JPH0353538A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
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- JPH0353538A JPH0353538A JP1189090A JP18909089A JPH0353538A JP H0353538 A JPH0353538 A JP H0353538A JP 1189090 A JP1189090 A JP 1189090A JP 18909089 A JP18909089 A JP 18909089A JP H0353538 A JPH0353538 A JP H0353538A
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- JP
- Japan
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- bonding
- wire
- control data
- data
- control
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
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- H10W72/5473—Dispositions of multiple bond wires multiple bond wires connected to a common bond pad
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、集積回路やハイフリツドＩＣ等の製造に用い
るためのワイヤボンテイング装置に関する。
るためのワイヤボンテイング装置に関する。
集積回路やハイブリッドＩＣ等の製造に使用するワイヤ
ボンデイング装置は、一般に被ボンデイング対象物の位
置ずれを補正するための位置ずれ補正データを取得する
ために画像認識制御を行い、行列椙或で管理した制御デ
ータを有し、この制御データとしてボンデイング点の位
置情報を有し、ボンディング強度などの制御データとし
てボンディング条件制御情報を有している。
ボンデイング装置は、一般に被ボンデイング対象物の位
置ずれを補正するための位置ずれ補正データを取得する
ために画像認識制御を行い、行列椙或で管理した制御デ
ータを有し、この制御データとしてボンデイング点の位
置情報を有し、ボンディング強度などの制御データとし
てボンディング条件制御情報を有している。
このように従来のワイヤボンデイング装置は、位置ずれ
補正データを得た後、行列楕戒で管理したワイヤボンデ
イング制御データの１行に、１本のワイヤに必要なボン
デイング点の位置情報と各ボンディング点に必要なボン
デイング条件制御情報とを記述し、この制御データをボ
ンデイングを行うワイヤの数と同数の行だけ用意して全
ワイヤ制御情報を記述している。
補正データを得た後、行列楕戒で管理したワイヤボンデ
イング制御データの１行に、１本のワイヤに必要なボン
デイング点の位置情報と各ボンディング点に必要なボン
デイング条件制御情報とを記述し、この制御データをボ
ンデイングを行うワイヤの数と同数の行だけ用意して全
ワイヤ制御情報を記述している。
第４図は、上述のような従来のワイヤボンディング装置
の一例の制御データを示すデータ構或図である． 第４図の例は、１ワイヤについて３箇所のボンディング
を行う場合のボンディング制御データを示している。第
４図において、制御データの１行に１番目および２番目
および３番目の３点のボンディング点についてのそれぞ
れのボンディングの位置情報４３および４５および４７
と、ボンディング条件制御情報４４および４６および４
８とを有して行列構造になっているため、１ワイヤあた
りのボンディング数の２倍の数の列４２と、ワイヤ数に
相当する数の行４１とを有している。
の一例の制御データを示すデータ構或図である． 第４図の例は、１ワイヤについて３箇所のボンディング
を行う場合のボンディング制御データを示している。第
４図において、制御データの１行に１番目および２番目
および３番目の３点のボンディング点についてのそれぞ
れのボンディングの位置情報４３および４５および４７
と、ボンディング条件制御情報４４および４６および４
８とを有して行列構造になっているため、１ワイヤあた
りのボンディング数の２倍の数の列４２と、ワイヤ数に
相当する数の行４１とを有している。
第４図において、ｎ番目のワイヤにおける１番目および
２番目および３番目の各ボンディング点は、それぞれの
ボンディング位置情報Ｐ．およびＰｎ２およびＰ一と、
ボンディング制御情報Ｂ．およびＢｎ２およびＢｎ３と
で表現されている。
２番目および３番目の各ボンディング点は、それぞれの
ボンディング位置情報Ｐ．およびＰｎ２およびＰ一と、
ボンディング制御情報Ｂ．およびＢｎ２およびＢｎ３と
で表現されている。
第５図に示すように、１ワイヤ分の各ボンディング点（
１番目のボンディング点５１および２番目のボンディン
グ点５３および３番目のボンディング点５５の３箇所〉
の間は、二つのワイヤループ〈１番目のノレーフ゜５２
およひ２番目のノレー１５４）を形成している。
１番目のボンディング点５１および２番目のボンディン
グ点５３および３番目のボンディング点５５の３箇所〉
の間は、二つのワイヤループ〈１番目のノレーフ゜５２
およひ２番目のノレー１５４）を形成している。
第６図は第４図に示したボンディング制御データを用い
たボンディング動作を示すフローチャートである。
たボンディング動作を示すフローチャートである。
第６図に示すフローチャートを参照して第４図および第
５図に示した例のボンディング動作について説明する。
５図に示した例のボンディング動作について説明する。
第６図のフローチャート上の符号ｎはワイヤの本数を表
し、符号ｍは全ワイヤ数を表す。先ず画像認識制御を実
行（参照符号８１）してボンディング対象物の位置ずれ
データを取得する。次に０１に初期化したく参照符号８
２〉後、ｎ行目（この場合１行目）のデータを第４図に
示すワイヤボンディング制御データから読出す（参照符
号８３）。次に制御データから読出した位置情報ｐｎ．
と上記の位置ずれデータとを用いて最初のワイヤボンデ
ィング点に移動し（参照符号８４）、ワイヤボンディン
グ制御情報Ｂｎｌをもとに１番目の点のボンディング動
作を行ってワイヤの開始処理を実行する（参照符号８５
）。これによって第５図に示した１番目のボンディング
点５１を形戒する．次に、位置情報Ｐａ２と上記の位置
ずれデータとをもとにしてループ制御を実行して（参照
符号８６）２番目のボンディング点に移動し（参照符号
８７）、ワイヤボンディング制御情報Ｂｆｉ２をもとに
２番目のボンディングを実行して（参照符号８８）第５
図に示した１番目のルーブ５２と２番目のボンディング
点５３とを形戒する。次に、位置情報Ｐｎ３と上記の位
置ずれデータとをもとにループ制御を実行して（参照符
号８９）３番目のワイヤボンディング点に移動しく参照
符号９０〉、ワイヤボンディング制御情報ＢａＳをもと
に３番目のボンディングを実行して（参照符号９１）ワ
イヤ終了処理をしく参照符号９２）、第５図に示した２
番目ルーブ５４と３番目のボンディング点５５とを形成
する。上記のｎが全ワイヤ数ｍに達していない場合（参
照符号９３）は、ｎを１増加させて（参照符号９４）ｎ
行目の制御データ読込みから処理を開始し、同様な制御
を実行して全ワイヤ数を完了して動作を終了する。
し、符号ｍは全ワイヤ数を表す。先ず画像認識制御を実
行（参照符号８１）してボンディング対象物の位置ずれ
データを取得する。次に０１に初期化したく参照符号８
２〉後、ｎ行目（この場合１行目）のデータを第４図に
示すワイヤボンディング制御データから読出す（参照符
号８３）。次に制御データから読出した位置情報ｐｎ．
と上記の位置ずれデータとを用いて最初のワイヤボンデ
ィング点に移動し（参照符号８４）、ワイヤボンディン
グ制御情報Ｂｎｌをもとに１番目の点のボンディング動
作を行ってワイヤの開始処理を実行する（参照符号８５
）。これによって第５図に示した１番目のボンディング
点５１を形戒する．次に、位置情報Ｐａ２と上記の位置
ずれデータとをもとにしてループ制御を実行して（参照
符号８６）２番目のボンディング点に移動し（参照符号
８７）、ワイヤボンディング制御情報Ｂｆｉ２をもとに
２番目のボンディングを実行して（参照符号８８）第５
図に示した１番目のルーブ５２と２番目のボンディング
点５３とを形戒する。次に、位置情報Ｐｎ３と上記の位
置ずれデータとをもとにループ制御を実行して（参照符
号８９）３番目のワイヤボンディング点に移動しく参照
符号９０〉、ワイヤボンディング制御情報ＢａＳをもと
に３番目のボンディングを実行して（参照符号９１）ワ
イヤ終了処理をしく参照符号９２）、第５図に示した２
番目ルーブ５４と３番目のボンディング点５５とを形成
する。上記のｎが全ワイヤ数ｍに達していない場合（参
照符号９３）は、ｎを１増加させて（参照符号９４）ｎ
行目の制御データ読込みから処理を開始し、同様な制御
を実行して全ワイヤ数を完了して動作を終了する。
上述のような従来のワイヤボンディング装置は、ワイヤ
ボンディング制御データをワイヤ単位で管理しているた
め、以下の様な欠点がある。
ボンディング制御データをワイヤ単位で管理しているた
め、以下の様な欠点がある。
（１）１ワイヤあたりのボンディング数を変更すると、
データ構成の行列楕遣を変更する必要があり、ボンディ
ング装置のソフトウエアの改造が必要である． （２）画像認識をボンディング実行の前に行ってボンデ
ィング制御データの列数に相当する位置ずれデータを取
得しているため、ボンディング対象物が増えたとき、ボ
ンディング装置のソフトウエアの改造が必要である。
データ構成の行列楕遣を変更する必要があり、ボンディ
ング装置のソフトウエアの改造が必要である． （２）画像認識をボンディング実行の前に行ってボンデ
ィング制御データの列数に相当する位置ずれデータを取
得しているため、ボンディング対象物が増えたとき、ボ
ンディング装置のソフトウエアの改造が必要である。
本発明のワイヤボンディング装置は、１行に一つのボン
ディング点についての位置情報とボンディング条件制御
情報と前の行の示す位置から当該行の示す位置へのワイ
ヤ接続の開始または継続または終了または配線禁止を指
示するループ制御情報とを有し、前犯位置情報と前記ボ
ンディング条件制御情報と前記ループ制御情報とをそれ
ぞれ１列に並べて行列を楕戒した制御データを備え、前
記制御データの２行以上を用いて１本のワイヤ制御情報
を記述し、配線禁止を指示した点において画像認識を実
行することを含んでいる。
ディング点についての位置情報とボンディング条件制御
情報と前の行の示す位置から当該行の示す位置へのワイ
ヤ接続の開始または継続または終了または配線禁止を指
示するループ制御情報とを有し、前犯位置情報と前記ボ
ンディング条件制御情報と前記ループ制御情報とをそれ
ぞれ１列に並べて行列を楕戒した制御データを備え、前
記制御データの２行以上を用いて１本のワイヤ制御情報
を記述し、配線禁止を指示した点において画像認識を実
行することを含んでいる。
次に、本発明の実施例について図面を参照して詳細に説
明する。
明する。
第１図は本発明の一実施例の制御データを示す制御デー
タ構或図である。
タ構或図である。
第１図に示すように、制御データは行列構造になってお
り、ボンディング数に相当する数の行１１と、位置情報
１３およびボンディング条件制御情報１４およびループ
制御情報１５の３列からなる列１２とを有している。１
ワイヤについて３＠所のボンディングする３ボンディン
グの場合、まず、配線禁止１９がある位置情報Ｐ。の点
で画像認識を行って位置ずれデータを算出する。後続す
る３行の制御データには、上記の位置ずれデータと１番
［１および２番目および３番目のボンデイング点のそれ
ぞれについて、ボンデイング位置情報Ｐ１およびＰ２お
よびＰ，と、ボンデイング制御情報Ｂ．およびＢ２およ
びＢ３と、ループ制御情報１５（ワイヤ開始１６または
ワイヤ継続１７またはワイヤ終了１８）が与えてある。
り、ボンディング数に相当する数の行１１と、位置情報
１３およびボンディング条件制御情報１４およびループ
制御情報１５の３列からなる列１２とを有している。１
ワイヤについて３＠所のボンディングする３ボンディン
グの場合、まず、配線禁止１９がある位置情報Ｐ。の点
で画像認識を行って位置ずれデータを算出する。後続す
る３行の制御データには、上記の位置ずれデータと１番
［１および２番目および３番目のボンデイング点のそれ
ぞれについて、ボンデイング位置情報Ｐ１およびＰ２お
よびＰ，と、ボンデイング制御情報Ｂ．およびＢ２およ
びＢ３と、ループ制御情報１５（ワイヤ開始１６または
ワイヤ継続１７またはワイヤ終了１８）が与えてある。
第１図において、ｎ番目のボンデイング点の制御データ
は、位置情報１３として情報Ｐ．と、ボンデイング制御
情報１４として情報Ｂ。と、ループ制御情報１５として
ワイヤ継続１７とが与えられている。
は、位置情報１３として情報Ｐ．と、ボンデイング制御
情報１４として情報Ｂ。と、ループ制御情報１５として
ワイヤ継続１７とが与えられている。
第２図は、（ｎ−１＞行目およびｎ行目および（ｎ＋１
）行目の制御データによって形或する１本のワイヤの３
個のボンディング点（１番目のボンディング点２１が（
ｎ−１）行目、２番目のボンディング点２３がｎ行目、
３番目のボンデイング点２５が（ｎ＋１）行目の制御デ
ータによる〉と２本のワイヤルーブ（１番目のループ２
２がｎ行目、２番目のループ２４が（ｎ＋１）行目の制
御データによる）の形状とその工程別の状態を斜視図で
示したものである。
）行目の制御データによって形或する１本のワイヤの３
個のボンディング点（１番目のボンディング点２１が（
ｎ−１）行目、２番目のボンディング点２３がｎ行目、
３番目のボンデイング点２５が（ｎ＋１）行目の制御デ
ータによる〉と２本のワイヤルーブ（１番目のループ２
２がｎ行目、２番目のループ２４が（ｎ＋１）行目の制
御データによる）の形状とその工程別の状態を斜視図で
示したものである。
第３図は、第１図に示したボンディング制御データを用
いた本実施例の動作を示すフローチャートである． 以下、第３図に示すフローチャートを参照して第１図お
よび第２図に示した本実施例め動作について説明する． 第３図のフローチャート上の符号ｎはボンディング番号
を表し、ｍは全ボンディング数を表す。
いた本実施例の動作を示すフローチャートである． 以下、第３図に示すフローチャートを参照して第１図お
よび第２図に示した本実施例め動作について説明する． 第３図のフローチャート上の符号ｎはボンディング番号
を表し、ｍは全ボンディング数を表す。
第３図に示すように、ｎ＝１に初期化し（参照符号６１
）た後、ｎ行目（この場合１行目）のデータを第１図に
示すワイヤボンディング制御データから読出す（参照符
号６２）。次に、制御データから読出した位置情報Ｐａ
−１を用いて１番目のワイヤボンディング点に移動しく
参照符号６３〉、ワイヤボンディング制御情報Ｂｆｉ−
１をもとに１番目の点のボンディングを行って（参照符
号６９）ワイヤの開始処理を実行し、第２図（ｂ）に示
した１番目のボンディング点２１を形或してワイヤ開始
時の制御を行う。
）た後、ｎ行目（この場合１行目）のデータを第１図に
示すワイヤボンディング制御データから読出す（参照符
号６２）。次に、制御データから読出した位置情報Ｐａ
−１を用いて１番目のワイヤボンディング点に移動しく
参照符号６３〉、ワイヤボンディング制御情報Ｂｆｉ−
１をもとに１番目の点のボンディングを行って（参照符
号６９）ワイヤの開始処理を実行し、第２図（ｂ）に示
した１番目のボンディング点２１を形或してワイヤ開始
時の制御を行う。
次に、位置情報Ｐ７−１をもとに、第２図（Ｃ）に示す
ようにループ制御を実行して（参照符号６８）１番目の
ループ２２を形成しながら２番目のワイヤボンディング
点に移動し（参照符号６３）、ワイヤボンディング制御
情報Ｂｎ−２をもとに２番目のボンディング点２３を形
戒して（参照符号６９〉ワイヤ継続時の制御を行う。次
に、第２図（ｄ）に示すように、位置情報Ｐ０−３をも
とにループ制御を行って（参照符号６８〉２番目のルー
プ２４を形威しながら３番目のワイヤボンディング点に
移動し（参照符号６３）、ワイヤボンディング制御情報
Ｂｎ−３をもとに３番目のボンディングを行って（参照
符号６９）ワイヤ終了か否かを判断〈参照符号７０〉し
て終了の場合はワイヤ終了処理を行う（参照符号７１〉
。上記のｎが全ボンディング数ｍに達していない場合（
参照符号７２〉は、ｎを１増加させて（参照符号７３）
ｎ行目の制御データの読込み（参照符号６２）から処理
を開始し、同様な制御を実行して全ボンディング数を実
行して動作を終了する。
ようにループ制御を実行して（参照符号６８）１番目の
ループ２２を形成しながら２番目のワイヤボンディング
点に移動し（参照符号６３）、ワイヤボンディング制御
情報Ｂｎ−２をもとに２番目のボンディング点２３を形
戒して（参照符号６９〉ワイヤ継続時の制御を行う。次
に、第２図（ｄ）に示すように、位置情報Ｐ０−３をも
とにループ制御を行って（参照符号６８〉２番目のルー
プ２４を形威しながら３番目のワイヤボンディング点に
移動し（参照符号６３）、ワイヤボンディング制御情報
Ｂｎ−３をもとに３番目のボンディングを行って（参照
符号６９）ワイヤ終了か否かを判断〈参照符号７０〉し
て終了の場合はワイヤ終了処理を行う（参照符号７１〉
。上記のｎが全ボンディング数ｍに達していない場合（
参照符号７２〉は、ｎを１増加させて（参照符号７３）
ｎ行目の制御データの読込み（参照符号６２）から処理
を開始し、同様な制御を実行して全ボンディング数を実
行して動作を終了する。
以上説明したように、本発明のワイヤボンディング装置
は、１行に一つのボンディング点を管理するワイヤボン
ディング制御データを用いるため、以下のような効果が
ある。
は、１行に一つのボンディング点を管理するワイヤボン
ディング制御データを用いるため、以下のような効果が
ある。
（ｌ〉１ワイヤあたりのボンディング数を変更するとき
、データ楕戒の行列構造を変更する必要がなく、ボンデ
ィング装置の制御データのみの変更で対応することがで
きる。
、データ楕戒の行列構造を変更する必要がなく、ボンデ
ィング装置の制御データのみの変更で対応することがで
きる。
（２）画像認識の実行を制御データのながの配線禁止コ
ードで制御しているため、ボンディング対象が増加して
も制御データの増加で対応することができ、装置全体の
ソフトウェアを変更する必要がない．
ードで制御しているため、ボンディング対象が増加して
も制御データの増加で対応することができ、装置全体の
ソフトウェアを変更する必要がない．
第１図は本発明の一実施例の制御データを示すデータ構
成図、第２図は第１図の実施例の１ワイヤ分のボンディ
ング点とワイヤルーブとを示す斜視図、第３図は第１図
の実施例の動作を示すフローチャート、第４図は従来の
ワイヤボンディング装置の一例の制御データを示すデー
タ構戒図、第５図は第４図の例の１ワイヤ分のボンディ
ング点とワイヤループとを示す斜視図、第６図は第４図
の例の動作を示すフローチャートである。 ｌ１・４１・・・行、１２・４２・・・列、１３・４３
・４５・４７・・・位置情報、１４・４４・４ゝ６・４
８・・・ボンディング条件制御情報、１５・・・ループ
制御情報、１６・・・ワイヤ開始、１７・・・ワイヤ継
続、１８・・・ワイヤ終了、１９・・・配線禁止、２１
・２３・２５・５ｌ・５３・５５・・・ボンディング点
、２２・２４・５２・５４・・・ループ。
成図、第２図は第１図の実施例の１ワイヤ分のボンディ
ング点とワイヤルーブとを示す斜視図、第３図は第１図
の実施例の動作を示すフローチャート、第４図は従来の
ワイヤボンディング装置の一例の制御データを示すデー
タ構戒図、第５図は第４図の例の１ワイヤ分のボンディ
ング点とワイヤループとを示す斜視図、第６図は第４図
の例の動作を示すフローチャートである。 ｌ１・４１・・・行、１２・４２・・・列、１３・４３
・４５・４７・・・位置情報、１４・４４・４ゝ６・４
８・・・ボンディング条件制御情報、１５・・・ループ
制御情報、１６・・・ワイヤ開始、１７・・・ワイヤ継
続、１８・・・ワイヤ終了、１９・・・配線禁止、２１
・２３・２５・５ｌ・５３・５５・・・ボンディング点
、２２・２４・５２・５４・・・ループ。
Claims (1)
- １行に一つのボンディング点についての位置情報とボン
ディング条件制御情報と前の行の示す位置から当該行の
示す位置へのワイヤ接続の開始または継続または終了ま
たは配線禁止を指示するループ制御情報とを有し、前記
位置情報と前記ボンディング条件制御情報と前記ループ
制御情報とをそれぞれ１列に並べて行列を構成した制御
データを備え、前記制御データの２行以上を用いて１本
のワイヤ制御情報を記述し、配線禁止を指示した点にお
いて画像認識を実行することを含むことを特徴とするワ
イヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1189090A JPH0353538A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1189090A JPH0353538A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0353538A true JPH0353538A (ja) | 1991-03-07 |
Family
ID=16235163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1189090A Pending JPH0353538A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0353538A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5959249A (en) * | 1997-02-24 | 1999-09-28 | Yazaki Corporation | Drain structure for electric connection box |
| WO2011097559A1 (en) * | 2010-02-08 | 2011-08-11 | Sandisk Corporation | Rule-based semiconductor die stacking and bonding within a multi-die package |
-
1989
- 1989-07-20 JP JP1189090A patent/JPH0353538A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5959249A (en) * | 1997-02-24 | 1999-09-28 | Yazaki Corporation | Drain structure for electric connection box |
| WO2011097559A1 (en) * | 2010-02-08 | 2011-08-11 | Sandisk Corporation | Rule-based semiconductor die stacking and bonding within a multi-die package |
| US8158457B2 (en) | 2010-02-08 | 2012-04-17 | Sandisk Technologies Inc. | Rule-based semiconductor die stacking and bonding within a multi-die package |
| US8399298B2 (en) | 2010-02-08 | 2013-03-19 | Sandisk Technologies Inc. | Rule-based semiconductor die stacking and bonding within a multi-die package |
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