JPH0354710B2 - - Google Patents

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JPH0354710B2
JPH0354710B2 JP18326583A JP18326583A JPH0354710B2 JP H0354710 B2 JPH0354710 B2 JP H0354710B2 JP 18326583 A JP18326583 A JP 18326583A JP 18326583 A JP18326583 A JP 18326583A JP H0354710 B2 JPH0354710 B2 JP H0354710B2
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resin
film
parts
base resin
melting temperature
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JP18326583A
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  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野: 本発明は導電性プラスチツク組成物、特に、金
属粉末もしくは金属短繊維を含有するプラスチツ
クフイルムの細片を熱可塑性基材樹脂中に混合し
て得られるプラスチツク組成物に関する。
従来技術: プラスチツク樹脂はその用途に応じて導電性、
帯電防止効果、電磁シールド性などに優れている
ことが必要である。特開昭56−89447号公報、特
開昭57−65754号公報および特開昭54−90596号公
報にはプラスチツク樹脂中に金属短繊維により導
電回路を形成しそれによつて樹脂自体に導電性を
もたせることが開示されている。このような金属
短繊維は樹脂中では各繊維間で交絡点を形成しに
くい。導電性を有効に発揮させるには、それゆ
え、大量の金属繊維を必要とする。この金属繊維
は、また、樹脂中に混練するとき折れやすく、ベ
レツト製造時にもとの長さの1/2〜1/3に折れ成形 加工時にさらに折れてもとの長さよりも非常に短
いものになつてしまう。そのため、上記各公報の
ように大量の金属繊維を基材樹脂に混練しても導
電性に優れた製品を得ることは工業的な規模では
困難である。導電性を高める目的で金属長繊維を
用いても長さが1cm以上の長繊維は樹脂中に混練
されにくい。しかも、折れないように混練するた
めには高度の技術と熟練を要する。たとえ長繊維
を樹脂中に混練しペレツトを製造しても成形加工
の段階でこの長繊維は折れてしまい、結局、導電
性に優れた製品を得ることができない。金属繊維
を折れにくくする目的で極細の金属繊維を用いる
ことも可能であるが、このような極細繊維は見か
け比重が極端に小さいため、所定の導電性を獲得
するには大きなかさの金属繊維を用いねばならな
い。このようなかさの高い繊維を均一に樹脂中に
混練することは技術的に難しい。それを射出成形
などの手段により所望の形状に成形することも難
しい。しかも、金属繊維が均一に混合されにくい
ため導電率が不均一な製品になるおそれがある。
金属粉末を基材樹脂に充填する方法もあるが、同
じ理由により、優れた導電性を得るためには多量
の粉末を用いねばならない。
発明の目的: 本発明の目的は、金属粉末や金属繊維本来の導
電性機能を十分に発揮しうる形で基材樹脂中に配
合させた導電性に優れたプラスチツク組成物を提
供することにある。本発明の他の目的は、全体的
に均一な導電率を有するプラスチツク組成物を提
供することにある。本発明のさらに他の目的は、
平易に製造されうる導電性に優れたプラスチツク
組成物を提供することにある。
発明の要旨: 本発明の導電性プラスチツク組成物は、金属粉
末もしくは金属短繊維を含有した熱可塑性プラス
チツクフイルムの細片を前記フイルムを構成する
樹脂よりも低い溶融温度を有する熱可塑性基材樹
脂に混合してなり、そのことにより上記目的が達
成される。
上記プラスチツクフイルム細片に含まれる金属
粉末もしくは金属繊維の素材としては、例えばニ
ツケル、鉄、ステンレス、銅などがある。このフ
イルム細片を構成する樹脂は、基材樹脂に加熱混
練されるときに、成形温度条件下で該基材樹脂と
均一に混ざりあわないように基材樹脂よりも高い
溶融温度を有することが要求され、その差が30℃
以上あることが好ましい。さらには、該基材樹脂
とは非相溶性であることが好ましい。フイルム用
樹脂としては、例えばナイロン6、ナイロン66、
ポリエステル、ポリフエニレンスルフイド、ポリ
カーボネート、ポリアミドなどが用いられる。基
材樹脂としては、例えばポリプロピレン、ポリプ
ロピレン−ポリエチレン共重合体などのポリプロ
ピレン共重合体、ABS、PVCなどが用いられる。
これら基材樹脂とフイルム用樹脂とはフイルム用
樹脂の溶融温度が高ければどのような組合わせで
あつてもよいが前記のようにフイルム用樹脂の溶
融温度が30℃以上高い組合わせが好ましい。
上記金属粉末もしくは金属繊維はフイルム用樹
脂と共に加熱され混練される。金属粉末もしくは
金属繊維の配合割合は、フイルム用樹脂100重量
部に対して100〜900重量部の範囲にあることが好
ましい。両者は混練後、押出ペレツトに成形され
る。次いで、これを0.5〜1.0mmの厚さのフイルム
に成形し、さらに既知の裁断・細片化手段により
10〜20mm程度の長さのフイルム細片にする。これ
を上記の基材樹脂100重量部に80〜400重量部の割
合で混合する。フイルム細片はこのように金属粉
末もしくは金属繊維と樹脂との一体物であるか
ら、基材樹脂中に混練され、さらに押出機、射出
成形機、カレンダーロールなどの成形手段により
所望の形状に成形されるときに外力が加わつても
伸びる・まがるなどの変形を受けるにとどまり、
折れたりちぎれたりすることがない。そのため基
材樹脂中に導電性回路が安定して存在しえ、その
結果、得られる組成物の導電性は極めて高い。し
かもその導電率にはバラツキがない。
実施例: 以下に本発明を実施例により説明する。なお、
部とあるのは重量部を意味する。
実施例 1 粉末状のナイロン6100部に30〜50メツシユの銅
粉末180部を加えて加熱し、常法により混練押出
ペレツトを作製した。これを0.5〜1.0mmの厚さの
フイルムに成形した後、幅0.3〜0.5mmそして長さ
10mmのフイルム細片に切断した。次いで、ポリプ
ロピレン60部に上記フイルム細片50部を混合し加
熱した。これから常法により混練ペレツトをつく
り、200℃で射出成形を行なつた。銅粉末を含む
ナイロン6のフイルムおよび射出成形後の樹脂の
体積固有低抗値は、それぞれ、2.3×10-3Ω・cmお
よび1.1×10-2Ω・cmであつた。
実施例 2 フイルムを構成する樹脂としてナイロン66を使
用したこと以外は実施例1と同様に導電性樹脂の
調整を行なつた。銅粉末を含むナイロン66のフイ
ルムおよび射出成形後の樹脂の体積固有抵抗値
は、それぞれ、1.8×10-3Ω・cmおよび4.6×
10-1Ω・cmであつた。
比較例 1 ビビリ振動切削法により得た黄銅繊維100部と
ABS樹脂100部とを常法により混練し混練ペレツ
トを調製した。これをロール練りし射出成形を行
なつた。ペレツトをプレスしたサンプル、ロール
練り後の樹脂をプレスしたサンプルおよび射出成
形後の樹脂の体積固有抵抗値は、それぞれ、1.4
×10-5Ω・cm,104Ω・cmおよび6×1010Ω・cmで
あつた。
実施例 3 ポリブチレンテレフタレート(PBT)100部に
ニツケル粉末200部を加えてフイルムを作製する
こと以外は実施例1と同様にして導電性樹脂の調
製を行なつた。PBT樹脂自体および射出成形後
の樹脂の体積固有抵抗値は、それぞれ、1014Ω・
cmおよび10-6Ω、cmであつた。
実施例 4 基材樹脂としてABS樹脂を用いたこと以外は
実施例3と同様にして導電性樹脂の調製を行なつ
た。射出成形後の樹脂の体積固有抵抗値は、2.2
×10-3Ω・cmであつた。
実施例 5 ナイロン66(mp.265℃)100部に30〜100メツシ
ユの黄銅粉末150部を加えて常温により混練した。
これから得た押出ペレツトを、押出機を用いて
0.5〜0.7mmの厚さのフイルム状に形成した後、幅
0.3〜0.5mm、長さ20mmのフイルム細片に切断し
た。次に、PVC樹脂(平均重合度800;安定剤と
してジアルキルスズビス2−エチルヘキシルエス
テルメルカプチド1.0重量%、ステアリン酸カル
シウム0.3重量%を含む)100gに上記フイルム細
片200部を混合して常法により押出成形を行ない、
厚さ1.5mmのシートを得た。黄銅粉末を含むナイ
ロン66のフイルムおよび押出成形後の樹脂シート
の体積固有抵抗値は、それぞれ、6.4×10-4Ω・cm
および2.84×10-2Ω・cmであつた。
実施例 6 黄銅粉末の代わりに径約0.05mm長さ0.2〜0.3mm
の黄銅短繊維を用いたこと以外は実施例5と同様
に樹脂シートを調製した。黄銅短繊維を含むナイ
ロン66のフイルムおよび押出成形後の樹脂シート
の体積固有抵抗値は、それぞれ、6.4×10-4Ω・cm
および2.84×10-2Ω・cmであつた。
発明の効果: 本発明の導電性プラスチツク組成物は、このよ
うに、金属粉末もしくは金属短繊維を含有した熱
可塑性プラスチツクフルムの細片を前記フイルム
を構成する樹脂よりも低い溶融温度の基材樹脂に
混合して得られる。このフイルム細片は、基材樹
脂と混練されてもそしてその混練樹脂が成形され
ても折れたりちぎれたりしないため、基材樹脂中
に形成される導電回路が有効に維持され、その結
果得られる組成物の導電性は極めて高い。しか
も、導電率も組成物全体にわたつて均一である。
フイルム細片の混練は一般に用いられるスクリユ
ーを使用して簡単になされうる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 金属粉末もしくは金属短繊維を含有した熱可
    塑性プラスチツクフイルムの細片を前記フイルム
    を構成する樹脂よりも低い溶融温度を有する熱可
    塑性基材樹脂に混合してなる導電性プラスチツク
    組成物。 2 前記プラスチツクフイルムを構成する樹脂は
    前記基材を構成する樹脂よりも高い溶融温度を有
    し、その溶融温度が前記基材樹脂より30℃以上高
    い特許請求の範囲第1項に記載の組成物。 3 前記金属粉末もしくは金属短繊維はプラスチ
    ツクフイルム用樹脂100重量部に対し100〜900重
    量部の割合で含まれる特許請求の範囲第1項に記
    載の組成物。 4 前記プラスチツクフイルム細片は前記基材樹
    脂100重量部に対し80〜400重量部の割合で含まれ
    る特許請求の範囲第1項に記載の組成物。
JP18326583A 1983-09-30 1983-09-30 導電性プラスチツク組成物 Granted JPS6072935A (ja)

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JP18326583A JPS6072935A (ja) 1983-09-30 1983-09-30 導電性プラスチツク組成物

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JPS6072935A JPS6072935A (ja) 1985-04-25
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JPH02113068A (ja) * 1988-10-21 1990-04-25 Nkk Corp 導電性熱可塑性樹脂組成物
DE69523099T2 (de) * 1994-06-30 2002-05-16 Toda Kogyo Corp., Hiroshima Material mit Dämpfungseigenschaften und Masterbatch-Pellets daraus
CN104057674B (zh) * 2014-06-27 2016-02-10 天水天宝塑业有限责任公司 一种用于韭菜种植的三层复合红色棚膜

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