JPH0354839B2 - - Google Patents
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- JPH0354839B2 JPH0354839B2 JP58190217A JP19021783A JPH0354839B2 JP H0354839 B2 JPH0354839 B2 JP H0354839B2 JP 58190217 A JP58190217 A JP 58190217A JP 19021783 A JP19021783 A JP 19021783A JP H0354839 B2 JPH0354839 B2 JP H0354839B2
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- sealing resin
- organic
- glass substrate
- sealing
- transparent glass
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Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
この発明はELの製造方法に関し、より詳しく
はガラスパツケージ型有機ELの製造方法に関す
る。
はガラスパツケージ型有機ELの製造方法に関す
る。
背景技術
有機型ELは、EL素子を樹脂外皮フイルムで熱
圧着封止したものが一般的であるが、樹脂外皮フ
イルムがある程度透湿性を有するので、耐湿性に
難があり、寿命が短いという欠点があつた。
圧着封止したものが一般的であるが、樹脂外皮フ
イルムがある程度透湿性を有するので、耐湿性に
難があり、寿命が短いという欠点があつた。
そこで、有機EL素子をガラスでパツケージし
たガラスパツケージ型ELが提案されている。第
１図はこの種ELの断面図を示す。このELは一対
の透明ガラス基板１，２間に有機EL素子３を挾
持し、この有機EL素子３の周囲をエポキシなど
の封口樹脂４で封止した構造を有する。前記有機
EL素子３は、透明ガラス基板１に形成されたI.
T.O.などの透明電極５と、発光層６と、白色反
射絶縁層７と、アルミニウムなどの背面電極８と
を順次積層した構造を有する。
たガラスパツケージ型ELが提案されている。第
１図はこの種ELの断面図を示す。このELは一対
の透明ガラス基板１，２間に有機EL素子３を挾
持し、この有機EL素子３の周囲をエポキシなど
の封口樹脂４で封止した構造を有する。前記有機
EL素子３は、透明ガラス基板１に形成されたI.
T.O.などの透明電極５と、発光層６と、白色反
射絶縁層７と、アルミニウムなどの背面電極８と
を順次積層した構造を有する。
このようなELは、従来のようにして製造され
ていた。第１の方法は、第２図に示すように、透
明ガラス基板１上に有機EL素子３を形成したの
ち、有機EL素子３の周囲に封口樹脂４を被着し
ておいて、上から透明ガラス基板２を押し当てて
接着し、封口樹脂４を加熱硬化せしめる方法であ
る。第２の方法は、第３図に示すように、透明ガ
ラス基板１上に有機EL素子３を形成したのち、
有機EL素子３の全面に封口樹脂４を被着してお
いて、上から透明ガラス基板２を押し当てて接着
し、封口樹脂４を加熱硬化せしめる方法である。
第３の方法は、第４図に示すように、透明ガラス
基板１上に有機EL素子３を形成したのち、この
有機EL素子３の周囲に封口樹脂４を薄く被着す
るとともに、透明ガラス基板２の周辺部にも封口
樹脂４′を被着しておいて、この透明ガラス基板
２を上から押し当て、前記封口樹脂４，４′を一
体化して両透明ガラス基板１，２を接着し、封口
樹脂４，４′を加熱硬化せしめる方法である。
ていた。第１の方法は、第２図に示すように、透
明ガラス基板１上に有機EL素子３を形成したの
ち、有機EL素子３の周囲に封口樹脂４を被着し
ておいて、上から透明ガラス基板２を押し当てて
接着し、封口樹脂４を加熱硬化せしめる方法であ
る。第２の方法は、第３図に示すように、透明ガ
ラス基板１上に有機EL素子３を形成したのち、
有機EL素子３の全面に封口樹脂４を被着してお
いて、上から透明ガラス基板２を押し当てて接着
し、封口樹脂４を加熱硬化せしめる方法である。
第３の方法は、第４図に示すように、透明ガラス
基板１上に有機EL素子３を形成したのち、この
有機EL素子３の周囲に封口樹脂４を薄く被着す
るとともに、透明ガラス基板２の周辺部にも封口
樹脂４′を被着しておいて、この透明ガラス基板
２を上から押し当て、前記封口樹脂４，４′を一
体化して両透明ガラス基板１，２を接着し、封口
樹脂４，４′を加熱硬化せしめる方法である。
ところで、上記第１〜３のいずれの方法で製造
した場合でも、寿命が顕著には延びないというこ
とが分つた。これは、透明ガラス基板１，２で有
機EL素子３を挾持し封口樹脂４で封口しても、
有機EL素子３の発光層６や白色反射絶縁層７が
吸湿している場合があり、そのような場合は外気
浸入はなく、内部湿気によつて寿命劣化を来たす
のである。また、仮に内部湿気を封止前に放出し
たとしても、封口樹脂の加熱硬化迄の間、あるい
は加熱硬化時に封口樹脂の含有水分によつて、再
び吸湿することがあり、耐湿性があまり向上しな
かつた。
した場合でも、寿命が顕著には延びないというこ
とが分つた。これは、透明ガラス基板１，２で有
機EL素子３を挾持し封口樹脂４で封口しても、
有機EL素子３の発光層６や白色反射絶縁層７が
吸湿している場合があり、そのような場合は外気
浸入はなく、内部湿気によつて寿命劣化を来たす
のである。また、仮に内部湿気を封止前に放出し
たとしても、封口樹脂の加熱硬化迄の間、あるい
は加熱硬化時に封口樹脂の含有水分によつて、再
び吸湿することがあり、耐湿性があまり向上しな
かつた。
発明の開示
〔目的〕
この発明は、耐湿性の高い長寿命のガラスパツ
ケージ型ELの製造方法を提供することを目的と
する。
ケージ型ELの製造方法を提供することを目的と
する。
この発明は透明ガラス基板上に有機EL素子を
形成する工程と、この有機EL素子を加熱して吸
蔵している水分を放散させる工程と、前記有機
EL素子の周辺部に封口樹脂を塗布して加熱硬化
する工程と、前記透明ガラス基板と他のガラス基
板の少なくとも一方に封口樹脂を塗布して両ガラ
ス基板を接着したのち封口樹脂を加熱硬化する工
程とを含むことを特徴とするものである。
形成する工程と、この有機EL素子を加熱して吸
蔵している水分を放散させる工程と、前記有機
EL素子の周辺部に封口樹脂を塗布して加熱硬化
する工程と、前記透明ガラス基板と他のガラス基
板の少なくとも一方に封口樹脂を塗布して両ガラ
ス基板を接着したのち封口樹脂を加熱硬化する工
程とを含むことを特徴とするものである。
この発明は上記のように、封口前に有機EL素
子を加熱して内部吸蔵水分を放散させたのち、有
機EL素子の周辺部に封口樹脂を塗布して加熱硬
化させることにより、再び発光層などが水分を吸
着することを防止し、しかるのちに封口樹脂を介
して両ガラス基板を接着して封口樹脂を加熱硬化
するようにしたのでで、外気浸入の機会がなくな
り、耐湿性の高い長寿命のELを製造することが
できる。
子を加熱して内部吸蔵水分を放散させたのち、有
機EL素子の周辺部に封口樹脂を塗布して加熱硬
化させることにより、再び発光層などが水分を吸
着することを防止し、しかるのちに封口樹脂を介
して両ガラス基板を接着して封口樹脂を加熱硬化
するようにしたのでで、外気浸入の機会がなくな
り、耐湿性の高い長寿命のELを製造することが
できる。
発明を実施するための最良の形態
以下に、この発明の実施例を図面を参照して説
明する。
明する。
第５図ないし第８図はこの発明の製造方法につ
いて説明するための各段階のELの断面図を示す。
まず、一方の透明ガラス基板１の上に有機EL素
子３を形成する（第５図）。次にこの有機EL素子
３を、後述する封口樹脂の加熱硬化温度よりも高
い温度で加熱する。例えば、封口樹脂としてエポ
キシ樹脂を用いる場合、その加熱硬化温度は130
〜150℃程度であるので、それよりも20〜30℃高
い150〜180℃で10〜30分間程度加熱乾燥して、有
機EL素子３の発光層６や白色反射絶縁層７に吸
蔵されている水分を蒸発放散せしめる。このの
ち、乾燥空気または窒素などの不活性ガス雰囲気
中で、有機EL素子３の周辺部に封口樹脂４ａの
一例として硬化条件130〜150℃で90〜60分間のエ
ポキシ樹脂を塗布し、上記と同様の雰囲気中で
130〜150℃で90〜60分間加熱して、封口樹脂４ａ
を硬化させる（第６図）。このとき、封口樹脂４
ａが仮に含水していても、封口樹脂４ａの塗布量
そのものが少ないので、封口樹脂４ａから発光層
などへ浸入する水分は無視できる。次に、前記硬
化せしめた封口樹脂４ａ上に、同様の封口樹脂４
ｂを塗布するとともに、他の透明ガラス基板２の
下面周辺部にも同様の封口樹脂４ｃを塗布する
（第７図）。そして、前記両ガラス基板１，２に塗
布した封口樹脂４ｂ，４ｃの硬化が進む前に、両
ガラス基板１，２を押し付け、両封口樹脂４ｂ，
４ｃを一体化して両ガラス基板１，２を接着し、
前記同様の雰囲気中で130〜150℃で90〜60分間程
度加熱して、封口樹脂４ｂ，４ｃを硬化せしめる
（第８図）。このとき、封口樹脂４ｂ，４ｃの量は
多く、仮にこれらの封口樹脂４ａ，４ｂが含水し
ている場合、その含水量は多いが、有機EL素子
３との間に加熱硬化済みの封口樹脂４ａが介在し
ているので、封口樹脂４ｂ，４ｃの水分が発光層
などに浸入することもない。
いて説明するための各段階のELの断面図を示す。
まず、一方の透明ガラス基板１の上に有機EL素
子３を形成する（第５図）。次にこの有機EL素子
３を、後述する封口樹脂の加熱硬化温度よりも高
い温度で加熱する。例えば、封口樹脂としてエポ
キシ樹脂を用いる場合、その加熱硬化温度は130
〜150℃程度であるので、それよりも20〜30℃高
い150〜180℃で10〜30分間程度加熱乾燥して、有
機EL素子３の発光層６や白色反射絶縁層７に吸
蔵されている水分を蒸発放散せしめる。このの
ち、乾燥空気または窒素などの不活性ガス雰囲気
中で、有機EL素子３の周辺部に封口樹脂４ａの
一例として硬化条件130〜150℃で90〜60分間のエ
ポキシ樹脂を塗布し、上記と同様の雰囲気中で
130〜150℃で90〜60分間加熱して、封口樹脂４ａ
を硬化させる（第６図）。このとき、封口樹脂４
ａが仮に含水していても、封口樹脂４ａの塗布量
そのものが少ないので、封口樹脂４ａから発光層
などへ浸入する水分は無視できる。次に、前記硬
化せしめた封口樹脂４ａ上に、同様の封口樹脂４
ｂを塗布するとともに、他の透明ガラス基板２の
下面周辺部にも同様の封口樹脂４ｃを塗布する
（第７図）。そして、前記両ガラス基板１，２に塗
布した封口樹脂４ｂ，４ｃの硬化が進む前に、両
ガラス基板１，２を押し付け、両封口樹脂４ｂ，
４ｃを一体化して両ガラス基板１，２を接着し、
前記同様の雰囲気中で130〜150℃で90〜60分間程
度加熱して、封口樹脂４ｂ，４ｃを硬化せしめる
（第８図）。このとき、封口樹脂４ｂ，４ｃの量は
多く、仮にこれらの封口樹脂４ａ，４ｂが含水し
ている場合、その含水量は多いが、有機EL素子
３との間に加熱硬化済みの封口樹脂４ａが介在し
ているので、封口樹脂４ｂ，４ｃの水分が発光層
などに浸入することもない。
上記の製造方法によれば、有機EL素子３を加
熱乾燥して吸蔵水分を放散させたのち、有機EL
素子３の周辺部に封口樹脂４ａを塗布してこれを
加熱硬化せしめて、再び有機EL素子３が吸湿し
ないようにしておいて、封口樹脂４ｂ，４ｃを用
いて両ガラス基１，２を接着し、封口樹脂４ｂ，
４ｃを加熱硬化させて封口するから、封止前の有
機EL素子３に吸蔵水分がなく、しかもこれを封
口樹脂４ｂ，４ｃで封口して外気水分の浸入を確
実に防止でき、耐湿性の高い長寿命のELを提供
できる。
熱乾燥して吸蔵水分を放散させたのち、有機EL
素子３の周辺部に封口樹脂４ａを塗布してこれを
加熱硬化せしめて、再び有機EL素子３が吸湿し
ないようにしておいて、封口樹脂４ｂ，４ｃを用
いて両ガラス基１，２を接着し、封口樹脂４ｂ，
４ｃを加熱硬化させて封口するから、封止前の有
機EL素子３に吸蔵水分がなく、しかもこれを封
口樹脂４ｂ，４ｃで封口して外気水分の浸入を確
実に防止でき、耐湿性の高い長寿命のELを提供
できる。
第９図は50℃−90％RHの恒温恒湿槽内で1KHz
−100Vrmsで点灯した場合の点灯時間対輝度特
性図で、曲線Ａは上記したこの発明により製造し
たEL、曲線Ｂは有機EL素子３の加熱乾燥および
封口樹脂４ａの加熱硬化を行なうことなく、封口
樹脂４ｂ，４ｃのみを加熱硬化したEL、曲線Ｃ
は有機EL素子３の加熱乾燥および封口樹脂４ａ
の加熱硬化を行なうことなく、しかも封口樹脂４
ｂ，４ｃを加熱硬化していないELの特性を示す。
これらの曲線Ａ〜Ｃの比較により、この発明によ
り製造したELの特性が最も優れていることが分
る。
−100Vrmsで点灯した場合の点灯時間対輝度特
性図で、曲線Ａは上記したこの発明により製造し
たEL、曲線Ｂは有機EL素子３の加熱乾燥および
封口樹脂４ａの加熱硬化を行なうことなく、封口
樹脂４ｂ，４ｃのみを加熱硬化したEL、曲線Ｃ
は有機EL素子３の加熱乾燥および封口樹脂４ａ
の加熱硬化を行なうことなく、しかも封口樹脂４
ｂ，４ｃを加熱硬化していないELの特性を示す。
これらの曲線Ａ〜Ｃの比較により、この発明によ
り製造したELの特性が最も優れていることが分
る。
なお、上記実施例では、封口樹脂４ｂを加熱硬
化済みの封口樹脂４ａ上にのみ塗布するととも
に、透明ガラス基板２の下面周辺部にも封口樹脂
４ｃを塗布しておいて、両ガラス基板１，２を接
着する場合について説明したが、第２図と同様に
透明ガラス基板１側のみに封口樹脂を塗布して接
着してもよいし、第３図と同様に、有機EL素子
３の全面に封口樹脂を塗布して、透明ガラス基板
２の封口樹脂の塗布を省略してもよい。
化済みの封口樹脂４ａ上にのみ塗布するととも
に、透明ガラス基板２の下面周辺部にも封口樹脂
４ｃを塗布しておいて、両ガラス基板１，２を接
着する場合について説明したが、第２図と同様に
透明ガラス基板１側のみに封口樹脂を塗布して接
着してもよいし、第３図と同様に、有機EL素子
３の全面に封口樹脂を塗布して、透明ガラス基板
２の封口樹脂の塗布を省略してもよい。
第１図はガラスパツケージ型ELの断面図であ
る。第２図ないし第４図は従来の異なるELの製
造方法について説明するための接着前のELの分
解断面図である。第５図ないし第８図はこの発明
の一実施例のELの製造方法について説明するた
めの各段階のELの断面図である。第９図はこの
発明により製造したELおよび比較例のELの点灯
時間対輝度特性図である。 １，２……透明ガラス基板、３……有機EL素
子、４……封口樹脂、４ａ……加熱硬化済み封口
樹脂、４ｂ，４ｃ……接着用封口樹脂、Ａ……こ
の発明のEL、Ｂ，Ｃ……比較例のEL。
る。第２図ないし第４図は従来の異なるELの製
造方法について説明するための接着前のELの分
解断面図である。第５図ないし第８図はこの発明
の一実施例のELの製造方法について説明するた
めの各段階のELの断面図である。第９図はこの
発明により製造したELおよび比較例のELの点灯
時間対輝度特性図である。 １，２……透明ガラス基板、３……有機EL素
子、４……封口樹脂、４ａ……加熱硬化済み封口
樹脂、４ｂ，４ｃ……接着用封口樹脂、Ａ……こ
の発明のEL、Ｂ，Ｃ……比較例のEL。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 透明ガラス基板に有機EL素子を形成する工
程と、 前記有機EL素子を加熱して吸蔵している水分
を蒸発放散させる工程と、 前記有機EL素子の周辺部に封口樹脂を塗布し
て加熱硬化する工程と、 前記透明ガラス基板と他のガラス基板の少なく
とも一方に封口樹脂を塗布して両ガラス基板を接
着したのち封口樹脂を加熱硬化する工程とを含む
ELの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58190217A JPS6081797A (ja) | 1983-10-11 | 1983-10-11 | Ｅｌの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58190217A JPS6081797A (ja) | 1983-10-11 | 1983-10-11 | Ｅｌの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6081797A JPS6081797A (ja) | 1985-05-09 |
| JPH0354839B2 true JPH0354839B2 (ja) | 1991-08-21 |
Family
ID=16254415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58190217A Granted JPS6081797A (ja) | 1983-10-11 | 1983-10-11 | Ｅｌの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6081797A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11121167A (ja) | 1997-10-16 | 1999-04-30 | Tdk Corp | 有機ｅｌ素子 |
| JP3278611B2 (ja) | 1998-05-18 | 2002-04-30 | 日本電気株式会社 | 有機ｅｌ素子の封止方法 |
-
1983
- 1983-10-11 JP JP58190217A patent/JPS6081797A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6081797A (ja) | 1985-05-09 |
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