JPH0354899A - 印刷配線板への電子部品の実装構造 - Google Patents
印刷配線板への電子部品の実装構造Info
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- JPH0354899A JPH0354899A JP1189772A JP18977289A JPH0354899A JP H0354899 A JPH0354899 A JP H0354899A JP 1189772 A JP1189772 A JP 1189772A JP 18977289 A JP18977289 A JP 18977289A JP H0354899 A JPH0354899 A JP H0354899A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- electronic component
- land
- room temperature
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- Granted
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
この発明は印刷配線板への電子部品の実装構造に関する
ものである。
ものである。
［従来の技術コ
従来の印刷配線板への電子部品の実装構造を第４図に示
す。
す。
同図において、ｌは半導体チップを搭載した電子部品と
しての半導体パッケージ、２は印刷配線板，３は半導体
パッケージ１のＦ面１ａより下方（印刷配線板２方向）
に突出し、半導体チップからの信号を印刷配線板２のラ
ンドに導くリード、４は印刷配線板２に形或されたラン
ド，５はりード３の先端３ａとランド４とを接合するハ
ンダである。
しての半導体パッケージ、２は印刷配線板，３は半導体
パッケージ１のＦ面１ａより下方（印刷配線板２方向）
に突出し、半導体チップからの信号を印刷配線板２のラ
ンドに導くリード、４は印刷配線板２に形或されたラン
ド，５はりード３の先端３ａとランド４とを接合するハ
ンダである。
」一記半導体パッケージエのリード３の先端３８をハン
ダ５でランド４に接合することにより，半導体パッケー
ジ上は印刷配線板２に対して電気的，機械的に取付けら
れることにむる。尚、上記ハンダ付けにはりフロー法等
の技術が用いられている。
ダ５でランド４に接合することにより，半導体パッケー
ジ上は印刷配線板２に対して電気的，機械的に取付けら
れることにむる。尚、上記ハンダ付けにはりフロー法等
の技術が用いられている。
［発明が解決しようとする課題コ
しかしながら、上記従来の印刷配線板への電子部品の実
装構造によれば、半導体パッケージ１と印刷配線板２と
の間で熱膨張係数の差によって発生するハンダ接合部の
歪みを吸収するためリード３を多重構造に設計しなけれ
ばならなかったり、また、ハンダ付け技術においても、
半導体パッケージ１の中心部のりード３とランド４との
ハンダ接合を良好に行うためには高精度の温度コントロ
ールが必要である等の問題，己があった。
装構造によれば、半導体パッケージ１と印刷配線板２と
の間で熱膨張係数の差によって発生するハンダ接合部の
歪みを吸収するためリード３を多重構造に設計しなけれ
ばならなかったり、また、ハンダ付け技術においても、
半導体パッケージ１の中心部のりード３とランド４との
ハンダ接合を良好に行うためには高精度の温度コントロ
ールが必要である等の問題，己があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、電子部品の実装を、精度良くかつ容易に行
える印刷配線板への電子部品の実装構造を得ることを目
的としている。
れたもので、電子部品の実装を、精度良くかつ容易に行
える印刷配線板への電子部品の実装構造を得ることを目
的としている。
［課題を解決するための手段コ
この発明における印刷配線板への電子部品の実装構造は
、電子部品と印刷配線板のランドとの間に弾性を有する
導電材を介在させ、この導電材を介して電子部品の信号
をランドに導くとともに、上記電子部品から印刷配線板
方向に突出させた複数の取付け片の先端を印刷配線板に
固定し、この取付け片を，常温で屈曲状態となり、常温
以外で直線状態となる形状記憶合金により形成している
。
、電子部品と印刷配線板のランドとの間に弾性を有する
導電材を介在させ、この導電材を介して電子部品の信号
をランドに導くとともに、上記電子部品から印刷配線板
方向に突出させた複数の取付け片の先端を印刷配線板に
固定し、この取付け片を，常温で屈曲状態となり、常温
以外で直線状態となる形状記憶合金により形成している
。
［作用コ
形状記憶合金で形成される取付け片を、常温以外では直
線形状に、常温においては屈曲するよう形状を記憶させ
ておく。そして、まず常温以外の環境で電子部品のリー
ドの先端をランドに対向させた状態で，取付け片をラン
ドにハンダ付けする。
線形状に、常温においては屈曲するよう形状を記憶させ
ておく。そして、まず常温以外の環境で電子部品のリー
ドの先端をランドに対向させた状態で，取付け片をラン
ドにハンダ付けする。
この状態で常温になると、取付け片が、記憶している形
状に屈曲することにより、リードの先端とランドが圧接
し，電子部品は印刷配線板に電気的に接続される。
状に屈曲することにより、リードの先端とランドが圧接
し，電子部品は印刷配線板に電気的に接続される。
［発明の実施例］
以下、この発明の一実施例を第工図及び第２図に基づい
て説明する。尚、第４図の従来例と同一部分は同一符号
を付してその説明を省略する。
て説明する。尚、第４図の従来例と同一部分は同一符号
を付してその説明を省略する。
各回において、１１は本発明における半導体チップを搭
載した電子部品としての半導体パッケージ、１２は半導
体パッケージ１１の下ｉ１Ｌａより下方（印刷配線板２
方向）に突出し、半導体チップの信号をランド４に導く
導電性ゴムより或るリード、１３は半導体パッケージ１
１の下而１１ａの４隅より下方（印刷配線板２方向）に
突出した形状記憶合金より或るリートを兼ねる取付け片
で，これは常温以外では第１図に示すような直線形状で
、常温になると第２図に示すような″＜″の字形状にな
るように形状を記憶させたものである。尚、上記リード
１２の長さは，常温以外時の取付け片１２の長さＨ １
よりも短く，常温時の取付け片↓２の長さＨ２より若干
長く設定されている。
載した電子部品としての半導体パッケージ、１２は半導
体パッケージ１１の下ｉ１Ｌａより下方（印刷配線板２
方向）に突出し、半導体チップの信号をランド４に導く
導電性ゴムより或るリード、１３は半導体パッケージ１
１の下而１１ａの４隅より下方（印刷配線板２方向）に
突出した形状記憶合金より或るリートを兼ねる取付け片
で，これは常温以外では第１図に示すような直線形状で
、常温になると第２図に示すような″＜″の字形状にな
るように形状を記憶させたものである。尚、上記リード
１２の長さは，常温以外時の取付け片１２の長さＨ １
よりも短く，常温時の取付け片↓２の長さＨ２より若干
長く設定されている。
上記構成により、先ず常温以外の環境において半導体パ
ッケージ１１のリード１２の先端１２ａをランド４に対
向させた状態で、取付け片１３の先端１３ａ側を所定の
ランド４にハンダ付けする。
ッケージ１１のリード１２の先端１２ａをランド４に対
向させた状態で、取付け片１３の先端１３ａ側を所定の
ランド４にハンダ付けする。
この状態で常温になると取付け片ｌ３が、第２図に示す
ように、記憶している”く′″の字形状に屈曲してリー
ド１２の先端１２ａとランド４が圧接し、電気的に接続
されることになる。
ように、記憶している”く′″の字形状に屈曲してリー
ド１２の先端１２ａとランド４が圧接し、電気的に接続
されることになる。
本実施例によれば、取付け片１３をランド４にハンダ付
けするだけで容易に半導体パッケージ１１を印刷配線板
２に実装することができる。また、取付け片１３とラン
ド４とのハンダ接合部において、常温時に取付け片１３
がｔｐ ＜ ｕの字形状に屈曲することにより、このＰ
Ｉ （ ７１の字形状部分Ａで半導体パッケージ１１と
印刷配線板２との間の熱膨張係数の差による歪みを吸収
するので、ハンダ接合部には歪みが生しず，精度良い実
装が行える。
けするだけで容易に半導体パッケージ１１を印刷配線板
２に実装することができる。また、取付け片１３とラン
ド４とのハンダ接合部において、常温時に取付け片１３
がｔｐ ＜ ｕの字形状に屈曲することにより、このＰ
Ｉ （ ７１の字形状部分Ａで半導体パッケージ１１と
印刷配線板２との間の熱膨張係数の差による歪みを吸収
するので、ハンダ接合部には歪みが生しず，精度良い実
装が行える。
尚、上記実施例によれば、リード１２の１本１本を導電
性ゴムより形成したが，異方導電住ゴム、すなわち第３
図に示す如く、一枚の導電住ゴムに導電粉末を添加し、
半導体パッケージ１１の端子１５からランド４方向に延
長する導電層Ｓを設けて或る異方導電性ゴムシ一ト１４
を使用して全信号をシート１枚で接続しても良い。
性ゴムより形成したが，異方導電住ゴム、すなわち第３
図に示す如く、一枚の導電住ゴムに導電粉末を添加し、
半導体パッケージ１１の端子１５からランド４方向に延
長する導電層Ｓを設けて或る異方導電性ゴムシ一ト１４
を使用して全信号をシート１枚で接続しても良い。
また、リード１２は導電性ゴムではなく、リン青銅等の
バネ性を有する形状の金属リードでもよい。
バネ性を有する形状の金属リードでもよい。
また、取付け片工３はリードを兼ねるものでなく、固定
専用とし、ハンダでなく接着剤で固着させてもよい。
専用とし、ハンダでなく接着剤で固着させてもよい。
また、リード１２を導電性ゴムで形或したが、これを普
通の導電材で形成し、ランド４上に導電性ゴムを取付け
ておくようにしてもよい。
通の導電材で形成し、ランド４上に導電性ゴムを取付け
ておくようにしてもよい。
また、上記実施例では取付け片１３を半導体パッケージ
ｔ１の下而１１ａの４隅に設けたが、下面１１ａの周辺
部より数本設けるようにしても良い。
ｔ１の下而１１ａの４隅に設けたが、下面１１ａの周辺
部より数本設けるようにしても良い。
［発明の効果］
以上説明したように、この発明における印刷配線板への
電子部品の実装構造によれば，電子部品と印刷配線板の
ランドとの間に弾性を有する導電材を介在させ、この導
電材を介して電子部品の信号をランドに導くとともに、
上記電子部品から印刷配線板方向に突出させた複数の取
付け片の先端を印刷配線板に固定し、この取付け片を、
常温で屈曲状態となり，常温以外で直線状態となる形状
記憶合金により形成したので、電子部品の実装を、精度
良くかつ容易に行える．
電子部品の実装構造によれば，電子部品と印刷配線板の
ランドとの間に弾性を有する導電材を介在させ、この導
電材を介して電子部品の信号をランドに導くとともに、
上記電子部品から印刷配線板方向に突出させた複数の取
付け片の先端を印刷配線板に固定し、この取付け片を、
常温で屈曲状態となり，常温以外で直線状態となる形状
記憶合金により形成したので、電子部品の実装を、精度
良くかつ容易に行える．
第１図乃至第２図は本発明の印刷配線板への電子部品の
実装構造の一実施例を示す説明図、第３図は本発明の他
の実施例を示す図、第４図は従来の印刷配線板への電子
部品の実装構造の一例を示す図である． ２・・・印刷配線板、４・・・ランド，１１・・・半導
体パッケージ（電子部品）、１２・・・導電性ゴム（弾
性を有する導電材）より成るリード、１３・・・形状記
憶合金より或るリードを兼ねる取付け片（取付け片）。
実装構造の一実施例を示す説明図、第３図は本発明の他
の実施例を示す図、第４図は従来の印刷配線板への電子
部品の実装構造の一例を示す図である． ２・・・印刷配線板、４・・・ランド，１１・・・半導
体パッケージ（電子部品）、１２・・・導電性ゴム（弾
性を有する導電材）より成るリード、１３・・・形状記
憶合金より或るリードを兼ねる取付け片（取付け片）。
Claims (1)
- 電子部品と印刷配線板のランドとの間に弾性を有する導
電材を介在させ、この導電材を介して電子部品の信号を
ランドに導くとともに、上記電子部品から印刷配線板方
向に突出させた複数の取付け片の先端を印刷配線板に固
定し、この取付け片を、常温で屈曲状態となり、常温以
外で直線状態となる形状記憶合金により形成したことを
特徴とする印刷配線板への電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1189772A JP2518053B2 (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | 印刷配線板への電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1189772A JP2518053B2 (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | 印刷配線板への電子部品の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0354899A true JPH0354899A (ja) | 1991-03-08 |
| JP2518053B2 JP2518053B2 (ja) | 1996-07-24 |
Family
ID=16246936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1189772A Expired - Lifetime JP2518053B2 (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | 印刷配線板への電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2518053B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07202392A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Nec Corp | 半田バンプならびにこれを用いた電子部品の接続構造およ び方法 |
-
1989
- 1989-07-21 JP JP1189772A patent/JP2518053B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07202392A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Nec Corp | 半田バンプならびにこれを用いた電子部品の接続構造およ び方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2518053B2 (ja) | 1996-07-24 |
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