JPH0355861A - ボンデイング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ボンデイング装置、特にＴＡＢに使用する
、ボンデイングツールの改良に関するものである。

〔従来の技術〕

第２図は従来のＴＡＢ装置のインナーリードボンドを示
す断面図であり、図において、（１）はボンデイングツ
ール、（２）はバンプ、（８）はリード、（４）はボン
デイングでれるチップ、（６）はこのチップを加熱スる
ヒートブロックである。

次に動作について説明する。

バンプ《２》は、チップ（５）上又は、リード（８）上
に形或される。チップ（６）は、ヒートブロック（４）
により加熱でれ、適正な温度になった時、ボンデイング
ツール（１）によシリード（８），バンプ（２），チッ
プ（５）を加圧し、接合する。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のボンデイング装置は以上のように構成サれている
ので、ボンディングッールが、リード，バンプ，チップ
を均一に加圧するためには、ボンデイングツールのチッ
プに対する平行度を十分に出す必要があった，． この発明は上記のような問題点を解消するためになとれ
たもので、均一加圧が出来るとともに、簡単に調整する
ことが出来るボンディング装置を得ることを目的とする
。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る、ボンデイング装置は、加圧方向に弾性
的に変位し得る加圧部を夫々独立に配置したものである
。

〔作用〕

この発明にかけるボンディング装置は、加圧チップが独
立して動き、例えばバネによって押圧でれ、接合部を均
一に加圧する。

〔発明の実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、（１）はボンディングツール、（６）及び
（γ）はこのボンディングツール（１）の中に設けられ
た加圧チップ、及びバネ、（２）はバンプ、（８）はリ
ード、（５）はチップ、（４）はこのチップ（６）を加
熱するヒートブロックである１， 次に動作について説明する。バンブ（２）は、チップ（
５）上又は、リード（８）上に形Ｆ７！ｉ．される。チ
ップ（６）はヒートブロック（４）により加熱でれ、適
正な温度になった時、ボンディングツール（１）内に設
けられたバネ（γ）によって押圧された加圧チップ（６
）により加圧し、接合する。

なか、上記実施例の加圧チップの先端はフラットでも良
い、５ 〔発明の効果〕 以上のように、この発明によれば、加圧部を独立して弾
性変位し得るように構或したので、均一な加圧が可能と
なり、信頼性の高い接合装置とする効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図は従
来装置の断面図である。 図中、（１）はボンデイングツール、（２）はバンプ、
（８）はリード、（４）はヒートブロック、（５）はチ
ップ、（６）は加圧チップ、（γ）はバネである。 なお、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　チップとリード、及び上記チップと上記リードとの間
   のバンプを接合するボンディングヘッドを有したボンデ
   ィング装置において、上記ボンディングヘッドのボンデ
   ィングツール先端には、加圧方向に弾性的に変位し得る
   加圧部を夫々独立に配置したことを特徴とするボンディ
   ング装置。