JPH0355206Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0355206Y2 JPH0355206Y2 JP16947185U JP16947185U JPH0355206Y2 JP H0355206 Y2 JPH0355206 Y2 JP H0355206Y2 JP 16947185 U JP16947185 U JP 16947185U JP 16947185 U JP16947185 U JP 16947185U JP H0355206 Y2 JPH0355206 Y2 JP H0355206Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- conductor
- flat cable
- layer
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
- Communication Cables (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は例えば電卓、プリンタ、複写機、ステ
レオ等の各種電子機器応用製品の内部配線用とし
てコンパクトに実装できるシールドフラツトケー
ブルに係る。
レオ等の各種電子機器応用製品の内部配線用とし
てコンパクトに実装できるシールドフラツトケー
ブルに係る。
（従来技術）
第４図は従来のシールドフラツトケーブルの一
例の上面図イ及び部分縦断面図ロを示す。
例の上面図イ及び部分縦断面図ロを示す。
図面において、１１はフラツトケーブルで、間
隔をおいて並行に配置した複数のテープ状導体１
２の上下より、導体の両端を露出して２枚のポリ
エステルフイルム等のプラスチツクフイルム１３
ａ，１３ｂをラミネートした絶縁層１３を具えて
構成されている。上記露出された導体１２の下面
にはコネクタ等への装着を容易にするための補強
テープ層１４が設けられており、上記絶縁層１３
上にはポリエステルフイルム／金属箔／接着剤層
の三層構造をもつたシールドテープ１５が接着剤
層を内側にして巻回されている。又１６はアース
処理用リード線で、一端は上記シールドテープ１
５の内面の接着剤層を局部的に除去し、露出した
金属箔に半田付等により接続されており、他端に
は圧着した端子が取付けられている。
隔をおいて並行に配置した複数のテープ状導体１
２の上下より、導体の両端を露出して２枚のポリ
エステルフイルム等のプラスチツクフイルム１３
ａ，１３ｂをラミネートした絶縁層１３を具えて
構成されている。上記露出された導体１２の下面
にはコネクタ等への装着を容易にするための補強
テープ層１４が設けられており、上記絶縁層１３
上にはポリエステルフイルム／金属箔／接着剤層
の三層構造をもつたシールドテープ１５が接着剤
層を内側にして巻回されている。又１６はアース
処理用リード線で、一端は上記シールドテープ１
５の内面の接着剤層を局部的に除去し、露出した
金属箔に半田付等により接続されており、他端に
は圧着した端子が取付けられている。
（考案が解決しようとする課題）
上述した従来のシールドフラツトケーブルにお
いては、アース処理リード線１６を取付けている
ため、ユーザー側においてこのケーブルを機器に
装着するとき、上記アース処理リード線１６を機
器に接続する工数が必要となる。
いては、アース処理リード線１６を取付けている
ため、ユーザー側においてこのケーブルを機器に
装着するとき、上記アース処理リード線１６を機
器に接続する工数が必要となる。
又シールドテープ１５をケーブルの絶縁層１３
上に巻回する工数や、アース処理リード線１６を
ケーブルに取付けるための工数が大きく、さらに
はケーブル全体の仕上り厚さが厚くケーブルのフ
レキシビリテイを損なうという問題点があつた。
上に巻回する工数や、アース処理リード線１６を
ケーブルに取付けるための工数が大きく、さらに
はケーブル全体の仕上り厚さが厚くケーブルのフ
レキシビリテイを損なうという問題点があつた。
（課題を解決するための手段）
本考案は上述の問題点を解消したシールドフラ
ツトケーブルを提供するもので、その特徴は、上
述のようなフラツトケーブルにおいて、複数の導
体のうち特定の導体を二層構造として上層導体の
端部を絶縁層上に折返し、該折返された導体にア
ース処理用金属箔を接続し、さらに上記アース処
理用金属箔を覆つて絶縁層上にシールドテープ層
を設けたことにある。
ツトケーブルを提供するもので、その特徴は、上
述のようなフラツトケーブルにおいて、複数の導
体のうち特定の導体を二層構造として上層導体の
端部を絶縁層上に折返し、該折返された導体にア
ース処理用金属箔を接続し、さらに上記アース処
理用金属箔を覆つて絶縁層上にシールドテープ層
を設けたことにある。
（実施例）
第１図は本考案に係るシールドフラツトケーブ
ルの実施例の上面図、第２図イは第１図のX1−
X1断面図、同図ロは第１図のX2−X2断面図であ
る。また第３図イは本考案で使用するシールドテ
ープの横断面図、同図ロは接着剤層の平面図であ
る。
ルの実施例の上面図、第２図イは第１図のX1−
X1断面図、同図ロは第１図のX2−X2断面図であ
る。また第３図イは本考案で使用するシールドテ
ープの横断面図、同図ロは接着剤層の平面図であ
る。
図面において、１はフラツトケーブルで、間隔
をおいて並行に配置した複数のテープ状導体２
ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅの上下面より、導体
の両端を露出してポリエステルフイルムの如き２
枚のプラスチツクフイルム３ａ，３ｂをラミネー
トした絶縁層３を具えて構成されている。そし
て、第２図に示すように、上記複数の導体２ａ〜
２ｅのうち、特定の導体２ｂには導体２b′が重ね
られて二層構造となつており、両導体２ｂ，２
b′は電気的には接続されているが互に接着してお
らず、下層導体２ｂは他の導体２ａ，２ｃ，２
ｄ，２ｅと共に補強テープ層４により裏打ちされ
ており、上層導体２b′は絶縁層３ａ上に折返され
ている（第５図イ参照）。
をおいて並行に配置した複数のテープ状導体２
ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅの上下面より、導体
の両端を露出してポリエステルフイルムの如き２
枚のプラスチツクフイルム３ａ，３ｂをラミネー
トした絶縁層３を具えて構成されている。そし
て、第２図に示すように、上記複数の導体２ａ〜
２ｅのうち、特定の導体２ｂには導体２b′が重ね
られて二層構造となつており、両導体２ｂ，２
b′は電気的には接続されているが互に接着してお
らず、下層導体２ｂは他の導体２ａ，２ｃ，２
ｄ，２ｅと共に補強テープ層４により裏打ちされ
ており、上層導体２b′は絶縁層３ａ上に折返され
ている（第５図イ参照）。
この折返された導体２b′には銅メツシユテープ
や銅テープ等のアース処理用金属箔５が溶接や半
田付け等により接続されている（第５図ロ参照）。
そして、このアース処理用金属箔５を覆つてケー
ブルの絶縁層３上に第５図ハに示すように、シー
ルドテープ６を巻付け、熱プレス等により接着し
てケーブルのシールド層を構成している。
や銅テープ等のアース処理用金属箔５が溶接や半
田付け等により接続されている（第５図ロ参照）。
そして、このアース処理用金属箔５を覆つてケー
ブルの絶縁層３上に第５図ハに示すように、シー
ルドテープ６を巻付け、熱プレス等により接着し
てケーブルのシールド層を構成している。
上記シールドテープ６は第３図イに示すように
ポリエステルフイルム６１／金属箔６２／接着剤
層６３の三層構造となつており、接着剤層６３を
内側にして絶縁層３上に巻付け熱プレスにより接
着するが、上記接着剤層６３は金属箔６２上に接
着剤が格子状又はストライプ状（第３図ハ参照）
に塗布されており、部分的に金属箔６２が露出し
た状態となつている。この露出した金属箔６２と
前記アース処理用金属箔５とは電気的に接続され
ている。
ポリエステルフイルム６１／金属箔６２／接着剤
層６３の三層構造となつており、接着剤層６３を
内側にして絶縁層３上に巻付け熱プレスにより接
着するが、上記接着剤層６３は金属箔６２上に接
着剤が格子状又はストライプ状（第３図ハ参照）
に塗布されており、部分的に金属箔６２が露出し
た状態となつている。この露出した金属箔６２と
前記アース処理用金属箔５とは電気的に接続され
ている。
さらに上記アース処理用金属箔５には、前述の
通り、折返された上層導体２b′が溶接や半田付け
等により接続されており、この導体２b′は導体２
ｂと重ねられ、電気的に接続されているので、導
体２ｂによりアース処理を行なうことができる。
通り、折返された上層導体２b′が溶接や半田付け
等により接続されており、この導体２b′は導体２
ｂと重ねられ、電気的に接続されているので、導
体２ｂによりアース処理を行なうことができる。
（考案の効果）
上述した本考案のシールドフラツトケーブルに
よれば、挿抜型コネクタに装着するのみで、信号
線、アース線共にコネクタを介して接続処理で
き、極めてアース処理が容易であると共に、アー
ス線の本数、位置を任意に選択することができ
る。
よれば、挿抜型コネクタに装着するのみで、信号
線、アース線共にコネクタを介して接続処理で
き、極めてアース処理が容易であると共に、アー
ス線の本数、位置を任意に選択することができ
る。
又導体が箔状であり、絶縁テープ、シールドテ
ープ共に極めて薄いテープが使用でき、仕上り厚
さを0.3〜0.4mm程度に抑えられるのでフレキシビ
リテイに富み、さらに金属箔の厚さ、材質の選択
が容易でシールド特性のすぐれたフラツトケーブ
ルが実現できる。
ープ共に極めて薄いテープが使用でき、仕上り厚
さを0.3〜0.4mm程度に抑えられるのでフレキシビ
リテイに富み、さらに金属箔の厚さ、材質の選択
が容易でシールド特性のすぐれたフラツトケーブ
ルが実現できる。
第１図は本考案に係るシールドフラツトケーブ
ルの実施例の上面図、第２図イは第１図のX1−
X1断面図、同図ロは第１図のX2−X2断面図であ
る。第３図イは本考案で使用するシールドテープ
の横断面図、同図ロは接着剤層の平面図である。
第４図イは従来のシールドフラツトケーブルの上
面図、同図ロはイ図の部分断面図である。第５図
イ〜ハは第１図のシールドフラツトケーブルの構
成の手順を示す上面図である。 １……シールドフラツトケーブル、２ａ，２
ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ……導体、２b′……上層導
体、３……絶縁層、４……補強テープ層、５……
アース処理用金属箔、６……シールドテープ。
ルの実施例の上面図、第２図イは第１図のX1−
X1断面図、同図ロは第１図のX2−X2断面図であ
る。第３図イは本考案で使用するシールドテープ
の横断面図、同図ロは接着剤層の平面図である。
第４図イは従来のシールドフラツトケーブルの上
面図、同図ロはイ図の部分断面図である。第５図
イ〜ハは第１図のシールドフラツトケーブルの構
成の手順を示す上面図である。 １……シールドフラツトケーブル、２ａ，２
ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ……導体、２b′……上層導
体、３……絶縁層、４……補強テープ層、５……
アース処理用金属箔、６……シールドテープ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 間隔をおいて並行に配置した複数のテープ状
導体の上下に、導体の両端を露出してプラスチ
ツクフイルムをラミネートした絶縁層を具えた
フラツトケーブルにおいて、上記複数の導体の
うち特定の導体を二層構造として上層導体の端
部を絶縁層上に折返し、該折返された導体にア
ース処理用金属箔を接続し、さらに上記アース
処理用金属箔を覆つて絶縁層上にシールドテー
プ層を設けたことを特徴とするシールドフラツ
トケーブル。 (2) 露出された導体の下面に補強テープ層を設け
たことを特徴とする請求項(1)記載のシールドフ
ラツトケーブル。 (3) シールドテープはポリエステルフイルム／金
属箔／接着剤層の三層構造を有し、上記接着剤
層は金属箔の面に接着剤が格子状又はストライ
プ状に施されていて、接着剤層を内側にして絶
縁層上に設けられており、シールドテープの金
属箔とアース処理用金属箔が電気的に接続して
いることを特徴とする請求項(1)記載のシールド
フラツトケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16947185U JPH0355206Y2 (ja) | 1985-11-01 | 1985-11-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16947185U JPH0355206Y2 (ja) | 1985-11-01 | 1985-11-01 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6277814U JPS6277814U (ja) | 1987-05-19 |
| JPH0355206Y2 true JPH0355206Y2 (ja) | 1991-12-09 |
Family
ID=31103306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16947185U Expired JPH0355206Y2 (ja) | 1985-11-01 | 1985-11-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0355206Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009123563A (ja) * | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | シールドフラットケーブルおよびその製造方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0828139B2 (ja) * | 1988-09-20 | 1996-03-21 | 株式会社フジクラ | テープ電線の製造方法 |
| JPH0614326Y2 (ja) * | 1988-10-24 | 1994-04-13 | 住友電気工業株式会社 | シールド付フラットケーブル |
| JP4855572B2 (ja) * | 2000-11-24 | 2012-01-18 | 矢崎総業株式会社 | 平型シールドハーネス及び平型シールドハーネスの製造方法 |
| JP2003086907A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-03-20 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフレキシブルプリント配線板 |
| JP5159136B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2013-03-06 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
-
1985
- 1985-11-01 JP JP16947185U patent/JPH0355206Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009123563A (ja) * | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | シールドフラットケーブルおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6277814U (ja) | 1987-05-19 |
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