JPH0353543A - 半導体ウエハ移替方法および装置 - Google Patents
半導体ウエハ移替方法および装置Info
- Publication number
- JPH0353543A JPH0353543A JP1189651A JP18965189A JPH0353543A JP H0353543 A JPH0353543 A JP H0353543A JP 1189651 A JP1189651 A JP 1189651A JP 18965189 A JP18965189 A JP 18965189A JP H0353543 A JPH0353543 A JP H0353543A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- storage container
- cassette
- groove
- grooves
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は収納器に収納されて搬送されてきた半導体ウェ
ハを、収納器から取出して次工程へ搬送する半導体ウェ
ハの移替方法および装置に関するものである． 〔従来の技術〕 第３図は従来における半導体ウェハ移替装置の概要斜視
図であって、これを同図に基づいて説明すると、前後へ
開口する箱状に形威された収納器としてのカセットｌ内
には、複数個の半導体ウェハ２（以下単にウェハ２とい
う）が上下に並列して収納されており、各ウェハ２は、
カセッ｝１の両内壁面に形威されたくし歯状の溝で両端
部を支持されている．３はＬ字状に形成されて図示のウ
ェハ移替位直に設けられた支持台であって、図に矢印Ａ
で示すように、図示しない搬送装置で前工程から搬送さ
れてきたカセッ｝１は、支持台３の立縁部に当接して停
止するように構成されている。
ハを、収納器から取出して次工程へ搬送する半導体ウェ
ハの移替方法および装置に関するものである． 〔従来の技術〕 第３図は従来における半導体ウェハ移替装置の概要斜視
図であって、これを同図に基づいて説明すると、前後へ
開口する箱状に形威された収納器としてのカセットｌ内
には、複数個の半導体ウェハ２（以下単にウェハ２とい
う）が上下に並列して収納されており、各ウェハ２は、
カセッ｝１の両内壁面に形威されたくし歯状の溝で両端
部を支持されている．３はＬ字状に形成されて図示のウ
ェハ移替位直に設けられた支持台であって、図に矢印Ａ
で示すように、図示しない搬送装置で前工程から搬送さ
れてきたカセッ｝１は、支持台３の立縁部に当接して停
止するように構成されている。
４は角柱状に形成された位置決めブロックであって、上
下動かつ左右動自在に形成されており、カセット１に押
付けられてこれを位置決めするように構威されている． 以上のように構戒されていることにより、前工程から矢
印八方向に搬送されてきたカセットｌは、支持台３の立
縁に当接して停止し、このとき、位置決めブロック４が
図示の位置へ下降してきてカセット１の側面に押圧され
るので、カセッ｝１は位置決めブロック４と、支持台３
の立縁部とで扶持されて位置決めされる．このあと、ウ
ェハ２は図示しない取出し装置でカセット１から押出さ
れて外部に取出され、搬送装置によって次工程へ搬送さ
れる． 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、このような従来の装置においては、上記
のようにカセットｌが位置決めブロック４によって左右
方向にのみ位置決めされるだけであって、カセット１の
上下方向の位置ずれやカセッ｝１の傾きが発生した場合
にこれが補正されないので、ウェハ２をカセットｌから
取出すときにウェハ２がカセットｌの溝などに接触し、
ほこりが発生したリウェハ２が損傷したりするという問
題があった． 本発明は以上のような点に鑑みなされたもので、ウェハ
と溝との接触をなくすことを可能にした半導体ウェハの
移替方法および装置を提供することを目的としている． 〔課題を解決するための手段〕 このような目的を達成するために本発明では、半導体ウ
ェハ移替方法として、平面を対向させて並列する複数個
の半導体ウェハを収納器の溝で１個ずつ支承させてこの
収納器を移替位置の支持台上で停止させ、前記溝の位置
をカメラで認識することにより溝のずれ量を求めてこの
ずれを補正したのち、半導体ウェハを収納器から取出し
て次工程へ搬送するという方法を採用した． また、前工程から搬送されてきた収納器の溝に支承され
て並列する複数個の半導体ウェハを、前記収納器の停止
位置において収納器から取出して次工程へ搬送する半導
体ウェハ移替装置において、半導体ウェハの停止位置で
収納器の溝の位置を認識してそのずれを補正するカメラ
を設けた。
下動かつ左右動自在に形成されており、カセット１に押
付けられてこれを位置決めするように構威されている． 以上のように構戒されていることにより、前工程から矢
印八方向に搬送されてきたカセットｌは、支持台３の立
縁に当接して停止し、このとき、位置決めブロック４が
図示の位置へ下降してきてカセット１の側面に押圧され
るので、カセッ｝１は位置決めブロック４と、支持台３
の立縁部とで扶持されて位置決めされる．このあと、ウ
ェハ２は図示しない取出し装置でカセット１から押出さ
れて外部に取出され、搬送装置によって次工程へ搬送さ
れる． 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、このような従来の装置においては、上記
のようにカセットｌが位置決めブロック４によって左右
方向にのみ位置決めされるだけであって、カセット１の
上下方向の位置ずれやカセッ｝１の傾きが発生した場合
にこれが補正されないので、ウェハ２をカセットｌから
取出すときにウェハ２がカセットｌの溝などに接触し、
ほこりが発生したリウェハ２が損傷したりするという問
題があった． 本発明は以上のような点に鑑みなされたもので、ウェハ
と溝との接触をなくすことを可能にした半導体ウェハの
移替方法および装置を提供することを目的としている． 〔課題を解決するための手段〕 このような目的を達成するために本発明では、半導体ウ
ェハ移替方法として、平面を対向させて並列する複数個
の半導体ウェハを収納器の溝で１個ずつ支承させてこの
収納器を移替位置の支持台上で停止させ、前記溝の位置
をカメラで認識することにより溝のずれ量を求めてこの
ずれを補正したのち、半導体ウェハを収納器から取出し
て次工程へ搬送するという方法を採用した． また、前工程から搬送されてきた収納器の溝に支承され
て並列する複数個の半導体ウェハを、前記収納器の停止
位置において収納器から取出して次工程へ搬送する半導
体ウェハ移替装置において、半導体ウェハの停止位置で
収納器の溝の位置を認識してそのずれを補正するカメラ
を設けた。
前工程から搬送されてきた収納器は、支持台上で停止す
るが、このときカメラが収納器の溝を認識してこれがず
れている場合には、支持台を上下動または仲動させて収
納器の位置を補正するので、このあと、収納器から半導
体ウェハを取出すときに収納器の溝と接触することがな
い。
るが、このときカメラが収納器の溝を認識してこれがず
れている場合には、支持台を上下動または仲動させて収
納器の位置を補正するので、このあと、収納器から半導
体ウェハを取出すときに収納器の溝と接触することがな
い。
第１図および第２図は本発明に係る半導体ウェハ移替方
法を説明するために示す本発明に係る半導体ウェハ移替
装置の実施例を示し、第１図はその概要斜視図、第２図
は半導体ウェハとこれを支持する収納器の溝との拡大正
面図である。図において、前後へ開口する箱状に形威さ
れた収納器としてのカセット１１内には、複数個の半導
体ウェハ１２（以下単にウェハ１２という）が上下に並
列して収納されており、各ウェハｌ２は、カセットの両
内壁面に形成されたくし歯状の溝１１ａで両端部を支持
されている．１３はＬ字状に形成されて図示のウェハ移
替位置に設けられた支持台であって、図に矢印Ｂで示す
ように、図示しない搬送装置で前工程から搬送されてき
たカセッ｝１１を立縁部１３ａに当接させて停止させる
ように構成されている。ｌ４は角柱状に形成された位置
決めブロックであって、上下動かつ左右動自在に形成さ
れており、カセットｌ１に押付けられてこれを位置決め
するように構戒されている。そして本装置においては、
カセット１１の左右の各溝１１ａの前方に、その位置を
認識する２台のカメラ１５，ｌ６がカセット１ｌの左側
の溝１１ａと左側の溝１１ａとにそれぞれ対向して設け
られており、このカメラ１５．１６の認識結果に基づい
て支持台ｌ３の上下方向への位置ずれと傾斜とが、図示
しない駆動装置で補正されるように構成されている。
法を説明するために示す本発明に係る半導体ウェハ移替
装置の実施例を示し、第１図はその概要斜視図、第２図
は半導体ウェハとこれを支持する収納器の溝との拡大正
面図である。図において、前後へ開口する箱状に形威さ
れた収納器としてのカセット１１内には、複数個の半導
体ウェハ１２（以下単にウェハ１２という）が上下に並
列して収納されており、各ウェハｌ２は、カセットの両
内壁面に形成されたくし歯状の溝１１ａで両端部を支持
されている．１３はＬ字状に形成されて図示のウェハ移
替位置に設けられた支持台であって、図に矢印Ｂで示す
ように、図示しない搬送装置で前工程から搬送されてき
たカセッ｝１１を立縁部１３ａに当接させて停止させる
ように構成されている。ｌ４は角柱状に形成された位置
決めブロックであって、上下動かつ左右動自在に形成さ
れており、カセットｌ１に押付けられてこれを位置決め
するように構戒されている。そして本装置においては、
カセット１１の左右の各溝１１ａの前方に、その位置を
認識する２台のカメラ１５，ｌ６がカセット１ｌの左側
の溝１１ａと左側の溝１１ａとにそれぞれ対向して設け
られており、このカメラ１５．１６の認識結果に基づい
て支持台ｌ３の上下方向への位置ずれと傾斜とが、図示
しない駆動装置で補正されるように構成されている。
以上のように構威されていることにより、前工程から矢
印Ｂ方向に搬送されてきたカセット１■は、支持台ｌ３
の立縁部１３ａに当接して停止し、このとき、位置決め
ブロック１４が図示の位置へ下降してきてカセットｌの
側面に押圧されるので、カセット１ｌは位置決めブロッ
ク１４と、支持台１３の立縁部１３ａとで挟持されて位
置決めされる。次いでカメラ１５．１６がカセットｌ１
の左右の各溝１１ａをそれぞれ認識し、これにずれがあ
る場合には、図示しない駆動装置で移動する支持台ｌ３
を介して溝１１ａの位置ずれが補正される．このあと、
ウェハ１２は、図示しない取出し装置でカセット１から
押出されて外部に取出され、搬送装置によって次工程へ
搬送される．なお、本実施例ではウェハｌ２をカセット
ｌ１で水平状に支持する例を示したが、垂直状に支持し
てもよい． 〔発明の効果〕 以上の説明により明らかなように、本発明によれば半導
体ウェハ移替方法として、平面を対向させて並列する複
数個の半導体ウェハを収納器の溝で１個ずつ支承させて
この収納器を移替位置の支持台上で停止させ、前記溝の
位置をカメラで認識することにより溝のずれ量を求めて
このずれを補正したのち、半導体ウェハを収納器から取
出して次工程へ搬送するという方法を採用し、また、前
工程から搬送されてきた収納器の溝に支承されて並列す
る複数個の半導体ウェハを、収納器の停止位置において
収納器から取出して次工程へ搬送する半導体ウェハ移替
装置において、半導体ウェハの停止位置で収納器の溝の
位置を認識してそのずれを補正するカメラを設けたこと
により、半導体ウェハの移替に際してこれが収納器の溝
と接触することがなくなるので、移替時の発塵が低減さ
れ、損傷がなくなって半導体ウェハの品質が向上する。
印Ｂ方向に搬送されてきたカセット１■は、支持台ｌ３
の立縁部１３ａに当接して停止し、このとき、位置決め
ブロック１４が図示の位置へ下降してきてカセットｌの
側面に押圧されるので、カセット１ｌは位置決めブロッ
ク１４と、支持台１３の立縁部１３ａとで挟持されて位
置決めされる。次いでカメラ１５．１６がカセットｌ１
の左右の各溝１１ａをそれぞれ認識し、これにずれがあ
る場合には、図示しない駆動装置で移動する支持台ｌ３
を介して溝１１ａの位置ずれが補正される．このあと、
ウェハ１２は、図示しない取出し装置でカセット１から
押出されて外部に取出され、搬送装置によって次工程へ
搬送される．なお、本実施例ではウェハｌ２をカセット
ｌ１で水平状に支持する例を示したが、垂直状に支持し
てもよい． 〔発明の効果〕 以上の説明により明らかなように、本発明によれば半導
体ウェハ移替方法として、平面を対向させて並列する複
数個の半導体ウェハを収納器の溝で１個ずつ支承させて
この収納器を移替位置の支持台上で停止させ、前記溝の
位置をカメラで認識することにより溝のずれ量を求めて
このずれを補正したのち、半導体ウェハを収納器から取
出して次工程へ搬送するという方法を採用し、また、前
工程から搬送されてきた収納器の溝に支承されて並列す
る複数個の半導体ウェハを、収納器の停止位置において
収納器から取出して次工程へ搬送する半導体ウェハ移替
装置において、半導体ウェハの停止位置で収納器の溝の
位置を認識してそのずれを補正するカメラを設けたこと
により、半導体ウェハの移替に際してこれが収納器の溝
と接触することがなくなるので、移替時の発塵が低減さ
れ、損傷がなくなって半導体ウェハの品質が向上する。
第１図および第２図は本発明に係る半導体ウェハ移替方
法を説明するために示す本発明に係る半導体ウェハ移替
装置の実施例を示し、第１図はその概要斜視図、第２図
は半導体ウエ八とこれを支持する収納器の溝との拡大正
面図、第３図は従来における半導体ウェハ移替装置の概
要斜視図である。 １１・・・・カセット、ｌｌａ・・・・溝、ｌ２・・・
・半導体ウェハ、１３・・・・支持台、１５．１６・・
・・カメラ。 代 理人 大岩増雄
法を説明するために示す本発明に係る半導体ウェハ移替
装置の実施例を示し、第１図はその概要斜視図、第２図
は半導体ウエ八とこれを支持する収納器の溝との拡大正
面図、第３図は従来における半導体ウェハ移替装置の概
要斜視図である。 １１・・・・カセット、ｌｌａ・・・・溝、ｌ２・・・
・半導体ウェハ、１３・・・・支持台、１５．１６・・
・・カメラ。 代 理人 大岩増雄
Claims (2)
- （１）平面を対向させて並列する複数個の半導体ウェハ
を収納器の溝で１個ずつ支承させてこの収納器を移替位
置の支持台上で停止させ、前記溝の位置をカメラで認識
することにより溝のずれ量を求めて前記支持台の位置を
補正したのち、半導体ウェハを収納器から取出して次工
程へ搬送することを特徴とする半導体ウェハ移替方法。 - （２）前工程から搬送されてきた収納器の溝に支承され
て並列する複数個の半導体ウェハを、前記収納器の停止
位置において収納器から取出して次工程へ搬送する半導
体ウェハ移替装置において、前記半導体ウェハの停止位
置で収納器の溝の位置を認識してそのずれを補正させる
カメラを設けたことを特徴とする半導体ウェハ移替装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1189651A JPH0353543A (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | 半導体ウエハ移替方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1189651A JPH0353543A (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | 半導体ウエハ移替方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0353543A true JPH0353543A (ja) | 1991-03-07 |
Family
ID=16244886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1189651A Pending JPH0353543A (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | 半導体ウエハ移替方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0353543A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6452503B1 (en) * | 2001-03-15 | 2002-09-17 | Pri Automation, Inc. | Semiconductor wafer imaging system |
| JP2005333111A (ja) * | 2004-05-17 | 2005-12-02 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体製造設備のウェハカセットポジション調節装置及びその方法 |
-
1989
- 1989-07-21 JP JP1189651A patent/JPH0353543A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6452503B1 (en) * | 2001-03-15 | 2002-09-17 | Pri Automation, Inc. | Semiconductor wafer imaging system |
| JP2005333111A (ja) * | 2004-05-17 | 2005-12-02 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体製造設備のウェハカセットポジション調節装置及びその方法 |
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