JPS6224943B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6224943B2 JPS6224943B2 JP57210974A JP21097482A JPS6224943B2 JP S6224943 B2 JPS6224943 B2 JP S6224943B2 JP 57210974 A JP57210974 A JP 57210974A JP 21097482 A JP21097482 A JP 21097482A JP S6224943 B2 JPS6224943 B2 JP S6224943B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fork
- support
- workpiece
- wafer receiving
- pitch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3411—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H10P72/3412—Batch transfer of wafers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
- Y10S414/138—Wafers positioned vertically within cassette
Landscapes
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体ウエハを多数一括して受取
り、または受渡すのに好適な受取、受渡し装置に
関する。
り、または受渡すのに好適な受取、受渡し装置に
関する。
例えばシリコンウエハを真空チヤンバ内に装填
してこれの表面にスパツタリング、エツチング等
の加工を行う場合などにおいて、一加工毎に真空
チヤンバを開閉して未加工、あるいは加工済のシ
リコンウエハを出し入れしたのではその都度真空
状態が損なわれるとともに、外界からのゴミやほ
こりがチヤンバ内に浸入し、チヤンバ内汚染の原
因となる。また従来は前記シリコンウエハを加工
位置に搬送する場合、最も安定した姿勢となるよ
う加工面を上面にして水平状態に固定して搬送す
るようにしている。
してこれの表面にスパツタリング、エツチング等
の加工を行う場合などにおいて、一加工毎に真空
チヤンバを開閉して未加工、あるいは加工済のシ
リコンウエハを出し入れしたのではその都度真空
状態が損なわれるとともに、外界からのゴミやほ
こりがチヤンバ内に浸入し、チヤンバ内汚染の原
因となる。また従来は前記シリコンウエハを加工
位置に搬送する場合、最も安定した姿勢となるよ
う加工面を上面にして水平状態に固定して搬送す
るようにしている。
したがつて一括搬送する場合に先ず考えられる
ことは、シリコンウエハを横一列に配列して治具
板に設置し、この治具板を真空チヤンバ内に装填
するか、所定間隔離して縦方向に積み重ねた状態
で出し入れするかのいずれかの方法を実施するこ
とになる。
ことは、シリコンウエハを横一列に配列して治具
板に設置し、この治具板を真空チヤンバ内に装填
するか、所定間隔離して縦方向に積み重ねた状態
で出し入れするかのいずれかの方法を実施するこ
とになる。
ところが、前者にあつては一枚当りの面積が広
いため、多数のシリコンウエハを一括して出入れ
する場合にチヤンバ内の容積を広く取らなければ
ならず、容積効率が低下する。また後者の積み重
ね方式のものでは真空チヤンバ内における受取ま
たは受渡し等に複雑なチヤツキング等の機構を要
することになる。
いため、多数のシリコンウエハを一括して出入れ
する場合にチヤンバ内の容積を広く取らなければ
ならず、容積効率が低下する。また後者の積み重
ね方式のものでは真空チヤンバ内における受取ま
たは受渡し等に複雑なチヤツキング等の機構を要
することになる。
また、前述のようにシリコンウエハを水平面に
保持した場合には、表面にゴミやホコリの付着す
る確率が高く、また水平に保持したのでは反りや
たわみ、あるいは内部応力を生じ、後の加工工程
に種々の悪影響を与えることも指摘されている。
保持した場合には、表面にゴミやホコリの付着す
る確率が高く、また水平に保持したのでは反りや
たわみ、あるいは内部応力を生じ、後の加工工程
に種々の悪影響を与えることも指摘されている。
したがつて、前記いずれの搬送手段にあつても
これらじんあいの影響や偏荷重等の影響を避ける
ことはできず、トランジスタを高密度で集積化す
る上でのネツクとなり、歩留り低下の要因とな
る。
これらじんあいの影響や偏荷重等の影響を避ける
ことはできず、トランジスタを高密度で集積化す
る上でのネツクとなり、歩留り低下の要因とな
る。
この発明は以上のような事情に鑑みなされたも
ので、シリコンウエハなどのように立位姿勢で搬
送する方が有利な薄板状ワークに好適な受取、受
渡し装置を提供するにある。
ので、シリコンウエハなどのように立位姿勢で搬
送する方が有利な薄板状ワークに好適な受取、受
渡し装置を提供するにある。
前記目的を達成するために、本発明では、多数
の半導体ウエハを板厚方向に所定間隔をおいて縦
列状に設置すべく、一対の支持溝を所定ピツチで
多数形成してあつて、ワーク搬送待機位置と受
取、受渡し位置間を移送されるようにしたワーク
支持部と、該ワーク支持支持部と同一ピツチの支
持溝を形成した一対のフオークをウエハの受取、
受渡し位置でオーバラツプさせ、次いで前記ワー
ク支持部とフオークとの相対的な上下動により、
ワーク支持部またはフオーク上に縦列上に設置さ
れた半導体ウをフオークまたはワーク支持部に一
括して移し替えるようになしたことを特徴とす
る。
の半導体ウエハを板厚方向に所定間隔をおいて縦
列状に設置すべく、一対の支持溝を所定ピツチで
多数形成してあつて、ワーク搬送待機位置と受
取、受渡し位置間を移送されるようにしたワーク
支持部と、該ワーク支持支持部と同一ピツチの支
持溝を形成した一対のフオークをウエハの受取、
受渡し位置でオーバラツプさせ、次いで前記ワー
ク支持部とフオークとの相対的な上下動により、
ワーク支持部またはフオーク上に縦列上に設置さ
れた半導体ウをフオークまたはワーク支持部に一
括して移し替えるようになしたことを特徴とす
る。
以下本発明の一実施例を添付図面を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図はこの発明をシリコンウエハの受取、受
渡し装置に適用した実施例を示す。
渡し装置に適用した実施例を示す。
同図において、この受取、受渡し装置は図示し
ない真空チヤンバのワーク供給ステーシヨン、あ
るいはワーク排出ステーシヨンの下部を貫通して
これに取付けられた筒状の密閉ケーシング１と、
この密閉ケーシング内を昇降可能に移動するエレ
ベータ２と、このエレベータ２上に一体に設けら
れたワーク支持部、すなわちウエハホルダ３と、
ワーク受取、受渡し位置にあつて、前記エレベー
タと直交する方向に進退可能に設けられた一対の
フオーク４と、受取、受渡し位置と前記エレベー
タ２の搬送待機位置、すなわち最下降位置におけ
る前記ウエハホルダ３との中間位置において、真
空チヤンバに形成されたこれも図示しないウエハ
の取入または取出室（予備室）に装填されるワー
クカセツト５とを備える。
ない真空チヤンバのワーク供給ステーシヨン、あ
るいはワーク排出ステーシヨンの下部を貫通して
これに取付けられた筒状の密閉ケーシング１と、
この密閉ケーシング内を昇降可能に移動するエレ
ベータ２と、このエレベータ２上に一体に設けら
れたワーク支持部、すなわちウエハホルダ３と、
ワーク受取、受渡し位置にあつて、前記エレベー
タと直交する方向に進退可能に設けられた一対の
フオーク４と、受取、受渡し位置と前記エレベー
タ２の搬送待機位置、すなわち最下降位置におけ
る前記ウエハホルダ３との中間位置において、真
空チヤンバに形成されたこれも図示しないウエハ
の取入または取出室（予備室）に装填されるワー
クカセツト５とを備える。
前記ワークカセツト５は、円盤状の多数のシリ
コンウエハ、すなわちワークＷをその板厚方向に
一定間隔をおいて縦列状に保持すべく、その板厚
よりやや幅広の溝５ａを一定のピツチで多数形成
した一対の支持板５ｂと、この各支持板５ｂ間を
連結する一対の連結片５ｃ（図では一方のみ表わ
れる）からなる上下開口したもので、かつ前記各
支持板５ｂにはワークが落下しないように一対の
ストツパー５ｄが設けられており、したがつて、
ワークＷはその下部周縁を２箇所それぞれ前記溝
５ａとストツパー５ｄ間に支持された状態で垂直
姿勢にその板厚方向に縦列した状態に保持され
る。
コンウエハ、すなわちワークＷをその板厚方向に
一定間隔をおいて縦列状に保持すべく、その板厚
よりやや幅広の溝５ａを一定のピツチで多数形成
した一対の支持板５ｂと、この各支持板５ｂ間を
連結する一対の連結片５ｃ（図では一方のみ表わ
れる）からなる上下開口したもので、かつ前記各
支持板５ｂにはワークが落下しないように一対の
ストツパー５ｄが設けられており、したがつて、
ワークＷはその下部周縁を２箇所それぞれ前記溝
５ａとストツパー５ｄ間に支持された状態で垂直
姿勢にその板厚方向に縦列した状態に保持され
る。
なおこのワークカセツト５は、真空チヤンバの
内部に仕切板を介して別室構造として設けられた
予備室内に、前記仕切板を閉じた状態で入れら
れ、予備室前面の蓋を閉じると自動的に前記中間
位置に位置決めされる。また逆に取出す場合に
は、前記仕切板を閉じた状態で、前記蓋を開ける
と予備室内にあるワークカセツト５は、自動的に
予備室前方に移動される。これらによりワークカ
セツト５の取入れ、取出し時において、可及的に
真空チヤンバ内の真空度を保つよう構成されてい
る。
内部に仕切板を介して別室構造として設けられた
予備室内に、前記仕切板を閉じた状態で入れら
れ、予備室前面の蓋を閉じると自動的に前記中間
位置に位置決めされる。また逆に取出す場合に
は、前記仕切板を閉じた状態で、前記蓋を開ける
と予備室内にあるワークカセツト５は、自動的に
予備室前方に移動される。これらによりワークカ
セツト５の取入れ、取出し時において、可及的に
真空チヤンバ内の真空度を保つよう構成されてい
る。
前記エレベータ２はローラガイド６にガイドさ
れる可動プレート７と、この可動プレート７上に
その長手方向に平行して一体化されたラツク８
と、このラツク８に噛合するピニオン９と、この
ピニオン９を駆動するモータ１０及びこのモータ
１０の先端に設けられたエンコーダ、フオトセン
サ等の検出機構１１と、前記可動プレート７の下
端に設けられたマグネツト１２及び密閉ケーシン
グ１の外側部に前記マグネツト１２と対向して設
けられた最下降位置及び最上昇位置検出用のマグ
ネツトセンサ１３（第１図では最下降位置検出用
のみ示す）とからなる。
れる可動プレート７と、この可動プレート７上に
その長手方向に平行して一体化されたラツク８
と、このラツク８に噛合するピニオン９と、この
ピニオン９を駆動するモータ１０及びこのモータ
１０の先端に設けられたエンコーダ、フオトセン
サ等の検出機構１１と、前記可動プレート７の下
端に設けられたマグネツト１２及び密閉ケーシン
グ１の外側部に前記マグネツト１２と対向して設
けられた最下降位置及び最上昇位置検出用のマグ
ネツトセンサ１３（第１図では最下降位置検出用
のみ示す）とからなる。
前記ウエハホルダ３は可動プレート７の上面に
水平に固定されるベースプレート１４と、このベ
ースプレート１４の両側部に立設された一対の支
持プレート１５とからなる。
水平に固定されるベースプレート１４と、このベ
ースプレート１４の両側部に立設された一対の支
持プレート１５とからなる。
そして、前各支持プレート１５の内面は互いに
内側に向けて傾斜状に形成されているとともに、
前記カセツト５の支持板５ｂと同様に同一ピツチ
の支持溝が刻設されている。第２図ａおよびｂは
その部分を拡大して示すもので、保持プレート１
５にはワークＷの板厚よりもやや幅広な支持溝１
５ａと、この支持溝１５ａの上部に拡開する導入
溝１５ｂが形成されている。なお、各支持プレー
ト１５間の間隔は前記ワークカセツト５の支持板
５ｂの内面幅よりも小さく設定されている。
内側に向けて傾斜状に形成されているとともに、
前記カセツト５の支持板５ｂと同様に同一ピツチ
の支持溝が刻設されている。第２図ａおよびｂは
その部分を拡大して示すもので、保持プレート１
５にはワークＷの板厚よりもやや幅広な支持溝１
５ａと、この支持溝１５ａの上部に拡開する導入
溝１５ｂが形成されている。なお、各支持プレー
ト１５間の間隔は前記ワークカセツト５の支持板
５ｂの内面幅よりも小さく設定されている。
前記フオーク４はその基部をプレート１６に一
体化されるとともに、該プレート１６を保持する
ベースプレート１７上をガイドローラ１８を介し
て前後進可能に設けられており、更に前記プレー
ト１６の上面に一体化されたラツク１９にはピニ
オン２０を噛合せしめてあり、かつこのピニオン
２０はエンコーダを内蔵したモータ２１により回
転駆動されるようになつている。
体化されるとともに、該プレート１６を保持する
ベースプレート１７上をガイドローラ１８を介し
て前後進可能に設けられており、更に前記プレー
ト１６の上面に一体化されたラツク１９にはピニ
オン２０を噛合せしめてあり、かつこのピニオン
２０はエンコーダを内蔵したモータ２１により回
転駆動されるようになつている。
そして前記フオーク４は互いにその対向面が傾
斜状に切欠かれているとともに、その送り方向に
前記ワークカセツト５及びウエハホルダ３と同一
数及び同一ピツチのワーク支持用の支持溝が形成
されている。この各フオーク４間の幅はウエハホ
ルダ内部の幅より小さく設定されている。
斜状に切欠かれているとともに、その送り方向に
前記ワークカセツト５及びウエハホルダ３と同一
数及び同一ピツチのワーク支持用の支持溝が形成
されている。この各フオーク４間の幅はウエハホ
ルダ内部の幅より小さく設定されている。
次に以上のように構成された装置において、ワ
ークＷをワークカセツト５よりフオーク４上に受
渡す場合の手順について説明する。
ークＷをワークカセツト５よりフオーク４上に受
渡す場合の手順について説明する。
先ず、初期状態においては、エレベータ２は搬
送待機位置、すなわち最下降位置に位置し、また
フオーク４最後退位置に位置した状態にあり、こ
の状態で多数のワークＷを縦列状に保持したワー
クカセツト５がワーク取入口内に装填され、位置
決めされている。
送待機位置、すなわち最下降位置に位置し、また
フオーク４最後退位置に位置した状態にあり、こ
の状態で多数のワークＷを縦列状に保持したワー
クカセツト５がワーク取入口内に装填され、位置
決めされている。
次にエレベータ２のモータ１０を回転させれ
ば、最下降位置に位置している可動プレート７は
上昇し、その最上部のウエハホルダ３はワークカ
セツト５の下部開口よりこのワークカセツト５を
貫通した状態でワークカセツト５にセツトされて
いるワークＷを一括して各支持プレート１５間上
に移し替え、更に上昇してウエハホルダ３のベー
スプレート１４がフオーク４の下面に位置した状
態で停止する。
ば、最下降位置に位置している可動プレート７は
上昇し、その最上部のウエハホルダ３はワークカ
セツト５の下部開口よりこのワークカセツト５を
貫通した状態でワークカセツト５にセツトされて
いるワークＷを一括して各支持プレート１５間上
に移し替え、更に上昇してウエハホルダ３のベー
スプレート１４がフオーク４の下面に位置した状
態で停止する。
この停止信号を受けてフオーク４のモータ２１
が回転駆動し、フオーク４を前記ウエハホルダ３
の左右の支持プレート１５とワークＷ下部との間
に形成された一対の隙間に入り込み、その溝と前
記支持プレートに形成された支持溝１５ａに縦列
状態で一致させた状態で停止する。
が回転駆動し、フオーク４を前記ウエハホルダ３
の左右の支持プレート１５とワークＷ下部との間
に形成された一対の隙間に入り込み、その溝と前
記支持プレートに形成された支持溝１５ａに縦列
状態で一致させた状態で停止する。
次にこの停止信号を受けてエレベータ２のモー
タ１０が逆転し、その結果前記ウエハホルダ３上
に支持されていたワークＷは一括してフオーク４
上に移行し、受渡しを完了するとともに、前記ワ
ークカセツト５を通過し、再び元の搬送待期位
置、すなわち、最下降位置で停止する。
タ１０が逆転し、その結果前記ウエハホルダ３上
に支持されていたワークＷは一括してフオーク４
上に移行し、受渡しを完了するとともに、前記ワ
ークカセツト５を通過し、再び元の搬送待期位
置、すなわち、最下降位置で停止する。
なお、前記フオーク４はその後一ピツチづつ後
退しながら図示しない搬送機構にワークＷを一枚
づつ受渡す作業を繰返し、またこの動作を繰返す
間に空になつたワークカセツト５を取出し、新た
なワークＷをセツトしたワークカセツト５をカセ
ツト取入口にセツトできる。
退しながら図示しない搬送機構にワークＷを一枚
づつ受渡す作業を繰返し、またこの動作を繰返す
間に空になつたワークカセツト５を取出し、新た
なワークＷをセツトしたワークカセツト５をカセ
ツト取入口にセツトできる。
次いでフオーク４上のワークＷが全て取出され
ると、再び初期状態となり、再び前記作業が繰返
されるのである。
ると、再び初期状態となり、再び前記作業が繰返
されるのである。
なお、前記の説明では未加工のワークをワーク
受取位置に一括して供給する場合を説明したが、
同装置を用いて前記とは逆の動作によりフオーク
４上に支持されているワークを一括して空のカセ
ツト内に装填することもできることは勿論であ
り、従つて前記受取、受渡し装置はその主要部を
何ら変更することなく、ワーク搬送装置における
ワーク供給ステーシヨン及びワーク排出ステーシ
ヨンに配置することができる。
受取位置に一括して供給する場合を説明したが、
同装置を用いて前記とは逆の動作によりフオーク
４上に支持されているワークを一括して空のカセ
ツト内に装填することもできることは勿論であ
り、従つて前記受取、受渡し装置はその主要部を
何ら変更することなく、ワーク搬送装置における
ワーク供給ステーシヨン及びワーク排出ステーシ
ヨンに配置することができる。
以上説明したように本発明にあつては、前述し
た構造としたので、多数の半導体ウエハを立てた
姿勢で縦列状態に一括して搬送待機位置からワー
ク受取り、または受渡し位置に移送できる。
た構造としたので、多数の半導体ウエハを立てた
姿勢で縦列状態に一括して搬送待機位置からワー
ク受取り、または受渡し位置に移送できる。
したがつて、この発明にあつては例えばシリコ
ンウエハなどのように、真空チヤンバ内で加工を
行い、しかもひんぱんに開閉を行えず、かつ平坦
状の姿勢で移送した場合にじんあいの付着や、局
部的な変形を伴うようなワークの移送に最適であ
り、しかも縦列して移送するために真空チヤンバ
内の容積も取らず、また受取り、受渡しに何ら複
雑な機構を伴わず、更に移送中における保持も単
に２点で支持しているのみなので、構造が簡単で
表面の傷付きや偏荷重による反りやたわみも発生
しない等の種々の利点を有する。
ンウエハなどのように、真空チヤンバ内で加工を
行い、しかもひんぱんに開閉を行えず、かつ平坦
状の姿勢で移送した場合にじんあいの付着や、局
部的な変形を伴うようなワークの移送に最適であ
り、しかも縦列して移送するために真空チヤンバ
内の容積も取らず、また受取り、受渡しに何ら複
雑な機構を伴わず、更に移送中における保持も単
に２点で支持しているのみなので、構造が簡単で
表面の傷付きや偏荷重による反りやたわみも発生
しない等の種々の利点を有する。
なお、上記実施例の説明において、フオーク４
支持板５ｂ、支持プレート１５の各離間距離の関
係が説明されているが、これは相対的に干渉しな
ない離間距離であればよいことはもちろんであ
る。
支持板５ｂ、支持プレート１５の各離間距離の関
係が説明されているが、これは相対的に干渉しな
ない離間距離であればよいことはもちろんであ
る。
第１図はこの発明に係る受取、受渡し装置を示
す斜視図、第２図ａおよびｂはそれぞれウエハホ
ルダの支持溝を示す部分断面及び正面図である。 ２２…エレベータ（移送機構）、３…ワーク支
持部（ウエハホルダ）、４…フオーク、１９，２
０，２１…送り機構（１９…ラツク、２０…ピニ
オン、２１…モータ）、Ｗ…ワーク（シリコンウ
エハ）。
す斜視図、第２図ａおよびｂはそれぞれウエハホ
ルダの支持溝を示す部分断面及び正面図である。 ２２…エレベータ（移送機構）、３…ワーク支
持部（ウエハホルダ）、４…フオーク、１９，２
０，２１…送り機構（１９…ラツク、２０…ピニ
オン、２１…モータ）、Ｗ…ワーク（シリコンウ
エハ）。
Claims (1)
- １ 多数の半導体ウエハを板厚方向に所定間隔を
おいて、縦列状に設置すべく一対の支持溝を所定
ピツチで多数形成したワーク支持部と、前記ワー
ク支持部を先端に設けるとともに、搬送待機位置
とウエハ受取・受渡し位置間を上下方向に往復移
動する移送機構と、前記ウエハ受取・受渡し位置
に対向配置され、かつ前記ワーク支持部と同一の
ピツチ支持溝を形成した一対のフオークと、前記
フオークを構成の一部として配設するとともに、
前記フオークを、前記ウエハ受取・受渡し位置に
送り前記フオークの支持溝と、前記ワーク支持部
の支持溝とを一致させる送り機構と、前記フオー
クに対し、前記ワーク支持部を相対的に上下動せ
しめて、前記ワーク支持部またはフオーク上に縦
列状に設置された前記半導体ウエハをフオークま
たはワーク支持部に一括して移し替える機構と、
前記フオークが１ピツチずつ後退（前進）する機
構と、よりなる半導体ウエハの受取・受渡し装
置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57210974A JPS59101847A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | 半導体ウエハの受取，受渡し装置 |
| US06/556,293 US4566841A (en) | 1982-12-01 | 1983-11-30 | Wafery works receiving or delivering device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57210974A JPS59101847A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | 半導体ウエハの受取，受渡し装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59101847A JPS59101847A (ja) | 1984-06-12 |
| JPS6224943B2 true JPS6224943B2 (ja) | 1987-05-30 |
Family
ID=16598207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57210974A Granted JPS59101847A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | 半導体ウエハの受取，受渡し装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4566841A (ja) |
| JP (1) | JPS59101847A (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS636857A (ja) * | 1986-06-26 | 1988-01-12 | Fujitsu Ltd | ウエ−ハ移し替え装置 |
| JPH068100Y2 (ja) * | 1986-07-01 | 1994-03-02 | 東京エレクトロン相模株式会社 | ウエハ移し替え突き上げ装置 |
| JPH0620093B2 (ja) * | 1986-07-18 | 1994-03-16 | 東京エレクトロン東北株式会社 | 移送装置 |
| JPH0540002Y2 (ja) * | 1986-07-21 | 1993-10-12 | ||
| US4856957A (en) * | 1988-01-11 | 1989-08-15 | Mactronix, Inc. | Semiconductor wafer transfer apparatus with back-to-back positioning and separation |
| US5261776A (en) * | 1989-04-27 | 1993-11-16 | Micron Technology, Inc. | Vacuum operated wafer transfer apparatus |
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