JPH0357687B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ワイヤーハーネスの接続に使用する
ジヤンクシヨンボツクス（以下、「J.B」とい
う。）における積層ブスバー配線板の防水シール
方法に関する。

従来の技術 自動車などに搭載するJ.Bの従来の防水シール
構造は、第６，７図のような構成を有する。すな
わち、１は防水カバーであつて、ワイヤーハーネ
スとの結合部３をもつ裏カバー２と嵌合し、水の
浸入を簡易に防止する構造である。４はメインカ
バーであり、裏カバー２と嵌合して内部の電子部
品であるヒユーズ５ａ、リレー５ｂや電子ユニツ
ト５ｃなどを保護、固定する。６は所望のパター
ンをもつブスバー回路であつて、これに連成され
た外部接続用のタブ状端子（図示せず）が前記電
子部品５ａ〜５ｃやワイヤーハーネスとの電気的
接続を行なう。７は絶縁基板であつて、J.B組立
ての際、前記ブスバー回路６の位置決めやこれら
の絶縁を行なつており、積層ブスバー配線板を形
成している。８はゴムパツキング（ゴム板）であ
つて、各絶縁基板７間に隙間なく充填された防水
シールのための充填樹脂９のモレ防止と共に配線
板内部への水の浸入を防いでいる。

発明が解決しようとする問題点 上記した従来公知技術にあつては、積層ブスバ
ー配線板の防水シールのために、絶縁基板間に隙
間なく樹脂を充填しなければならないから、J.B
の組立て終了後において、メインカバー４に設け
た注入口１０から内部にエポキシ樹脂やグリスな
どを加圧注入した後、内部気泡除去のために吸引
し、さらに樹脂固化のための熱処理（例えば、70
℃程度の高温槽へ30分投入して乾燥固形させた
り、逆に０℃の低温槽へ投入して固形化を速め
る。）などの諸工程をJ.Bの組立てラインとは別
のラインで行なう必要があつた。

このように、積層ブスバー配線板の防水シール
のために、J.Bの組立て以外に種々の工程を要す
るから、生産コストがかさむうえに、J.Bの重量
増加を招くなどの問題があつた。

本発明の目的は、上記の問題点を解決し、低減
されたコストで積層ブスバー配線板を簡易、迅速
に防水シールできる方法を提供するにある。

問題点を解決するための手段 図面を参照して説明すると、本発明は第１図お
よび第２図に示すように、所望の回路パターンを
有するブスバー回路６を合成樹脂製の絶縁基板７
に配設したブスバー配線板Ｃを二層以上積層し、
最上層または最下層から所望のブスバー回路６と
導通するタブ状端子１１を突出させて成る積層ブ
スバー配線板の各絶縁基板７間を防水シールする
方法であつて、各絶縁基板間に毛細管現象を利用
して有機溶剤を浸入させ、絶縁基板表面の一部ま
たは全部を溶解して接着し、各絶縁基板を密封す
ることを特徴とする。

ブスバー配線板Ｃは、これらを互に積層したと
きに、第３図に示すように上下の絶縁基板７₁，
７₂が密着するように、絶縁基板７₁の上面にブス
バー回路６に対応するパターンのブスバー載置溝
１２を予め設けておくか、或いは重ね合わされる
上部の絶縁基板７₂の下面に対応するブスバー嵌
入溝（図示せず）を予め設ける。これにより、絶
縁基板とブスバー回路との間の段差が解消する。

有機溶剤の浸入は、第２図のようにブスバー配
線板Ｃを積層し、絶縁基板７の端縁に設けた注入
口１３から注射器のような注入器１４で有機溶剤
を注入することにより行なう。これによつて、有
機溶剤が、各絶縁基板の微少な間隙およびブスバ
ー回路６と載置溝１２の間隙を毛細管現象によつ
て浸入し、絶縁基板表面の一部または全部を溶解
し、その蒸発により互に接着すると共に、ブスバ
ー回路６の周りは同様の現象により溶解された樹
脂で被覆、固定されるから、密封状態となる。注
入される有機溶剤は、揮発性であるから、短時間
で蒸発し、防水処理は短時間で終了する。要すれ
ば、後処理として水やメタノール、エタノール等
のアルコールで洗浄してもよい。

絶縁基板の材料に対応する有機溶剤の好ましい
組合せは次のとおりである。

ABS樹脂： アセトン、ベンゼン、テトラヒドロフラン メタクリル酸メチル樹脂： メチルエチルケトン 塩化ビニリデン樹脂 ジメチルホルムアミド、ジオキサン ジアセチルセルロース： アルコール類、アセトン ポリスチレン樹脂： トルエン、ベンゼン、ケトン 塩化ビニル樹脂： シクロヘキサン 実施態様 絶縁基板間に注入した有機溶剤の毛細管現象に
よる浸入を容易にするための好ましい態様は、第
１図に示すように、絶縁基板７の上面又は下面に
葉脈状、網目状等の浅底の溝１５を設けることで
ある。これにより、有機溶剤は溝１５を伝わつて
絶縁基板の隅々までまんべんなく浸入し、より完
全な密封状態が得られる。また、絶縁基板上のブ
スバー回路６の部分での浸入を容易にするため、
第４図のようにブスバー回路自体に縦横に溝１６
を設けることも有効である。さらに、タブ状端子
１１の相手端子との電気接触部分が有機溶剤によ
つて汚染されるのを防止するため、第３図のよう
に端子貫通孔１７にテーパー部１９をもつ堰１８
を設けることが好ましい。

絶縁基板間に有機溶剤を浸入させる他の手段と
しては、第３図に示す積層ブスバー配線板を上方
に突出したタブ状端子１１を残して有機溶剤中に
短時間浸漬して引上げ乾燥することもできる。こ
の場合には、積層された絶縁基板の全周から有機
溶剤が内部に浸入し、一層完全な密封状態が得ら
れる。

第５図は別の密封方法を示し、裏カバー２に被
覆嵌合されるメインカバー４に溶剤の注入口２０
を設け、ここから内部の積層ブスバー配線板に有
機溶剤を注入するようにしたものである。なお、
ブスバー回路６の一部は、符号６′で示されるよ
うに他をまたいで架設されている。この場合に
は、前記と同様に各絶縁基板７の間隙や端子貫通
孔１７から有機溶剤が浸入して密封すると共に、
裏カバー２とメインカバー４の嵌合部の隙間にも
有機溶剤が浸入し、同様の作用により接着、密封
される。なお、裏カバー２には第１図の符号２１
で示すような穴を設けておく。この穴２１によ
り、過剰の有機溶剤の排出と共に、防水カバー１
の取外し時において何んらかの要因で水が入つて
も外部に流出させることができる。注入口２０や
穴２１には、防水処理後にゴム栓などを差し込ん
で密封することは言うまでもない。

発明の効果 以上から明らかなように、本発明における積層
ブスバー配線板を構成する各配線板（或いは絶縁
基板）の防水シールは、毛細管現象を利用して有
機溶剤の浸入と、その溶解、接着により密封する
ものであるから、次のような効果がある。

(1) 従来の樹脂モールドのための金型や装置およ
び諸工程を必要とせず、また部品点数を増加さ
せるこなく、積層したブスバー配線板をほとん
どそのままの状態で防水処理することができ、
コストを大巾に低減することができる。

(2) 重量の増加がない。

(3) J.Bの組立てライン上で処理できる。

(4) 防水処理が短時間で終了する。

(5) 絶縁基板間に樹脂注入用の空間を設ける必要
がなく、コンパクトでしかもブスバー回路など
のガタツキがなく、J.B全体の剛性度も向上す
る。

(6) 有機溶剤は毛細管現象により微少間隙に容易
に浸入して接着、密封されるから、より完全な
防水が可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法の一実施例を示すためのジ
ヤンクシヨンボツクスの分解斜視図、第２図は第
１図における積層ブスバー配線板の拡大斜視図、
第３図は第２図のＡ部分の拡大断面図、第４図は
本発明方法の実施態様を示すブスバー回路の斜視
図、第５図は本発明方法の他の実施例を示すため
のジヤンクシヨンボツクスの一部切欠斜視図、第
６図および第７図はそれぞれ従来例の説明図であ
る。 １……防水シール、２……裏カバー、４……メ
インカバー、６……ブスバー回路、７……絶縁基
板、１１……タブ状端子、１５，１６……溝。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 所望のパターンを有するブスバー回路を合成
   樹脂製の絶縁基板に配設したブスバー配線板を二
   層以上積層し、最上層または最下層の絶縁基板か
   ら所望のブスバー回路と導通するタブ状端子を突
   出させて成る積層ブスバー配線板の各絶縁基板間
   を防水シールする方法であつて、各絶縁基板間に
   毛細管現象を利用して有機溶剤を浸入させ、絶縁
   基板表面の一部または全部を溶解して接着し、各
   絶縁基板間を密封することを特徴とする積層ブス
   バー配線板の防水シール方法。 ２ 絶縁基板として、その上面または下面に葉脈
   状、網目状などの溝を設けた絶縁基板を使用する
   特許請求の範囲第１項に記載の方法。 ３ ブスバー回路として、その上面に縦または横
   に溝を設けたブスバー回路を使用する特許請求の
   範囲第１項に記載の方法。 ４ 最上層または最下層の絶縁基板のタブ状端子
   の端子貫通孔に堰を設けた絶縁基板を使用する特
   許請求の範囲第１項に記載の方法。