JPH0357558A - 自動半田付け装置 - Google Patents

自動半田付け装置

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JPH0357558A
JPH0357558A JP19519189A JP19519189A JPH0357558A JP H0357558 A JPH0357558 A JP H0357558A JP 19519189 A JP19519189 A JP 19519189A JP 19519189 A JP19519189 A JP 19519189A JP H0357558 A JPH0357558 A JP H0357558A
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JP
Japan
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soldering
flux
substrate
solvent
post
Prior art date
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Pending
Application number
JP19519189A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaru Iwasayama
岩佐山 大
Yoichi Oba
洋一 大場
Saihei Hara
原 才平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Chemical Research Laboratory Co Ltd
Victor Company of Japan Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Research Laboratory Co Ltd
Victor Company of Japan Ltd
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Publication date
Application filed by Asahi Chemical Research Laboratory Co Ltd, Victor Company of Japan Ltd filed Critical Asahi Chemical Research Laboratory Co Ltd
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Publication of JPH0357558A publication Critical patent/JPH0357558A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、自動半田付け装置に係り、特に基板に塗布さ
れているプレフラックスを洗浄除去した後ポストフラッ
クスを要半田付け部に塗布した後半田付けすることによ
り、基板の不濡れを防止して高性能の半田付けを行うこ
とができる画期的な自動半田付け装置に係る。
従来の技術 基板は、紙フェノール又はガラス繊維入りエポキシ樹脂
等の板状ベースの上に銅箔の要半田付け部をフォトエソ
チング法によって形威して作製されたものが一般的であ
るが、該基板作製後電子部品を搭載して半田付けするま
での間に要半田付け部の銅箔が酸化すると半田の濡れ性
能が劣化してしまい半田付け不良の原因となるため、基
板の要半田付け部上にプレフラックスを塗布して空気と
の接触を遮断して酸化を防止する方法が採用されている
プレフラックスの戒分は、天然口ジン、フェノール変性
口ジン等のロジン系樹脂又はテルペンフェノール樹脂を
主成分としてこれに酸化防止剤を必要に応じて加えたも
のをイソプロピルアルコール、トルエン又は酢酸エチル
等の溶剤に溶解したものであって、通常基板の要半田付
け部上に3〜5μmの厚さに塗布される。
従来の自動半田付け装置においては、該プレフラックス
を除去することなく、プレフラックス層の上からポスト
フラソクスを塗布し、ヒータにより予備加熱した後溶融
半田に接触させて半田付けする装置が採用されていた。
しかし該従来装置においてはプレフラックス層の上から
ポストフラノクスを塗布するので、本来ポストフラック
スを塗布すべき要半田付け部にはポストフラソクスは塗
布されず、該要半田付け部はプレフラックスによって被
覆された状態のまま予備加熱され、高温の溶融半田と接
触したときにプレフラックス及びポストフラックスが同
時に気化してガスとなって除去され、半田付けされるの
で該ポストフラソクスが十分要半田付け部に作用せず不
濡れの大きな原因となっていた。またプレフラックス及
びポストフラックスが同時にガスとなるので、半田付け
時のガス発生量が多く、該ガスが搭載された電子部品の
間に溜って溶融半田と要半田付け部との接触を妨げて半
田付け不良が多く発生していた。
目  的 本発明は、上記した従来技術の欠点を除くためになされ
たものであって、その目的とするところは、基板に塗布
されているプレフラ・ノクスを溶剤により洗浄除去して
銅箔等からなる要半田付け部を露出させてからポストフ
ラックスを塗布し、ヒータにより予備加熱した後半田付
けすることにより、要半田付け部に確実にポストフラッ
クスを塗布できるようにすることであり、またこれによ
ってポストフラノクスの作用を十分に要半田付け部に作
用させて半田の不濡れを防止することである。
また他の目的は、プレフラックスを予め除去することに
より、基板が熔融半田と接触するとき発生するガスの量
を最小限に抑制して該ガスにより阻害されることなく基
板の全面を溶融半田と接触させて半田付けして高性能の
半田付け性能を得ることである。更に他の目的は、従来
の自動半田付け装置のフラクサの基板搬送方向上流側に
溶剤によるプレフラックスの洗浄装置を備えた簡単な構
造とすることにより、高性能の自動半田付け装置を安価
に製作できるようにすることである。
構成 要するに本発明(請求項1)は、電子部品を搭載した基
板を搬送しながら該基板の要半田付け部にフラクサによ
りポストフラックスを塗布し、ヒータによって予備加熱
した後半田付けを行う自動半田付け装置において、前記
基板に塗布されたプレフラックスを除去する洗浄装置を
前記フラクサの搬送方向上流側に備え、前記基板に塗布
されたプレフラックスを除去した後前記ポストフラック
スを塗布して半田付けするように構成したことを特徴と
するものである。
また本発明(請求項2)は、電子部品を搭載した基板を
搬送しながら該基板の要半田付け部にフラクサによりポ
ストフラックスを塗布し、ヒータによって予備加熱した
後半田付けを行う自動半田付け装置において、前記基板
に塗布されたプレフラックスを溶解する溶剤を上方に噴
出させて前記基板に接触させるようにしたパイプを備え
、該パイプから前記溶剤を噴出させることにより前記基
板に塗布されたプレフラックスを溶解除去した後前記ポ
ストフラックスを塗布して半田付けするように構成した
ことを特徴とするものである。
また本発明(請求項3)は、電子部品を搭載した基板を
搬送しながら該基板の要半田付け部にフラクサによりポ
ストフシックスを塗布し、ヒータによって予備加熱した
後半田付けを行う自動半田付け装置において、前記基板
に塗布されたプレフラックスを溶解する溶剤を少なくと
も表面に付着させた回転体を備え、該回転体を回転させ
ながら前記基板に接触させることにより前記基板に塗布
されたプレフラックスを溶解除去した後前記ポストフラ
ックスを塗布して半田付けするように構成したことを特
徴とするものである。
以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明する。第1
図において本発明に係る自動半田付け装置工は、洗浄装
置2と、フラクサ3と、ヒータ4とを備えている。
洗浄装置2は、第2図から第5図を参照して基板5の要
半田付け部5a上に塗布されているプレフラックス6に
溶剤8を接触させて該プレフラックスを溶解除去するた
めのものであって、溶剤8を基板5に接触させる方法に
より種々の洗浄装置2が考えられるが、まず第1図及び
第2図に示す溶剤噴流式の洗浄装置2について説明する
。基板5は、基板挿入口9からローラ10に案内されて
回転する例えばチェーンコンベア式の搬送装置11に積
載されて矢印A方向に搬送されるが、上部12aに噴出
穴12bが形威されたパイプ129 が、搬送装置11の下方かつ基板5の搬送方向(矢印A
方向)と直交する方向に配設されていて、該バイブの下
方に配置された容器13に貯溜されている溶剤8を図示
しないポンプにより吸込ホース14から吸い込み、吐出
ホース15に吐出してバイプ12に供給し、噴出穴12
bから上方に向けて噴出させ、基板5に接触させてプレ
フラックス6を溶解し、再び容器l3中に落下(矢印F
方向)させるように構成されている。
また第3図及び第4図に示す回転体方式による洗浄装置
2は、搬送される基板5の下方に配設され、溶剤8を貯
溜する容器13の上部13aに両端16aがベアリング
18にまり回動自在に支持された回転軸16が基板Aの
搬送方向く矢印A方向)と直交する方向に装着され、軸
16には回転体の一例たる円筒形状のスポンジ19(第
3図参照)又は多数の針金20aを放射状に形戒した回
転体の他の一例たる円筒形のワイヤブラシ20が固着さ
れている。そして軸16はモータ21の回転軸(図示せ
ず)に連結されていて、モータ2110 により軸16及びスポンジ19又はワイヤブラシ20を
矢印G方向に回転させるように構成されている。
そしてスポンジ19及びワイヤブラシ20の下部19a
及び20bは、容器I3に貯溜された溶剤8中に浸漬し
て少なくともその表面に溶剤8を付着させ、また上部1
9b及び20cは基板5の下面5bに接触するようにな
っており、スポンジ19又はワイヤブラシ20の回転に
よって溶剤8を付着させて該溶剤を基板5の下面5bに
接触させながらこすることによりプレフラックス6を溶
解除去するように構成されている。
フラクサ3は、ボストフラソクス22を基板5に塗布す
るためのものであって、該ポストフラソクスを貯溜した
容器23中に配設された空気供給パイプ24から空気を
噴出させてポストフラックス22を発泡させて基板5に
接触させて塗布する公知の装置である。
ヒータ4は、プレヒー夕であって基板5を半田付け温度
より少し低い温度(例えば220℃)に11 まで予備加熱するためのものであって、例えばシーズヒ
ータ25を多数個配列した公知のものである。
また、第1図を参照して、自動半田付け装置1が備える
他の装置について説明すると、フラクサ3とヒータ4と
の間にはノズル26aから圧縮空気を上方に向けて噴出
する公知のエアカーテン装置26が配設され、ヒータ4
の基板搬送方向下流側には溶融半田28を貯溜する半田
槽29が配設されている。更に半田付けされた基板5に
圧縮空気を矢印H方向に吹き付けて冷却する冷却ファン
30及び半田付けされた基板5を自動半田付け装置1の
外に搬送する取出し装置31が所定の位置に配設されて
いるが、これらの装置はいずれも公知の装置であるので
、説明は省略する。
次に、本発明装置における洗浄装置2において用いる溶
剤8について説明する。該溶剤としては種々のものが有
効であるが、まずイソプロピルアルコール、トルエン及
び酢酸エチルの群より選ばれたいずれか1種のものを用
いることができ、ま12 たこれらの混合液も有効である。
また溶剤8としては、イソプロピルアルコールトルエン
及び酢酸エチルの群より選ばれたいずれか1種のものに
1.1.1−トリクロルエタン又はトリフロロトリクロ
ロエタンを混合したものを用いることができる。
更に溶剤8としては、イソプロピルアルコールトルエン
及び酢酸エチルの混合液に1.1.1トリクロルエタン
又はトリフロロトリクロロエタンを混合したものも有効
である。
作用 本発明は、上記のように構成されており、以下その作用
について説明する。第1図において、基板5が基板挿入
口9から搬送装置11に積載されると、矢印八方向に搬
送されて洗浄装置2の上方に達する。洗浄装置2では、
容器13に貯溜された熔剤8がボンブの作用によりパイ
プ12の噴出穴12bから噴出して再び容器13中に落
下する循環作用が行われているので、溶剤8の噴流8a
によって基板5の下面5bに塗布されているプレ13 フラックス6(散点模様で示す)が溶解されて除去され
る(第5図参照)。これによって今までプレフラックス
6の薄い(3〜5μm)膜によって被覆されていた基板
5の要半田付け部5aが酸化していない状態で露出する
。洗浄装置2の作用は、第3図及び第4図に示すスポン
ジ19又はワイヤブラシ20に溶剤8を付着させて基板
5をこする回転体方式のものにおいても全く同じである
基板5を製作後半田付けするまでの間に要半田付け部5
aの酸化を防止するために塗布されるプレフラックスの
主或分は、天然口ジン又はフェノール変性ロジンなどの
ロジン系樹脂又はテルベンフェノール樹脂を主成分とし
、これに酸化防止剤を必要により加え、イソプロピルア
ルコール、トルエン又は酢酸エチルなどの溶剤に熔解し
たものである。
洗浄装置2によりプレフラックス6が除去され要半田付
け部5aが露出した基板5は、更に搬送されてフラクサ
3によりポストフラックス22が要半田付け部5aに塗
布されるが、該ポストフラ14 ソクス22は露出した要半田付け部5aに直接塗布され
るので、従来装置のプレフラックス6の上から塗布され
るものと異なり、その作用が直接要半田付け部5aに作
用して、要半田付け部5aを活性化し、溶融半田28を
よりイ」着し易くさせる。
また洗浄装置2でプレフラックス6が除去されて要半田
付け部5aが空気と接触するが、フラクサ3によりボス
トフラソクス22が塗布されて再び空気との接触が遮断
されるまでの時間はわずかに1〜1.5秒間であって、
この間に要半田付け部5aが酸化ずるおそれはない。
ポストフラノクス22が塗布された基板5は、ヒータ4
により半田付け温度よりわずかに低い温度、例えば22
0゜Cまで徐々に加熱された後、半田槽29に貯溜され
た溶融半田28と接触して半田付けされる。
ここで基板5が高温の溶融半田28に接触すると塗布さ
れていたポストフラックス22は気化し、ガスとなって
基板5の下面5bに溜るため、要半田付け部5aと溶融
半田22との接触が該ガス15 によって阻害され、不濡れが生ずるが、これを防止する
ためには基板5を振動させて又は傾けて該ガスを逃がす
方法が通常採用されているが、従来装置においては基板
5にプレフラックス6及びボストフラソクス22の両方
が塗布されているので、ガスの発生量が多く、上記した
ガス対策によっても十分にガスを逃がすことが困難であ
り不濡れによる半田付け不良が発生し易かったが、本発
明の装置によると基板5にはボストフラソクス22だけ
が塗布されているので、ガスの発生量はかなり少なく、
従来のガス対策のみでも不濡れがほとんど発生しない。
そして冷却ファン30からの空気により徐々に冷却され
ながら搬送方向を矢印B及びC方向に変えて基板挿入口
9の方向に返送され、再び矢印D及びE方向に方向を変
えながら搬送されて取出し装置31によって取り出され
て半田付けが終了する。
なお、上記実施例においては、自動半田付け装置は溶融
半田に基板を浸漬させるディソプ式自動l6 半田付け装置として説明したが、自動半田付け装置はデ
ィノプ式自動半田付け装置に限定されるものではなく、
溶融半田を噴出させて半田付けする噴流式自動半田付け
装置であってもよい。
効果 本発明は、上記のように基板に塗布されているプレフラ
ックスを溶剤により洗浄除去して銅箔等からなる要半田
付け部を露出させてからポストフラックスを塗布し、ヒ
ータにより予備加熱した後半田付けするようにしたので
、要半田付け部に確実にポストフラソクスを塗布でき、
この結果ポストフラックスの作用を十分に要半田付け部
に作用させて半田の不濡れを防止できる効果がある。ま
た、プレフラックスを予め除去するようにしたので、基
板が溶融半田と接触するときに発生するガスの量を最小
限に抑制することができる効果があり、またこの結果該
ガスにより阻害されることなく基板の全面を熔融半田と
接触させて半田付けずることが可能となるため高性能の
半田付けを行うことができる効果がある。また従来の自
動半田付17 け装置のフラクサの基板搬送方向上流側に溶剤によるプ
レフラノクスの洗浄装置を備えた簡単な構造としたので
、自動半田付け装置の構造を簡単にできると共に高性能
の自動半田付け装置を安価に製作できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の実施例に係り、第1図は自動半田付け装
置の全体構成を示す概略図、第2図は噴流式の洗浄装置
を示す斜視図、第3図及び第4図は夫々回転体方式の洗
浄装置の一実施例を示す斜視図、第5図は噴流式の洗浄
装置の作用を説明する要部拡大縦断面図である。 ■は自動半田付け装置、2は洗浄装置、3はフラクサ、
4はヒータ、5は基板、6はプレフラックス、8は溶剤
、19は回転体の一例たるスポンジ、20は回転体の他
の一例たるワイヤブラシ、22はポストフラックスであ
る。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 電子部品を搭載した基板を搬送しながら該基板の要
    半田付け部にフラクサによりポストフラックスを塗布し
    、ヒータによって予備加熱した後半田付けを行う自動半
    田付け装置において、前記基板に塗布されたプレフラッ
    クスを除去する洗浄装置を前記フラクサの搬送方向上流
    側に備え、前記基板に塗布されたプレフラックスを除去
    した後前記ポストフラックスを塗布して半田付けするよ
    うに構成したことを特徴とする自動半田付け装置。 2 電子部品を搭載した基板を搬送しながら該基板の要
    半田付け部にフラクサによりポストフラックスを塗布し
    、ヒータによって予備加熱した後半田付けを行う自動半
    田付け装置において、前記基板に塗布されたプレフラッ
    クスを溶解する溶剤を上方に噴出させて前記基板に接触
    させるようにしたパイプを備え、該パイプから前記溶剤
    を噴出させることにより前記基板に塗布されたプレフラ
    ックスを溶解除去した後前記ポストフラックスを塗布し
    て半田付けするように構成したことを特徴とする自動半
    田付け装置。 3 電子部品を搭載した基板を搬送しながら該基板の要
    半田付け部にフラクサによりポストフラックスを塗布し
    、ヒータによって予備加熱した後半田付けを行う自動半
    田付け装置において、前記基板に塗布されたプレフラッ
    クスを溶解する溶剤を少なくとも表面に付着させた回転
    体を備え、該回転体を回転させながら前記基板に接触さ
    せることにより前記基板に塗布されたプレフラックスを
    溶解除去した後前記ポストフラックスを塗布して半田付
    けするように構成したことを特徴とする自動半田付け装
    置。 4 前記溶剤は、イソプロピルアルコール、トルエン及
    び酢酸エチルの群より選ばれたいずれか1種のものであ
    ることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記
    載の自動半田付け装置。 5 前記溶剤は、イソプロピルアルコール、トルエン及
    び酢酸エチルの混合液であることを特徴とする請求項1
    乃至3のいずれか1項に記載の自動半田付け装置。 6 前記溶剤は、イソプロピルアルコール、トルエン及
    び酢酸エチルの群より選ばれたいずれか1種のものに1
    ,1,1−トリクロルエタンを混合したものであること
    を特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の自
    動半田付け装置。 7 前記溶剤は、イソプロピルアルコール、トルエン及
    び酢酸エチルの群より選ばれたいずれか1種のものにト
    リフロロトリクロロエタンを混合したものであることを
    特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の自動
    半田付け装置。 8 前記溶剤は、イソプロピルアルコール、トルエン及
    び酢酸エチルの混合液に1,1,1−トリクロルエタン
    を混合したものであることを特徴とする請求項1乃至3
    のいずれか1項に記載の自動半田付け装置。 9 前記溶剤は、イソプロピルアルコール、トルエン及
    び酢酸エチルの混合液にトリフロロトリクロロエタンを
    混合したものであることを特徴とする請求項1乃至3の
    いずれか1項に記載の自動半田付け装置。
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