JPH0353845U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0353845U JPH0353845U JP11554789U JP11554789U JPH0353845U JP H0353845 U JPH0353845 U JP H0353845U JP 11554789 U JP11554789 U JP 11554789U JP 11554789 U JP11554789 U JP 11554789U JP H0353845 U JPH0353845 U JP H0353845U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- copper foil
- thickness
- hole
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 3
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係るＴＡＢ用テー
プの部分斜視図、第２図は第１図の−線に沿
つた断面図で熱圧着状態を示している。第３図は
従来のＴＡＢ用テープの部分斜視図、第４図は第
３図Ｊ−Ｊ線に沿つた断面図で熱圧着状態を示し
ている。 ２ａ……透孔、２ｂ……スプロケツトホール、
３……銅箔、４……インナーリード、１０……Ｔ
ＡＢ用テープ、１２……フイルム。
プの部分斜視図、第２図は第１図の−線に沿
つた断面図で熱圧着状態を示している。第３図は
従来のＴＡＢ用テープの部分斜視図、第４図は第
３図Ｊ−Ｊ線に沿つた断面図で熱圧着状態を示し
ている。 ２ａ……透孔、２ｂ……スプロケツトホール、
３……銅箔、４……インナーリード、１０……Ｔ
ＡＢ用テープ、１２……フイルム。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 透孔を所定間隔で穿設し、一定ピツチで移送す
るためのスプロケツトホールを形成してなるフイ
ルムに銅箔を積層し、この銅箔をエツチングして
上記透孔内に延びるインナーリードを形成してな
るＴＡＢ用テープにおいて、 上記スプロケツトホールの形成されている部分
のフイルムの厚みを厚くすると共に、その他のフ
イルムの厚みを薄くしたしたことを特徴とするＴ
ＡＢ用テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11554789U JPH0353845U (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11554789U JPH0353845U (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0353845U true JPH0353845U (ja) | 1991-05-24 |
Family
ID=31663874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11554789U Pending JPH0353845U (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0353845U (ja) |
-
1989
- 1989-09-29 JP JP11554789U patent/JPH0353845U/ja active Pending
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