JPH0354804A - レーザートリミング方法 - Google Patents
レーザートリミング方法Info
- Publication number
- JPH0354804A JPH0354804A JP1190986A JP19098689A JPH0354804A JP H0354804 A JPH0354804 A JP H0354804A JP 1190986 A JP1190986 A JP 1190986A JP 19098689 A JP19098689 A JP 19098689A JP H0354804 A JPH0354804 A JP H0354804A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- laser
- resistance value
- trimming method
- laser trimming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は，電子回路の抵抗値を設定値通りに調整する、
抵抗トリミング方法に関するものである。
抵抗トリミング方法に関するものである。
従来の技術
近年、レーザートリミング方法は、電子回路基板の高密
度実装化，高機能化に伴うＨＩＣの普及に不可欠な技術
として高機能化が要求されている。
度実装化，高機能化に伴うＨＩＣの普及に不可欠な技術
として高機能化が要求されている。
以下、図面を参照しながら、上述した従来のレーザート
リミング方法について説明する。
リミング方法について説明する。
第４図は、従来のレーザートリミング方法でカットした
抵抗体の略図を示すものである。第４図において、１３
．１４は導体電極で抵抗端子として働く。１５は抵抗体
で１６はレーザー加工した痕跡、１７はレーザー光線の
照射スポットである。
抵抗体の略図を示すものである。第４図において、１３
．１４は導体電極で抵抗端子として働く。１５は抵抗体
で１６はレーザー加工した痕跡、１７はレーザー光線の
照射スポットである。
以上のように構威されたレーザートリミング方法につい
て、以下その原理を説明する。
て、以下その原理を説明する。
抵抗体１５の抵抗値は、目標としている値に比べ低く抵
抗体の外側よりレーザー光線を照射し、スポット１７を
矢印方向へ走査させて行く。その時レーザーの痕跡１６
によって抵抗体の断面積が少なくなるので抵抗値は上昇
する。やがて、目標としている抵抗値と現在の抵抗値が
一致した時、この動作を停止させる。
抗体の外側よりレーザー光線を照射し、スポット１７を
矢印方向へ走査させて行く。その時レーザーの痕跡１６
によって抵抗体の断面積が少なくなるので抵抗値は上昇
する。やがて、目標としている抵抗値と現在の抵抗値が
一致した時、この動作を停止させる。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のようなトリミング方法では、抵抗体
を焼き切り電流の流れる領域を狭くするので、抵抗値を
高くすることは可能であるが、低くすることが出来ない
という問題点を有していた。
を焼き切り電流の流れる領域を狭くするので、抵抗値を
高くすることは可能であるが、低くすることが出来ない
という問題点を有していた。
本発明は上記問題点に鑑み、抵抗値を低くすることが可
能なレーザートリミング方法を提供するものである。
能なレーザートリミング方法を提供するものである。
課題を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明のレーザートリミン
グ方法は、被トリミング物すなわち抵抗体の長手方向に
向ってレーザー光線を走査する工程を備えたものである
。
グ方法は、被トリミング物すなわち抵抗体の長手方向に
向ってレーザー光線を走査する工程を備えたものである
。
作 用
本発明は、上記した構戒によって被トリミング物すなわ
ち、抵抗体の一部を長手方向に部分焼成できるので部分
的に低い抵抗値を呈する部分を形成することが出来るの
で抵抗値を低い方向にトリミングすることが可能となる
。
ち、抵抗体の一部を長手方向に部分焼成できるので部分
的に低い抵抗値を呈する部分を形成することが出来るの
で抵抗値を低い方向にトリミングすることが可能となる
。
実施例
以下本発明の実施例のレーザートリミング方法について
、図面を参照しながら説明する。
、図面を参照しながら説明する。
第１図は本発明の一実施例におけるレーザートリミング
方法を実現するためのレーザートリミング装置の主要構
戒図を示すものである。第ｌ図において、１は被トリミ
ング物すなわち抵抗体、２は抵抗体を形戒するための基
板、３は加工用ＹＡＧレーザー発振器、４はレーザー光
線を走査させるためのガルバノメータ光学系、５はレー
ザー発振器及び光学系を制御するためのレーザーコント
ローラ、６は抵抗体の抵抗値を計測するための抵抗計測
器、７は装置全体を制御するためのメインコントローラ
ーである。
方法を実現するためのレーザートリミング装置の主要構
戒図を示すものである。第ｌ図において、１は被トリミ
ング物すなわち抵抗体、２は抵抗体を形戒するための基
板、３は加工用ＹＡＧレーザー発振器、４はレーザー光
線を走査させるためのガルバノメータ光学系、５はレー
ザー発振器及び光学系を制御するためのレーザーコント
ローラ、６は抵抗体の抵抗値を計測するための抵抗計測
器、７は装置全体を制御するためのメインコントローラ
ーである。
以上のように構成されたレーザートリミング装置につい
て、以下第１図及び第２図を用いてその動作を説明する
。
て、以下第１図及び第２図を用いてその動作を説明する
。
まず第２図は抵抗体のトリミングの様子を示すものであ
って８は抵抗体、９，１０は導体パターン、１ｌはレー
ザー光線の照射スポット、■２はレーザー光線の走査痕
跡である。
って８は抵抗体、９，１０は導体パターン、１ｌはレー
ザー光線の照射スポット、■２はレーザー光線の走査痕
跡である。
さらに第３図は抵抗体材料の特性を示したちので抵抗体
を形成する王程のーっである焼戒工程において焼成温度
と抵抗値の関係を示したものである。
を形成する王程のーっである焼戒工程において焼成温度
と抵抗値の関係を示したものである。
以上のように本実施例によれば、第３図Ｔ１温度で焼威
した抵抗の抵抗値がＲであるとき、第２図１２のように
、抵抗体の一部分にレーザーを照射し部分的に加熱する
ことによって、焼成温度Ｔ２で焼成したのと同じ効果を
示し抵抗値は、Ｒ２となりＲより低い抵抗値を呈し、抵
抗値を低下させる抵抗１・リミングを行うことが出来る
。
した抵抗の抵抗値がＲであるとき、第２図１２のように
、抵抗体の一部分にレーザーを照射し部分的に加熱する
ことによって、焼成温度Ｔ２で焼成したのと同じ効果を
示し抵抗値は、Ｒ２となりＲより低い抵抗値を呈し、抵
抗値を低下させる抵抗１・リミングを行うことが出来る
。
発明の効果
以上のように本発明は、抵抗体の長手方向にレーザー光
線を走査させることによって、部分的に焼成を進め抵抗
値を低くトリミングすることが出来る。
線を走査させることによって、部分的に焼成を進め抵抗
値を低くトリミングすることが出来る。
第１図は本発明の一実施例におけるレーザートＪミング
装置の主要構成図、第２図は本発明の一実施例における
レーザートリミング方法によりトリミングを示した抵抗
体の説明図、第３図は抵抗体の焼成温度と抵抗値の関係
図、第４図は従来のレーザートリミング方法によりトリ
ミングを示した抵抗体の説明図である。 １・・・・・・抵抗体、２・・・・・・回路基板、３・
・・・・・レーザー発振器、４・・・・・・スキャンニ
ング用光学系、ｌ２・・・・・・レーザー痕跡。
装置の主要構成図、第２図は本発明の一実施例における
レーザートリミング方法によりトリミングを示した抵抗
体の説明図、第３図は抵抗体の焼成温度と抵抗値の関係
図、第４図は従来のレーザートリミング方法によりトリ
ミングを示した抵抗体の説明図である。 １・・・・・・抵抗体、２・・・・・・回路基板、３・
・・・・・レーザー発振器、４・・・・・・スキャンニ
ング用光学系、ｌ２・・・・・・レーザー痕跡。
Claims (2)
- （１）電子回路に形成された被トリミング物の抵抗値を
所定の抵抗値までトリミングする方法であって、レーザ
ー光線により抵抗体の一部を焼成することを特徴とする
レーザートリミング方法。 - （２）レーザー光線を抵抗体の長手方向に走査させた特
許請求の範囲第１項記載のレーザートリミング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1190986A JPH0354804A (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | レーザートリミング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1190986A JPH0354804A (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | レーザートリミング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0354804A true JPH0354804A (ja) | 1991-03-08 |
Family
ID=16266962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1190986A Pending JPH0354804A (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | レーザートリミング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0354804A (ja) |
-
1989
- 1989-07-24 JP JP1190986A patent/JPH0354804A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0575253A (ja) | レーザ光による回路パターンの形成方法及びスルーホール内の導体形成方法 | |
| KR890001730Y1 (ko) | 칩 저항 | |
| JPH0354804A (ja) | レーザートリミング方法 | |
| JP2001076912A (ja) | チップ抵抗器におけるレーザトリミング方法 | |
| JPH0555740A (ja) | 電子部品半田付け方法および装置 | |
| JPH01136396A (ja) | ワイアボンダ | |
| JPH0770378B2 (ja) | 回路基板 | |
| JPS60163494A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPH0575197B2 (ja) | ||
| JPH02166701A (ja) | 印刷抵抗体 | |
| JPH04352492A (ja) | 電子部品の半田付け方法および光半田付け装置 | |
| JPS63160297A (ja) | レ−ザ−による半田付方法 | |
| KR890002494Y1 (ko) | 칩저항을 탑재한 프린트 기판 | |
| JPH02306693A (ja) | 電子部品の実装半田付け方法 | |
| JPH067580B2 (ja) | インピ−ダンス部品のインピ−ダンス調整方法 | |
| JPH11163511A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPS62102595A (ja) | レ−ザハンダ付け方法 | |
| JPS5864783A (ja) | レ−ザ−半田付け加工法 | |
| JPS59121901A (ja) | 固体抵抗素子 | |
| JPS58196002A (ja) | レ−ザトリミング方法 | |
| JPS61230302A (ja) | 感熱記録ヘツドのトリミング方法 | |
| JPS63207105A (ja) | 厚膜抵抗体の抵抗値調整方法 | |
| JPS5864784A (ja) | レ−ザ−半田付け加工法 | |
| JPH04261058A (ja) | 半導体素子のトリミング方法 | |
| JPS60167402A (ja) | 厚膜抵抗器のトリミング法 |