JPH03112934U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03112934U JPH03112934U JP1990020768U JP2076890U JPH03112934U JP H03112934 U JPH03112934 U JP H03112934U JP 1990020768 U JP1990020768 U JP 1990020768U JP 2076890 U JP2076890 U JP 2076890U JP H03112934 U JPH03112934 U JP H03112934U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- type semiconductor
- supplied
- coating resin
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係るＴＡＢ式半導
体装置の製造装置を示す一部破断斜視図、第２図
イ〜ハはいずれも、本考案の製造装置による樹脂
の成形状態を示す要部断面図、第３図は従来のＴ
ＡＢ式半導体装置の製造を示す一部破断斜視図、
第４図は従来の半導体装置の製造を示す要部断面
図である。 １……半導体ペレツト、２……電極、３……Ｔ
ＡＢテープ、４ａ……透孔、４……フイルム、５
……銅箔、６……インナーリード、７……樹脂、
８……成形具。
体装置の製造装置を示す一部破断斜視図、第２図
イ〜ハはいずれも、本考案の製造装置による樹脂
の成形状態を示す要部断面図、第３図は従来のＴ
ＡＢ式半導体装置の製造を示す一部破断斜視図、
第４図は従来の半導体装置の製造を示す要部断面
図である。 １……半導体ペレツト、２……電極、３……Ｔ
ＡＢテープ、４ａ……透孔、４……フイルム、５
……銅箔、６……インナーリード、７……樹脂、
８……成形具。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 透孔を所定間隔で穿設してなるフイルム上に積
層した銅箔をエツチングして透孔内に延びるイン
ナーリードを形成したＴＡＢテープの上記インナ
ーリードと半導体ペレツトに形成された対応する
電極とを接合したものに被覆用樹脂を供給し、該
樹脂にて上記インナーリードと上記電極の接合部
分を含んで被覆するＴＡＢ式半導体装置の製造装
置において、 上記半導体ペレツト上に供給した被覆用樹脂を
押圧成形する成形具を設けたことを特徴とするＴ
ＡＢ式半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990020768U JPH03112934U (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990020768U JPH03112934U (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03112934U true JPH03112934U (ja) | 1991-11-19 |
Family
ID=31523854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990020768U Pending JPH03112934U (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03112934U (ja) |
-
1990
- 1990-02-28 JP JP1990020768U patent/JPH03112934U/ja active Pending
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