JPH035660B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は半導体装置の製造に用いられるリード
フレームの送り機構に関する。

背景技術 金属平板をプレス成形したリードフレームを用
いた半導体装置は、リードフレームのペレツト載
置部に半導体ペレツトを載置固定するマウント工
程、ペレツト上の電極とリードフレームのリード
部とを金属細線にて接続するワイヤボンデイング
工程、ペレツトを含む主要部分を樹脂材にて被覆
し樹脂外装する樹脂モールド工程、リードフレー
ムの不要部分を切断し個々の半導体装置に分離す
る工程等を経て製造される。

ここでリードフレームは撓み易く、各工程間で
の保管や移動時には複数枚マガジンに収納され保
護される。特にワイヤボンデイング工程後のリー
ドフレームは、ペレツトとリード部とが金属細線
で接続されているため撓みにより金属細線が引つ
張られ、金属細線のループが変形して不所望部分
に近接したり接触して耐電圧低下や短絡等の不良
を発生したりさらには金属細線が切断して断線不
良を発生することがあり、取り扱いに注意を要す
る。

一方、マウンタ工程やワイヤボンデイング工程
ではリードフレームは送り機構により一定ピッチ
ずつ前進送りされる。

この送り機構の一例を第１図及び第２図に示
す。図において１はリードフレームで、長手方向
に沿つて一定ピツチでガイド穴１ａが穿設されて
いる。２はリードフレーム１を載置し短辺方向の
動きを規制した状態でリードフレーム１をガイド
するガイドレールで、ガイド穴１ａの移動経路に
沿つて長穴２ａが形成されている。３はガイドレ
ール２の長穴２ａを通りリードフレーム１のガイ
ド穴１ａに係合するガイドピンで、昇降移動装置
（図示せず）に連結されて上昇−前進−降下−後
退を繰返し、上昇−前進動によりガイドピン３を
ガイド穴１ａに係合してリードフレーム１を一定
ピツチ前進させる。

この装置ではリードフレーム１はガイドレール
２によつて支持されているためリードフレームの
撓みや捩れがなく、ガイドレール２の前後端にマ
ガジンを配置するようにすれば作業中全く人手に
触れることがなく、金属細線の変形や断線が防止
される。

ところで、工程の全自動化のために、樹脂モー
ルド工程においてもリードフレームを自動供給す
ることが考えられているが、この工程に第１図装
置を直ちに適用することはできない。その理由は
樹脂モールド工程ではリードフレームは金型のキ
ヤビテイ内に複数のリードフレームを位置決めし
て装着するための治具が下方に配置されるため、
ガイドピンをガイドレールの下方に配置できない
からである。

そのため第３図及び第４図に示すようにガイド
ピン３をガイドレール２の上方に配置すれば整列
治具に妨げられることなくリードフレーム１の送
りが可能である。

しかしながら、この場合次のような問題があつ
た。即ち、ガイドピン３を降下させリードフレー
ム１のガイド穴１ａに挿入した後、前進させガイ
ドピン３をガイド穴１ａから抜いて後退させる際
に、ガイドピン３とガイド穴１ａとの間の摩擦に
よつてリードフレーム１が持ち上げられ、リード
フレーム１を撓ませたり、捩り、金属細線の変形
や断線を発生することがあつた。

この点に関し、第１図装置ではガイドピン３を
ガイド穴１ａから抜く際にガイドレール２がリー
ドフレーム１のストツパの作用をするため何ら問
題がなかつた。

そのためガイドピン３の上昇時にリードフレー
ム１を押圧するストツパを設ければよいが、ガイ
ドピン３と同じ面に配置しなければならず、機構
が複雑になり好ましくなかつた。

発明の開示 本発明は上記問題点に鑑み提案されたもので、
構造が簡単でガイドピンをスムーズに抜き取るこ
とのできる送り装置を提供する。

本発明はリードフレーム搬送路に沿つて一定区
間往復動する移動装置に、ガイドピンを搬送路上
方で上下動させリードフレームのガイド穴に係合
させる昇降装置を固定したものにおいて、上記ガ
イドピンをガイド穴に係合してリードフレームを
一定ピツチ前進させ、ガイドピンを上昇させてガ
イド穴から抜き取る際に移動装置を微小距離後退
させガイドピン前端と対向するガイド穴内周面と
を離隔させてガイドピンを上昇させ移動装置を後
退動させるようにしたことを特徴とする。

本発明によれば構造が簡単で、リードフレーム
のガイド穴にガイドピンを係合して前進させてガ
イド穴からガイドピンを抜き取る際に、リードフ
レームの撓みや捩れがなく、リードフレーム上に
接続された金属細線のループ変形や断線を防止で
きる。

発明を実施するための最良の形態 以下に本発明を第５図及び第６図に示す装置か
ら説明する。図において４はリードフレーム１を
支持しガイドするガイドレールで図示しないが後
方にリードフレーム１を整列して複数収納したマ
ガジンが、前方には金型のキヤビテイにリードフ
レーム１を位置決めした状態で供給する治具がそ
れぞれ配置されている。５はガイドレール４に沿
つて配置したネジ軸で、ナツト６が螺着されてい
る。またこのナツト６は２本のガイドロツド７，
７が貫通し傾きが防止されている。ネジ軸５には
回転装置（図示せず）が連結され回転することに
よりナツト６を移動させる。このネジ軸５とナツ
ト６とで移動装置を形成している。８はナツト６
からガイドレール４上に延びるアーム、９はアー
ム８に支持され連結体１０を上下動させるシリン
ダ（昇降装置）で、連結体１０の両端部はガイド
ロツド１１，１１により傾きが防止されている。
１２は連結体１０の下面より下方に延びるガイド
ピンで、リードフレーム１のガイド穴１ａの移動
軌跡上に一定ピツチで突出している。またガイド
ピンの先端はテーパ状に形成され挿入を容易にし
ている。

以下、この動作を第７図乃至第１０図より説明
する。先ず第７図に示すようにマガジン（図示せ
ず）からガイドレール４上に押し出されれたリー
ドフレーム１′のガイド穴１a′にガイドピン１２
を降下させ、係合させる。そして第８図に示すよ
うに移動装置を動作させてリードフレーム１′を
一定ピツチ前進させる。この時ガイドピン１２は
その進行方向外周面とガイド穴１a′内周面とが接
触している。次に第９図に示すようにガイドピン
１２とガイド穴１a′の接触面が離隔するようにネ
ジ軸５を逆転させ、第１０図に示すようにガイド
ピン１２をガイド穴１a′から抜き、さらにネジ軸
５を逆転させてガイドピン５を始めの位置に戻
す。この位置にはマガジンから次のリードフレー
ムが押し出され、上記動作を繰返してリードフレ
ームを順次前進させることができる。

ガイドピン１２を上昇させる前のネジ軸５の逆
転量はネジ軸５とナツト６間で生ずるバツクラツ
シユ量より大きく、ガイドピン１２とガイド穴１
a′の間の隙間余裕を越えない範囲で設定でき、ガ
イドピン１２とガイド穴１a′がわずかでも離れれ
ばガイドピン１２を上昇させつつネジ軸５を逆転
できる。

ガイドピン１２は先端部がテーパ状になつてい
るため、ガイド穴１a′内周面間にテーパ部が来る
とリードフレーム１′とガイドピン１２とは無接
触状態となるから、リードフレーム１′とガイド
ピン１２の間の非導通を検出しネジ軸を高速逆転
させるようにしてもよい。

このようにしてガイドレール４上を間歇送りさ
れたリードフレーム１′は前方に配置されたリー
ドフレームの配列治具上に順次供給される。

以上のように、本発明によればリードフレーム
のガイド穴に上方よりガイドピンを係合して前進
させ、ガイドピンをガイド穴から抜いてガイドピ
ンを後退させ再度他のリードフレームのガイド穴
にガイドピンを係合して前進させる動作を繰返
し、リードフレームを間歇送りする装置におい
て、ガイドピンをガイド穴から抜き取る際に、リ
ードフレームの浮き上りがなく、そのためリード
フレームの撓みや戻れがなく、リードフレーム上
に接続された金属細線のループの変形や断線が防
止でき、リードフレーム浮き上り防止用のストツ
パが不要で構造が簡単となる。

【図面の簡単な説明】

第１図はリードフレームの送り装置の一例を示
す側断面図、第２図は第１図Ａ−Ａ面図、第３図
は本発明の前提となるリードフレーム送り装置の
一例を示す側断面図、第４図は第３図Ｂ−Ｂ面
図、第５図は本発明による装置の一例を示す側断
面図、第６図は第５図Ｃ−Ｃ面図、第７図乃至第
１０図は第５図装置の動作を説明する要部側断面
図を示す。 １′……リードフレーム、１a′……ガイド穴、
５，６……移動装置、９……昇降機構、１２……
ガイドピン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ リードフレーム搬送路に沿つて往復動する移
   動装置に、ガイドピンを搬送路上方で上下動させ
   リードフレームのガイド穴に係合させる昇降装置
   を固定したものにおいて、上記ガイドピンをガイ
   ド穴に係合してリードフレームを一定ピツチ前進
   させ、ガイドピンを上昇させてガイド穴から抜き
   取る際に移動装置を微小距離後退させガイドピン
   前端と対向するガイド穴内周面とを離隔させてガ
   イドピンを上昇させ移動装置を後退動させるよう
   にしたことを特徴とするリードフレームの送り装
   置。