JPH0354711B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野： 本発明は導電性プラスチツク組成物、特に、金
属粉末もしくは金属短繊維を含む熱可塑性プラス
チツクフイルムの細片と金属粉末もしくは金属短
繊維とを熱可塑性基材樹脂中に混合して得られる
プラスチツク組成物に関する。

従来技術： プラスチツク樹脂はその用途に応じて導電性、
帯電防止効果、電磁シールド性などに優れている
ことが必要である。特開昭56−89447号公報、特
開昭57−65754号公報および特開昭54−90596号公
報にはプラスチツク樹脂中に金属短繊維により導
電回路を形成しそれによつて樹脂自体に導電性を
もたせることが開示されている。このような金属
短繊維は樹脂中では各繊維間で交絡点を形成しに
くい。導電性を有効に発揮させるには、それゆ
え、大量の金属繊維を必要とする。この金属繊維
は、また、樹脂中に混練するとき折れやすく、ペ
レツト製造時にもとの長さの１／２〜１／３に折れ成形 加工時にさらに折れて、もとの長さよりも非常に
短いものになつてしまう。そのため、上記各公報
のように大量の金属繊維を基材樹脂に混練しても
導電性に優れた製品を得ることは工業的な規模で
は困難である。導電性を高める目的で金属長繊維
を用いても長さが１cm以上の長繊維は樹脂中に混
練されにくい。しかも、折れないように混練する
ためには高度の技術と熟練を要する。たとえ長繊
維を樹脂中に混練しペレツトを製造しても成形加
工の段階でこの長繊維は折れてしまい、結局、導
電性に優れた製品を得ることができない。

金属繊維を折れにくくする目的で極細の金属繊
維を用いることも可能であるが、このような極細
繊維は見かけ比重が極端に小さいため、所定の導
電性を獲得するには大きなかさの金属繊維を用い
ねばならない。このようなかさの高い繊維を均一
に樹脂中に混練することは技術的に難しい。それ
を射出成形などの手段により所望の形状に成形す
ることも難しい。しかも、金属繊維が均一に混合
されにくいため導電率が不均一な製品になるおそ
れがある。金属粉末を基材樹脂に充填する方法も
あるが、同じ理由により、優れた導電性を得るた
めには多量の粉末を用いねばならない。

発明の目的： 本発明の目的は、金属粉末や金属繊維本来の導
電性機能を十分に発揮しうる形で基材樹脂中に配
合させた導電性に優れたプラスチツク組成物を提
供することにある。本発明の他の目的は、全体的
に均一な導電率を有するプラスチツク組成物を提
供することにある。本発明のさらに他の目的は、
平易に製造されうる導電性に優れたプラスチツク
組成物を提供することにある。

発明の要旨： 本発明の導電性プラスチツク組成物は、金属粉
末もしくは金属短繊維を含有した熱可塑性プラス
チツクフイルムの細片と金属粉末もしくは金属短
繊維とを前記フイルムを構成する樹脂よりも低い
溶融温度を有する熱可塑性基材樹脂に混合してな
り、そのことにより上記目的が達成される。

上記金属粉末もしくは金属繊維の素材として
は、例えば、銀、銅、ニツケル、アルミニウム、
ステンレス、鉄（軟磁性鉄）などがある。プラス
チツク細片を構成する樹脂と基材樹脂とは加熱し
て混練するときに成形温度条件下で該基材樹脂と
均一に混ざりあわないように基材樹脂よりも高い
溶融温度を有することが要求され、その差が30℃
以上であることが好ましい。さらには、該基材樹
脂とは非相溶性であることが好ましい。フイルム
用樹脂としては、例えばナイロン６、ナイロン６
６、ポリエステル、ポリフエニレンスルフイド、
ポリカーボネート、ポリアミド、トリブチレンテ
レフタレート、ポリプロピレンなどがある。基材
樹脂には。例えばポリプロピレン、ポリプロピレ
ンの共重合体、ABS樹脂、PVC樹脂、ポリエチ
レン、軟質PVC樹脂、変性ポリフエニレンオキ
サイドなどがある。これら基材樹脂とフイルム用
樹脂とはフイルム用樹脂の溶融温度が高ければど
のような組合わせであつてもよいが前記のように
フイルム用樹脂の溶融温度が30℃以上高い組合わ
せが好ましい。なお基材樹脂に軟質PVCを用い
る場合にはフイルム用樹脂にポリプロピレンを用
いるのがよい。

本発明の組成物を作るには、まず、金属粉末も
しくは金属繊維をフイルム用樹脂と加熱し、混練
する。配合割合は、フイルム用樹脂100重量部に
対して、金属粉末もしくは金属繊維100〜900重量
部が適当である。混練物を押出ペレツトとした
後、0.5〜1.0mmの厚さのフイルムに調製する。こ
れを、さらに、既知の栽断・細片化手段により10
〜20mm程度の長さの細片とする。次いで、この細
片を基材樹脂100重量部に対して好ましくは80〜
400重量部そして金属粉末もしくは金属繊維を基
材樹脂100重量部に対して好ましくは40〜240重量
部の割合で混合する。こうして目的とする導電性
プラスチツク組成物を得る。フイルム細片は、こ
のように、金属粉末もしくは金属繊維と樹脂との
一体物であるから、混練されさらに押出機、射出
成形機、カレンダーロールなどの成形手段により
所望の形状に成形されるときに外力が加わつても
伸びる・まがるなどの変形を受けるだけで、折た
りちぎれたりすることがない。そのため基材樹脂
中には導電性回路が安定して存在することがで
き、そのうえ基材樹脂中にも金属粉末や金属繊維
が混入しているため、その結果得られる組成物の
導電性は非常に高いものとなる。しかもその導電
率にはバラツキがない。

実施例： 以下に本発明を実施例により詳細に説明する。

なお部とあるのは重量部を意味する。

実施例 １ ポリエチレンテレフタレート（PET）100部の
100メツシユの軟磁性鉄粉末117部を加え、290〜
300℃にて常法により混練押出機で混練しながら
厚さ0.5mm、幅70mmの押出シートを作製した。こ
れを既知の裁断手段により幅0.5mmそして長さ10
mmのフイルム細片に切断した。次に、変性ポリフ
エニレンオキサイド樹脂100部に100メツシユの銅
粉145部を加え常法により混練した。これに上記
のフイルム細片200部を加え240℃で混練ペレツト
を作製した。このペレツトを220〜240℃で射出成
形し、厚さ３mm・幅15cm・長さ15cmの板を作製し
た。この板の体積固有抵抗値は1.3×10^-3Ω・cmで
あつた。

比較例 １ 変性ポリフエニレンオキサイド100部に100メツ
シユの銅粉末150部を加え混練し、常法によりペ
レツトとした後成形した。その体積固有抵抗値は
2.4Ω・cmであつた。

比較例 ２ 実施例１で用いたのと同じ変性ポリフエニレン
オキサイド樹脂100部に実施例１で調製したフイ
ルム細片200部を加えて混練しペレツトとした後
実施例１と同様にして成形した。その体積固有抵
抗値は1.8×10¹Ω・cmであつた。

比較例 ３ 変性ポリフエニレンオキサイド樹脂100部にビ
ビリ振動切削法で得た黄銅繊維（径0.08mm・長さ
５mm）200部を加えて混練し、ペレツトとした後
成形した。その体積固有抵抗値は1.1×10²Ω・cm
であつた。

発明の効果： 本発明の導電性プラスチツク組成物は、このよ
うに、金属粉末もしくは金属短繊維を含有した熱
可塑性プラスチツクフイルムの細片を、金属粉末
もしくは金属繊維とともに前記フイルムを構成す
る樹脂よりも低い溶融温度の基材樹脂に混合して
得られる。フイルム細片中の金属粉末や繊維は、
その周囲が樹脂でかためられているため、これが
基材樹脂に混練されそして所望の形状に成形され
ても、折れたりちぎれたりしない。金属粉末、繊
維含有フイルムはむしろ糸のように長く伸長され
る。

その結果、これらフイルム細片は基材樹脂中で
効果的な導電性回路を構成する。したがつて得ら
れる組成物の導電性は極めて高い。さらに基材樹
脂中にも金属粉末もしくは金属短繊維が混入され
ているので、フイルム細片と共にそこに形成され
る導電回路は著しく安定して存在する。その導電
率はしかも均一である。また上記金属粉末もしく
は金属繊維およびフイルム細片の基材樹脂中への
混練も従来からのスクリユーなどの混練装置を用
いて簡単に行なわれる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 金属粉末もしくは金属短繊維を含有した熱可
   塑性プラスチツクフイルムの細片と金属粉末もし
   くは金属短繊維とを前記フイルムを構成する樹脂
   よりも低い溶融温度を有する熱可塑性基材樹脂に
   混合してなる導電性プラスチツク組成物。 ２ 前記プラスチツクフイルムを構成する樹脂
   は、その溶融温度が前記基材樹脂より30℃以上高
   い特許請求の範囲第１項に記載の組成物。 ３ 前記プラスチツクフイルム細片はプラスチツ
   クフイルム用樹脂100重量部に対し金属粉末もし
   くは金属短繊維を100〜900重量部の割合で含有す
   る特許請求の範囲第１項に記載の組成物。 ４ 前記プラスチツクフイルム細片が前記基材樹
   脂100重量部に対し80〜400重量部の割合で含まれ
   る特許請求の範囲第１項に記載の組成物。 ５ 前記基材樹脂に直接混合される金属粉末もし
   くは金属繊維は、該基材樹脂100重量部に対し40
   〜240重量部含有される特許請求の範囲第１項に
   記載の組成物。