JPH0355268Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 半導体集積回路を装着するソケツトにおいて隙
間を介して対向する接触片を具えた接触子を内部
側面に隆起部を有する絶縁体の孔に収納し、隆起
部が該接触子の先端を内側に変位せしめて接触片
に予圧（プレロード）を発生させるように構成す
ることによつて、接触子の製造を容易にしたもの
である。また孔の内部側面に接触片の先端に設け
た突起を嵌入する孔を設け、該突起を該溝の壁に
当接させることによつて過荷重（オーバーストレ
ース）による接触子の変形を防止している。

〔産業上の利用分野〕

本考案は印刷配線板に実装し半導体集積回路を
印刷配線板に挿抜自在に装着するための半導体集
積回路用ソケツトに関する。

半導体集積回路（以下ICと略称する）の実装
は一般にリード端子を印刷配線板の孔に嵌挿し、
はんだ付けによつてリード端子と印刷配線板上の
配線導体との接続を行うが、例えば半導体メモリ
特に読出し専用半導体メモリ等は、内蔵している
プログラムを変更する際に印刷配線板から取り外
す必要があり、印刷配線板には半導体集積回路用
ソケツト（以下ICソケツトと称する）を介して
実装される場合が多い。

かかるICソケツトは対象となる電圧レベルが
低い場合が多く、接触部におけるノイズの発生は
極力避けなければならない。そのために接触子に
接触抵抗が低く且つ劣化され難い金属がめつきさ
れている。高品質のICソケツトを構成するには
めつきを容易に且つ確実に施すことのできる接触
子の構造を開発する必要がある。

またICソケツトは接触子の数が多く狭い空間
に実装されているために、ICの装着および抜去
に際して過荷重を受け易く過荷重によつて接触子
が変形し接触不良を発生することがある。接触子
不良を発生するとICソケツトの交換に多くの時
間を必要とし、それを組み込んだ装置はICソケ
ツトを交換する間停止するとか、或いは接触子の
変形に気付かなかつた場合は原因不明の障害が発
生し、原因の追求に多くの時間が割かれる等甚大
な被害を被る。したがつてICの装着および抜去
に際し過荷重を受けても接触子が変形し難い構造
を具え、且つ低価格化を実現できるICソケツト
の実現が望まれている。

〔従来の技術〕

第４図は従来のICソケツトの一例を示す分割
斜視図である。

図において接触子１は対向する接触片１１およ
び１２とリード端子１３を具えており、接触片１
１および１２の間に図示していないICのリード
端子を挿入した際に十分な接触圧力が得られるよ
うに、接触片１１および１２は所定の圧力（プレ
ロード）のもとに弾接するように構成されてい
る。

一方絶縁体２は接触子１を収納する複数個の孔
２１を具えており、孔２１は上部にICのリード
端子を接触片１１および１２の間に導入するガイ
ド部２２を具えている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上記ICソケツトにおいて接触子１は対向する
接触片１１および１２が所定の圧力のもとに弾接
するように構成されており、接触子１をかかる形
状に成形した後めつきを施すと弾接した部分はめ
つきされないばかりでなく、めつき液や洗浄液に
よつて汚染されノイズや接触不良の原因になる。
そこで接触片を形成する第１の曲げ工程と接触片
を対向させる第２の曲げ工程の間でめつきを施し
ている。しかし第１の曲げ工程と第２の曲げ工程
の間にめつき工程を挿入することは、曲げ工程が
分断され作業に要する時間が増大するばかりでな
く、めつきした面に第２の曲げ工程において傷を
付けたり油等を付着させたりする。また接触片１
１および１２は片持梁構造でありICの装着およ
び抜去に際し過荷重を受けると塑性変形を生じ、
ICのリード端子を挿入した際に十分な接触圧力
が得られないという問題がある。

〔問題点を解決するための手段〕

第１図は本考案になるICソケツトの一実施例
を示す分割斜視図である。

上記問題点は第１図に示す弾性を有する金属か
らなり隙間３１を介して対向する接触片１１およ
び１２を具えた複数個の接触子３と、接触子３を
収納する複数個の孔４１を有する絶縁体４とで構
成され、且つ接触子３を絶縁体４の孔４１に収納
すると接触子３の先端を内側に変位せしめる隆起
部４２を、孔４１の内部側面に設けると共に、接
触片１１および１２の先端に過荷重による変形を
防止する突起３２を設け、孔４１の内部側面に突
起３２を収納する溝４３を設けてなる本考案の
ICソケツトによつて解決される。

〔作用〕

第１図において接触子３に具えた接触片１１お
よび１２を隙間３１を介して対向せしめることに
よつて、予め図示の形状に成形した後めつきを施
すことが可能になり、第１の曲げ工程と第２の曲
げ工程を連続的に行えるために作業に要する時間
が短縮され、めつきした面に傷を付けたり油等を
付着させたりすることが無くなる。なお接触子３
を孔４１に収納すると隆起部４２によつて接触子
３の先端が内側に変位し、接触片１１および１２
の間にプレロードが発生してICのリード端子を
挿入した際に十分な接触圧力を得ることができ
る。

また接触片１１または１２に過荷重が掛かり接
触片が拡がる方向に曲げられても、突起３２が溝
４３の壁に当接して接触片１１または１２が両端
支持梁構造になり、それ以上曲げられて塑性変形
を起こすのを防止することができる。

〔実施例〕

以下添付図により本考案の実施例を詳細に説明
する。第１図は本考案になるICソケツトの一実
施例を示す分割斜視図、第２図は本考案の他の実
施例を示す分割斜視図、第３図は本考案の変形例
を示す分割斜視図で、全図を通し同じ対象物は同
一記号で表している。

第１図に示すICソケツトは上述の如く第１の
曲げ工程と第２の曲げ工程を連続的に行つて、作
業に要する時間を短縮しICソケツトの製造価格
を低減すると共に、めつきした面に傷を付けたり
油等を付着させたりする等の障害を無くし品質を
向上させることができる。また接触片１１または
１２に過荷重が掛かり接触片が拡がる方向に曲げ
られても、突起３２が溝４３の壁に当接しそれ以
上曲げられて塑性変形を起こすのを防止すること
ができる等多くの利点を具えている。

また第２図に示すICソケツトは第１図に示す
ICソケツトから、接触片１１および１２の先端
に設けた突起２２と孔４１の内部側面に設けた溝
４３を削除しており、接触子３および絶縁体４の
加工を簡略化してICソケツトの製造価格を一層
低減させると共に、めつきした面に傷を付けたり
油等を付着させたりする等の障害を無くし品質を
向上させることができる。

更に第３図において複数個の接触子５は隙間５
１を介して対向する接触片５２および５３とリー
ド端子５４を具えており、接触片５２の先端には
過荷重による変形を防止する突起３２が形成され
ている。

一方絶縁体６は接触子５を収納する複数個の孔
６１を具えており、孔６１は下部にリード端子５
４を貫通させるための貫通口６２を有し、側面に
は接触子５の先端を内側に変位せしめる隆起部４
２と、突起３２を嵌挿する溝４３が形成されてい
る。

かかる構造を有するICソケツトも第１図に示
すICソケツトと同様に、接触子の曲げ工程を簡
略化して作業に要する時間を短縮しICソケツト
の製造価格を低減すると共に、めつきした面に傷
を付けたり油等を付着させたりする等の障害を無
くし品質を向上させることができる。また接触片
５３に過荷重が掛かり接触片が拡がる方向に曲げ
られても、突起３２が溝４３の壁に当接しそれ以
上曲げられても塑性変形を起こすのを防止するこ
とができる。

〔考案の効果〕

上述の如く本考案によれば高品質で安く過荷重
による接触子変形防止機構を具えたICソケツト
を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案になるICソケツトの一実施例
を示す分割斜視図、第２図は本考案の他の実施例
を示す分割斜視図、第３図は本考案の変形例を示
す分割斜視図、第４図は従来のICソケツトを示
す分割斜視図、である。 図において、３，５は接触子、４，６は絶縁
体、１１，１２，５２，５３は接触片、２２はガ
イド部、３１，５１は隙間、３２は突起、４１，
６１は孔、４２は隆起部、４３は溝、５４はリー
ド端子、６２は貫通口、をそれぞれ表す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 接触子３と、絶縁体４を有し、 前記接触子３は、隙間３１を介して対向する
   複数個の接触片１１，１２を有するものであ
   り、かつ弾性を有する金属からなり、 前記絶縁体４は、前記接触子３が収納され、
   かつ前記接触片１１，１２を内側に変位せしめ
   る隆起部４２を内側面に具えた複数個の孔４１
   を有するものであり、 前記接触子３は、前記絶縁体４に収納された
   際、接触片１１，１２が弾接するものである ことを特徴とする半導体集積回路用ソケツト。 ２ 前記接触子３は、接触片１１，１２の先端
   に、過荷重による変形を防止する突起３２を有
   するものであり、 前記絶縁体４は、内側面に前記突起３２が収
   納される溝４３を有するものである 実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体
   集積回路用ソケツト。