JPH0356056Y2

JPH0356056Y2 -

Info

Publication number: JPH0356056Y2
Application number: JP9521388U
Authority: JP
Priority date: 1988-07-19
Filing date: 1988-07-19
Publication date: 1991-12-16
Also published as: JPH0217846U

Description

【考案の詳細な説明】［考案の目的］〈産業上の利用分野〉本考案は、電子回路基板上に装着されるIC等
の電子部品に使用する保護カバーに関する。

〈従来の技術〉近年、IC等の電子部品を用いた電子回路が家
電製品を含む様々な分野で多用されている。IC
は使用時に発熱するので、一般に放熱板等を用い
て熱放散が図られている。しかし、高密度実装化
に伴いICが発生する熱によつてその周辺に装着
された電子部品が破壊される虞れが生じてきた。
このため、従来は耐熱性を考慮してシリコンゴム
等で筒状カバーを形成し、その材料自体の弾性を
利用してICの外周に被せるように装着していた。
しかし、シリコンゴムは比較的高価であるために
材料コスト及び加工コストが高くなると共に、取
付作業が面倒であるという欠点があつた。

〈考案が解決しようとする課題〉そこで、本考案の目的は、容易に着脱自在で取
付作業性に優れ、かつ比較的低価格の電子部品の
保護カバーを提供することにある。

［考案の構成］〈課題を解決するための手段〉上述の目的は、本考案によれば、電子部品に装
着される保護カバーであつて、合成樹脂材料から
なる壁体と、前記壁体の両端を拡開・閉鎖するヒ
ンジ手段と、前記壁体をもつて前記電子部品を囲
繞するべく前記両端を係合させる係合手段とを備
えることを特徴とする電子部品の保護カバーを提
供することにより達成される。

〈作用〉このようにすれば、ヒンジ手段を介して壁体の
両端を拡開した状態で電子部品の外周に配置し、
係合手段により前記両端を係合させて筒状とする
ことによつて、電子部品に容易に装着することが
できる。

〈実施例〉以下に添付の図面を参照して本考案を特定の実
施例について詳細に説明する。

第１図乃至第３図に示されるように、本考案に
よる保護カバー１は、装着するIC２の長さに対
応する長さを有しかつIC２より十分に高い概ね
平坦な矩形の第１壁部３と第２壁部４を有する。
第１壁部３の両端はそれぞれ直角に折曲されて、
IC２の幅に対応する長さの屈曲部５，６が互い
に対向するように形成されている。第１壁部３と
第２壁部４とは、一方の屈曲部５と第２壁部４の
一方の端部とを結合する薄肉のヒンジ部７を介し
て一体的に形成されている。他方の屈曲部６に
は、その外面上半分に爪８が突設されている。第
２壁部４の他方の端部には、その上半分に湾曲部
９が形成され、かつその屈曲部６に向けて延長す
る先端の内側に爪８に対応する爪１０が形成され
ている。

保護カバー１は、第１図及び第２図に示される
ように、第１壁部３及び第２壁部４の両端、即ち
屈曲部６と湾曲部９とを拡開した状態で合成樹脂
材料によつて一体的に成形される。このような合
成樹脂材料として例えばナイロン６６があるが、
ある程度の可撓性とICの発熱に対する耐熱性を
有する他の様々な材料が使用される。

また、第１壁部３の下端中央には、上方に向け
て中心付近まで延びる狭幅のスロツト１１が開設
されている。また第１壁部３には、その下端に沿
つて屈曲部６の内側からスロツト１１の手前まで
延びるフランジ部１２が内向きに形成されてい
る。このフランジ部１２に対応して同様のフラン
ジ部１３が第２壁部４の下端に沿つて形成されて
いる。第１壁部３及び第２壁部４の上端中央に
は、それぞれ円弧状の凹み１４，１５が形成され
ている。更に、第１壁部３及び第２壁部４の内壁
面にそれぞれ上端から下端まで延長する断面半円
形の突条１６，１７が複数本形成されている。

使用の際には、第１図によく示されるように、
両端を拡開した第１壁部３と第２壁部４との間に
基板２０に装着されたIC２を挟むように保護カ
バー１を矢印Ａの向きに上から装着する。次に、
薄肉のヒンジ部７を曲げて第２壁部４の爪１０を
屈曲部６の爪８に弾発係合させることにより、保
護カバー１の取付作業が完了する。

第４図乃至第６図には、保護カバー１の装着状
態がそれぞれ図示されている。第４図は保護カバ
ー１を装着したIC２を上方から見た図であり、
爪８，１０を係合させて箱型筒状に形成された保
護カバー１にIC２が囲繞されている。突条１６，
１７がIC２の両側面に当接して第１壁部３及び
第２壁部４の内壁面との間に僅かな空隙が画定さ
れ、IC２が発生する熱を逃すようになつている。
これにより、断熱効果が向上して周辺の電子部品
をIC２の熱から保護することができる。

また、第５図に示されるように、第１壁部３に
開口するスロツト１１を介してIC２の側面に記
載された表示を読み取ることができる。第６図は
保護カバー１の装着したICを下側から見た図で
あり、第１壁部３及び第２壁部４のフランジ部１
２，１３がそれぞれIC２の下端２１に係合して
いる。これにより、取付けた保護カバー１がIC
２から抜けないように固定することができる。ま
た、両フランジ部１２，１３の間には僅かな間隙
が形成され、その間からIC２のリード線２２が
突出している。

上述の実施例では、基板に既に装着されている
ICに保護カバー１を取付ける場合について説明
したが、保護カバーを先に取付けた後にICを基
板に装着することもできる。その場合には、第１
壁部３及び第２壁部４上端に設けられた凹み１
４，１５を利用してICのリード線を基板の挿入
孔に押し込むことができる。

尚、本考案は上述の実施例に限定されるもので
はなく様々な変形・変更を加えて実施できること
は当業者にとつて明らかである。例えば、装着さ
れる電子部品の形状に適合させて円筒状に形成す
ることができる。この場合には特定のヒンジ部を
設けずとも、材料自体の可撓性を利用して両端部
を拡開・閉鎖することができる。

［考案の効果］上述したように、本考案によれば、ヒンジ部を
介して結合された第１壁部と第２壁部との端部同
士を互いに弾発係合する爪からなる係合手段によ
つて係合させて筒状にすることにより、基板への
装着前後に拘らずICに容易に取り付けることが
できるので、取付作業性が向上すると共に、可撓
性と耐熱性とを有する合成樹脂材料で一体成形す
ることにより比較的廉価に製造することができ
る。また、ICに取付後も容易に取外し可能であ
ることからメンテナンスが容易になる利点があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案による保護カバー及びその取
付方法を示す斜視図である。第２図は、保護カバ
ーの上面図である。第３図は、保護カバーの側面
図である。第４図は、保護カバーの取付状態を示
す上面図である。第５図は、同じく側面図であ
る。第６図は、同じく下面図である。１……保護カバー、２……IC、３……第１壁
部、４……第２壁部、５，６……屈曲部、７……
ヒンジ部、８……爪、９……湾曲部、１０……
爪、１１……スロツト、１２，１３……フランジ
部、１４，１５……凹み、１６，１７……突条、
２０……基板、２１……下端、２２……リード
線。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子部品に装着される保護カバーであつて、
合成樹脂材料からなる壁体と、前記壁体の両端
を拡開・閉鎖するヒンジ手段と、前記壁体をも
つて前記電子部品を囲繞するべく前記両端を係
合させる係合手段とを備えることを特徴とする
電子部品の保護カバー。 (2) 前記壁体の下端に内向きのフランジ部が形成
されていることを特徴とする実用新案登録請求
の範囲第１項に記載の電子部品の保護カバー。 (3) 前記壁体の内壁面上に突部が形成されている
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１
項または第２項に記載の電子部品の保護カバ
ー。