JPH0353549Y2 - - Google Patents

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JPH0353549Y2
JPH0353549Y2 JP989887U JP989887U JPH0353549Y2 JP H0353549 Y2 JPH0353549 Y2 JP H0353549Y2 JP 989887 U JP989887 U JP 989887U JP 989887 U JP989887 U JP 989887U JP H0353549 Y2 JPH0353549 Y2 JP H0353549Y2
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JP
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insulating substrate
busbar
bus bar
rib
wiring board
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JP989887U
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Description

【考案の詳細な説明】 考案の目的 [産業上の利用分野] 本考案は、たとえば自動車の電装回路の配線に
使用する電気接続箱において、内部に収容される
積層ブスバー配線板の組立構造に関する。
[従来技術] ブスバー配線板は一般に一枚の薄板金から所望
のパターンに打ち抜き形成した複数のブスバーを
絶縁基板に配設して構成され、通常複数層に重ね
て使用している。
このような積層ブスバー配線板において、ブス
バー相互のリーク電流発生防止のため、出願人は
先に第4図イ,ロに示すような組立構造がある
(実開昭57−101517号)。これは各層の絶縁基板a
の表面にブスバーbの厚さよりも深いブスバー載
置溝cを設け、裏面には対応する凸条dを設け
て、ブスバーbを上下の絶縁基板間に挟み込むよ
うにしたものである。
[考案が解決しようとする問題点] 前記の組立構造において、寸法の精度上第4図
ロにおいて符号Sで示されるようなクリアランス
を設けておく必要がある。寸法精度が十分でてい
ない(クリアランスSが過大)場合や、第5図に
示すように絶縁基板aあるいはブスバーbにソリ
が発生した場合には、ブスバーbが上下の絶縁基
板aに確実に挟まれなくなるから、水の浸入によ
つて他のブスバーとの間にリークが発生するおそ
れがある。また、ブスバーbが上下の絶縁基板a
に完全に狭持されていないために、その隙間に空
気が入り、一種の断熱層を形成し、ブスバーの放
熱を妨げる原因となる。
本考案の目的は、前記の問題を解決し、ブスバ
ー間のリークを確実に防止し、ブスバーの放熱特
性を向上させることができる積層ブスバー配線板
の組立構造を提供するにある。
考案の構成 [問題点を解決するための手段] 図面を参照して説明すると、本考案の積層ブス
バー配線板の組立構造は、第1図ないし、第3図
に示すように、所望のパターンを有するブスバー
1を絶縁基板2に配設してなる配線板Aを複数層
に重ねた積層ブスバー配線板において、各層の絶
縁基板2の表面にブスバー1の配設路3を区画す
る相対向する配設用リブ4,4を突設し、下層の
絶縁基板21と対向する上層の絶縁基板22の裏面
には前記配設用リブ4,4と嵌合する固定用リブ
5,5を突設すると共に、上層および下層の絶縁
基板2,21,22の対向面にはそれぞれ配設用リ
ブ4,4および固定用リブ5,5と係合する嵌合
溝6,6を設けたことを特徴とする。
第1図において、7はブスバー1の端部に起立
連成されたタブ端子であつて、図示しない外部の
雌端子と接続される。上層の絶縁基板22には、
タブ端子7に対する貫通孔8が設けられている。
ブスバー1の配設路3を区画する配設用リブ
4,4間の間隔は、ブスバー1の巾(電流容量に
より異なる)に応じて広狭自由に変えることがで
きる。リブ4の高さhは、ブスバー1の厚さtよ
りも十分大きくとり、ブスバー1が配設路3内に
収納できるようにする。
配設用リブ4および固定用リブ5に対する嵌合
溝6の深さは、第3図に示すように、ブスバー1
を上下の絶縁基板21,22間に隙間なく狭持でき
るように、クリアランスSpを十分にとる。
なお、絶縁基板22が積層ブスバー配線板の最
上段に位置するときは、その配線用リブ4,4に
対応する固定用リブ5,5は図示しない電気接続
箱のケースや別の絶縁板に設けるようにすればよ
い。
[作用] 各絶縁基板21,22…の配設路3にブスバー1
を載置して配線板Aを形成し、これらを順次積層
すると、配設用リブ4,4と固定用リブ5,5の
嵌合と共に各リブの嵌合溝6との係合により、ブ
スバー1は上下の絶縁基板21,22間に密着して
狭持される。すなわち、上下の配線板Aの相互の
位置決めとブスバー1の固定が同時に達成され
る。
ブスバー1は、第3図に示すように、嵌合溝6
におけるクリアランスSpにより、配設路3内にお
いて、上下の絶縁基板21,22により隙間なく
ぴつたり狭持される。また、同じ絶縁基板上にお
いては、隣り合うブスバー1間に突設された配設
用リブ4と固定用リブ5が介在する。その結果、
絶縁基板間に水が浸入しにくく、さらに前期リブ
4,5の存在によりブスバー間の沿面距離が長く
なるから、リーク電流の発生は抑えられる。そし
て、ブスバー1が上下の絶縁基板21,22に密着
することにより、その放熱特性が向上する。
上下の絶縁基板21,22が、互に嵌合する構造
をとるため、積層ブスバー配線板の組立後におけ
るソリの発生が防止される。また、組立前におい
て、ブスバー1また絶縁基板21,22に多少のソ
リがあつても、上記嵌合構造によりブスバーを密
着狭持できる。
考案の効果 以上説明したように、本考案の積層ブスバー配
線板の組立構造によれば、ブスバー間のリーク電
流の発生の防止と共に放熱性が改善され、さらに
絶縁基板やブスバーのソリが防止される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の積層ブスバー配線板の組立構
造の一実施例を示す分離した状態の要部の斜視
図、第2図は同上の組立状態の断面図、第3図は
第2図のB部の拡大断面図である。第4図イ,ロ
は従来例を示す要部の断面図イとそのC部の拡大
断面図ロ、第5図は同じく絶縁基板にソリが生じ
た状態を示す断面図である。 1……ブスバー、2,21,22……絶縁基板、
3……配設路、4……配設用リブ、5……固定用
リブ、6……嵌合溝。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 所望のパターンを有するブスバーを絶縁基板に
    配設してなる配線板を複数層に重ねた積層ブスバ
    ー配線板において、各層の絶縁基板の表面にブス
    バーの配設路を区画する相対向する配設用リブを
    突設し、下層の絶縁基板と対向する上層の絶縁基
    板の裏面には前記配設用リブと嵌合する固定用リ
    ブを突設すると共に、上層および下層の絶縁基板
    の対向面にはそれぞれ前記配設用リブおよび固定
    用リブと係合する嵌合溝を設けたことを特徴とす
    る積層ブスバー配線板の組立構造。
JP989887U 1987-01-28 1987-01-28 Expired JPH0353549Y2 (ja)

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JP989887U JPH0353549Y2 (ja) 1987-01-28 1987-01-28

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JP989887U JPH0353549Y2 (ja) 1987-01-28 1987-01-28

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JPS63120522U JPS63120522U (ja) 1988-08-04
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