JPH035603Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案は、いぶし瓦の表面に形成されている
炭素質膜を発熱抵抗体として利用する、新規の融
雪性屋根瓦に関する。

従来技術 多雪地帯においては、冬期、雪による家屋の被
害を防ぐため、屋根雪降しの作業が必要となるこ
とが多くあるが、かかる屋根雪降しの作業は、多
大の労力を必要とするばかりでなく屋根上での高
所作業を強いられるものであるから、常に墜落の
危険を伴なうものである。

そこで、屋根に積つた雪を融解することによつ
て屋根雪降しの作業を全く不要とするための各種
の融雪手段が、従来から堤案されている。

かかる融雪手段の一例としては、水を利用する
もの、電熱を利用するもの等が広く知られている
が、後者の例として、ニクロム線や鉄クロム線か
らなる発熱体を屋根瓦に内装したものが堤案され
ている。しかしながら、このものは、瓦本体の熱
伝導性が小さく熱効率が悪いため、所要消費電力
が過大となつて、実用的であるとは言い難いもの
であつた。

かかる問題を解決するため、出願人らは、先き
に、実願昭60−107596号において、通常の瓦の上
面に発熱低抗皮膜を被着させてなるものを堤案
し、発熱低抗皮膜が屋根瓦上の雪と直接に面接触
する構成としたので、熱効率を向上させることが
できたが、発熱低抗皮膜を被着させるという工程
が追加になるのでコスト高になるという問題点が
残つた。

考案の目的 そこでこの考案の目的は、かかる従来技術の実
情に鑑み、いぶし瓦の表面に一様に形成されてい
る炭素質膜が発熱低抗体となることに着目し、こ
れを利用して発熱させることによつて、熱効率が
高く、所要消費電力の僅少な、そして、発熱低抗
皮膜を被着する工程を追加しなくてもよい融雪性
屋根瓦を堤供することにある。

考案の構成 かかる目的を達成するためのこの考案の構成
は、いぶし瓦の表面に一様に形成された炭素質膜
と電気的に導通する一対の導体電極を、前記いぶ
し瓦の上面に埋設して、前記炭素質膜に通電する
ことにより、前記炭素質膜が発熱低抗体として機
能することができるようにしたことをその要旨と
する。

実施例 以下図面を以つて実施例を説明する。

融雪性屋根瓦１は、いぶし瓦１ａの上面に一対
の導体電極５，５を埋設してなる（第１図）。

いぶし瓦１ａは、素地２の焼成に続いて、約
1000℃で炭化水素ガスの存在下で燻化して、素地
２の表面に炭素質膜３を形成させたもので（第２
図）、独特の銀色を呈している瓦である。

一対の導体電極５，５は、融雪性屋根瓦１の上
面であつて、屋根に葺いたときに左右の瓦が重な
らない領域両側に、上下方向に、上端から下端に
わたり、それぞれ、配置されている（第１図）。

導体電極５は、あり溝４ａに埋設され、あり溝
４ａの開口幅BAより大きい長辺を有する長方形
断面であつて、長辺があり溝４ａの底辺と平行な
姿勢で配設されている（第２図）。ただし、導体
電極５は、いぶし瓦１ａの素地２に形成したあり
溝４ａ内に配置した後、焼成、燻化工程を経て、
炭素質膜３を全面一様に形成することによつて、
導体電極５と炭素質膜３との電気的導通を確保し
てある。

導体電極５の材質は、いぶし瓦１ａの焼成温度
においても化学的・物理的に変成しないものであ
る必要があるので、電熱用のニクロム線が好まし
い。

導体電極５は、融雪性屋根瓦１の上端から突出
して、長く延長され、延長導体電極５ａとなつて
いる（第３図）。

かかる構成の融雪性屋根瓦１は、導体電極５，
５を介して炭素質膜３に通電するとき、炭素質膜
３が発熱低抗体として発熱するので、瓦上に積も
つた雪を効率よく融解することができる。

ここで、導体電極５が融雪性屋根瓦１の上面に
埋設されているので、一対の導体電極５，５には
さまれた上面側の炭素質膜３の低抗値は、一対の
導体電極５，５間で、下面側に迂回して形成され
る炭素質膜３の低抗値と比較して小さく、このた
め、融雪性屋根瓦１の上面側の炭素質膜３の発熱
量は、下面側のそれに比べて大きくなつている。
したがつて、融雪性屋根瓦１に通電するときは、
雪と接触する上面側が主として発熱することにな
り、熱効率の向上に多いに役立つている。なお、
融雪性屋根瓦１の下面側が全く発熱しないように
するために、下面側の炭素質膜３に切込みを入
れ、下面側の炭素質膜３を電気的に切に離しても
よいが、先きに説明したように、両面の炭素質膜
３に同時に通電したとしても、主として上面側が
発熱するので、これは、必らずしも実施する必要
はないものである。

また、導体電極５は、あり溝４ａの開口幅BA
より大きい長辺を有する長方形断面となつている
ので、焼成・燻化工程中に受ける熱的変形や外力
が作用しても、不用意に、あり溝４ａからはずれ
るおそれが少ない。

融雪性屋根瓦１を屋根に葺きならべるときに
は、導体電極５，５は、延長導体電極５ａ，５ａ
と電線６，６とを介して、図示しない電源に接続
される（第４図）。

このとき、左右に葺きならべられる一連の融雪
性屋根瓦１，１…は、１枚毎に、その電源極性が
反転する如くに、また、上下に葺きならべられる
一連の融雪性屋根瓦１，１…は、電源極性が同一
となるように、それぞれ、配線がなされている。
このようにして、上下左右に隣接する融雪性屋根
瓦１，１の互いに隣接する導体電極５，５は、上
下方向にも左右方向にも、それぞれ、同一の電源
極性となつているので、上下左右に隣接して重な
る融雪性屋根瓦１，１の重なり部分において発熱
することは全くなく、融雪に貢献しない部位にお
ける発熱を防止できるので、全体としての熱効率
の向上を図ることができる。

別の実施例 導体電極５は、逆Ｔ字形の溝４ｂの底部に埋設
することができる（第６図）。

導体電極５は、逆Ｔ字形の溝４ｂの開口幅BB
より大きい長辺を有する長方形断面であつて、長
辺が逆Ｔ字形の溝４ｂの底辺と並行な姿勢で埋設
されている。このときは、導体電極５が熱的変形
あるいは外力によりねじられても、導体電極５は
逆Ｔ字形の溝４ｂの段部９，９内側によつてその
姿勢が規制されるので、導体電極５が逆Ｔ字形の
溝４ｂから不用意にはずれるおそれはなく、あり
溝４ａに埋設する場合よりも、一層確実に、導体
電極５のはずれを防止することができる。

さらに、あり溝４ａの上部空間または逆Ｔ字形
の溝４ｂの上部空間に、導電性ペースト８を充填
することができる（第５図、第６図）。

導体電極５は、あり溝４ａまたは逆Ｔ字形の溝
４ｂに埋設された状態で炭素質膜３によつて被覆
され、炭素質膜３との電気的導通がなされている
が、導電性ペースト８が充填されることにより、
この電気的な導通を一層確実なものとすることが
できる。また、導電性ペースト８に押えられて導
体電極５が固定されるから、導体電極５があり溝
４ａまたは逆Ｔ字形の溝４ｂからはずれるおそれ
を一層確実に防止することができる。

導体電極５は、融雪性屋根瓦１の上部に設けた
透孔７を挿通して、融雪性屋根瓦１の下面側に延
長することもできる（第７図）。

透孔７より下方の、一対の導体電極５，５には
さまれた炭素質膜３は、よく発熱するのに反し
て、透孔７より上方の炭素質膜３は、導体電極
５，５にはさまれていないので、そこでの発熱量
は極めて少ない。したがつて、屋根に葺いたと
き、上方に隣接した融雪性屋根瓦１と重なる領域
における発熱が殆んどないことになり、したがつ
て、融雪に直接関与しない部分の発熱を仰えるこ
とができる。また、下面側に延長された延長導体
電極５ａを、融雪性屋根瓦１を固定するためのバ
インド線として利用することもできる。

導体電極５は、融雪性屋根瓦１の下端までに、
若干の距離Ｌを残して埋設してもよい（第７図）。
このときは、融雪性屋根瓦１の下端から距離Ｌの
領域の炭素質膜３は、一対の導体電極５，５では
さまれていないので、殆んど発熱しない。特に、
下端端面での発熱は非常に少ないので、融雪作用
に関与しない部分の発熱を仰えることができる
他、導体電極５が融雪性屋根瓦１の下端端面にま
で伸びていないので、端面における炭素質膜３の
はがれの始点となるおそれが少なく、したがつ
て、屋根瓦としての耐久性を高めることにも有効
である。

以上のいずれの実施例においても、炭素質膜３
に経時的に発生することがある茶褐色の斑点や流
斑（いわゆるサビ）を防止するために、シリコー
ン系の撥水剤を、融雪性屋根瓦１の少なくとも上
面に塗布して、炭素質膜３を機械的に保護するこ
とができるものとする。

考案の効果 以上説明したように、この考案によれば、表面
に炭素質膜を形成したいぶし瓦の上面に前記炭素
質膜と電気的に導通する一対の導体電極を埋設し
て前記炭素質膜に通電することによつて、前記炭
素質膜を発熱低抗体として使用して発熱させるこ
とができ、しかも、こときの発熱量は、雪と直接
接触する瓦の上面側において多く、下面側におい
て少なくなるで、熱効率が良く、したがつて、所
要消費電力が僅少ですむという優れた効果があ
る。

加えて、いぶし瓦に附随する炭素質膜をそのま
ま利用するものであるので、発熱低抗皮膜を被着
する工程を別に追加する必要がないので、製造コ
ストが低廉で済むという優れた効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は実施例を示し、第１図は
全体斜視図、第２図は第１図のＸ−Ｘ線矢視拡大
断面図、第３図は第１図のＹ−Ｙ線矢視断面図、
第４図は使用状態における電気配線図である。第
５図と第６図は、それぞれ、別の実施例を示す第
２図相当図である。第７図はさらに別の実施例を
示す第３図相当図である。 BA……あり溝の開口幅、BB……逆Ｔ字形の
溝の開口幅、Ｌ……距離、１……融雪性屋根瓦、
１ａ……いぶし瓦、３……炭素質膜、４ａ……あ
り溝、４ｂ……逆Ｔ字形の溝、５……導体電極、
７……透孔、８……導電性ペースト。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 表面に炭素質膜を形成したいぶし瓦の上面
   に、前記炭素質膜と電気的に導通する一対の導
   体電極を埋設してなる融雪性屋根瓦。 ２ 前記導体電極は、あり溝に埋設され、該あり
   溝の開口幅より大きい長辺を有する長方形断面
   からなることを特徴とする実用新案登録請求の
   範囲第１項記載の融雪性屋根瓦。 ３ 前記あり溝の上部空間は、導電性ペーストが
   充填されていることを特徴とする実用新案登録
   請求の範囲第２項記載の融雪性屋根瓦。 ４ 前記導体電極は、逆Ｔ字形の溝の底部に埋設
   され、該溝の開口幅より大きい長辺を有する長
   方形断面からなることを特徴とする実用新案登
   録請求の範囲第１項記載の融雪性屋根瓦。 ５ 前記逆Ｔ字形の溝の上部空間は、導電性ペー
   ストが充填されていることを特徴とする実用新
   案登録請求の範囲第４項記載の融雪性屋根瓦。 ６ 前記導体電極は、前記いぶし瓦の上部に設け
   た透孔を挿通して前記いぶし瓦の下面に延長さ
   れていることを特徴とする実用新案登録請求の
   範囲第１項ないし第５項のいずれか記載の融雪
   性屋根瓦。 ７ 前記導体電極は、前記いぶし瓦の下端までに
   若干の距離を残して埋設されていることを特徴
   とする実用新案登録請求の範囲第１項ないし第
   ６項のいずれか記載の融雪性屋根瓦。