JPH11251176A

JPH11251176A - セラミック電子部品

Info

Publication number: JPH11251176A
Application number: JP10049214A
Authority: JP
Inventors: Masaru Takahashi; 優高橋; Takuji Nakagawa; 卓二中川; Giichi Takagi; 義一高木
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1998-03-02
Filing date: 1998-03-02
Publication date: 1999-09-17

Abstract

(57)【要約】【課題】実装状態でのセラミック電子部品が、温度変
化による配線基板の膨張・収縮から受ける応力のために
損傷されることを防止する。【解決手段】チップ状のセラミック電子部品本体１２
の両端部に形成された端子電極２１に、金属板をもって
構成された端子部材１３を接続する。端子部材１３にお
ける端子電極２１への接続部分から張り出した部分であ
って内側に向く面には、半田になじまない半田非親和面
２８を形成する。実装のための半田３０は、半田非親和
面２８の作用により、電子部品本体１２にまで届くよう
に端子部材１３の内側に向く面に沿って上昇することが
防止される。そのため、応力緩和のための端子部材１３
の変形または動きが半田３０によって阻害されることが
ない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、セラミック電子
部品に関するもので、特に、たとえば積層セラミックコ
ンデンサのようにチップ状のセラミック電子部品本体を
備えるセラミック電子部品の端子部分の構造に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、熱放散性に優れたアルミニウ
ムからなる配線基板上に積層セラミックコンデンサのよ
うなセラミック電子部品を実装すると、アルミニウム基
板とセラミック電子部品との熱膨張の差が大きいため、
温度の上昇および下降を繰り返す温度サイクルにおい
て、セラミック電子部品の破壊等を生じやすい、という
問題がある。特に、電源市場で求められている高容量の
Ｐｂ系セラミック誘電体を用いた積層セラミックコンデ
ンサの場合には、その抗折強度が比較的低いため、この
問題がより生じやすい。

【０００３】上述の問題を解決するため、図５に示すよ
うな構造のセラミック電子部品１が提案され、実用に供
されている。図５に示したセラミック電子部品１は、た
とえば積層セラミックコンデンサを構成する、２つのチ
ップ状のセラミック電子部品本体２を備え、各電子部品
本体２の両端部には、端子電極３が形成されている。こ
れら電子部品本体２は、上下に積み重ねられ、接着剤
（図示せず。）により互いに接合されている。

【０００４】２つの電子部品本体２の各々の端子電極３
に共通に端子部材４が取り付けられている。より詳細に
は、端子部材４は、金属板をもって構成される。端子部
材４の一方端部は、その基部に対して折り曲げられ、そ
れによって、想像線で示す配線基板５への接続端子部６
を形成している。端子部材４は、その接続端子部６が、
下方に位置する電子部品本体２の下方に向く側面７に対
向して位置するように、その基部において各端子電極３
に接続される。この接続には、図示しないが、半田また
は導電性接着剤のような導電性接合材が用いられる。

【０００５】このようなセラミック電子部品１は、各端
子部材４の接続端子部６が半田８によって配線基板５に
半田付けされることによって実装状態とされる。このよ
うな半田付けを可能とするため、端子部材４のための金
属板は、半田付け性の良い金属、または少なくとも表面
において半田になじむ半田親和面を与えるように処理さ
れた金属から構成される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、端子部
材４を取り付けた目的は、これら端子部材４の変形また
は動きによって、温度変化による配線基板５の膨張・収
縮に基づいて生じる応力を吸収し、電子部品本体２が熱
衝撃により破壊されることを防止しようとすることにあ
るにもかかわらず、実装のために付与される半田８は、
このような目的に反する挙動を示すことがある。

【０００７】すなわち、半田８は、図５に示したように
端子部材４の外側に向く面に付与されるだけでなく、端
子部材４における端子電極３への接続部分から張り出し
た部分であって内側に向く面上にも付与され、この後者
の半田８は半田付け性の良い表面を有する端子部材４に
沿って上昇し、端子部品本体２にまで届くことがある。

【０００８】そのため、半田８が、端子電極３と配線基
板５とを直接接続し、温度変化による配線基板５の膨張
・収縮に基づいて生じる応力を吸収するための端子部材
４の変形または動きが阻害される状態となり、電子部品
本体２が熱衝撃により破壊されることを防止しようとす
る端子部材４を設けた目的が適正に達成されないことが
ある。

【０００９】また、半田８が、電子部品本体２に対して
熱衝撃を与え、これによって、電子部品本体２が破壊さ
れたり、その時点では破壊に至らなくても、後で及ぼさ
れる温度変化によって破壊をもたらす可能性のある応力
を電子部品本体２に与えてしまうことがある。これらの
問題は、特に、熱膨張係数の大きいアルミニウム基板を
配線基板５として用いた場合や、Ｐｂ系セラミック誘電
体を用いた積層セラミックコンデンサのように抗折強度
の比較的低い電子部品本体２を備える場合において、よ
り深刻である。

【００１０】上述した問題を解決するためには、端子部
材４における端子電極３への接続部分から張り出した部
分の長さをより長くすることが有効である。しかしなが
ら、このような解決手段を採用したときには、電子部品
本体２が横からの力９を受けたとき、端子部材４が容易
に変形してしまうという問題に遭遇する。このように端
子部材４が変形したときには、端子部材４が配線基板５
上の不所望な部分に接触したり近づいたり、あるいは他
の電子部品に接触したり近づいたりして、電気的特性の
変動がもたらされたり、ショート不良が発生したりす
る。

【００１１】また、端子部材４の張り出す部分の長さが
長くされると、実装高さが高くなり、体積実装密度が低
下するという問題も引き起こす。そこで、この発明の目
的は、上述したような問題を解決し得るセラミック電子
部品を提供しようとすることである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】この発明は、相対向する
２つの端面およびこれら２つの端面間を連結する側面を
有し、かつ少なくとも各端面上に端子電極が形成され
た、チップ状のセラミック電子部品本体と、金属板をも
って構成され、かつその一方端部がその基部に対して折
り曲げられて配線基板への接続端子部を形成し、この接
続端子部が電子部品本体の側面に対向して位置するよう
に基部において各端子電極に接続された、端子部材とを
備える、セラミック電子部品に向けられるものであっ
て、上述した技術的課題を解決するため、少なくとも接
続端子部における側面に対向する面には、半田になじま
ない半田非親和面が形成されていることを特徴としてい
る。

【００１３】この発明による好ましい実施形態におい
て、上述した半田非親和面を与えるため、次のような構
成が採用される。すなわち、端子部材を構成する金属板
は、半田付け性の悪い表面を与える金属からなり、半田
非親和面は、この金属板の表面自身によって与えられ、
少なくとも端子部材における端子電極への接続部分から
張り出した部分であって外側に向く面には、半田になじ
む半田親和面を与えるため、半田親和層が形成される。
半田親和層は、たとえば、半田、Ａｇ、Ａｕ、Ｓｎ等の
金属をめっき等により金属板の表面に付与することによ
って形成されることができる。

【００１４】この発明において、半田非親和面は、端子
部材における端子電極への接続部分から張り出した部分
であって内側に向く面の全面またはほぼ全面に形成され
ていることが好ましい。また、この発明において、端子
部材は、電子部品本体における接続端子部に対向する側
面を受けるため、金属板の一部を折り曲げることによっ
て形成された棚状部分を備えていてもよい。

【００１５】上述のように、棚状部分を備える場合、こ
の棚状部分における接続端子部に対向する面にも半田非
親和面が形成されることが好ましい。また、この発明に
おいて、電子部品本体における接続端子部に対向する側
面上には、端子電極が形成されないようにすることが好
ましい。また、この発明に係るセラミック電子部品は、
複数の電子部品本体を備え、これら複数の電子部品本体
の各々の端子電極に端子部材が共通に接続されている構
造を有していてもよい。

【００１６】

【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
よるセラミック電子部品１１の外観を示す斜視図であ
る。このセラミック電子部品１１は、たとえば積層セラ
ミックコンデンサを構成する、２つのチップ状のセラミ
ック電子部品本体１２と、金属板をもって構成された２
つの端子部材１３とを備えている。

【００１７】図２は、一方の端子部材１３を単独で示す
斜視図であり、図３は、端子部材１３を得るために用意
される金属板１４を示す平面図である。図４は、図１に
示した一方の電子部品本体１２を単独で示す斜視図であ
る。特に図４によく示されているように、電子部品本体
１２は、相対向する２つの端面１５および１６ならびに
これら端面１５および１６間を連結する４つの側面１
７、１８、１９および２０を有している。また、電子部
品本体１２の端面１５および１６上には、ハッチングを
施すことによりその形成領域を示すように、端子電極２
１が形成されている。端子電極２１は、スパッタリン
グ、蒸着、めっき等の薄膜形成技術により形成されて
も、導電性ペーストを付与し焼き付ける厚膜形成技術に
より形成されても、さらには、厚膜形成技術により形成
された厚膜上にめっきを施すことによって形成されても
よい。

【００１８】この実施形態では、端子電極２１は、端面
１５および１６上だけでなく、端面１５および１６に隣
接しながら互いに対向する側面１８および２０上にまで
延びるように形成されるが、同じく端面１５および１６
に隣接しながら互いに対向する側面１７および１９上に
までは延びないように形成されている。端子電極２１
は、少なくとも端面１５および１６上に形成されれば足
り、たとえば、端面１５および１６上にのみ形成されて
いてもよい。

【００１９】２つの電子部品本体１２は、図１に示すよ
うに、同じ姿勢で配向されながら上下に積み重ねられ、
たとえば接着剤（図示せず。）により接合されている。
端子部材１３は、前述したように、金属板１４をもって
構成される。端子部材１３は、金属板１４の一方端部を
図３において破線で示した折り曲げ線２２を介して基部
に対して折り曲げることによって、配線基板２３（図１
において想像線で示す。）への接続端子部２４を形成し
ている。

【００２０】図１に示すセラミック電子部品１１を得る
ため、端子部材１３は、接続端子部２４が下方の電子部
品本体１２の下方に向く側面１９に対向して位置するよ
うに基部において各端子電極２１に接続される。この接
続には、たとえば、半田または導電性接着剤のような導
電性接合材が用いられる。導電性接合材として半田が用
いられる場合、端子部材１３を取り付けるため、半田浸
漬法や半田リフロー法を採用することができる。このよ
うにして、２つの電子部品本体１２の各々の端子電極２
１に端子部材１３が共通に接続される。

【００２１】図３に示すように端子部材１３となる金属
板１４の各側部には、Ｌ字状に延びる切り込み２５が設
けられる。これら切り込み２５によって囲まれた部分
は、破線で示す折り曲げ線２６を介して折り曲げられ、
図２によく示されているような棚状部分２７が形成され
る。これら棚状部分２７は、図１に示すように、下方の
電子部品本体１２における接続端子部２４に対向する側
面１９を受けるためのもので、これによって、電子部品
本体１２と端子部材１３との位置合わせが容易になる。

【００２２】図２および図３において、ハッチングを施
すことによって、半田になじまない半田非親和面２８お
よび２９が形成された領域を示している。半田非親和面
２８は、少なくとも接続端子部２４における電子部品本
体１２の側面１９に対向する面に形成されていればよい
が、この実施形態では、端子部材１３における端子電極
２１への接続部分から張り出した部分であって内側に向
く面の全面またはほぼ全面に形成されている。また、棚
状部分２７における接続端子部２４に対向する面にも半
田非親和面２９が形成されると、なお好ましい。

【００２３】上述した半田非親和面２８および２９を与
えるため、この実施形態では、次のような方法が採用さ
れている。すなわち、金属板１４は、半田付け性の悪い
表面を与える金属から構成される。たとえば、ステンレ
ス鋼、ニッケル−鉄合金等の金属が、金属板１４の材料
として用いられる。そして、半田非親和面２８および２
９は、この金属板１４の表面自身によって与えられる。
他方、金属板１４のそれ以外の表面は、半田になじむ半
田親和面とされ、この半田親和面を与えるため、たとえ
ば、半田引き、あるいは半田、銀、金、錫等のめっきに
よる半田親和層が形成される。より具体的な実施形態で
は、半田親和層は、端子部材１３における端子電極２１
への接続部分から張り出した部分であって外側に向く面
に形成されていれば足り、また、端子部材１３と端子電
極２１とが半田付けされる場合には、半田親和層は、端
子部材１３における端子電極２１との接続部分にも形成
される。

【００２４】上述のような半田非親和面２８および２９
を与えるための方法に代えて、次のような方法が採用さ
れてもよい。すなわち、金属板１４を、半田付け性の良
好な表面を与える金属から構成する。半田非親和面２８
および２９は、この金属板１４の表面を半田になじまな
いように処理することによって形成され、半田親和面
は、この金属板１４の表面自身によって与えられる。半
田非親和面２８および２９とするための上述した処理と
しては、より具体的には樹脂等を含む材料からなる半田
非親和層を形成したり、金属板１４の表面を酸化すると
いった化学的処理を施したりする方法がある。なお、こ
の場合であっても、金属板１４の、半田親和面を形成す
べき面は、さらなる半田付け性の向上のため、たとえ
ば、半田引き、あるいは半田、銀、金、錫等のめっきを
施してもよい。

【００２５】このように構成されたセラミック電子部品
１１は、図１に示すように、配線基板２３上に実装され
る。この実装にあたり付与される半田３０は、端子部材
１３の接続端子部２４の外面側に付与され、実装を達成
する。他方、端子部材１３の内面側には、半田非親和面
２８および２９が形成されているので、半田３０がこの
部分に回り込むことはない。したがって、半田３０が端
子部材１３の内面に沿って上昇し、電子部品本体１２に
まで届くことも防止できる。したがって、半田３０が電
子部品本体１２に接触することによって、電子部品本体
１２が熱衝撃を受け損傷されることを防止できるととも
に、半田３０が配線基板２３と電子部品本体１２とを直
接接続し、そのため、配線基板２３から及ぼされる応力
を緩和するための端子部材１３の変形または動きを阻害
することが防止される。

【００２６】上述したような効果は、半田非親和面２８
が少なくとも接続端子部２４における側面１９に対向す
る面にさえ形成されていれば達成可能であるが、この実
施形態のように、半田非親和面２８が端子部材１３にお
ける端子電極２１への接続部分から張り出した部分であ
って内側に向く面の全面またはほぼ全面に形成されてい
たり、半田非親和面２９が棚状部分２７における接続端
子部２４に対向する面にも形成されていたり、端子電極
２１が電子部品本体１２における接続端子部２４に対向
する側面１９上には形成されないようにされていたりす
ると、このような効果の達成のより完璧化を図ることが
できる。

【００２７】上述のように、半田３０の電子部品本体１
２に向かっての上昇を有利に防止できるので、配線基板
２３上での電子部品本体１２の高さを、問題なく低くす
ることができる。したがって、セラミック電子部品１１
の体積実装密度を高めることができるとともに、電子部
品本体１２の横からの力３１に対しても端子部材１３が
容易には変形しないようにすることができる。図１に示
した配線基板２３と電子部品本体１２の下方の側面１９
との間の距離ａは、好ましくは、１ｍｍ以下で、より好
ましくは０．５ｍｍ以下とされる。

【００２８】以下に、この発明の効果を確認するために
実施した実験例について説明する。この実験例では、図
１に示すようなセラミック電子部品１１を作製した。図
４に示すように、対向する端面１５および１６ならびに
側面１８および２０に端子電極２１が形成され、長手方
向寸法が５．７ｍｍ、幅方向寸法が５．０ｍｍ、厚み方
向寸法が２．５ｍｍとされた積層セラミックコンデンサ
となるべき２つのセラミック電子部品本体１２を用意し
た。これら２つの電子部品本体１２を、エポキシ系接着
剤を介して重ね合わせて接合した。

【００２９】他方、厚み０．１ｍｍ、幅５．０ｍｍの金
属板１４から図２に示すような形状の端子部材１３を作
製した。なお、この端子部材１３に関して、金属板１４
としてはニッケル−鉄合金を主材料とするものを用い、
この発明に係る実施例では、端子部材１３の内側に向く
面には、半田非親和面２８を除いて半田めっきし、外側
に向く面には、半田非親和面２８の裏側にあたる部分に
のみ半田めっきした。他方、比較例では、端子部材１３
の内側に向く面には、全面に半田めっきし、外側に向く
面には、実施例と同様、半田非親和面２８の裏側にあた
る部分にのみ半田めっきした。

【００３０】次いで、端子部材１３を電子部品本体１２
の端子電極２１に半田を用いて接続し、試料となる各セ
ラミック電子部品１１を作製した後、各セラミック電子
部品１１を、アルミニウム基板で構成される配線基板２
３上に半田リフロー法によって半田付けした。このと
き、実施例および比較例の各々について、配線基板２３
と電子部品本体１２の側面１９との間の距離ａが、それ
ぞれ、０．１ｍｍ（実施例１および比較例１）、０．２
ｍｍ（実施例２、比較例２）、０．３ｍｍ（実施例３、
比較例３）、０．４ｍｍ（実施例４、比較例４）とな
る、４種類の試料を作製した。

【００３１】このようにして得られた実施例１、２、３
および４、ならびに比較例１、２、３および４に係る各
試料について、熱衝撃サイクル試験およびせん断強度試
験を実施した。熱衝撃サイクル試験においては、−２５
℃と１５０℃との熱衝撃サイクルを１０００回付与する
ことによって、特性が所定以上に劣化した試料の割合を
不良率として求め、せん断強度試験においては、図１に
おいて、矢印３１で示した横方向の力を加えたときの強
度が所定値以下を示した試料の割合を不良率として求め
た。これらの結果が、以下の表１に示されている。

【００３２】

【表１】

【００３３】表１からわかるように、比較例では、端子
部材１３の内側に向く面に沿って実装のための半田３０
が上昇することから、距離ａが短くなるに従って、熱衝
撃サイクル試験での不良率が高くなっているが、この発
明に係る実施例では、端子部材１３の内側に向く面に沿
う半田３０の上昇が防止されるので、距離ａが実施例１
のように０．１ｍｍにまで短くされても、熱衝撃サイク
ル試験において不良は発生しなかった。また、せん断強
度試験では、実施例と比較例との間で有意差は認められ
なかった。

【００３４】以上、この発明を特定的な実施形態に関連
して説明したが、この発明の範囲内において、その他、
種々の変形例が可能である。たとえば、図１に示したセ
ラミック電子部品１１は、２つの電子部品本体１２を備
えていたが、電子部品本体の数は任意に変更でき、３つ
以上であっても、単に１つであってもよい。

【００３５】また、電子部品本体１２は、積層セラミッ
クコンデンサを構成するものであったが、他の機能を有
するセラミック電子部品のための電子部品本体を構成す
るものであってもよい。また、図示の電子部品本体１２
は、少なくとも両端面１５および１６上に端子電極２１
を形成するものであったが、少なくとも両端面に端子電
極を形成している限り、中間部等の他の部分にさらに端
子電極を形成するものでもよい。

【００３６】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、少な
くとも各端面上に端子電極が形成されたチップ状のセラ
ミック電子部品本体を備えるとともに、配線基板上に実
装された状態において、このような電子部品本体の損傷
をもたらす、温度変化による配線基板の膨張および収縮
に基づく応力の電子部品本体への伝達を緩和するため、
金属板をもって構成され、かつその一方端部がその基部
に対して折り曲げられて配線基板への接続端子部を形成
し、この接続端子部が電子部品本体の側面に対向して位
置するように基部において各端子電極に接続された、端
子部材を備える、そのようなセラミック電子部品におい
て、少なくとも接続端子部における電子部品本体の側面
に対向する面には、半田になじまない半田非親和面が形
成されているので、実装のために付与される半田が電子
部品本体にまで届くように上昇することが防止され、こ
のような半田によって、配線基板と電子部品本体とを直
接接続したり、上述の応力の伝達を緩和するための端子
部材の変形または動きを阻害したりすることが防止され
る。したがって、端子部材を設けた本来の意義が減殺さ
れることがない。

【００３７】また、上述のように、実装のための半田が
端子部材に沿って不所望にも上昇することが防止される
ので、このような半田の上昇に煩わされることなく、端
子部材における端子電極への接続部分から張り出した部
分の長さをより短くすることができる。そのため、電子
部品本体に対して横方向の力が加わったときの端子部材
の不所望な変形を防止できる程度にその張り出した部分
の長さを短くでき、また、セラミック電子部品の実装高
さをより低く、かつ体積実装密度をより向上させること
ができる。

【００３８】この発明において、端子部材を構成する金
属板が、半田付け性の悪い表面を与える金属からなり、
半田非親和面が、この金属板の表面自身によって与えら
れ、少なくとも端子部材における端子電極への接続部分
から張り出した部分であって、外側に向く面に、半田に
なじむ半田親和面を与えるために、半田親和層が形成さ
れていると、半田非親和面を形成することが容易である
とともに、実装にあたって、半田親和層による良好な半
田付け性を確保することができる。

【００３９】また、この発明において、半田非親和面
が、端子部材における端子電極への接続部分から張り出
した部分であって内側に向く面の全面またはほぼ全面に
形成されていると、上述したような半田の不所望な上昇
を防止する効果がより高められる。また、この発明にお
いて、端子部材が、電子部品本体における接続端子部に
対向する側面を受けるため、金属板の一部を折り曲げる
ことによって形成された棚状部分を備えていると、電子
部品本体と端子部材との適正な位置合わせが容易になる
とともに、このような位置合わせの容易さから上述した
ような半田非親和面を所望の領域に部分的に形成するこ
とが容易になる。

【００４０】また、上述したように棚状部分を備える場
合、半田非親和面が、この棚状部分における接続端子部
に対向する面にも形成されると、端子部材に沿って半田
が不所望にも上昇することを防止する効果をより完璧に
達成することができる。また、この発明において、端子
電極が、電子部品本体における接続端子部に対向する側
面上には形成されないようにすると、この場合にも、半
田の不所望な上昇を防止する効果のより完璧化を図るこ
とができる。

【００４１】また、この発明に係るセラミック電子部品
が複数のセラミック電子部品本体を備え、これら複数の
電子部品本体の各々の端子電極に端子部材が共通に接続
されていると、端子部材によって、これら電子部品本体
相互を電気的に接続しかつ機械的に固定する機能も果た
させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態によるセラミック電子部
品１１の外観を示す斜視図であり、想像線で配線基板２
３への実装状態を併せて示している。

【図２】図１に示した一方の端子部材１３を単独で示す
斜視図である。

【図３】図２に示した端子部材１３を得るために用意さ
れる金属板１４を示す平面図である。

【図４】図１に示したセラミック電子部品本体１２を単
独で図解的に示す斜視図である。

【図５】この発明にとって興味ある従来のセラミック電
子部品１の外観を示す斜視図であり、想像線で配線基板
５への実装状態を併せて示している。

【符号の説明】

１１セラミック電子部品１２セラミック電子部品本体１３端子部材１４金属板１５，１６端面１７，１８，１９，２０側面２１端子電極２２，２６折り曲げ線２３配線基板２４接続端子部２５切り込み２７棚状部分２８，２９半田非親和面３０半田

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】相対向する２つの端面および前記２つの
端面間を連結する側面を有し、かつ少なくとも各前記端
面上に端子電極が形成された、チップ状のセラミック電
子部品本体と、金属板をもって構成され、かつその一方端部がその基部
に対して折り曲げられて配線基板への接続端子部を形成
し、前記接続端子部が前記側面に対向して位置するよう
に前記基部において各前記端子電極に接続された、端子
部材とを備え、少なくとも前記接続端子部における前記側面に対向する
面には、半田になじまない半田非親和面が形成されてい
る、セラミック電子部品。
【請求項２】前記金属板は、半田付け性の悪い表面を
与える金属からなり、前記半田非親和面は、前記金属板
の表面自身によって与えられ、少なくとも前記端子部材
における前記端子電極への接続部分から張り出した部分
であって外側に向く面には、半田になじむ半田親和面を
与えるため、半田親和層が形成されている、請求項１に
記載のセラミック電子部品。
【請求項３】前記半田非親和面は、前記端子部材にお
ける前記端子電極への接続部分から張り出した部分であ
って内側に向く面の全面またはほぼ全面に形成されてい
る、請求項１または２に記載のセラミック電子部品。
【請求項４】前記端子部材は、前記電子部品本体にお
ける前記接続端子部に対向する前記側面を受けるため、
前記金属板の一部を折り曲げることによって形成された
棚状部分を備える、請求項１ないし３のいずれかに記載
のセラミック電子部品。
【請求項５】前記半田非親和面は、前記棚状部分にお
ける前記接続端子部に対向する面にも形成されている、
請求項４に記載のセラミック電子部品。
【請求項６】前記端子電極は、前記電子部品本体にお
ける前記接続端子部に対向する前記側面上には形成され
ない、請求項１ないし５のいずれかに記載のセラミック
電子部品。
【請求項７】複数の前記電子部品本体を備え、前記複
数の電子部品本体の各々の前記端子電極に前記端子部材
が共通に接続されている、請求項１ないし６のいずれか
に記載のセラミック電子部品。