JPH0354610B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕 本発明は、ビデオテープレコーダー用のテープ
カセツトの如き、ある一定容積の単体や、フロツ
ピイ・デイスク、ビデオデイスク、デジタルオー
デイオデイスク、感光材料のシートフイルムや印
画紙、ICプリント板等のような製品を収容する
に適した磁気材料製品用容器の製造方法に関す
る。 〔従来技術〕 前記したような磁気材料製品用容器で容積の小
さなものは直接射出成形により立体成形が可能で
あるが、例えばビデオテープレコーダー用のテー
プカセツトの如き、ある一定の容積以上のものを
収納するケースの場合には、直接射出成形により
立体成形を行なうことは不可能なため展開板から
製函する方法がとられている。 かかる磁気材料製品用容器の展開板は従来、Ｔ
ダイから長尺に押出成形された一定厚みの合成樹
脂平板に、必要ならば印刷等をした後に、裁切断
して一定の寸法の板としたあと、折り目にあたる
箇所（以下「ケイ線部」と称する。）を圧縮形付
け又は切削加工し、切欠部を内ち抜き加工し、更
に場合によつては表面に箔押しや型押し加工を施
して作製していた。 しかしながら、このような従来の製造方法では
工数が多く非能率的であり、ケイ線の強度、表面
形状、展開板の厚さ等の均一性に欠け、品質的に
も、不良品の発生率が高く、且つケイ線の形付け
や裁切断を無理して行うためケイ線割れが発生し
たり、ケイ線ミゾ表面がザラついたり、裁切断面
にクズが付着して外観も悪く切削代と切欠代を廃
却するので、コスト的・産業廃棄物発生面でも不
都合を生じていた。その上、品質的にも切欠部や
その他の打ち抜き加工端部が押しつぶされて裁切
断クズが発生し、使用中に脱落し、例えばビデオ
カセツト等を収容する場合には、これらがテープ
に付着しドロツプアウト（音とびや画像の乱れ）
となつたり、差別化のための部分的に厚みを変化
させたり特殊形状や細かい文字や形状の型付け加
工することも不可能であつた。 本発明者は上記の如き従来技術の欠点を解消す
るために、先に、このような合成樹脂製容器の展
開板を射出成形によつて作製することを提案した
（特願昭58−26007号）。すなわち、ある程度以上
の広い面積の展開板を樹脂によつて射出成形する
ことは従来困難とされ、試みられたことは無かつ
たが、ケイ線部や切欠部を有する展開板を射出成
形によつて作ることができ、またこのようにする
ことにより、前記したような従来技術の欠点を一
きよに解消することができることを見出した。 〔発明が解決しようとする課題〕 然しこのようにして得られたケイ線部と切欠部
を有する展開板に、各種の印刷方法（シルクスク
リーン印刷、オフセツト印刷、フレキソ印刷、グ
ラビア印刷、タンポ印刷（＝曲面印刷）、静電転
写印刷、ホツトスタンピング（＝箔押し）、転写
印刷、インクジエツト印刷、回転ロール印刷等）
で１種１色以上の印刷層をもうけ（必要により、
印刷性向上のためプライマー塗布や印刷面保護の
ための保護層をもうけてもよい。）た後、冷風、
熱風、各種風、赤外線照射、紫外線照射、電子照
射等により、印刷層を展開板に固着させることが
必要であつた。 前記の方法は、絵付展開板を得る為には印刷等
の工程を要し、コスト高の要因となるので、本発
明者は先の射出成形によつてケイ線部と切欠部を
有する展開板を作成する際に同時に絵付すること
により射出成形と同時に希望する絵付展開板を作
成することを試みた。 しかしながらこのような展開板は平均厚さが約
0.3〜３mm、面積が100cm²以上を有しており、また
ケイ線は展開板の平均厚さより20％以上薄い平均
厚さなので熱可塑性樹脂の射出時にゲートから金
型内に溶融熱可塑性樹脂組成物が一様に且つ迅速
に行われないと溶融樹脂の流れや分布が不均一に
なり厚さムラやソリ、ヨジレ、ウエルドライン発
生、印刷付化粧フイルムとの密着不良、ケイ線引
裂き強度不足、展開板の落球強度や引裂き強度の
不足等の問題が発生した。 そこで、本発明者は、物理強度が大きく、製函
適性が良好でソリやヨジレ等が小さい射出同時絵
付熱可塑性樹脂製展開板を作製すべく種々検討を
重ねた結果、本発明を達成した。 〔発明の目的〕 従つて、本発明の目的は、金型内真空射出成形
と同時に絵付を施された磁気材料製品用容器の製
造方法を提供することにある。 本発明の他の目的は物理強度（引裂き強度、落
下強度、衝撃強度等）が大きく、ソリやヨジレ等
が小さい、外観の良い、スリキズ等の発生しにく
い絵付磁気材料製品用容器のケイ線部と切欠部と
絵（含印刷表示や図柄）を施された展開板を金型
内真空射出成形と同時に製造する方法を提供する
ことにある。 〔問題点を解決する為の手段〕 上記の本発明の目的は以下にのべる本発明方法
によつて達成される。すなわち、ケイ線部と切欠
部を有する絵付展開板を金型内真空射出成形用金
型（多重積金型を含む）内で印刷付化粧フイルム
（化粧フイルムや絵付フイルムや印刷表示フイル
ム等を含む）を真空予備成形を行つた後にさらに
その内面に金型内真空射出成形を行ない印刷付化
粧フイルムと金型内真空射出成形基材を一体化す
る金型内真空射出成形同時絵付システムに作成
し、これを製函することによつて磁気材料製品用
容器を製造することによつて達成される。 本発明で使用する印刷付き化粧フイルムの材質
としては塩化ビニルフイルム、ABSフイルム、
ポリスチレンフイルム、ポリエステルフイルム、
ポリエチレンフイルムなどの熱可塑性樹脂フイル
ムが好ましい。熱可塑性樹脂フイルムとしては無
延伸及び延伸フイルムなど全てが使用可能であ
る。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明で用いる熱可塑性樹脂は15ｇ／10分以上
のメルトインデツクス（M.I.）及び5000Kg／cm²以
上の曲げ弾性率を有している。 ここで用いるM.I.はJISK7210（ASTM D1238
−62T）に従い、押出式ブラストメーターを用
い、直径2.1mm長さ８mmのオリフイスを2.16Kgの
荷重で230℃にて溶融樹脂を流出させた場合の流
出量を測定し、これをｇ／10分の単位で表したも
のである。 また、本発明における曲げ弾性率はJISK−
7203による測定値である。 本発明で用いる熱可塑性樹脂としては、メルト
インデツクス15〜80ｇ／10分、好ましくは20〜60
ｇ／10分、特に好ましくは30〜50ｇ／10分のポリ
プロピレン樹脂又はこのようなポリプロピレン樹
脂を50重量％以上含むポリプロピレン系ポリマー
であることが好ましい。ポリプロピレン樹脂とし
ては、ホモポリプロピレン、プロピレン−エチレ
ンブロツクコポリマー、プロピレン−エチレンラ
ンダムコポリマー、プロピレン−C₂〜C₁₀α−オ
レフインコポリマー、塩素化ポリプロピレン、架
橋ポリプロピレン等が単独又は二種以上の混合樹
脂として用いられる。 また、熱可塑性樹脂がポリオレフイン系ポリマ
ーを含んでいるときは、該ポリオレフイン系ポリ
マーがMIが５ｇ／10分以上の高圧法低密度ポリ
エチレン、又は低圧法低密度ポリエチレン（Ｌ−
LDPE）、エチレン−アクリル酸エチルコポリマ
ー（EEA）、エチレン−酢酸ビニルコポリマー
（EVA）等を含んでいることが好ましい。 本発明では印刷付化粧フイルムとの密着良化と
ケイ線部の引き裂き強度向上、展開板の落球強度
と引裂き強度向上の点からプロピレンとエチレン
のコポリマーよりなるポリプロピレン樹脂、ポリ
プロピレンとＬ−LDPE又は、LDPE、アイオノ
マー、EEA、EVAとのブレンド樹脂が好ましい。 特にMIが15〜80ｇ／10分のポリプロピレン樹
脂50〜97重量％とMIが５〜80ｇ／10分の低圧法
線状低密度ポリエチレン樹脂３〜50重量％とこれ
ら以外の添加成分が47重量％以下の樹脂組成が好
ましい。 さらに、本発明で用いる熱可塑性樹脂は、夫々
の目的に応じて種々の添加材を含むことができ、
例えば、造核剤、白色又は着色顔料、金属粉末、
染料、滑剤、紫外線防止剤、酸化防止剤、電磁遮
蔽物質、増量剤、無機質繊維等を含むことができ
る。 アルミニウム粉末は、微粉状または微細なフレ
ーク状のものが用いられるが、酸化し易く爆発の
危険があるために一般にはアルミニウムペースト
が用いられる。従つて、本発明におけるアルミニ
ウム粉末なる用語はアルミニウムペーストも含包
している。 ここにアルミペーストとはボールミル法にてア
ルミニウム粉末を作るときにホワイトスピリツト
と少量のステアリン酸の存在のもとにペースト状
に作つたものであり、またアルミ粉末とは、溶融
アルミニウムをアトマイズ法、粒化法、回転円盤
滴下法、蒸発法等により粉末状にしたものの外、
アルミ箔を粉砕してフレーク状にしたものを意味
する。 次に上述した白色や着色顔料、アルミニウム粉
末（アルミニウムペーストを含む、以下同じ）等
を熱可塑性樹脂に分散せしめる場合には、樹脂中
にアルミニウム粉末を添加し、加熱溶融する過程
で撹拌、混合する公知の方法が適用される。 白色や着色顔料、アルミニウム粉末等の添加量
は金型内真空射出成形性、包装材料適性、及び製
造コストの面から熱可塑性樹脂の0.3〜20重量％、
特に0.5〜10重量％であることが望ましい。 本発明のケイ線部と切欠部を有する金型内真空
射出成形同時印刷付磁気材料製品用容器は、少な
くともケイ線部と切欠部を有する金型内真空射出
成形用金型を用い、同一金型内で化粧（絵付、図
柄等）フイルムの真空予備成形を行つた後に、さ
らにその内面に熱可塑性樹脂、特に好ましくMI
が15〜80ｇ／10分のポリプロピレン樹脂又はポリ
プロピレン樹脂を50重量％以上含むポリプロピレ
ン系ポリマーを金型内真空射出成形を行い、印刷
付化粧フイルムと熱可塑性樹脂成形基材とを一体
化したケイ線部と切欠部を有する金型内真空射出
成形同時印刷付熱可塑性樹脂製展開板を作成しこ
れを製函することによつて得られる。代表的工程
を次に示す。

【表】 塑性樹脂製展開板を得る。
本発明の特徴は (1) 射出成形機に印刷付化粧フイルムを連続供給
するために品質が安定しており、従来のオフラ
イン印刷方式に比べロスが少なく低コストに仕
上がる。 (2) 真空射出金型内で印刷付化粧フイルムの真空
予備成形を行ない、直後に熱可塑性樹脂を金型
内真空射出成形するためシワのないきれいな立
体化粧ができる。 (3) 印刷付化粧フイルム溶着法の場合には金型内
真空射出金型内で印刷付化粧フイルムのトリミ
ングを行うために後工程でのトリミングが容易
である。 (4) 印刷付化粧フイルムの転写方式の場合は図柄
部分のみが成形品に転写するためケイ線部や切
結部にもインラインで絵付けが可能である。 (5) 竪型射出成形機だけでなく一般的に用いられ
ている横型射出成形機にも一部の改造と特殊絵
付装置を取り付けるだけで製造可能である。 特に本発明者が先にこのようなケイ線部と切欠
部を有するソリ、ヨジレ等のない外観のよい薄手
の展開板を効率的に低コストで作製する方法とし
て提案した金型内真空射出成形方法（特願昭59−
8442）は印刷付化粧フイルムを真空予備成形を兼
ねた射出成形金型として用いることが可能であり
好ましい。熱可塑性樹脂製展開板の表面に印刷付
化粧フイルムがカバーされるので引裂き強度、落
下強度、耐衝撃強度等を向上させ表面にキズがつ
きにくくすることも可能であり又１mm厚さでのヘ
イズ度が80％以下望ましくは40％以下の熱可塑性
樹脂を用いることにより希望する個所に無印刷部
分第１図のをもうけた印刷付化粧フイルムを用
いることにより透明窓付きで且つ印刷表示や絵や
図柄等も施された展開板を安価に得ることが出来
る。 本発明方法において、金型内真空射出成形で用
いる金型内真空射出成形用熱可塑性樹脂基材とし
て最も好ましい樹脂組成について詳細に述べる。
メイン熱可塑性樹脂は、ポリプロピレン樹脂であ
り各種の公知のポリプロピレン樹脂例えばホモポ
リプロピレン樹脂、プロピレン・エチレン・ラン
ダム共重合樹脂、プロピレン・エチレン・ブロツ
ク共重合樹脂、アイソタクチツクプロピレン樹脂
等であり特に各種造核剤の１つ以上を0.01〜２重
量％含むプロピレン・エチレン・ランダム共重合
体樹脂がコスト、印刷適性、寸度安定性、表面強
度、剛性、透明性、金型内真空射出成形適性、等
の点ですぐれている。サブ熱可塑性樹脂はＬ−
LDPE樹脂である。 ここに低圧法線状低密度ポリエチレン（Ｌ−
LDPE）とはエチレンとα−、オレフイン系の共
重合体であり、エチレンと炭素数３〜13個望まし
くは４〜10個のα−オレフインとの共重合体であ
り、線状の直鎖に短分岐をもつた構造のポリエチ
レン系ポリマーであり、エチレン含有量80〜99.5
モル％、α−オレフイン0.5〜10モル％のものが
本発明に適当である。この低圧法線状低密度ポリ
エチレンＬ−LDPEは、一般に低圧法で製造さ
れ、密度は一般に低・中密度とされているが本発
明で使用されるのは0.91〜0.95ｇ／cm³の範囲内に
あるものが多く、このましくは0.91〜0.94ｇ／cm³
である。 エチレンと共重合するα−オレフインとしては
ブテン−１、オクテン−１、ヘキセン−１，４メ
チルペンテン−１などがあり、物理強度向上のた
め好ましくは４メチルペンテン−１、ヘキセン−
１を用いる。本発明に用いることができるＬ−
LDPEの具体例を商品名で示せばユニポール
（UCC社）、ダウレツクス（ダウケミカル社）、ス
クレアー（デユポンカナダ社）、スタミレツクス
（DSM社）、マーレツクス（フイリツプス社）、ウ
ルトゼツクス（三井石油化学）、日石リニレツク
ス（日石樹脂化学）などが挙げられる。これらの
Ｌ−LDPEのうち特に好ましいものはエチレン含
有量90〜99.5モル％、α−オレフイン含有量0.5
〜10モル％、M.I.0.4〜15ｇ／10分、密度0.91〜
0.94ｇ／cm³、α−オレフインとしてヘキセン−
１、又は４メチルペンテン−１を用いたものであ
る。商品名ではウルトゼツクス、（三井石油化
学）、スタミレツクス（DSM社）等である。 メインのポリプロピレン樹脂とサブのＬ−
LDPE樹脂以外に必要により添加できる熱可塑性
樹脂としては各種の熱可塑性樹脂が使用可能であ
るが、特にポリオレフイン系樹脂（含むエチレン
との共重合体）、又はポリスチレン樹脂等が用い
られる。ポリオレフイン系樹脂としては、各種ポ
リエチレン（HDPE、MDPE、LDPE）、ポリエ
チレンとその共重合体（エチレン・エチルアクリ
レート共重合体、エチレンビニールアセテート共
重合体）、アイオノマー樹脂、ポリスチレン、ポ
リイソブチレン、ポリブチレン、ポリプロピレン
等の１又は２以上を用いることができる。 然し、物理特性向上の点でポリオレフイン系樹
脂が望ましくLDPE、MDPE、HDPE、PP、
EEA、EVA、アイオノマー、ポリブテン１等の
熱可塑性樹脂を単独又は２つ以上併用するのが望
ましい。 以下、本発明によつて絵付け展開板を作製する
実施態様を図面を参照しつつ説明する。 第１図は金型内真空射出成形同時絵付け装置の
代表例を示す。第２図に示される金型が開いた間
を印刷付化粧フイルム２６が加熱装置（ヒータ
ー）２７で加熱されながら可動金型２２削面まで
移動する。次に印刷付化粧フイルム２６を真空成
形にて可動金型２２内面に予備成形する。引続い
てクランプをはずし、ヒーター２７が元の位置に
戻り、金型が締つて第２図に示す状態となつて絵
付けフイルムのトリミングを行なつた後に溶融熱
可塑性樹脂をキヤビテイー２４に金型内真空射出
成形を行ない、冷却後金型を開き、ケイ線部と切
欠き部を有する絵付け熱可塑性樹脂製展開板２
（第４図）を取り出す。 第２図は本発明において金型内真空射出成形に
用いる装置の一例を示す概略断面図である。 なお、この例では１個の展開板成形用キヤビテ
イを有する金型を例示したが、本発明はこれに限
定されるものではなく、成形用キヤビテイを固定
型の両側に設け、一つの射出筒から同時に両キヤ
ビテイに溶融樹脂を供給できるようにした二重積
金型や、キヤビテイの数をさらに増加し、一つ又
は二つの射出筒から溶融樹脂を供給し得るように
した多重積金型を用いることができる。 本発明は、排気装置を設けて、溶融樹脂を供給
する前に、キフビテイ内を排気する金型内真空射
出成形方式を採用する。 図示する金型は、固定型２１、可動型２２、及
び射出筒２３、からなり、固定型２１と可動型２
２の間に展開板成形用キヤビテイ２４が形成さ
れ、固定型２１内に形成された湯道２５を通つて
射出筒２３から溶融熱可塑性樹脂がキヤビテイ２
４に供給される。 本発明において、第３図の如き、一面が開放口
となつたほぼ直方体形状の窓部付き磁気材料製品
用容器１は、第４図に示す絵付展開板２を製函す
ることにより製造される。 第４図において、絵付展開板２は両面部４：後
面部５：左上面部６：右上面部７：左底面部８：
右底面部９：背面部１０：フラツプ１１，１１
ａ、ケイ線部１２及び窓部２０からなり、これら
を製函することにより第３図に示す如き磁気材料
製品用容器１が形成される。第３図においては、
第２図における展開板各部の対応がフラツプ１
１，１１ａ及びケイ線部１２を除き記入してあ
る。 従来、第３図に示す如き磁気材料製品用容器１
は、ある一定の容積以上のものを収納するケース
の場合は、Ｔダイより長尺に押出成形された一定
厚みの合成樹脂平板を裁切断して、第４図で斜線
部を施した切欠部及び窓部を切欠又は打抜きして
いない長方形の板としたあと、ケイ線部１２を加
圧又は切削加工により形成し、次いで斜線を施し
た切欠部１３，１４，１５，１６及び窓部２０を
打抜き加工し更に窓部２０に透明又は半透明シー
トを貼り場合によつては正面部４等に型押し加工
して展開板を作成し、これを製函していた。 本発明によれば、第４図に示す如き絵付展開板
２を、最初から表面に印刷と切欠部を有する多辺
形の、かつケイ線部１２、窓部２０、更に場合に
よつては正面部等に凹凸を有する形で金型内真空
射出成形により作成し、これを製函して第３図に
示す如き磁気材料製品用容器１を作成する。 本発明方法において、金型内真空射出成形で用
いる熱可塑性樹脂としては前記したように各種の
熱可塑性樹脂が使用可能であり、ポリプロピレン
樹脂、ポリオレフイン系熱可塑性樹脂（含む他の
熱可塑性樹脂との共重合体）、又はポリスチレン
系熱可塑性樹脂又はABS系熱可塑性樹脂又はこ
れら熱可塑性樹脂２種以上の混合樹脂が用いら
れ、特に50重量％以上がメルトインデツクス15〜
80ｇ／10分のポリプロピレン樹脂である熱可塑性
樹脂、及び前記ポリプロピレン樹脂50〜97重量％
とMI5〜80ｇ／10分のＬ−LDPE樹脂、残りが他
の成分よりなる混合樹脂、特にポリプロピレン樹
脂が各種造核剤を0.01〜２重量部含むプロピレ
ン・エチレン・ランダム共重合樹脂がコスト、印
刷適性、製作精度、寸法安定性、ケイ線強度、表
面強度、剛性、金型内真空射出成形適性等の面で
適している。 本発明においては用いるこれら熱可塑性樹脂に
0.3〜20重量％のアルミニウム粉末とを配合させ
たり、必要に応じて、これら熱可塑性樹脂中には
前記したように各種発泡剤や白色顔料（酸化チタ
ン、タルク、雲母、炭酸カルシウム、クレー等）
や各種のカーボンブラツク、又は各種の白色顔料
や着色顔料、各種の金属粉末や金属繊維、ガラス
繊維、炭素繊維等の各種の有機又は無機の繊維物
質、その他各種の着色染料、各種の帯電防止剤、
各種のシリコンや、界面活性剤やステアリン酸ナ
トリウム等の滑剤、酸化防止剤等各種の添加剤を
添加することができる。 又、本発明方法において金型内真空射出成形を
行なう場合、溶融熱可塑性樹脂の注入口（ゲー
ト）は、一個所に限らず、複数箇所設けることが
可能である。こうすることにより、金型内真空射
出成形の際に熱可塑性樹脂の流れが良くなり、ウ
エルドラインと称する熱可塑性樹脂の流れの合流
境界線の発生を防止することができる。これらの
注入口（ゲート）は容器の外観の点及び第３図の
ようにケイ線部を容器の表面のみにもうける構造
では熱可塑性樹脂の流動性をよくするよう容器の
内側の第４図に示したX₁、X₂、Y₂、X₃、Y₁、
Y₃（ピンゲートが代表）、又は切り欠き部１３，
１４，１５，１６の製品端部（サイドゲートが代
表）、又は左右重ね合せ部７〜９、背面部１０又
はフラツプ１１，１１ａの表、裏、端部の１ケ所
以上に望ましくは左右又は上下対称位置付近の熱
可塑性樹脂が四すみに略等しい時間で流動できる
場所にもうけるのが望ましい。特に望ましいのは
熱可塑性樹脂の注入口（ゲート）を１ケ所だけに
する場合は第４図のX₂Y₂の位置に設ける。また、
２ケ所にもうける場合は第４図のY₁とY₃の位置
に設ける。 ２ケ所もうける他の例としては第４図のX₁と
X₃の位置にもうけるのも望ましい。 なお、X₁…X₄及びy₁…y₄は各ゲート間の距離
である。 いずれにしても本発明では展開板の形状や熱可
塑性樹脂の流動性（メルトインデツクス）やゲー
ト跡の発生しやすさ及びウエルドラインの発生し
やすさ等により樹脂注入口（ゲート）の数や位置
及び形状が変化するので本発明は上記説明に限定
されるものでなく展開板のあらゆる位置に、あら
ゆる数や形状が採用可能で金型内真空射出成形適
性及び製函した時に容器の表面（目に見える面）
に出ないように考慮するのが外観上からも樹脂の
流動性の点からも望ましい。 本発明においては、熱可塑性樹脂中にアルミニ
ウム粉末や白色又は着色顔料等を添加して外観を
よくしたりポリジメチルシロキサン等のシリコン
化合物やサポニン等の界面活性剤又はステアリン
酸ナトリウム等の高級脂肪酸金属塩等の滑剤を
0.01〜５重量％添加することにより成形時の流動
性・金型内真空射出成形性・離型性や、成形後の
スベリ性を改良することができる。又、熱可塑性
樹脂中に帯電防止剤を添加することにより容器に
ゴミやほこりが付着しにくくすること或は熱可塑
性樹脂に発泡剤を添加して容器の外観を変え手ざ
わりを良くしかつ軽量化することも選択的に実施
し得る。 本発明方法により、第３図に示す如き磁気材料
製品用容器１を製造する場合、第４図に示す如き
展開板２は、断面形状を第５図に示す如き形状と
するのが好ましい。また、第５図ではケイ線が展
開板の片面のみに設けられているが、両面の対称
位置に設けてもよい。板厚ｔは0.3mm程度から３
mm程度迄が一般で、ケイ線部は展開板の平均板厚
ｔに対し10％以上好ましくは40％以上、最も好ま
しくは60％以上薄くすることにより、切欠き部と
ケイ線部を有する展開板の、ソリやヨジレの発生
が小さく製函が容易となる。本発明では金型内真
空射出成形品である展開板２の冷却効率、ソリ、
ヒケ、ヨジレ防止と強度確保のため板厚は0.3〜
３mmに限定され、ケイ線部は、印刷インキ固着時
のソリ、ヒケ防止及び熱可塑性樹脂の流動性確保
と同時に製函を容易とするために板厚ｔに対し10
％以上好ましくは40％以上、最も好ましくは60％
以上薄くする事が必要であり強度の点から少なく
とも0.1mm以上の厚さを確保することが必要であ
る。 本発明においては、製函前に表・裏・全面又は
前面部４、後面部５、左右面部６、右上面部７、
左底面部８等の外表面又は内表面にエンボス処
理・刻印・溝づけ・凹部付けを施し、外観や取扱
い性を改善することも選択的に行なわれる。従来
の製造法では、これらは型押し加工により行つて
いたが、本発明方法では、これらの表面加工も金
型内真空射出成形時に行なえる。 又本発明では透明窓つき展開板を金型内真空射
出成形に作成出来る上に、さらに絵付けも金型内
真空射出成形時に行なえる。 即ち本発明ではケイ線部と切欠き部を有する絵
付き（必要によつては透明窓つき）展開板を金型
内真空射出成形時に同時に行える。 これに対し従来の製造法ではＴダイでシートを
作成し、これに表面加工しさらに印刷後乾燥し、
切欠き部を有する必要形状に打ち抜き後人手でム
シリ、これにケイ線押しをし、さらに箔押しする
数多くの工程を必要とする高価なものであつた。 〔実施例〕 次に本発明の効果を一層明確にするため実施例
を以下に掲げる。 (1) 第２図に示す如き展開板金型内真空射出成形
用キヤビテイが両側に２個づつある２重積４個
取り金型を用いた。絵付け装置としては第１図
に示す装置を用いた。この場合、各展開板の寸
法が以下の如くなるよう、金型を設計した。樹
脂注入口（ゲート）は第４図における展開板の
内側（箱に収容する物品に接する内底面部）
Y₁の１ケ所とした。 展開板の縦・横寸法： 最長部が247mm×237mm 展開板の厚さ：0.8mm 試作No.１、11の透明窓部20の寸法： 縦70mm×横90mm、厚み0.6mm試作No.11は表・
裏共平滑面、試作No.１は裏面はエンボス加工、
表は平滑面 ケイ線部の寸法： 巾1.5mm、深さ0.25mm ケイ線部の断面形状：第３図に示すもの 切欠部13、14の寸法： 長さ約70mm、巾20mm 切欠部15、16の寸法： 最長部が37mm×28mmの多辺形 (2) この金型を用いて第１表組成の溶融熱可塑性
樹脂を金型内真空射出成形した：結果を第２表
に示す。

【表】

〔発明の効果〕

本発明方法によれば上記の如く工数が低減する
ので製造コストが下がり、ケイ線引き裂き強度や
展開板の強裂き強度、落球衝撃強度等が向上し展
開板のソリ、ヨジレ、も大巾に減少し、平面製も
向上した。工程が安定化する他、切断クズの発生
がなくなり、外観、スリシズの発生減少、精度向
上、仕上げ面等の品質向上、ケイ線強度、形付け
加工、展開板の厚味の均一化により、作業の自動
化、産業廃棄物の削減等格段の効果を得ることが
できる。 さらに印刷付化粧フイルムを表面に有するので
キズが付きにくい上に物理強度（引裂き、落下強
度等）透明窓付き展開板がナチユラル熱可塑性樹
脂を用いて透明窓付き印刷化粧フイルムと組み合
せることにより安価で且つ容易に作製することが
できる。

【表】

【表】

【表】 (注) 上記評価は◎非常に優れている ○優れている
●実用限度内 ▲問題あり ×実用不可
本発明は実施例に限らず、例えば下記に示す如
く広範囲な応用が可能でる。 (1) 展開板の形状は左右対称形でなく、例えば正
面部の形状と背面部の形状は異なつたものとし
て良い。 (2) 側面部の厚みは、ケイ線部の残厚と同じにし
ても、重ね合せ接合により強度が保てる。 (3) 切欠部の形状は長方形・正方形・台形・半円
形・半楕円形・正三角形・二等辺三角形・矢形
等種々の形とし得る。 (4) ケイ線部の残厚は、一部を厚くして金型内真
空射出成形時の樹脂の流れを良化を図ることが
ある。 (5) 金型の表面に加工を施し、展開板の１ケ所以
上に透明窓をもうけたり、ケースの内外表面に
商品名や社名や絵等の他、絹目、砂目、縄目、
縦筋、横筋、格子目、微粒面、布目等の取付け
（シボ加工）を有するものにすることができる。
具体的なシボ加工サンプルとしては東京ベアロ
ン(株)発行の“ベアロンシボ”の210種以上が提
示されている。 (6) 金型内真空射出成形に際し、熱可燃性樹脂は
共重合体や、２種以上の熱可塑性樹脂の混合樹
脂とすることができる。 (7) 熱可塑性樹脂は、着色顔料又は着色染料を１
種又は多種加えることができる。 (8) 展開板を金型内真空射出成形した後に、印刷
工程やラベル貼り工程を製函工程の前後に選択
的に加え、マークや文字を付することができ
る。 (9) 金型内真空射出成形同時絵付け方法としては
同一金型内で化粧フイルムの真空予備成形を行
なつた後に、さらにその内面に金型内真空射出
成形を行ない、化粧フイルムと熱可塑性樹脂成
形基材と一体化するフイルム溶着方法以外に絵
付け転写フイルムの図柄部分のみを成形品に転
写する方法等も利用できる。 (10) 印刷付化粧フイルムが透明窓付き図柄であ
り、熱可塑性樹脂成形基材がヘイズ度80％以下
好ましくは40％以下である透明窓付き金型内真
空射出成形同時絵付け熱可塑性樹脂製展開板に
することが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は金型内真空射出成形同時絵付け装置の
代表的な一例を示す概略図、第２図は本発明で用
いる金型内真空射出成形装置の一例を示す概略図
である。第３図は本発明により製造される金型内
真空射出成形同時絵付き磁気材料製品用容器の一
例の示す外観図、第４図は絵付き展開板の平面
図、第５図は第４図におけるＡ−Ｂ面での展開板
断面図である。 １……磁気材料製品用容器、２……絵付展開
板、１２……ケイ線部、１３〜１６……切欠部、
２１……固定型、２２……移動型、２３……射出
筒、２４……展開板形成用キヤビテイ、２５……
湯道、２６……印刷付化粧フイルム、２７……加
熱装置（ヒーター）。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ケイ線部と切欠部を有する展開板を射出成形
   により作成し、これを製函する熱可塑型樹脂製容
   器の製造方法において、 (a) 前記射出成形が金型内真空射出成形であり、 (b) 前記展開板は金型内真空射出成形同時絵付シ
   ステムにより絵付けされており、 (c) 前記展開板の平均厚さが0.3〜３mmであるこ
   と を特徴とする磁気材料製品用容器の製造方法。 ２ 前記絵付展開板を金型内真空射出成形同時絵
   付システムで作成するのに使用する印刷付化粧フ
   イルムが熱可塑性樹脂フイルムに各種印刷方法で
   印刷したことを特徴とする特許請求の範囲第１項
   に記載の磁気材料製品用容器の製造方法。 ３ 前記絵付展開板の金型内真空射出成形基材が
   メルトインデツクス15〜80ｇ／10分のプロピレン
   樹脂を50重量％以上含むポリプロピレン系ポリマ
   ーであることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の磁気材料製品用容器の製造方法。 ４ 前記絵付展開板を金型内真空射出成形同時絵
   付システムで用いる印刷付化粧フイルムがポリプ
   ロピレン樹脂を50重量％以上含む印刷付熱可塑性
   樹脂フイルムであり射出成形基材がメルトインデ
   ツクス15〜80ｇ／10分のプロピレン樹脂を50重量
   ％以上含むポリプロピレン系ポリマーであること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の磁気材
   料製品用容器の製造方法。