JPH0357588B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は絞りプレスにより製作した金属外環
を有する気密端子の製造方法の改良に関する。

比較的小電力用の半導体装置のヘツド等として
用いられる気密端子は、コバール等よりなる薄肉
の金属板を絞りプレスした金属外環を用いて製造
されている。この種の気密端子は、例えば第１図
および第２図に示す構造を有する。図において、
１Ａは金属外環で、天板部２と、円筒状部３と、
フランジ部４と、フランジ部４の一部に設けた極
性表示用の突起部５と、前記天板部２に穿設され
た複数個（図示例では４個）の透孔６とを有す
る。７は金属外環１Ａの内部に充填されたガラス
で、前記各透孔６にはコバール等よりなるリード
線８が挿通され、各リード線８はガラス７を介し
て前記金属外環１Ａに気密かつ絶縁して封着され
ている。

このような気密端子は、従来第３図のようにし
て製造されている。すなわち、グラフアイトより
なり金属外環１Ａの収納用凹部１０と、この凹部
１０の底部に設けたリード線８の挿入用の複数個
の孔１１を有する封着治具９を用い、図示するよ
うに、封着治具９の凹部１０に金属外環１Ａを上
下逆転させて収納配置し、この金属外環１Ａ内
に、円板状の焼結ガラスタブレツト７０を配置
し、この焼結ガラスタブレツト７０および金属外
環１Ａの透孔６を貫通して封着治具９の各孔１１
にリード線８を挿入する。この状態で全体を加熱
して前記焼結ガラスタブレツト７０を溶融させた
のち、全体を冷却すると、第１図および第２図に
示す気密端子が得られる。

ところで、上記の構造の気密端子においては、
第１図に示すように、金属外環１Ａがフランジ部
４の一部に極性表示用の突起部５を有する場合
は、封着治具９にこの突起部５が嵌合する凹部を
設けることにより、金属外環１Ａの回動を防止し
て、各リード線８を各透孔６の中心に位置規正し
得るが、第５図に示すように、フランジ部部４の
一部に極性表示用の突起部５を有しない金属外環
１Ｂを用いる場合は、金属外環１Ｂが封着治具９
の凹部１０内で回動することを完全に防止でき
ず、図示するように、リード線８が透孔６の中心
から偏心したり、はなはだしい場合には透孔６の
内面に接触するといつた欠点があつた。

一方また、金属外環１Ａを絞りプレスにより製
作しているので、透孔６は、第４図に示すよう
に、比較的平滑な切断面６１と、比較的粗面の破
断面６２とを有し、溶融したガラス７は切断面６
１には濡れやすいが、破断面６２には濡れ難いた
め、図示するように、ガラス７が濡れない空洞部
１２が形成されやすい。もし、このような空洞部
１２が形成されると、仕上げメツキ時等にこの空
洞部１２に入つたメツキ液等が完全に除去でき
ず、発錆等の原因となる欠点があつた。

それゆえ、この発明の主たる目的は、金属外環
が焼結ガラスタブレツトに対して相対的に回動せ
ず、各リード線を金属外環の各透孔の中心に正し
く封着できる気密端子の製造方法を提供すること
である。

この発明の他の目的は、透孔の破断面に対して
ガラスが確実に濡れる製造方法を提供することで
ある。

この発明は要約すると、前述のように天板部の
中心から偏心した位置に透孔を有する金属外環と
組み合わせてガラス封着する焼結ガラスタブレツ
トの透孔の周囲に、金属外環の肉厚寸法以下の高
さの突出部を設け、この突出部を金属外環の透孔
に嵌合し、この焼結ガラスタブレツトに他の焼結
ガラスタブレツトを積層しない状態で、全体を加
熱して気密封着することを特徴とする。

以下にこの発明の実施例を図面を参照して説明
する。

第６図はガラス封着前の組立状態の断面図を示
す。図において、１３はグラフアイトよりなる封
着治具で、第５図に示すフランジ部４の周縁に極
性表示用の突起部を有しない金属外環１Ｂを収納
し得る凹部１４と、この凹部１４の底部に設けた
複数のリード線８挿入用の孔１５とを有する。こ
の封着治具１３の凹部１４には金属外環１Ｂが上
下逆転して収納配置され、この金属外環１Ｂ内に
焼結ガラスタブレツト７１が収納配置される。こ
の焼結ガラスタブレツト７１は、第３図に示した
焼結ガラスタブレツト７０とは異なり、リード線
の挿入用の透孔の周囲に、金属外環１Ｂの各透孔
６に嵌合する突出部７２を有する。この突出部７
２の外径寸法は、金属外環１Ｂの各透孔６の内径
寸法より若干小さく、かつその高さは金属外環１
Ｂの天板部２からのガラス這上がり寸法（製作時
は這下がり寸法）を小さくするために金属外環１
Ｂの天板部２の肉厚寸法以下に設定される。この
焼結ガラスタブレツト７１は、ガラス微粉末を有
機バインダと共に混練し、所定形状にプレス成型
後、空気中等の酸化性雰囲気中で約500〜600℃程
度の温度で加熱して、有機バインダを焼失せしめ
たものである。この焼結ガラスタブレツト７１お
よび透孔６を貫通して、リード線８が封着治具１
３の各孔１５に嵌合される。この状態で、全体を
中性または弱還元性雰囲気中において、約950〜
1050℃程度の温度に加熱する。すると、焼結ガラ
スタブレツト７１が溶融し、溶融ガラス７が金属
外環１Ｂの内部、特に各透孔６の内部に確実に充
填され、しかも焼結ガラスタブレツト７１に設け
た突出部７２により金属外環１Ｂの回動が防止さ
れるので、各リード線８は各透孔６の中心に正確
に位置決めされて気密に封着される。その後全体
を冷却すると、溶融ガラス７が固化し、第７図に
示すように、各透孔６の破断面６２までガラス７
が確実に濡れた、かつ各透孔６の中心に各リード
線８が封着された気密端子が得れる。

なお、上記実施例は透孔６が４個の場合につい
て説明したが、金属外環の中止から偏心した位置
に、１個以上の任意の数だけ設けてもよい。ま
た、複数の透孔６のうち一部の透孔にはリード線
を封着しないようにすることもできる。さらに、
金属外環としては第５図に示すようなフランジ部
４の一部に突起部５を有しないもののみならず、
第１図に示すように突起部５を有するものにも実
施し得ることは明らかであろう。また、焼結ガラ
スタブレツト７１の突出部７２は、片面のみに設
ける場合のみならず、両面に設けてもよい。この
ようにすれば、焼結ガラスタブレツト７１を金属
外環内に収納配置する際に、その上下を区別しな
くてもよいので、自動供給方式が採用できる利点
がある。

この発明は以上のように、絞りプレスにより製
作した筒状部と天板部とこの天板部の中心から偏
心した位置に穿設した透孔とを有する金属外環に
組み合わせて封着される焼結ガラスタブレツトの
前記金属外環の透孔と対応する位置に、金属外環
の肉厚寸法以下の高さの突出部を設け、この突出
部を金属外環の透孔に嵌合せしめ、この焼結ガラ
スタブレツトに他の焼結ガラスタブレツトを積層
しない状態で封着するので、金属外環とフランジ
部に極性表示用の突起部がない場合でも、金属外
環の回動が阻止されるので、リード線が金属外環
の透孔の中心から偏心したり、金属外環に接触す
るといつたことが防止できる。しかも、金属外環
の透孔の内面全面にガラスが濡れて空洞部が形成
されることがなくなるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は気密端子の一例としての半導体装置用
ヘツダの平面図、第２図は第１図の−線に沿
う断面図、第３図は従来の気密端子の製造方法に
ついて説明するためのガラス封着前の組立状態を
示す断面図、第４図は従来方法により製造された
気密端子の欠点の一つを説明するための要部拡大
断面図、第５図は他の欠点を説明するための気密
端子の平面図である。第６図はこの発明の一実施
例方法について説明するためのガラス封着前の組
立状態を示す断面図、第７図はこの発明方法によ
り製造した気密端子の要部拡大断面図である。 １Ａ，１Ｂ…金属外環、２…天板部、３…筒状
部、６…透孔、７…ガラス、７１…焼結ガラスタ
ブレツト、７２…突出部、８…リード線、１３…
封着治具。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 絞りプレスにより製作した筒状部と天板部と
   この天板部の中心から偏心した位置に穿設した透
   孔とを有する金属外環内に、前記透孔に対応する
   位置に透孔を有する焼結ガラスタブレツトを配置
   し、この焼結ガラスタブレツトの透孔を貫通して
   前記金属外環の透孔にリード線を挿通し、全体を
   加熱して前記焼結ガラスタブレツトを溶融させて
   気密封着する気密端子の製造方法において、 前記焼結ガラスタブレツトの透孔の周囲に、金
   属外環の肉厚寸法以下の高さの突出部を設け、こ
   の突出部を金属外環の透孔に嵌合し、この焼結ガ
   ラスタブレツトに他の焼結ガラスタブレツトを積
   層しない状態で、全体を加熱して気密封着するこ
   とを特徴とする気密端子の製造方法。 ２ 前記金属外環が、その周縁に突起部を有しな
   いものである、特許請求の範囲第１項記載の気密
   端子の製造方法。