JPH0356036Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0356036Y2 JPH0356036Y2 JP1987095013U JP9501387U JPH0356036Y2 JP H0356036 Y2 JPH0356036 Y2 JP H0356036Y2 JP 1987095013 U JP1987095013 U JP 1987095013U JP 9501387 U JP9501387 U JP 9501387U JP H0356036 Y2 JPH0356036 Y2 JP H0356036Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- elastic layer
- insulating plate
- hard insulating
- sealing plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Description
この考案は、硬質絶縁板を用いて封止部分に選
択的に弾性体を用いた電解コンデンサの封口板に
関する。
択的に弾性体を用いた電解コンデンサの封口板に
関する。
【従来の技術】
従来、電解コンデンサの外装ケースを封口する
封口板がフエノール樹脂等の硬質合成樹脂で形成
された場合、この封口板に穿設した透孔の内壁
と、この透孔に固定される電極用リベツトとの接
触状態を密にするため、その接触部分にはゴム等
の弾性体を介在させることが行われている。 第１図は、合成樹脂を主体として形成された封
口板を示す。封口板２は、電解コンデンサ素子を
封入する外装ケースの開口部に合致する形状に加
工されている。この封口板２には図示していない
電極用リベツトを貫通させて保持する２個の透孔
４が一定の間隔を置いて形成されている。そし
て、この透孔４の開口部は段差を形成して径大に
され、この径大部分にはゴム等の弾性体６が埋め
込まれ、弾性体６の電極用リベツトと封口板２の
内壁面との間に生じる間隙を埋めるのである。そ
の結果、弾性体６が透孔４の内壁面に埋め込まれ
ているため、電極用タブの外周面と透孔４の内壁
面に発生する間隙が弾性体６の介在で埋り、外装
ケースの気密性を保持することができるのであ
る。
封口板がフエノール樹脂等の硬質合成樹脂で形成
された場合、この封口板に穿設した透孔の内壁
と、この透孔に固定される電極用リベツトとの接
触状態を密にするため、その接触部分にはゴム等
の弾性体を介在させることが行われている。 第１図は、合成樹脂を主体として形成された封
口板を示す。封口板２は、電解コンデンサ素子を
封入する外装ケースの開口部に合致する形状に加
工されている。この封口板２には図示していない
電極用リベツトを貫通させて保持する２個の透孔
４が一定の間隔を置いて形成されている。そし
て、この透孔４の開口部は段差を形成して径大に
され、この径大部分にはゴム等の弾性体６が埋め
込まれ、弾性体６の電極用リベツトと封口板２の
内壁面との間に生じる間隙を埋めるのである。そ
の結果、弾性体６が透孔４の内壁面に埋め込まれ
ているため、電極用タブの外周面と透孔４の内壁
面に発生する間隙が弾性体６の介在で埋り、外装
ケースの気密性を保持することができるのであ
る。
ところで、このような封口板２では、弾性体６
が透孔４の径大部分にのみ挿入されているため
に、外部端子を固定するための電極用リベツトの
挿入時に移動、変形、飛出し等の不都合を生じる
ことがあつた。また、弾性体６は透孔４の内壁の
一部にしか形成されていないため、気密性保持の
程度が低くなり、電解コンデンサの電気的特性を
永年に亘り維持することができない等の欠点もあ
つた。 そこで、この考案は、透孔内の弾性体層の保持
を強固にすることにより、電極用リベツトの挿入
時においても従来のような移動、変形、飛出し等
の不都合が生じないようにしたものである。
が透孔４の径大部分にのみ挿入されているため
に、外部端子を固定するための電極用リベツトの
挿入時に移動、変形、飛出し等の不都合を生じる
ことがあつた。また、弾性体６は透孔４の内壁の
一部にしか形成されていないため、気密性保持の
程度が低くなり、電解コンデンサの電気的特性を
永年に亘り維持することができない等の欠点もあ
つた。 そこで、この考案は、透孔内の弾性体層の保持
を強固にすることにより、電極用リベツトの挿入
時においても従来のような移動、変形、飛出し等
の不都合が生じないようにしたものである。
この考案の電解コンデンサの封口板は、コンデ
ンサ素子２６を封入して封口すべき外装ケース２
４の開口部に対応する形状を成す硬質絶縁板と、
この硬質絶縁板に形成されてその外面側を径大部
８１、内面側を径小部８３にされた第１の透孔８
と、この第１の透孔内に取り付けられて、前記径
大部側を厚肉部１２、前記径小部側を薄肉部１３
にして第２の透孔１５が形成され、前記径大部側
を前記硬質絶縁板より突出させた弾性体層１０
と、この弾性体層の前記第２の透孔に取り付けら
れるとともに、両端部に加締め部が設けられ、前
記硬質絶縁板の外面側に設置される外部端子と前
記硬質絶縁板の内面側に設置される前記コンデン
サ素子のタブ（電極用タブ２８，３０）とを前記
硬質絶縁板の表裏面側と前記加締め部とで挟み込
んで、前記弾性体層を圧縮するとともに前記外部
端子及び前記タブを電気的に接続する電極用リベ
ツト３６とを備えたことを特徴とする。
ンサ素子２６を封入して封口すべき外装ケース２
４の開口部に対応する形状を成す硬質絶縁板と、
この硬質絶縁板に形成されてその外面側を径大部
８１、内面側を径小部８３にされた第１の透孔８
と、この第１の透孔内に取り付けられて、前記径
大部側を厚肉部１２、前記径小部側を薄肉部１３
にして第２の透孔１５が形成され、前記径大部側
を前記硬質絶縁板より突出させた弾性体層１０
と、この弾性体層の前記第２の透孔に取り付けら
れるとともに、両端部に加締め部が設けられ、前
記硬質絶縁板の外面側に設置される外部端子と前
記硬質絶縁板の内面側に設置される前記コンデン
サ素子のタブ（電極用タブ２８，３０）とを前記
硬質絶縁板の表裏面側と前記加締め部とで挟み込
んで、前記弾性体層を圧縮するとともに前記外部
端子及び前記タブを電気的に接続する電極用リベ
ツト３６とを備えたことを特徴とする。
このように構成したことによつて、硬質絶縁板
に形成された第１の透孔の径大部及び径小部の内
壁部分に対応して厚肉部及び薄肉部を成す弾性体
層が取り付けられ、その内部には電極用リベツト
に対応する第２の透孔が形成されているので、第
１の透孔及び弾性体層の形状に加え、弾性体層の
焼付けによつて、硬質絶縁板の透孔と弾性体層と
の固定強度が高められるとともに密着性が高めら
れ、電極用リベツトの取付け時の弾性体層の飛出
し等を防止できる。しかも、弾性体層は硬質絶縁
板の外表面より突出しているため、この突出部が
電極用リベツトによつて圧縮される結果、必要か
つ十分な気密性が保持される。
に形成された第１の透孔の径大部及び径小部の内
壁部分に対応して厚肉部及び薄肉部を成す弾性体
層が取り付けられ、その内部には電極用リベツト
に対応する第２の透孔が形成されているので、第
１の透孔及び弾性体層の形状に加え、弾性体層の
焼付けによつて、硬質絶縁板の透孔と弾性体層と
の固定強度が高められるとともに密着性が高めら
れ、電極用リベツトの取付け時の弾性体層の飛出
し等を防止できる。しかも、弾性体層は硬質絶縁
板の外表面より突出しているため、この突出部が
電極用リベツトによつて圧縮される結果、必要か
つ十分な気密性が保持される。
【実施例】
第２図及び第３図は、この考案の電解コンデン
サの封口板の実施例を示す。 封口板２は、フエノール樹脂板等の硬質絶縁板
で外装ケースの開口部に合わせて成形加工等によ
り形成する。この封口板２に対して端子の固定用
リベツトを貫通させて取り付けるための第１の透
孔８を一定の絶縁間隔を置いて形成する。このと
き、この透孔８は、封口板２の外面側を径大部８
１とし、この内部に段部８２を設けて封口板２の
内面側を径小部８３に形成する。 そして、この透孔８の内部に、その内壁全体を
被う弾性体層１０をゴム等の弾性絶縁体で形成
し、焼付け等の固着方法で取り付ける。この弾性
体層１０には、透孔８の径大部８１側を厚肉部１
２、径小部８３側を薄肉部１３に設定されて、電
極用リベツトに対応する第２の透孔１５が形成さ
れている。この場合、弾性体層１０の上面部に
は、封口板２の上面に僅かに突出させるために突
出部１４を形成する。 また、封口板２の上面側周縁部には、その縁部
を残して凹部１６が全周に形成され、この凹部１
６には、上面が円形に突出しているリング状の弾
性体層１８を焼付け等の固着方法で固着する。 さらに、封口板２の裏面部には透孔８を中心に
形成した突部２０が形成されているとともに、封
口板２の直径より小さい径の立壁２２を全周に亘
つて形成する。 次に、このように形成された封口板２は、第３
図に示すように、電解コンデンサの外装ケース２
４の開口部に取り付けられる。そして、外装ケー
ス２４に収納されたコンデンサ素子２６の電極用
タブ２８，３０と封口板２の上面に配設した板状
端子３２，３４とを、弾性体層１０で被われた透
孔８に電極用リベツト３６を貫通させて固定して
電気的に接続する。この場合、電極用リベツト３
６と封口板２との間隙は、弾性体層１０の介在で
埋り、外装ケース２４の気密性は高度に維持され
るのである。 特に、弾性体層１０の上面部分に形成されてい
る突出部１４は、電極用リベツト３６の加締めに
よつてその両端部に形成された加締め部間に加圧
成形されることによつて圧縮される。この結果、
弾性体層１０は透孔８の内壁に圧接され、封口板
２における電極用リベツト３６と弾性体層１０と
の間、弾性体層１０と透孔８との間に保持すべき
気密性は必要かつ十分な程度に高められる。さら
に、弾性体層１０には封口板２の硬質絶縁板に形
成した透孔８の径大部８１、段部８２及び径小部
８３に対応して厚肉部１２及び薄肉部１３が形成
され、しかも、その弾性体層１０は透孔８の内壁
部に焼付け等によつて強固に固定されているた
め、封口板２の内部における接合が強固になると
ともに、径大部８１と厚肉部１２、径小部８３と
薄肉部１３との形状構造から、電極用リベツト３
６の挿入に伴う応力に打ち勝ち、移動、変形、飛
出し等の不都合を避けることができ、電解コンデ
ンサの組立て作業の効率化を図ることができる。 また、封口板２の内面部には突部２０を形成し
てその中心に透孔８を形成しているため、封口板
２の厚さに比較して弾性体層１０の幅が大きくな
つている。この結果、電極用リベツト３６の外面
との接合面積の拡大を図ることができ、合成樹脂
材料の節減、軽量化等に加えて気密性の程度を向
上させることができる。
サの封口板の実施例を示す。 封口板２は、フエノール樹脂板等の硬質絶縁板
で外装ケースの開口部に合わせて成形加工等によ
り形成する。この封口板２に対して端子の固定用
リベツトを貫通させて取り付けるための第１の透
孔８を一定の絶縁間隔を置いて形成する。このと
き、この透孔８は、封口板２の外面側を径大部８
１とし、この内部に段部８２を設けて封口板２の
内面側を径小部８３に形成する。 そして、この透孔８の内部に、その内壁全体を
被う弾性体層１０をゴム等の弾性絶縁体で形成
し、焼付け等の固着方法で取り付ける。この弾性
体層１０には、透孔８の径大部８１側を厚肉部１
２、径小部８３側を薄肉部１３に設定されて、電
極用リベツトに対応する第２の透孔１５が形成さ
れている。この場合、弾性体層１０の上面部に
は、封口板２の上面に僅かに突出させるために突
出部１４を形成する。 また、封口板２の上面側周縁部には、その縁部
を残して凹部１６が全周に形成され、この凹部１
６には、上面が円形に突出しているリング状の弾
性体層１８を焼付け等の固着方法で固着する。 さらに、封口板２の裏面部には透孔８を中心に
形成した突部２０が形成されているとともに、封
口板２の直径より小さい径の立壁２２を全周に亘
つて形成する。 次に、このように形成された封口板２は、第３
図に示すように、電解コンデンサの外装ケース２
４の開口部に取り付けられる。そして、外装ケー
ス２４に収納されたコンデンサ素子２６の電極用
タブ２８，３０と封口板２の上面に配設した板状
端子３２，３４とを、弾性体層１０で被われた透
孔８に電極用リベツト３６を貫通させて固定して
電気的に接続する。この場合、電極用リベツト３
６と封口板２との間隙は、弾性体層１０の介在で
埋り、外装ケース２４の気密性は高度に維持され
るのである。 特に、弾性体層１０の上面部分に形成されてい
る突出部１４は、電極用リベツト３６の加締めに
よつてその両端部に形成された加締め部間に加圧
成形されることによつて圧縮される。この結果、
弾性体層１０は透孔８の内壁に圧接され、封口板
２における電極用リベツト３６と弾性体層１０と
の間、弾性体層１０と透孔８との間に保持すべき
気密性は必要かつ十分な程度に高められる。さら
に、弾性体層１０には封口板２の硬質絶縁板に形
成した透孔８の径大部８１、段部８２及び径小部
８３に対応して厚肉部１２及び薄肉部１３が形成
され、しかも、その弾性体層１０は透孔８の内壁
部に焼付け等によつて強固に固定されているた
め、封口板２の内部における接合が強固になると
ともに、径大部８１と厚肉部１２、径小部８３と
薄肉部１３との形状構造から、電極用リベツト３
６の挿入に伴う応力に打ち勝ち、移動、変形、飛
出し等の不都合を避けることができ、電解コンデ
ンサの組立て作業の効率化を図ることができる。 また、封口板２の内面部には突部２０を形成し
てその中心に透孔８を形成しているため、封口板
２の厚さに比較して弾性体層１０の幅が大きくな
つている。この結果、電極用リベツト３６の外面
との接合面積の拡大を図ることができ、合成樹脂
材料の節減、軽量化等に加えて気密性の程度を向
上させることができる。
以上説明したように、この考案によれば、硬質
絶縁板に形成した第１の透孔に硬質絶縁板の外面
側を径大部、その内面側を径小部とし、この第１
の透孔の形状に対応して径大部側を厚肉部、径小
部側を薄肉部とした弾性体層を透孔の内壁部に取
り付けたので、硬質絶縁板と弾性体層とが強固に
密着結合され、その結合強度が飛躍的に高めら
れ、封口強度や気密性の低下を確実に防止でき、
第２の透孔を成す弾性体層の内壁面と、その透孔
内に貫通させた電極用リベツトとの間に気密性の
保持を強固にするとともに、その電極用リベツト
の挿入の際に、その挿入に伴う応力に打ち勝つて
弾性体層が捲くれ上がり、移動、変形、飛出し等
の不都合を防止することができ、組立て作業能率
を向上させることができ、しかも、弾性体層はそ
の突出部を通して電極用リベツトによつて圧縮さ
れる結果、封口強度を高めて気密性の低下を確実
に防止でき、電解コンデンサの信頼性を高めるこ
とができる。
絶縁板に形成した第１の透孔に硬質絶縁板の外面
側を径大部、その内面側を径小部とし、この第１
の透孔の形状に対応して径大部側を厚肉部、径小
部側を薄肉部とした弾性体層を透孔の内壁部に取
り付けたので、硬質絶縁板と弾性体層とが強固に
密着結合され、その結合強度が飛躍的に高めら
れ、封口強度や気密性の低下を確実に防止でき、
第２の透孔を成す弾性体層の内壁面と、その透孔
内に貫通させた電極用リベツトとの間に気密性の
保持を強固にするとともに、その電極用リベツト
の挿入の際に、その挿入に伴う応力に打ち勝つて
弾性体層が捲くれ上がり、移動、変形、飛出し等
の不都合を防止することができ、組立て作業能率
を向上させることができ、しかも、弾性体層はそ
の突出部を通して電極用リベツトによつて圧縮さ
れる結果、封口強度を高めて気密性の低下を確実
に防止でき、電解コンデンサの信頼性を高めるこ
とができる。
第１図は従来の封口板を示す断面図、第２図は
この考案の電解コンデンサの封口板の実施例を示
す封口体の断面図、第３図はこの考案の電解コン
デンサの封口板の実施例である電解コンデンサを
示す一部断面図である。 ２……封口板、８……第１の透孔、１０……弾
性体層、１２……厚肉部、１３……薄肉部、１５
……第２の透孔、２４……外装ケース、２６……
コンデンサ素子、２８，３０……電極用タブ、３
６……電極用リベツト、８１……径大部、８３…
…径小部。
この考案の電解コンデンサの封口板の実施例を示
す封口体の断面図、第３図はこの考案の電解コン
デンサの封口板の実施例である電解コンデンサを
示す一部断面図である。 ２……封口板、８……第１の透孔、１０……弾
性体層、１２……厚肉部、１３……薄肉部、１５
……第２の透孔、２４……外装ケース、２６……
コンデンサ素子、２８，３０……電極用タブ、３
６……電極用リベツト、８１……径大部、８３…
…径小部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 コンデンサ素子を封入して封口すべき外装ケー
スの開口部に対応する形状を成す硬質絶縁板と、 この硬質絶縁板に形成されてその外面側を径大
部、内面側を径小部にされた第１の透孔と、 この第１の透孔内に取り付けられて、前記径大
部側を厚肉部、前記径小部側を薄肉部にして第２
の透孔が形成され、前記径大部側を前記硬質絶縁
板より突出させた弾性体層と、 この弾性体層の前記第２の透孔に取り付けられ
るとともに、両端部に加締め部が設けられ、前記
硬質絶縁板の外面側に設置される外部端子と前記
硬質絶縁板の内面側に設置されるコンデンサ素子
のタブとを前記硬質絶縁板の表裏面側と前記加締
め部とで挟み込んで、前記弾性体層を圧縮すると
ともに前記外部端子及び前記タブを電気的に接続
する電極用リベツトと、 を備えたことを特徴とする電解コンデンサの封口
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987095013U JPH0356036Y2 (ja) | 1987-06-20 | 1987-06-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987095013U JPH0356036Y2 (ja) | 1987-06-20 | 1987-06-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6320422U JPS6320422U (ja) | 1988-02-10 |
| JPH0356036Y2 true JPH0356036Y2 (ja) | 1991-12-16 |
Family
ID=30959062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987095013U Expired JPH0356036Y2 (ja) | 1987-06-20 | 1987-06-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0356036Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2559438Y2 (ja) * | 1989-11-10 | 1998-01-19 | 日立工機株式会社 | 打込機のピストン構造 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4532701Y1 (ja) * | 1967-04-28 | 1970-12-14 | ||
| JPS557317U (ja) * | 1978-06-26 | 1980-01-18 | ||
| JPS55115041U (ja) * | 1979-02-08 | 1980-08-13 | ||
| JPS55132936U (ja) * | 1979-03-09 | 1980-09-20 |
-
1987
- 1987-06-20 JP JP1987095013U patent/JPH0356036Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6320422U (ja) | 1988-02-10 |
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