JPH0353852U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0353852U JPH0353852U JP11531889U JP11531889U JPH0353852U JP H0353852 U JPH0353852 U JP H0353852U JP 11531889 U JP11531889 U JP 11531889U JP 11531889 U JP11531889 U JP 11531889U JP H0353852 U JPH0353852 U JP H0353852U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- bottom plate
- column
- semiconductor
- semiconductor case
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係るヒートシンク
を示す図で、ａは正面図、ｂは平面図、第２図ａ
，ｂは従来のヒートシンクの使用状態を示す図で
ある。 １……ヒートシンク本体、２……底板、３……
支柱、４……放熱板、５……半導体ケース。
を示す図で、ａは正面図、ｂは平面図、第２図ａ
，ｂは従来のヒートシンクの使用状態を示す図で
ある。 １……ヒートシンク本体、２……底板、３……
支柱、４……放熱板、５……半導体ケース。
Claims (1)
- 内部に半導体素子を搭載した半導体ケースの冷
却に使用されるヒートシンクにおいて、半導体ケ
ースの上面部に実装する底板と、底板のほぼ中央
付近に設けられ底板からの熱を伝える支柱と、支
柱を中心に固定された放熱板とを具備したしたこ
とを特徴とするヒートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11531889U JPH0353852U (ja) | 1989-09-30 | 1989-09-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11531889U JPH0353852U (ja) | 1989-09-30 | 1989-09-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0353852U true JPH0353852U (ja) | 1991-05-24 |
Family
ID=31663650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11531889U Pending JPH0353852U (ja) | 1989-09-30 | 1989-09-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0353852U (ja) |
-
1989
- 1989-09-30 JP JP11531889U patent/JPH0353852U/ja active Pending