JPH0452693B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0452693B2
JPH0452693B2 JP61146845A JP14684586A JPH0452693B2 JP H0452693 B2 JPH0452693 B2 JP H0452693B2 JP 61146845 A JP61146845 A JP 61146845A JP 14684586 A JP14684586 A JP 14684586A JP H0452693 B2 JPH0452693 B2 JP H0452693B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
wiring board
mold
assembly
board assembly
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP61146845A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS637125A (ja
Inventor
Masaaki Sugyama
Mitsugi Watanabe
Hideji Hayashi
Yukio Nishio
Masaki Yamamoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Yazaki Corp filed Critical Yazaki Corp
Priority to JP61146845A priority Critical patent/JPS637125A/ja
Priority to US07/059,639 priority patent/US4781600A/en
Publication of JPS637125A publication Critical patent/JPS637125A/ja
Publication of JPH0452693B2 publication Critical patent/JPH0452693B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 産業上の利用分野 本発明は、自動車等におけるワイヤハーネスや
電気機能部品等の端末間の接続や分岐を行なうた
めの配線接続箱を組立てる方法に関する。
従来の技術 自動車等で各種の電気機器への配線を行うに当
つて、複数のコネクタを外壁部に設けた絶縁性ケ
ース内に、これらのコネクタの端子相互の間を連
絡する導電体を配設して配線接続箱を構成し、こ
れらのコネクタに各種の機能部品の端子やワイヤ
ハーネスの端子などを接続することにより、多く
の配線を一挙に完成することが知られている。
かかる配線接続箱は通常エンジンルーム内等に
配置されるから、高温に曝露されるのみならず油
や水などに接触する機会が多く、特にエンジンル
ーム内を高圧水で噴射洗浄する際などでは防水カ
バーがあつても内部に水が浸入することが起り得
る。そこで、たとえ水の浸入があつても配線間で
電気の漏洩などを起さないように、絶縁性ケース
内に導電体を配設した配線板を装着したのち、例
えばエポキシ樹脂などの液状樹脂を注入硬化させ
てケース内の空隙を充填すると共に配線板を包埋
し、絶縁性を強化した配線接続箱を完成すること
が行われていた。
しかしながら、絶縁性ケースすなわち配線接続
箱の表カバーや裏カバーには、コネクタのハウジ
ングが形成されていて、導電体の一部などに形成
されたタブ型の接続端子がコネクタ内に貫通露出
するようになつているので、これらの貫通孔から
液状樹脂が洩れ出すと接続端子に樹脂が固着する
などしてコネクタとしての機能が損われるおそれ
がある。そこで、樹脂の洩れなどが起らないよう
に、また樹脂の充填量が過大となつて樹脂が膨張
するなどして表カバー上への溢出などが起らない
ように、パツキン等の取り付けや樹脂注入量の管
理などに細心の注意を払う必要があつた。しかも
なお、液状樹脂の硬化時間が長く、生産性が悪い
という問題もあつた。
解決しようとする問題点 本発明は、前述のような従来技術における問題
に鑑みて、防水性及び機能上において信頼性の高
い配線接続箱を製造する生産性の高い方法を提供
しようとするものである。
〔発明の構成〕
問題を解決するための手段 前記の如き本発明の目的は、導体貫通孔等を設
けた電気絶縁性の基板と配線用の成形された導体
とを積層して配線板組立体を形成し、該配線板組
立体に対してその外方に突出する導体端子部分等
を保護することができる保護型を該配線板組立体
の外面との間に空隙を保持するよう嵌着して保護
組立体を形成し、該保護組立体を樹脂成形用モー
ルド内に装着し、該モールド内の該空隙に包埋用
樹脂を充填して該配線板組立体を包埋し、該モー
ルドおよび該保護型から取外して得られた包埋組
立体を筺体内に装着することを特徴とする配線接
続箱の組立方法によつて達成できる。
実施例 以下、本発明の例を図によつて説明する。
第1図は、絶縁性の配線基板Aと導体Bとを積
層して配線板組立体を形成する工程を示してい
る。基板Aは耐熱性の硬質樹脂などから形成さ
れ、導体Bの端子に形成された、たとえばタブ状
の接触端子bなどを貫通固定させうる孔が設けら
れている。このような基板Aと導体Bとは、所定
の配線を構成するように、それぞれ積層されて配
線板組立体Cが形成される。
配線板組立体Cの最上層及び最下層の基板A上
には、その上面または下面に枠状体d1やボタン状
体d2あるいは格子枠状体d3などの間隙保持用部材
Dを予め設けてあるが、これらは別体として取り
付けてもよい。配線板組立体Cは、端子bを挿入
する孔eを備えた保護型Eを上下両面から装着し
て保護組立体Fとする。このような保護型Eは、
たとえば金属や耐熱性樹脂等で形成されたもの
で、樹脂成形用モールドGの一部を構成するもの
である(第2〜3図)。
樹脂成形用モールドGの内部に装着された配線
板組立体Cの周囲には、間隙保持用部材Dによつ
て所定の幅の空隙Hが保持されているので、樹脂
注入孔gから注入された樹脂Iはこの空隙Hに充
填され、基板Aおよび間隙保持用部材Dに一体に
密着して配線板組立体Cを包埋し、包埋組立体J
を形成する(第4図)。
このような包埋用樹脂Iとしては、従来用いら
れたような二液反応型の熱硬化性樹脂でもよい
が、熱可塑性樹脂であるのが好ましい。かかる熱
可塑性樹脂としてはたとえば硬質塩化ビニル樹脂
のようなものでもよく、基板Aや間隙保持用部材
Dとよく密着でき、かつ包埋工程実施の際にそれ
らを変形させないようなものであることが必要で
ある。そしてこのような熱可塑性樹脂を用いると
きは、樹脂IをモールドGに注入する手段とし
て、たとえば射出成形などの方法を用いるのがよ
く、この場合は熱硬化性樹脂を用いる場合のよう
にモールドGを加熱する必要がなく、冷却するだ
けでよいから成形の作業能率が一層よい。
こうして得られた包埋組立体Jを、第5図に示
すように、配線接続箱の裏カバーKの中に装着
し、表カバーLを装着したのち必要なリレー機能
部品などをそれぞれのコネクタに装着し、最後に
防水カバーMを被着して配線接続箱が完成する。
作 用 以上説明した方法によれば、配線板組立体を樹
脂により包埋する工程が樹脂成形用モールド内で
実施され、かつ端子部分が樹脂で包埋されないよ
うに保護されているから、端子部分に樹脂が固着
してコネクタとしての機能を損われたり、また逆
に樹脂の充填が不充分で絶縁性が不充分となるよ
うなことがなく、高信頼性の配線接続箱が得られ
る。
〔発明の効果〕
本発明の配線接続箱の組立方法では、配線用基
板と導体とを組み立てたのちに外方に突出する導
体端子部分などを包埋用樹脂から保護する保護型
を嵌着し、これを更に樹脂成形用モールド内に装
着して樹脂の充填包埋を行なうので、配線板組立
体に形状面での異常があれば樹脂包埋以前に発見
して取り除くことがことができ、また樹脂の包埋
工程も著しく高能率化できる。そしてまた、端子
部分の機能を損うことなく少量の包埋用樹脂で完
全な絶縁保護ができ、すぐれた防水性が発揮され
る。さらに、このように形状や機能面で完全に管
理された配線板組立体をカバー内に装着して配線
接続箱を組立てるので、組立作業も単純化されか
つ効率化された。
【図面の簡単な説明】
第1図aは本発明の配線接続箱の組立方法にお
ける配線板組立体の例の組立工程を示す図、同図
b,cは夫々別な配線板組立体の例の斜視図、第
2図は同じく配線板組立体と保護型との関係を示
す図、第3図は同じく配線板組立体と保護型とを
樹脂モールド中に装着した状態を示す図、第4図
は同じくモールド内での樹脂の充填状態を示す部
分図、第5図は同じく配線接続箱の組付け工程を
説明する図である。 A……配線用基板、B……導体、C……配線板
組立体、D……間隙保持用部材、E……保護型、
F……保護組立体、G……樹脂成形用モールド、
H……空隙、I……樹脂、J……包埋組立体、K
……裏カバー、L……表カバー、M……防水カバ
ー。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 導体貫通孔等を設けた電気絶縁性の基板と配
    線用の成形された導体とを積層して配線板組立体
    を形成し、該配線板組立体の外方に突出する導体
    端子部分等を保護することができる保護型を該配
    線板組立体の外面との間に空隙を保持するよう嵌
    着して保護組立体を形成し、該保護組立体を樹脂
    成形用モールド内に挿着し、該モールド内の該空
    隙に包埋用樹脂を充填して該配線板組立体を包埋
    し、該モールドおよび該保護型から取外して得ら
    れた包埋組立体を筺体内に装着することを特徴と
    する配線接続箱の組立方法。
JP61146845A 1986-06-25 1986-06-25 配線接続箱の組立方法 Granted JPS637125A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61146845A JPS637125A (ja) 1986-06-25 1986-06-25 配線接続箱の組立方法
US07/059,639 US4781600A (en) 1986-06-25 1987-06-08 Junction box and a process of assembling the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61146845A JPS637125A (ja) 1986-06-25 1986-06-25 配線接続箱の組立方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS637125A JPS637125A (ja) 1988-01-13
JPH0452693B2 true JPH0452693B2 (ja) 1992-08-24

Family

ID=15416833

Family Applications (1)

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JP61146845A Granted JPS637125A (ja) 1986-06-25 1986-06-25 配線接続箱の組立方法

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JP (1) JPS637125A (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63182625U (ja) * 1987-05-14 1988-11-24
JP2014116228A (ja) * 2012-12-11 2014-06-26 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> パルストランスの放電防止用のコネクタモジュール

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JPS637125A (ja) 1988-01-13

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