JPH035666B2 - - Google Patents

Description

請求の範囲 １ リード・フレームの平行に対向する上面と下
面とを与える少なくとも一つのランナと、 リード・フレームの対向する上部の表面と下部
の表面とを与えるようになされた、前記ランナに
分離可能に付加された複数個のボンデイングパツ
ドと、 前記ランナの下面および前記ボンデイングパツ
ドの下部の表面に、粘着的に、かつ除去可能に固
着されたテープ・ストリツプと、 を具備することを特徴とするリード・フレーム。

２ リード・フレームの平行に対向する上面と下
面とを与える少なくとも一つのランナを有するリ
ード・フレームを準備する第１の工程と、 リード・フレームの対向する上部の表面と下部
の表面とを与えるボンデイング・パツドの複数個
を前記ランナに粘着する前に分離可能に提供する
第２の工程と、 テープ・ストリツプを前記ランナの下面および
前記ボンデイング・パツドの下部の表面に、粘着
的に、かつ除去可能に固着する第３の工程と、 を有することを特徴とする複数個の部品を処理す
るリード・フレームの処理方法。

発明の背景 本発明は、リード・フレームおよび複数個の部
品を処理するリード・フレームの処理方法の分野
に関する。さらに詳しく云えば、本発明は、物理
的寸法の小さい電子部品の複数個を取扱う際、特
別な有用性のあるリード・フレームおよび複数個
の部品を処理するリード・フレームの処理方法に
関する。

小形電子装置の製造において、回路を設けた複
数個のダイ素子あるいは他の装置をストリツプの
ようなリード・フレームに付設されたそれぞれの
ボンデイング・パツドに個別に接着することは、
広く実施されている。この形式のリード・フレー
ムは、ピツクおよび後続のボンデイング作業中の
位置決めをすることおよび個々の回路素子を、ボ
ンデイング・パツドに接着することを可能とす
る。最終的には、ボンデイング・パツトを有する
これ等個別の回路素子は、回路素子をフレームに
固定するタツグを除去することによつてリード・
フレームから分離されなければならない。通例、
これは、試験、リード曲げ、マーキングあるいは
他の後続作業の以前になされなければならない。

しかし、これ等の部品は、これ等が小形である
ため、個々に取扱うことは本来困難であり、そし
て、全体的に見て、技術の進歩に伴つて、このよ
うな回路素子の物理的寸法は、絶えず減少しつつ
ある。その上、リード・フレームから除去する
と、各素子の適正な位置が失われ、再び位置決め
をしなければならないが、これには、さらに作業
者の時間と努力とが費されることとなる。

回路素子をリード・フレームに固定するタグを
除去したとき、回路素子を個々に保持する問題を
解決するために、以前に、除去された素子を保持
するための個々のポケツトを有する紙またはプラ
スチツク・テープを使用し、テープとポケツトの
同時使用が提案された。このテープは、リード・
フレームの縦方向の軸に対して90゜進んでおり、
それをリード・フレームから除去するとき、個々
の素子を保持ポケツト中にランダムな方位
（orientation）で落下させることができる。しか
し、この方法は、テープおよび関連装置の両方の
面から見てこれ等の手段を与えるためには高価に
つき、部品の一様な方位を保持せず、そして、試
験、マーキングあるいはリード曲げの作業の以前
に付加的の処理ステツプを追加する。

従つて、本発明の一つの目的は、改良されたリ
ード・フレームおよび複数個の部品を処理するリ
ード・フレームの処理方法を提供することであ
る。

さらに本発明の一つの目的は、直ちに入手でき
る材料を使用して安価に実行できる改良されたリ
ード・フレームおよび複数個の部品を処理するリ
ード・フレームの処理方法を提供することであ
る。

なお、さらに本発明の一つの目的は、個々の素
子の方位（orientation）および位置が保持され
るような改良されたリード・フレームおよび複数
個の部品を処理するリード・フレームの処理方法
を提供することである。

なお、さらに本発明の一つの目的は、処理ステ
ツプの追加が要求されない改良されたリード・フ
レームおよび複数個の部品を処理するリード・フ
レームの処理方法を提供することである。

なお、さらに本発明の一つの目的は、個々の素
子を、試験、マーキングおよびリード曲げ作業を
通じて一つのユニツトとして取扱うことを可能と
する改良されたリード・フレームおよび複数個の
部品を処理するリード・フレームの処理方法を提
供することである。

発明の要約 上記の目的は、本発明により、マイラのような
粘着テープ・ストリツプをリード・フレームの下
部表面に沿つて転動し、あるいは圧し、リード・
フレームとボンデイング・パツドとの下部表面に
接触させることにより達せられる。リード・フレ
ームに対して個々の回路素子を保持するタツグを
除去しても、これ等部品は、現在の方位および位
置を、リード・フレームとともにテープ・ストリ
ツプによつて保持される。それから回路素子はリ
ード・フレーム／テープ・ストリツプ結合体によ
つて、後続の試験、マーキング、リード曲げある
いは他の処理作業において、一つのユニツトとし
て扱われる。

本発明によるリード・フレームおよびその処理
方法の構成は下記の通りである。即ち、本発明は
リード・フレームの平行に対向する上面と下面と
を与える少なくとも一つのランナと、リード・フ
レームの対向する上部の表面と下部の表面とを与
えるようになされた、前記ランナに分離可能に付
加された複数個のボンデイングパツドと、前記ラ
ンナの下面および前記ボンデイングパツドの下部
の表面に、粘着的に、かつ除去可能に固着された
テープ・ストリツプと、を具備することを特徴と
するリード・フレームに関するものであり、或い
は、また、リード・フレームの平行に対向する上
面と下面とを与える少なくとも一つのランナを有
するリード・フレームを準備する第１の工程と、
リード・フレームの対向する上部の表面と下部の
表面とを与えるボンデイング・パツドの複数個を
前記ランナに粘着する前に分離可能に提供する第
２の工程と、テープ・ストリツプを前記ランナの
下面および前記ボンデイング・パツドの下部の表
面に、粘着的に、かつ除去可能に固着する第３の
工程と、を有することを特徴とする複数個の部品
を処理するリード・フレーム処理方法に関するも
のである。

【図面の簡単な説明】

添付図面とともに、本発明の具体例の下記の説
明を参照することにより、本発明の上記および他
の特長と目的およびこれ等を達成するためのやり
方が、さらに明らかとなり、発明自身がよく理解
されるであろう。そして、 第１図は、本発明によるリード・フレームの一
部分の平面図で、リード・フレームとボンデイン
グ・パツトとを、粘着テープ・ストリツプととも
に示すもので、その回路素子をリード・フレーム
に保持するタツグを除去する以前および除去した
以後の両方の状態を示している。

第２図は、第１図のリード・フレームの側面図
であつて、一つのランナ（runner）の一部を切
り取つて、リード・フレームとボンデイング・パ
ツドとが粘着テープ・ストリツプに粘着している
状態を示す。

好ましい実施例の説明 さて、第１図および第２図を参照すると、本発
明による改良されたリード・フレーム１０が示さ
れている。改良されたリード・フレーム１０は、
主要部として、従来のリード・フレーム１２と粘
着テープ・ストリツプ１４とをともに含む。

図示の具体例において、リード・フレーム１２
は、平行で、間隔をおいて分離された、１対のラ
ンナ４２を含み、この１対のランナ４２はタイ・
バー１６およびタツグ２０に除去可能に付加され
たボンデイング・パツド１８により相互に結合さ
れている。

複数個の穿孔２２はリード・フレーム１２の上
面２４と下面２６とを連絡する。穿孔２２は、ダ
イ・ボンデイングおよび他の処理作業を通じて、
リード・フレーム１２の割出しおよび正確な位置
決めを可能とする。タイ・バー１６は、ボンデイ
ング・パツド１８に付せられたタツグ２０の除去
の以前と以後との両方において、リード・フレー
ム１２の構造上の完全な状態を維持する。

図示の通り、ボンデイング・パツド１８は上面
２８とこのタイ・ボンデイング作業中、ボンデイ
ング・パツド１８のうち一つの上面２８に接着さ
れる。タイ３２とボンデイング・パツド１８のう
ち一つは、共同して、１個の個別の回路素子を含
む。図示してはいないが、ボンデイング・パツド
１８は、後続のワイヤ・ボンデイング作業におい
て使用するために、ダイの個別の回路素子への数
個のリードを、付加的に含むことができる。

ボンデイング・パツド１８は、タツグ２０を分
離点４４において切断することにより、リード・
フレーム１２から除去可能となつている。このよ
うに、リード・フレーム１２からボンデイング・
パツド１８を分離している間〓空間３４よび３６
は、タツグ２０を切断することにより同一限界に
入る。従来の作業においては、個々のダイ３２
は、ボンデイング・パツド１８の一つに接着され
たとき、物理的に、そして個別にリード・フレー
ム１２から除去される。

本発明によれば、粘着表面３８と対向表面４０
を有する粘着テープ・ストリツプ１４を、その粘
着表面が下面２６および下部表面３０に接触する
ように、リード・フレーム１２の上に転動し、ま
た圧し付ける。通例は、粘着テープ・ストリツプ
１４は、ダイ接着のステツプの後粘着させること
ができるであろう。このようにして、粘着テー
プ・ストリツプ１４は、リード・フレーム１２お
よびボンデイング・パツド１８に対し、タツグ２
０をその分離点４４で切断する以前および以降の
両方において粘着的に固着される。このようにし
て、ダイ３２およびこのダイと関連する一つのボ
ンデイング・パツド１８とを含む個別の構成要素
の位置および方位は維持される。リード・フレー
ム１２、粘着テープ・ストリツプ１４および切断
されたボンデイング・パツド１８から成る結合体
に対し後続の試験、リード曲げ、マーキングある
いは他の処理作業中、一個のユニツトとして処理
できるようにするため、タイ・バー１６はリー
ド・フレーム１２に対して構造上完全な状態を与
えることに注意されたい。

上述の具体例においては、粘着テープ・ストリ
ツプ１４は標準形の８ミリのマイラ・テープを使
用するのが便利である。しかし、非導電性材料を
含む他のいずれの粘着テープをも同様に使用する
ことができる。ボンデイング・パツド１８を粘着
テープ・ストリツプ１４から除去した後その下方
の表面３０に残存する小量の粘着剤は、後に続く
回路素子の接着処理に影響を与えないからであ
る。

故に、上記は、安価に実行でき、直に入手でき
る材料を使用する改良されたリード・フレームお
よび複数個の部品を処理するリード・フレームの
処理方法である。さらに、本発明の改良されたリ
ード・フレームおよび複数個の部品を処理するリ
ード・フレームの処理方法は、処理ステツプの追
加を何等要求することなく、個別の要素の方位お
よび位置を維持する。さらに、本発明の改良され
たリード・フレームおよび複数個の部品を処理す
るリード・フレームの処理方法は、個別の要素
を、試験、マーキング、リード曲げおよび他の処
理作業を通じて、一つのユニツトとして処理する
ことを可能とする。

上記において、本発明の原理が特定の装置と一
緒に説明されたが、この説明は一例についてのみ
なされたものであり、この本発明の見界の制限さ
れるものではないことは明確に理解すべきであ
る。詳細に云えば、本発明により、単一のランナ
および／あるいは異る構成のボンデイング・パツ
ド、タイ・バー、あるいはタツグ素子を使用する
他のリード・フレーム構造を粘着ストリツプとと
もに使用することができる。