JPH0357291A - 可撓性回路基板の製造法 - Google Patents
可撓性回路基板の製造法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/062—Etching masks consisting of metals or alloys or metallic inorganic compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/064—Photoresists
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は小形・薄型であって微細な回路配線パターンを
構成する上で好適な可撓性回路基板とその製造法に関す
る。更に具体的には、本発明は可撓性絶縁フィルム基材
の両面に接着剤層を用いることなく導電層を被着した可
撓性両面導電板を使用し、この可撓性両面導電板の導電
層をレジスト手段として機能させながら上記フィルム基
材に対する樹脂トリミング手段で製品の外形トリミング
を施した後、回路配線パターンニング及び製品外形分離
の処理を同時的に施して製品を分離して得られる微細な
可撓性回路基板とその為の″ＰＡ造法に関する。
構成する上で好適な可撓性回路基板とその製造法に関す
る。更に具体的には、本発明は可撓性絶縁フィルム基材
の両面に接着剤層を用いることなく導電層を被着した可
撓性両面導電板を使用し、この可撓性両面導電板の導電
層をレジスト手段として機能させながら上記フィルム基
材に対する樹脂トリミング手段で製品の外形トリミング
を施した後、回路配線パターンニング及び製品外形分離
の処理を同時的に施して製品を分離して得られる微細な
可撓性回路基板とその為の″ＰＡ造法に関する。
「従来技術とその問題点」
可撓性回路基板の一般的な製作手法としては、片面又は
両面の可撓性銅彊積層板等の導電板材料を使用し、その
銅箔に対するフォトリングラフ法等の手法によるエッチ
ング手段で所要の回路導体を形成した後、金型等の打抜
き手段で製品の外形トリミング処理を行うことにより可
撓性回路基板製品を得るものであった。
両面の可撓性銅彊積層板等の導電板材料を使用し、その
銅箔に対するフォトリングラフ法等の手法によるエッチ
ング手段で所要の回路導体を形成した後、金型等の打抜
き手段で製品の外形トリミング処理を行うことにより可
撓性回路基板製品を得るものであった。
しかし、斯かる従来法では、製品の外形縁部と回路導体
とを非常に近接させて配置する必要がある場合、或いは
回路導体と製品外形縁部との相互位置寸法の公差を高精
度に要求される場合等では、回路導体のパターンニング
処理と外形トリミング処理とが別工程に分離されている
為、このような可撓性回路基板製品を製作することは極
めて困難である。そして、殊に形成すべき回路導体が微
細であって製品自体も小形である製品の場合には、製作
上の困難度は格段なものとなり、斯かる小型微細な可撓
性回路基板製品である程、従米の手法では益々対処し難
いものとなる。
とを非常に近接させて配置する必要がある場合、或いは
回路導体と製品外形縁部との相互位置寸法の公差を高精
度に要求される場合等では、回路導体のパターンニング
処理と外形トリミング処理とが別工程に分離されている
為、このような可撓性回路基板製品を製作することは極
めて困難である。そして、殊に形成すべき回路導体が微
細であって製品自体も小形である製品の場合には、製作
上の困難度は格段なものとなり、斯かる小型微細な可撓
性回路基板製品である程、従米の手法では益々対処し難
いものとなる。
一方、その為に使用される銅張積層板等の材料は，絶縁
性フィルム基材と銅箔との間に接着層を介在させた構造
であるので、この接着層の存在による加工法の制約に加
え、回路導体の微細化に伴う位置ずれの問題等が小形微
細な可撓性回路基板を製作する上で大きな支障となる。
性フィルム基材と銅箔との間に接着層を介在させた構造
であるので、この接着層の存在による加工法の制約に加
え、回路導体の微細化に伴う位置ずれの問題等が小形微
細な可撓性回路基板を製作する上で大きな支障となる。
「発明の目的及び構成Ｊ
本発明は、上記の如き従来手法に基づく小形で微細な可
撓性回路基板の製造に伴う限界を好適に解消すべく、可
撓性フィルム基材の両面に接着剤を用いることなく導電
箔を形成した可撓性導電板を用意し、この無接着剤可撓
性導電板に対して行うフォトエッチング処理、メッキ処
理並びに樹脂トリミング処理により製品の外形縁部に回
路配線パターンの一部が合致するか又は密に近接するよ
うな小形且つ微細な可撓性回路基板製品を従来のトリミ
ング処理又は打抜き処理なしに終段工程で同時に分離自
在な可撓性回路基板及びその製造法を提供するものであ
る。
撓性回路基板の製造に伴う限界を好適に解消すべく、可
撓性フィルム基材の両面に接着剤を用いることなく導電
箔を形成した可撓性導電板を用意し、この無接着剤可撓
性導電板に対して行うフォトエッチング処理、メッキ処
理並びに樹脂トリミング処理により製品の外形縁部に回
路配線パターンの一部が合致するか又は密に近接するよ
うな小形且つ微細な可撓性回路基板製品を従来のトリミ
ング処理又は打抜き処理なしに終段工程で同時に分離自
在な可撓性回路基板及びその製造法を提供するものであ
る。
また、本発明は、斯かる手法により形成すべき回路配線
パターン相互の位置精度及び製品外形との相互位置精度
を格段に確保しながら従来法では期待し得ない複雑な形
状を含めて任意の製品形状であって可撓性の極めて良好
な微細且つ小形な高機能の可撓性回路基板及びその製造
法を提供するものである。
パターン相互の位置精度及び製品外形との相互位置精度
を格段に確保しながら従来法では期待し得ない複雑な形
状を含めて任意の製品形状であって可撓性の極めて良好
な微細且つ小形な高機能の可撓性回路基板及びその製造
法を提供するものである。
その為に本発明に係る可撓性回路基板によれば、可撓性
絶縁フィルム基材の一方面に接着剤層を介さずに形成し
た所要の微細な回路配線パターンを具備し、この回路配
線パターンは少なくともその表面には耐エッチング性導
電メッキ層を具備するように形成され、該回路配線パタ
ーンの製品外形縁部に位置するものがその外形周縁部に
対し緊密に近接配置すべく構成したものである。
絶縁フィルム基材の一方面に接着剤層を介さずに形成し
た所要の微細な回路配線パターンを具備し、この回路配
線パターンは少なくともその表面には耐エッチング性導
電メッキ層を具備するように形成され、該回路配線パタ
ーンの製品外形縁部に位置するものがその外形周縁部に
対し緊密に近接配置すべく構成したものである。
そして斯かる可撓性回路基板を製作する為に、可撓性絶
縁フィルム基材の両面に接着剤層の介在なしに導電層を
具備する可撓性両面導電板を用意し、この可撓性両面導
電板の一方の面と他方の面に感光性レジスト剤を用いて
製品の外形と所要の回路配線パターンとに各々必要な製
品の外形用レジストパターンと回路配線用レジス１・パ
ターンとを各別に形成し、この回路配線用レジストパタ
ーン側に露出する上記導電層に対し耐工・ソチング性導
電メッキ層で形成したメタルマスクを波着した後、エッ
チング処理を施して上記外形用レジストパターン側に露
出する上記導電層を除去して外形用パターン構を形成し
、該溝内に露出した部位の上記フィルム基材を樹脂トリ
ミング処理で除去した後、上記外形用及び回路配線用の
両レジストパターンの除去処理で露出した不要な導電層
領域に対するエッチング処理により回路西己線のパター
ンニングと製品外形トリミング処理とを同時的に施しな
から可撓性回路基板製品を分離する各工程が採用される
。
縁フィルム基材の両面に接着剤層の介在なしに導電層を
具備する可撓性両面導電板を用意し、この可撓性両面導
電板の一方の面と他方の面に感光性レジスト剤を用いて
製品の外形と所要の回路配線パターンとに各々必要な製
品の外形用レジストパターンと回路配線用レジス１・パ
ターンとを各別に形成し、この回路配線用レジストパタ
ーン側に露出する上記導電層に対し耐工・ソチング性導
電メッキ層で形成したメタルマスクを波着した後、エッ
チング処理を施して上記外形用レジストパターン側に露
出する上記導電層を除去して外形用パターン構を形成し
、該溝内に露出した部位の上記フィルム基材を樹脂トリ
ミング処理で除去した後、上記外形用及び回路配線用の
両レジストパターンの除去処理で露出した不要な導電層
領域に対するエッチング処理により回路西己線のパター
ンニングと製品外形トリミング処理とを同時的に施しな
から可撓性回路基板製品を分離する各工程が採用される
。
上記手注に於いて、樹脂トリミング処理と上記両レジス
トパターンの剥離除去処理とは同時に施すことも可能で
あり、また、前記メタルマスクの被着処理に先立って上
記回路配線用レジストパターン制に露出する導電層部位
に電気メッキ処理を施して所要の電流容量を満たすよう
に導電部の厚付け処理を付加することも可能である。
トパターンの剥離除去処理とは同時に施すことも可能で
あり、また、前記メタルマスクの被着処理に先立って上
記回路配線用レジストパターン制に露出する導電層部位
に電気メッキ処理を施して所要の電流容量を満たすよう
に導電部の厚付け処理を付加することも可能である。
「実 施 例」
以下、図示の実施例を参県しながら本発明を更に詳述す
る。第１図は本発明に従った可撓性回路基板の基本的な
製造工程図を示すものであって、先ず、同図（１）のよ
うにポリイミドフイルムの如きイミド系ボリマー基材か
らなる可撓性絶縁フイルム基材２の両面に接着剤層を介
在させることな＜ｗ４箔等の導電層ｌを一様に波看した
可撓性両面導電板を用意する。このような可撓性両面導
電板は、所要の厚さの銅箔等の導電層ｌに対する絶縁フ
ィルム基材２の為の部材のキャスティング手段や或いは
斯かる絶縁フィルム基材２に対する導電部材のスパッタ
リング広又はイオン蒸着法で１０００〜５０００入程度
の厚さの導電層を形成すると共にその導電層に銅等の電
気メッキ層を更に１〜４μｍ前後に厚付けして得ること
も出来る。
る。第１図は本発明に従った可撓性回路基板の基本的な
製造工程図を示すものであって、先ず、同図（１）のよ
うにポリイミドフイルムの如きイミド系ボリマー基材か
らなる可撓性絶縁フイルム基材２の両面に接着剤層を介
在させることな＜ｗ４箔等の導電層ｌを一様に波看した
可撓性両面導電板を用意する。このような可撓性両面導
電板は、所要の厚さの銅箔等の導電層ｌに対する絶縁フ
ィルム基材２の為の部材のキャスティング手段や或いは
斯かる絶縁フィルム基材２に対する導電部材のスパッタ
リング広又はイオン蒸着法で１０００〜５０００入程度
の厚さの導電層を形成すると共にその導電層に銅等の電
気メッキ層を更に１〜４μｍ前後に厚付けして得ること
も出来る。
次に斯かる可撓性両面導電板の各導電層ｌには感光性フ
ォトレジスト剤を一様な厚さで形成した後、これらに対
する篇光・現像処理により同図｛２｝の如くその一方面
には製品の外形を区画する為の外形用レジストパターン
３を設け、更にその他面には所要の回路配線パターンに
必要な回路配線用レジストパターン４を形成する。これ
ら各面に要する両レジストパターン３、４は、所要の可
撓性回路基板製品に対応した露光用フイルムの例えばネ
ガフィルムとボジフィルムとを使用することにより、こ
の両レジストパターン３，４を高い位置精度で正確に対
応させることが可能である。
ォトレジスト剤を一様な厚さで形成した後、これらに対
する篇光・現像処理により同図｛２｝の如くその一方面
には製品の外形を区画する為の外形用レジストパターン
３を設け、更にその他面には所要の回路配線パターンに
必要な回路配線用レジストパターン４を形成する。これ
ら各面に要する両レジストパターン３、４は、所要の可
撓性回路基板製品に対応した露光用フイルムの例えばネ
ガフィルムとボジフィルムとを使用することにより、こ
の両レジストパターン３，４を高い位置精度で正確に対
応させることが可能である。
そこで、次工程及び回路配線パターンを形成する為の後
述のエッチング処理工程の準備段階として、同図（３）
に示すとおり、回路配線用レジストパターン４ ０ｌＩ
１に霞出する導電層１の表面に鉛、錫、錫ニッケル合金
或いは金などで典型的な導電部材による耐エッチング性
導電メッキ手段で形成し得る導電性メタルマスク５を設
ける。この処理工程の際、例えば７ノードからの電界を
遮断する等の手法により外形用レジストパターン３例の
導電層ｌの露出部位に対するこのメタルマスクの形成を
回避できる。
述のエッチング処理工程の準備段階として、同図（３）
に示すとおり、回路配線用レジストパターン４ ０ｌＩ
１に霞出する導電層１の表面に鉛、錫、錫ニッケル合金
或いは金などで典型的な導電部材による耐エッチング性
導電メッキ手段で形成し得る導電性メタルマスク５を設
ける。この処理工程の際、例えば７ノードからの電界を
遮断する等の手法により外形用レジストパターン３例の
導電層ｌの露出部位に対するこのメタルマスクの形成を
回避できる。
この導電性メタルマスク５の形成工程後には，先ず同図
（４）の如く、外形用レジストパターン３側に露出する
導電層ｌの部位をエッチング除去して製品外形に合致し
た外形用パターン満６を形成し、次いで同図（５）のと
おり、該溝６に現われたフィルム基材２の部位を強アル
カリ水溶液若しくはヒドラジンの使用により樹脂エッチ
ング処理を施すと、両導電層ｌが耐樹脂エッチングレジ
スト部材の如く機能しながら上記溝６に沿った部位の樹
脂層が正確に除去されて製品の外形パターン７が形成さ
れる一方、両導電層ｌはこの樹脂エッチング処理では除
去されず，回路配線用レジストパターン４側の導電層１
に於ける外形パターン７の形成部位には最終製品と外周
スクラップを連結するブリッジ８が得られる。
（４）の如く、外形用レジストパターン３側に露出する
導電層ｌの部位をエッチング除去して製品外形に合致し
た外形用パターン満６を形成し、次いで同図（５）のと
おり、該溝６に現われたフィルム基材２の部位を強アル
カリ水溶液若しくはヒドラジンの使用により樹脂エッチ
ング処理を施すと、両導電層ｌが耐樹脂エッチングレジ
スト部材の如く機能しながら上記溝６に沿った部位の樹
脂層が正確に除去されて製品の外形パターン７が形成さ
れる一方、両導電層ｌはこの樹脂エッチング処理では除
去されず，回路配線用レジストパターン４側の導電層１
に於ける外形パターン７の形成部位には最終製品と外周
スクラップを連結するブリッジ８が得られる。
ここで、上記両レジストパターン３、４の為の感光性フ
ォトレジスト剤にアルカリ可溶性のものを使用する場合
には、この樹脂エッチング処理の際に両レジストパター
ン３、４をも同時に溶解除去することが出来る。また、
外形パターン７を得る為の他の手段としては、絶縁フィ
ルム基材２の露出部位に対して施すエキシマレーザ手段
ち好適である。
ォトレジスト剤にアルカリ可溶性のものを使用する場合
には、この樹脂エッチング処理の際に両レジストパター
ン３、４をも同時に溶解除去することが出来る。また、
外形パターン７を得る為の他の手段としては、絶縁フィ
ルム基材２の露出部位に対して施すエキシマレーザ手段
ち好適である。
そこで、最終工程として露出する導電層ｌに対するエッ
チング処理により、絶縁フィルム基材２の一方面の導電
層１の全部、またその他方直に於ける導電性メタルマス
ク５の間の不要な導電層ｌの部位と連結用ブリッジ８の
各領域が除去され、同図（６）のとおり、最終製品の分
離と同時にこの回路配線パターンニング工程で絶縁フィ
ルム基材２の片面に接着層の介在なしにパターンニング
で得られた導電層１Ａと導電性メタルマスク５とからな
る微細な回路配線パターン９を有する可撓性回路基板製
品を得ることが出来る。
チング処理により、絶縁フィルム基材２の一方面の導電
層１の全部、またその他方直に於ける導電性メタルマス
ク５の間の不要な導電層ｌの部位と連結用ブリッジ８の
各領域が除去され、同図（６）のとおり、最終製品の分
離と同時にこの回路配線パターンニング工程で絶縁フィ
ルム基材２の片面に接着層の介在なしにパターンニング
で得られた導電層１Ａと導電性メタルマスク５とからな
る微細な回路配線パターン９を有する可撓性回路基板製
品を得ることが出来る。
上記の如き手法で構成した可撓性回路基板製品は、第１
図（６）及び第２図のとおり、絶縁フィルム基材２の側
端部ＩＯと最外側の回路配線パターン９に於ける側端部
とを高精度で合致させるか，或いはそれら両刺端部とを
極めて近接させた状態で複雑な外形製品の場合でも構成
可能となり、従って、従前手法では殆ど製作することの
不可能なμダ聖であって小形且つ微細な可撓性の極めて
良好な回路基板製品を確実に高い品質で製作することが
出来る。斯かる可撓性回路基板製品の場合に於いて、製
品外形の沿って配置される回路配線パターン９は、その
外形縁部の機械的強度を製品全体と総合的に協調させな
がら好適に補助するので、製品外形の複雑なちのを含め
て、この種の薄型で小形且つ微細な可撓性回路基板製品
の分野に於いでは非常に有ｆｌｌな構造となる。
図（６）及び第２図のとおり、絶縁フィルム基材２の側
端部ＩＯと最外側の回路配線パターン９に於ける側端部
とを高精度で合致させるか，或いはそれら両刺端部とを
極めて近接させた状態で複雑な外形製品の場合でも構成
可能となり、従って、従前手法では殆ど製作することの
不可能なμダ聖であって小形且つ微細な可撓性の極めて
良好な回路基板製品を確実に高い品質で製作することが
出来る。斯かる可撓性回路基板製品の場合に於いて、製
品外形の沿って配置される回路配線パターン９は、その
外形縁部の機械的強度を製品全体と総合的に協調させな
がら好適に補助するので、製品外形の複雑なちのを含め
て、この種の薄型で小形且つ微細な可撓性回路基板製品
の分野に於いでは非常に有ｆｌｌな構造となる。
このような可撓性回路基板に於いて、回路配線パターン
に更に十分な電流容量を具備させる必要がある場合には
、第１図（３）に示すメタルマスク５の彼青工程に先立
っで、第３図（１）の如くアノードからの電界を遮断し
ながら回路配線用レジストパターン４側に露出する導電
層１の部位にのみ先ず銅等の部材による電気メッキ層５
Ａを所望の厚さに形成した後，同図（２）の如く該電気
メッキ層５Ａ上に既述のメタルマスク５を彼着し、次い
で上記実施例と同様に第Ｉ図（４｝以降に示す外形用パ
ターン溝６の形成工程、両レジストパターン３、４の溶
解除去処理を含む樹脂トリミングによる外形パターン７
の開切処理工程、そして、回路配線パターンの形成及び
製品分離の為の最終的なエッチング処理工程を順次的に
施すことにより、第４図に示す如くエッチングでパター
ン化された導電層ＩＡ上に電気メッキ層５Ａを備えると
共にこの電気メッキ層５Ａに設けたメタルマスク５によ
る回路配線パターン９を具備する上記同様な高機能の可
撓性回路基板製品を得ることが出来る。
に更に十分な電流容量を具備させる必要がある場合には
、第１図（３）に示すメタルマスク５の彼青工程に先立
っで、第３図（１）の如くアノードからの電界を遮断し
ながら回路配線用レジストパターン４側に露出する導電
層１の部位にのみ先ず銅等の部材による電気メッキ層５
Ａを所望の厚さに形成した後，同図（２）の如く該電気
メッキ層５Ａ上に既述のメタルマスク５を彼着し、次い
で上記実施例と同様に第Ｉ図（４｝以降に示す外形用パ
ターン溝６の形成工程、両レジストパターン３、４の溶
解除去処理を含む樹脂トリミングによる外形パターン７
の開切処理工程、そして、回路配線パターンの形成及び
製品分離の為の最終的なエッチング処理工程を順次的に
施すことにより、第４図に示す如くエッチングでパター
ン化された導電層ＩＡ上に電気メッキ層５Ａを備えると
共にこの電気メッキ層５Ａに設けたメタルマスク５によ
る回路配線パターン９を具備する上記同様な高機能の可
撓性回路基板製品を得ることが出来る。
「発明の効果」
以上のとおり、本発明は、無接着剤可撓性両面導電板を
使用し、その両面の導電層に感光性レジスト剤の露光・
現像処理で製品の外形用レジストパターンと回路配綜用
レジストパターンとを各別に形成した後、回路配線用レ
ジストパターン側に露出する導電層部位に耐エッチング
導電性メタルマスクを波着し、次いで外形用レジストパ
ターン側に露出する導電層の部位にエッチング処理を加
えて製品の外形に沿ったパターン講を設けた後、他の導
電層及び上記メタルマスクをレジスト部材として機能さ
せながら上記パターン溝に現われたフィルム基材の部位
に対し樹脂トリミング処理を施して製品の外形パターン
の高精度な区画と共に、上記両レジストパターンの同時
的除去可能な処理で露出した不要導電層領域をエッチン
グ処理して所要の回路配線パターンニングと製品の外形
に沿った分離処理とを同時に施すことにより、製品の外
形縁部と回路配線パターンの端部とが一致するか又は非
常に近接するような形態を備える可撓性回路基板製品を
高精度に製作することが出来る。
使用し、その両面の導電層に感光性レジスト剤の露光・
現像処理で製品の外形用レジストパターンと回路配綜用
レジストパターンとを各別に形成した後、回路配線用レ
ジストパターン側に露出する導電層部位に耐エッチング
導電性メタルマスクを波着し、次いで外形用レジストパ
ターン側に露出する導電層の部位にエッチング処理を加
えて製品の外形に沿ったパターン講を設けた後、他の導
電層及び上記メタルマスクをレジスト部材として機能さ
せながら上記パターン溝に現われたフィルム基材の部位
に対し樹脂トリミング処理を施して製品の外形パターン
の高精度な区画と共に、上記両レジストパターンの同時
的除去可能な処理で露出した不要導電層領域をエッチン
グ処理して所要の回路配線パターンニングと製品の外形
に沿った分離処理とを同時に施すことにより、製品の外
形縁部と回路配線パターンの端部とが一致するか又は非
常に近接するような形態を備える可撓性回路基板製品を
高精度に製作することが出来る。
製品の外形トリミング処理を従来の如く金型等で行う手
法の限界に制約されることなく、小形で微細な回路配線
パターンを具備する複雑な外形の製品でも十分に対応す
ることが可能である。
法の限界に制約されることなく、小形で微細な回路配線
パターンを具備する複雑な外形の製品でも十分に対応す
ることが可能である。
製品外形に沿って回路配線パターンを高い精度で配置す
ることが可能であることから、製品全体と総合的に協調
させながら、この回路配線パターンは製品外形縁部の機
械的強度を好適に補助することどなるので、製品外形の
複雑なものを含めてこの種の薄型で小形且つ微細な可撓
性回路基板の製品に於いてはその様々な新規な加工手法
と共に非常に有ｆＩＩな構造と製作手〆去を提供できる
。
ることが可能であることから、製品全体と総合的に協調
させながら、この回路配線パターンは製品外形縁部の機
械的強度を好適に補助することどなるので、製品外形の
複雑なものを含めてこの種の薄型で小形且つ微細な可撓
性回路基板の製品に於いてはその様々な新規な加工手法
と共に非常に有ｆＩＩな構造と製作手〆去を提供できる
。
斯かる小形・微細な可撓性回路基板製品に於いても回路
配線パターン該当部位に対する電気メッキ層の付加的処
理により仕様に十分に対応できる電流容量を備えた回路
配線パターンを簡便に構成可能である。
配線パターン該当部位に対する電気メッキ層の付加的処
理により仕様に十分に対応できる電流容量を備えた回路
配線パターンを簡便に構成可能である。
小形・薄型で耐熱性及び可撓性の高い微細高密度な高機
能の可撓性回路基板製品を提供することができる。
能の可撓性回路基板製品を提供することができる。
第ｌ図（１）〜（６）は本発明の一実施例による微細な
可撓性回路基板の全体的な製造工程図、第２図は可撓性
回路基板の外形縁部と近接する回路配線パターンの配設
態様説明図、第３図（１）及び（２）は電流容量の十分
な回路配線パターンを得る為に回路配線パターン該当部
位に毒気メッキ層を施した後、耐エッヂング導電性メタ
ルマスクを形成する他の実施例に於ける部分製造工程図
、そして、 第４図はその製造手法で製作した可撓性回路基板の概念
的断面構成図である。 １ ： ２ ； ３ 、 ４ ： ５ ： ５ Ａ ・ ６ ， ７ ： ９ １ ０ ： 無接着剤導電層 ！！縁フィルム基材 所要のレジストパターン 導電性メタルマスク 厚付け電気メッキ層 溝と外形パターン 回路配線パターン 絶縁フィルム基材の端部 第 １ 図 ｌ導電層 ｌ ｂ 第 図 第 ２ 図
可撓性回路基板の全体的な製造工程図、第２図は可撓性
回路基板の外形縁部と近接する回路配線パターンの配設
態様説明図、第３図（１）及び（２）は電流容量の十分
な回路配線パターンを得る為に回路配線パターン該当部
位に毒気メッキ層を施した後、耐エッヂング導電性メタ
ルマスクを形成する他の実施例に於ける部分製造工程図
、そして、 第４図はその製造手法で製作した可撓性回路基板の概念
的断面構成図である。 １ ： ２ ； ３ 、 ４ ： ５ ： ５ Ａ ・ ６ ， ７ ： ９ １ ０ ： 無接着剤導電層 ！！縁フィルム基材 所要のレジストパターン 導電性メタルマスク 厚付け電気メッキ層 溝と外形パターン 回路配線パターン 絶縁フィルム基材の端部 第 １ 図 ｌ導電層 ｌ ｂ 第 図 第 ２ 図
Claims (7)
- （１）可撓性絶縁フィルム基材の一方面に接着剤層の介
在なしに形成した所要の微細な回路配線パターンを具備
し、この回路配線パターンの製品外形縁部に位置するも
のがその外形周縁部に対して緊密に近接配置すべく構成
したことを特徴とする微細な可撓性回路基板。 - （２）前記回路配線パターンの表面には少なくとも耐エ
ッチング性導電メッキ層を具備することを特徴とする請
求項（１）の可撓性回路基板。 - （３）可撓性絶縁フィルム基材とその両面に接着剤層の
介在なしに導電層を有する可撓性両面導電板を用意し、
この可撓性両面導電板の一方面と他方の面に感光性レジ
スト剤の使用により製品の外形と所要の回路配線パター
ンとに各々必要な製品の外形用レジストパターンと回路
配線用レジストパターンとを各別に形成し、この回路配
線用レジストパターン側に露出する上記導電層に対し耐
エッチング性導電メッキ層で形成したメタルマスクを被
着した後、エッチング処理を施して上記外形用レジスト
パターン側に露出する上記導電層を除去して外形用パタ
ーン溝を形成し、該溝内に露出した製品外形パターン部
位の上記フィルム基材を除去した後、上記外形用及び回
路配線用の両レジストパターンの除去処理で露出した不
要な導電層領域に対するエッチング処理により回路配線
のパターンニング処理と製品外形分離処理とを同時に施
すことにより微細な可撓性回路基板製品を得ることを特
徴とする可撓性回路基板の製造法。 - （４）前記フィルム基材の除去工程を樹脂エッチング手
段で処理することを特徴とする請求項（３）の可撓性回
路基板の製造法。 - （５）前記フィルム基材の除去工程をエキシマレーザ手
段で処理することを特徴とする請求項（３）の可撓性回
路基板の製造法。 - （６）前記フィルム基材の除去処理と上記両レジスパタ
ーンの除去処理とを同時に施すことを特徴とする請求項
（３）又は（４）の可撓性回路基板の製造法。 - （７）前記メタルマスクの被着処理に先立ち、上記回路
配線用レジストパターン側に露出する導電層部位に電気
メッキ処理を施す工程を含む前記請求項いずれかの可撓
性回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1193345A JP2787228B2 (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 可撓性回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1193345A JP2787228B2 (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 可撓性回路基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0357291A true JPH0357291A (ja) | 1991-03-12 |
| JP2787228B2 JP2787228B2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=16306356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1193345A Expired - Fee Related JP2787228B2 (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 可撓性回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2787228B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07221412A (ja) * | 1994-01-31 | 1995-08-18 | Nec Toyama Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
| WO1997038562A1 (en) * | 1996-04-10 | 1997-10-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting board, process for producing the board, and process for producing the module |
| JP2007115955A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層プリント配線基板及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5337858A (en) * | 1976-09-20 | 1978-04-07 | Nippon Mektron Kk | Terminal structure for flexible circuit and method of producing same |
| JPS5982783A (ja) * | 1982-11-02 | 1984-05-12 | 宇部興産株式会社 | フレキシブル印刷回路用基板 |
| JPS59132189A (ja) * | 1983-01-19 | 1984-07-30 | アルプス電気株式会社 | 回路基板およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-07-26 JP JP1193345A patent/JP2787228B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5337858A (en) * | 1976-09-20 | 1978-04-07 | Nippon Mektron Kk | Terminal structure for flexible circuit and method of producing same |
| JPS5982783A (ja) * | 1982-11-02 | 1984-05-12 | 宇部興産株式会社 | フレキシブル印刷回路用基板 |
| JPS59132189A (ja) * | 1983-01-19 | 1984-07-30 | アルプス電気株式会社 | 回路基板およびその製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07221412A (ja) * | 1994-01-31 | 1995-08-18 | Nec Toyama Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
| WO1997038562A1 (en) * | 1996-04-10 | 1997-10-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting board, process for producing the board, and process for producing the module |
| US6165595A (en) * | 1996-04-10 | 2000-12-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting board, process for producing the board, and process for producing the module |
| JP2007115955A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層プリント配線基板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2787228B2 (ja) | 1998-08-13 |
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