａを示しており、この場合、電極形成にあつては
リードフレームａやメタリコン金属ｂを用いるも
のがあり、また、導電性塗料を使用するものもあ
る。この中、メタリコン金属ｂを用いるものは、
従来では製造上において、電極面に金属酸化膜や
凹凸ができるため、はんだ付性が悪く、メタリコ
ンを施した表面に再度溶融はんだやペーストはん
だによつてはんだメツキを施すか、または電極表
面を研磨等をすることにより、電極面の表面処理
を行なわないとはんだが十分に付かないといつた
問題があつた（第７図中一点鎖線で示す。） 一方、導電性塗料によるものは、銀化合物等の
高価な材料を使うため、コスト高になり市場性に
おとる。また、リードフレームａを用いるもの
は、その取出し、及び電極を所定の形状に変形す
るため、部品全体の形状が大きくなりやすく、や
はりコスト高といつた問題がある。更に、最近で
は絶縁性のプロテクターシートを外装手段とし、
側部にメタリコン電極を設けた構造のものも考え
られてきているが、プロテクターシートによつて
プリント配線板等へはんだ付がしにくい点があ
る。

［本考案の目的］ そこで本考案は、プリント配線板等へのはんだ
付性に、優れた効果を発揮する電極を備えたチツ
プ形コンデンサ等の電子部品を提供することを目
的とする。

［本考案の構成］ 上記目的を達成するため、本考案は少なくとも
１枚以上のプロテクターシートを用いて電子部品
素子の一部分または全体を絶縁外装してなるチツ
プ形電子部品において、前記プロテクターシート
の表裏両側端面には導電部を備え、前記表側と裏
側の導電部は電気的導通構造に構成し、かつ、素
子電極部と固着し電気的に接続することによつて
なされている。

［作用］ 上記の如く構成することによつて、プリント配
線板に取り付ける場合、表側の導電部とプリント
配線板のランド部との接触で、はんだ付を確実に
行ないはんだ付の信頼性が確保できる。

以下、本考案の実施例を第１図に基づき説明す
る。

［実施例］ 第１図は本考案をチツプ形コンデンサＢに適用
した場合の斜視図であり、図において、１はプロ
テクターシート、２はメタリコン電極部、３は樹
脂、４はプロテクターシートである。

前記プロテクターシート１は、縦６mm、横４
mm、厚さ0.1mm程度のポリイミド、ガラスエポキ
シ樹脂シート等からなり、このプロテクターシー
ト１の両側端には、導電部５が設けられている。
この導電部５は、プリント配線板９の導体と同じ
銅箔の上にはんだメツキが施されており、プロテ
クターシート１を介して表面側６と裏面側７とは
複数個のスルーホール構造８によつて電気的に導
通連結されている（第２図参照）。このプロテク
ターシート１は第３図に示すように、樹脂３によ
つて、素子１０に固着されている。

前記素子１０は、このプロテクターシート１
と、素子下部側に設けられる一方のプロテクター
シート４との間に介設されており、その間隙部分
は樹脂３によつて埋設されている。そして、両面
にプロテクターシートが接着された素子１０の両
電極部は、メタリコン電極部２によつて、前記導
電部５の裏面側７と接合されている。なお、前記
プロテクターシート４はプロテクターシート１と
形状並びに材質を同一とし、素子１０を外装して
いる。

また、プロテクターシート１とプロテクターシ
ート４は、異質のものであつても良いし、それら
の表面に記号等を印刷、捺印して効果的に使用す
ることもできる。

このチツプ形コンデンサＢをプリント配線板９
にはんだ付けする場合、例えばリフロー方式によ
る場合、導電部５をペーストはんだが施された上
に載置し、所定のリフロー処理すると、ペースト
はんだの量が少ない場合であつてもペーストはん
だが溶融して導電部５の全体に行き亘り、はんだ
付性の悪いメタリコン部に余り頼らなくとも導電
部５で良好なはんだ付が可能となる。また、プリ
ント配線板９と前記導電部５との接触面は密着性
が得られるから、安定性が十分確保でき、はんだ
の取付け強度も高まる。

第４図は、第２の実施例であつて、この場合、
導電部５の電気的導通構造として、上記実施例の
ものがスルーホール構造８によつて構成したのに
対して、予め、プロテクターシート１，４の両側
端に、断面コ字状に形成される導電部５を設けた
場合であつてもよく、このように構成した場合で
あつても上記実施例と同様の作用効果を有する。

更に、第５図は第３の実施例を示している。こ
の場合は、上記各実施例がプロテクターシート
１，４を上下２枚使用したのに対し、コンデンサ
素子上にプロテクターシート１１を円筒状または
角形状に形成してもよく、この場合においても上
記実施例と同様の作用効果を有する。

なお、上記各実施例においてはメタリコン２に
よつて電極接続構造としたが、上記メタリコン２
以外に導電性塗料を用いた場合であつてもよく、
上記実施例と同様の作用効果を有する。

［考案の効果］ 以上のように、本考案のチツプ形電子部品は少
なくとも１枚以上のプロテクターシートの表裏両
側端面に導電部を備え、前記表側と裏側の導電部
は電気的導通構造とし、かつ、素子電極部と電気
的に接続されるように構成したものであるから、
上記実施例で述べた如く、前記導電部によつて、
取り付けるべきプリント配線板上に面接触で安定
設置、所謂面実装が確保でき、プリント配線板等
へのはんだ付の信頼性を高めることができる。ま
た、側端部の全面にはんだ付する必要がないた
め、小熱容量により容易なはんだ付が得られ、低
熱伝導による熱劣化防止に有効であるといつた実
益を有する。なお、本考案は、上記実施例におい
て、リフロー方式による場合を説明したがフロー
方式でも勿論可能であり、更に、本考案はコンデ
ンサに限らず他の電子部品、例えば、抵抗器等に
適用してもよく、実用新案登録請求の範囲に記載
の技術的思想の範囲内において種々設計的な変更
が可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１実施例を示す斜視図、第
２図は同導電部の要部を示す一部切欠斜視図、第
３図は同断面図、第４図は同第２実施例を示す切
欠斜視図、第５図は同第３実施例を示す斜視図、
第６図は従来のチツプ形電子部品を示す側面図、
第７図はメタリコンによつて電極形成される従来
のチツプ形電子部品を示す平面図である。 図において、１，４はプロテクターシート、２
はメタリコン電極部、３は樹脂、５は導電部、６
は表面側、７は裏面側、８はスルーホール構造、
９はプリント配線板、１０は素子である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 少なくとも１枚以上のプロテクターシートを
   用いて電子部品素子の一部分または全体を絶縁
   外装してなるチツプ形電子部品において、前記
   プロテクターシートの表裏両側端面には導電部
   を備え、前記表側と裏側の導電部は電気的導通
   構造に構成し、かつ、素子電極部と固着し電気
   的に接続してなることを特徴とするチツプ形電
   子部品。 (2) 表裏の電気的導通構造は複数個からなるスル
   ーホール構造である実用新案登録請求の範囲第
   １項記載のチツプ形電子部品。 (3) 電気的導通構造は導電部を断面コ字状に形成
   されてなる実用新案登録請求の範囲第１項記載
   のチツプ形電子部品。