JPH0355123Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は消去コアにフエライト材を用いた交流
消去ヘツドに関する。

（従来技術） 従来、交流消去ヘツドは第１２図のように樹脂
モールドケース１１の中に消去コア１２とコイル
ボビン１３を入れ、空き間を充填樹脂９で埋めて
ケースと消去コアとコイルボビンが固定されてい
た。

消去コアとしてはパーマロイやフエライトが用
いられ、パーマロイは積層しないと特性が出ない
が、積層するとコストアツプになる。

このため低価格のフエライトが採用されるが、
フエライトは脆性が大きいので充填樹脂を硬化さ
せる際温度を上げて硬化させると、フエライトに
充填樹脂の体積膨張などによつて大きな応力が負
荷され、フエライトにクラツクなどが入つてコア
が破壊されてしまうことがある。

このため、フエライトを用いる時充填樹脂は常
温でも硬化する常温硬化型樹脂を用いる。

しかし、この常温硬化型樹脂は吸湿による体積
膨張が大きい傾向があり、高湿中で使用されると
許容寸法以上に吸湿、膨張してしまう欠点があ
る。

一般に充填樹脂と樹脂のモールドケースとは接
着強度が弱い為膨張、収縮や経時変化によつて充
填樹脂が後方への抜け現象を生じて図のようにケ
ースのテープ摺接面Ｗに一致していた樹脂部分９
ａが消去コアと一緒に引き込み、その為テープと
コア先端との当りが悪くなり、磁気特性が落ち、
加えてテープがその孔縁で傷がつくなどの欠点が
あり、本出願人は実公昭53ー38417号公報で第１
３図のようにテープ摺接面Ｗのケースに段部ｄを
設ける等して消去コア１２を樹脂９ｂと樹脂９ｂ
で挟む構造を提案した。

しかし、この場合も上記常温硬化型樹脂を用い
たときには充填樹脂とケースの剥離は解消される
が、樹脂自体の吸湿、膨張等の問題が解消されな
いためにテープ摺接面に出ている樹脂が高湿、高
温等で盛り上がり消却効果を悪化する恐れがあ
る。

〔考案の目的〕

本考案は上記欠点に鑑み、モールドケース内に
消去コアとコイルボビンを入れて充填樹脂で一体
的に強固に接着し、ケースの端をカツトしてその
部分にボビンの一部を突出させたボビンの突出部
と消去コアによってテープ摺接面を形成し、テー
プ摺接面に段差が生じないようにした交流消去ヘ
ツドを提案することである。

（考案の構成） 本考案は、ケース内に消去コイルが巻回された
コイルボビンとフエライト材よりなる消去コアが
組み合わされて挿入され、上記ケースの空き間に
充填樹脂が注入されて接着固定された交流消去ヘ
ツドにおいて、テープ摺接面を上記コアと上記コ
イルボビンの鍔部の一部を突出させた突出部とに
よつて形成するようにしたことにある。

（実施例） 本考案を図示の一実施例で説明する。交流消去
ヘツドは第１図、第２図に示すように合成樹脂製
モールドケース１内に消去コイル２が巻回された
コイルボビン３とフエライト材よりなる消去コア
４，５，６が組み合わされて挿入され、コイルボ
ビン３に端子７，７が圧入固定され、消去コア
５，６が板バネ１０で消去コア４にスペーサ８、
８を介して挟み込まれ、モールドケース１内の空
き間に充填樹脂９が注入されて接着固定され、モ
ールドケース１とコイルボビン３と消去コア４，
５，６は研磨ラインａでカツトされて研磨面ｂが
形成されている。

上記モールドケース１は第１図から第７図のよ
うに中空直方体１ａの後側下側に脚部１ｂが形成
され、中空直方体１ａの前側には上から壁面１ｃ
が下り、下には台部１ｄが形成され、中空直方体
１ａ内の少なくとも一面に凸部が形成されるよう
にしたもので、図の実施例では下面と一側面に凸
部１ｅ，１ｆが形成されている。

上記コイルボビン３は第８図から第１１図のよ
うに消去コイル２の巻胴部３ａと巻胴部の前後の
鍔部３ｂ，３ｃと、鍔部３ｂの前上側の突出部３
ｄと下側の両側突出部３ｅ，３ｅと、鍔部３ｃの
後側上下の突出部３ｆ，３ｇとが一体に形成さ
れ、突出部３ｆの両側には端子７，７の圧入用溝
３ｈ，３ｈが形成されている。上記突出部３ｄの
前面には切欠部３ｉが形成されている。

上記消去コア４，５，６の形状は第１図、第２
図のようにＩ型のセンター消去コア４とＣ型のサ
イド消去コア５，６で形成され、サイド消去コア
５，６はコイルボビン３の前側突出部３ｄと３
ｅ、後側突出部３ｆと３ｇ間に夫々嵌められて位
置決めされている。

上記消去コイル２が巻回されて消去コア４，
５，６が組み付けられたコイルボビン３がモール
ドケース１に挿入されるとモールドケース１の壁
面１ｃが切欠部３ｉに嵌められて左右の位置決め
がなされ、鍔部３ｂの下側が台部１ｄに押し当て
られ、消去コア４，５，６の先端上下面が壁面１
ｃの下面と台部１ｄ上の突起１ｇで上下の位置決
めがなされてモールドケース１内に充填樹脂９が
注入されて硬化され、硬化された充填樹脂９はモ
ールドケース１内の凸部１ｅ，１ｆで抜け止めさ
れている。

充填樹脂９の硬化後は第１図の前側実線のよう
に研磨ラインａまで研削して壁面１ｃと突出部３
ｄの前側と消去コア４，５，６の先端と台部１ｄ
の前側がカツトされて突出部３ｄと消去コアでテ
ープ摺接面ｗが形成され、従来例の第１２図、第
１３図に対比して述べればテープ摺接面ｗには充
填樹脂が付着されないので高湿、高温等で充填樹
脂が盛り上がつて消去効果を悪化する恐れがな
い。

又、モールドケース１内の充填樹脂９が高温や
吸湿で体積膨張することがあつても、突出部３ｄ
と消去コア４，５，６で形成されるテープ摺接面
ｗは相対的にモールドケースに対して一体的にズ
レを起こすことになり、テープ摺接面、換言すれ
ばボビンの突出部３ｄと消去コア４，５，６との
間に段差が生じることはない。

（考案の効果） 本考案は上述のように、ケース内に消去コイル
が巻回されたコイルボビンとフエライト材よりな
る消去コアが組み合わされて挿入され、上記ケー
スの空き間に充填樹脂が注入されて接着固定され
た交流消去ヘツドにおいて、テープ摺接面を上記
コアと上記コイルボビンの鍔部の一部を突出させ
た突出部とによつて形成したので高湿な環境で使
用してもテープ摺接面に段差を生じることがな
く、またテープ摺接面に充填樹脂をなくしたので
該充填樹脂が盛り上がつて消去効果を悪化するこ
とがない等実用上優れた効果を奏する交流消去ヘ
ツドを提供することが出来る。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の一実施例が示され、第１図は研
磨ラインで研削された交流消去ヘツドの断面側面
図、第２図は要部断面平面図、第３図はモールド
ケースの平面図、第４図は同正面図、第５図は同
断面側面図、第６図は同断面平面図、第７図は同
背面図、第８図はコイルボビンの外観斜視図、第
９図は同平面図、第１０図は同断面側面図、第１
１図は同正面図、第１２図は従来の交流消去ヘツ
ドの断面側面図、第１３図は第１２図を改良した
交流消去ヘツドの断面側面図である。 １……モールドケース、２……消去コイル、３
……コイルボビン、３ｂ、３ｃ……鍔部、３ｄ…
…突出部、４、５、６……消去コア、ｗ……テー
プ摺接面。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ケース内に消去コイルが巻回されたコイルボビ
   ンとフエライト材よりなる消去コアが組み合わさ
   れて挿入され、上記ケースの空き間に充填樹脂が
   注入されて接着固定された交流消去ヘツドにおい
   て、テープ摺接面を上記コアと上記コイルボビン
   の鍔部の一部を突出させた突出部とによつて形成
   するようにしたことを特徴とする交流消去ヘツ
   ド。