JPH0357974A - 半導体検査装置及び検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

この発明は、半導体検査装置及び検査方法に関する。

【従来の技術】

例えばパッケージされた半導体チップの電気的検査を行
う半導体検査装置においては、従来、１個の測定用ステ
ージを有し、被検査半導体チップを次のように順次移送
して半導体チップの良否のテストを行う。 すなわち、複数個のパッケージ済み半導体チップが収納
されたトレイから１個づつ半導体チップを取り出し、そ
れをロードテーブルに載置する。 次に、半導体チップをロードテーブルから測定用ステー
ジに移す。このとき、同時に測定用ステージ上にあった
検査済み半導体チップはアンロードテーブルに移す。測
定用ステージに移された未検査半導体チップに対しては
測定用ステージで微調位置合わせ（ファインアライメン
ト）が行われる。 この位置合わせが完了した測定用ステージは、テストヘ
ッドの下方のテスト位置まで移動される。 そして、このテスト位置において、テストヘッドと半導
体チップの各端子との電気接続が行われて、テストヘッ
ドからテスト信号を半導体チップに供給し、また、半導
体チップからの出力信号をテストヘッドが受け、検査を
行う。検査が終了すると、測定用ステージは次のチップ
の受け渡し位置であるロード・アンロード位置まで戻り
、検査済み半導体チップをアンロードテーブルに移すと
同時に次の半導体チップを測定用ステージに移す。測定
用ステージは以下同様に動く。 アンロードテーブルに移された半導体チップは不良品は
除去し、良品のみをトレイに収納する。

【発明が解決しようとする課題】

以上のように、従来の半導体検査装置は、測定用ステー
ジは１個しかないため、半導体チップをロードテーブル
に移送した後は、測定用ステージにおける１個前の半導
体チップのテストが終了して、測定用ステージが半導体
チップのロード・アンロード位置まで戻ってくるまで、
待機していなければならない。そして、測定用ステージ
に次の半導体チップを載置した後、その半導体チップに
ついて、ブリアライメントを行ってロードステージから
測定用ステージに移し、さらに、ファインアライメント
を行って、テスト位置に測定用ステージを移送して、テ
ストを行うようにしなければならない。 このように、測定用ステージは、前の半導体チップのテ
スト終了後、次の半導体チップ受け取った後に、ブリア
ライメント、ロードステージから測定用ステージへの移
送、ファインアライメントを行わなければならず、スル
ープットが悪い欠点があった。 この発明は、以上の点に鑑み、スループットの向上を図
ることができる半導体検査装置及び検査方法を提供しよ
うとするものである。

【課題を解決するための手段】

この発明は、被検査体を載置した測定用ステージを、テ
゜スト位置に移動して上記被検査体のテストを行う半導
体検査装置において、 ２個の測定用ステージと、 これら２個の測定用ステージを、第１の方向に移動可能
とするための共通の第１のレールと、上記２個の測定用
ステージのそれぞれを、上記第１のレール上において、
上記第１の方向とは直交する方向にそれぞれ移動可能と
するための第２及び第３のレールと、 上記２個の測定用ステージの上記第１の方向の現在位置
を検知する第１及び第２の位置検知手段と、 この第１及び第２の位置検知手段からの現在位置情報に
基づいて上記２個の測定用ステージの移動を制御する制
御手段とを設けたことを特徴とする。 また、この発明による半導体検査方法は、未検査の被検
査体が搬入され、載置されるロードテーブルと、検査済
み被検査体が搬入され、載置されるアンロードテーブル
との位置を結ぶ直線上に、第１及び第２の測定用ステー
ジの被′検査体のロード・アンロード位置を設定し、 上記ロードテーブルと上記第１の測定用ステージのロー
ド・アンロード位置との距離と、上記アンロードテーブ
ルと上記第２の測定用ステージのロード・アンロード位
置との距離とを等しくすると共に、 上記距離隔てた位置に２個の上記被検査体の保持部を有
し、この保持部を上記直線方向に移送する移送機構を設
け、 上記第２の測定用ステージのテスト状態において、上記
移送機構の保持部によって上記ロードテ−ブルの未検査
の被検査体と、第１の測定用ステージの検査済み被検査
体を同時に保持し、未検査被検査体は第１の測定用ステ
ージに、検査済み被検査体は上記アンロードテーブルに
、それぞれ移送し、 上記第１の測定用ステージのテスト状態において、上記
移送機構の保持部の一方によって上記ロードテーブルの
未検査の被検査体を保持した後、上記第２の測定用ステ
ージの検査済み被検査体を他方の保持部で保持し、その
後、未検査被検査体は第２の測定用ステージに、検査済
み被検査体は上記アンロードテーブルに、同時に載置す
るようにしたことを特徴とする。

【作用】

２個の測定用ステージがあり、一方の測定用ステージが
テスト中に、ロードテーブルから他方の測定用ステージ
への被検査体の搬入及び他方の測定用ステージからアン
ロードテーブルへの被検査体の搬出を行い、また、他の
測定用ステージでは次の半導体チップに対するブリアラ
イメント及びファインアライメント等を行っておくこと
ができる。したがって、■つの測定用ステージのテスト
が終了したら、即座に他の測定用ステージをテスト位置
に移動させて、テストを開始することができ、スループ
ットを上げることができる。 また、２個の測定用ステージの第１の方向の移動用のレ
ールを別個に設けると、装置が大型化するとともに構成
が複雑化するので、これを回避するためにこの発明では
、１個のレールを２個の測定用ステージで共用する構成
である。この場合に、２つの測定用ステージの第１の方
向の移動範囲が同じになるが、この発明においては、両
測定用ステージの現在位置を検知する手段の検知出力を
用いてその移動を制御する。したがって、両測定用ステ
ージが衝突したりする誤動作を生じないように、コント
ロールすることが容易にできる。

【実施例】

以下、この発明の一実施例を図を参照しながら説明する
。 第１図はこの発明による半導体検査装置の一実施例を上
から見た図、第２図はその要部の側面図である。 この例の装置は、ローダ系１と、測定ステージ系２とか
ら構成されており、これらは防振機構を有する複数の接
続部材３によって接続されている。 ローダ系１は、複数個の半導体チップＣを収納可能なト
レイＴから未検査半導体チップを１個づつ取り出し、ま
た、検査終了した半導体チップを空きトレイＴに順次収
納するものである。このローダ系１には、センダー機構
４、レシーバ機溝５、トレイバッファ機構６、チップ搬
入機構７、チップ搬出機構８、トレイ移送機構９、ロー
ドテーブル１０、アンロードテーブル１１、チップダブ
ル移送機構１２とが設けられている。また、ロードテー
ブル１０を含んで予備加熱機構ｌ３が設けられている。 このローダ系１において、センダー機構４は、複数個の
未検査半導体チップを例えばマトリクス状に収納するト
レイＴを複数枚、積層するようにして収容する。このセ
ンダー機構４は、上下方向に昇降自在とされている。 レシーバ機構５は、複数個の検査済半導体チップをマト
リクス状に収納したトレイＴを複数枚、積層するように
して収容する。このレシーバ機構５も昇降自在に構成さ
れている。 チップ搬入機構７は、センダー機構４の一番上のトレイ
Ｔから１個づつ半導体チップＣをロードステージ１０に
移送するものである。このため、チップ搬入機構７は、
センダー機構４の上方においてＹ方向に伸びた搬送腕７
１がＸ−ｚステージ７２にＸ方向及びＹ方向に移動可能
に取り付けられるとともに、搬送腕７１に半導体チップ
Ｃの吸着保持部７３が、この搬送腕７１に沿ってＹ方向
に移動可能となるように取り付けられて構威されている
。 Ｘ−ｚステージ７２は、例えばＬＭガイドとボールねじ
、又はタイミングベルト等で構成される。 吸着保持部７３は、先端が例えばゴム性の吸着体になっ
ていて、真空吸着することにより半導体チップＣをトレ
イＴから取り出し、これを保持してロードテーブル１０
まで移送するようにするものである。 チップ搬出機構８は、アンロードテーブル１１上の検査
済み半導体チップをレシーバ機構５のトレイＴに移送す
るもので、チップ搬入機構７と全く同様の構成である。 すなわち、レシーバ機構５の上方においてＹ方向に伸び
た搬送腕８１が、Ｘ−２ステージ８２にＸ方向及びＺ方
向に移動可能に取り付けられる−，。そして、搬送腕８
１に対してＹ方向に移動可能に取り付けられた吸着保持
部８３によりアンロードテーブル１１上に載置される検
査済み半導体チップＣを真空吸着して保持し、レシーバ
機構５の一番上のトレイＴの空いている場所に移送して
収める。 トレイ移送機構９は、センダー機構４、レシーバ機構５
、トレイバッファ機構６の上方において、Ｙ方向に跨が
るように伸びる基台１４に対して、丁度、トレイ上方に
おいてＸ方向に伸びる搬送腕９１がＹ方向及びＺ方向に
移動可能に取り付けられる。そして、このトレイ移送機
構９の搬送腕９１には、トレイＴを真空吸着して保持し
て移送するため４個の吸着保持部９２が設けられている
。 このトレイ移送機構９は、センダー機構４の一番上のト
レイＴの半導体チップＣが全て搬送されて空きトレイと
なった時、これを真空吸着保持してレシーバ機構５に移
送する。レシーバ機構５の一番上のトレイＴに未だ半導
体チップの収納余地があるときは、トレイ移送機構９は
トレイを保持し、トレーバッファ機横６上まで搬送して
、ここで待機する。しかし、その間にセンダー機構４の
次のトレイが空きになったときは、トレイ移送機構９に
保持したトレイを、バッファトレイ機構６に一旦収納し
ておき、センダー機構４の空きトレイを吸着し、トレー
バッファ機構６上にて待機する。 さらに、チップダブル移送機構１２は、基台１４に対し
てＹ方向及びＺ方向に移送可能に取り付けられている。 そして、このチップダブル移送機構１２には、真空吸着
により半導体チップを吸着して保持する２個の吸着保持
＃１５，１６が、Ｙ方向に距Ｍｄだけ隔てて取り付けら
れる。 なお、ロードテーブル１０の上方には、ブリアライメン
ト（粗位置合わせ）用画像認識装Ｍ１７が設けられてい
る。また、チップ搬出機構８のチップ搬送経路の途中の
下方には、検査の結果、不良品とされたチップを収容す
るための不良チップ収納箱１８が設けられている。 予備加熱機構１３は種々構成できるが、次のように構成
できる。すなわち、ロードテーブル１０を半導体素子保
持ブロックで構威し、これを図中矢印で示すように環状
に移送し、この環状経路の間において、この環状経路を
挾むように上下に配置されたラバーヒー夕等の加熱手段
により、所定温度例えば１５０℃に加熱するように構成
する。 なお、図示のロードテーブル１０の位置の上方にはヒー
タは無く、搬入機構７の吸着保持部７３及びチップダブ
ル移送機構１２の吸着保持部１５によって、このロード
テーブル１０に対する半導体チップの搬入、搬出が可能
とされている。 次に、測定ステージ系２は第１及び第２の測定用ステー
ジ２１及び２２を有し、それぞれ、この測定用ステージ
２１及び２２でローダ系１からの未検査半導体チップを
受け、その微調整位置合わせ（ファインアライメント）
を行った後、テストヘッドの下方のテスト位置まで測定
用ステージ２１及び２２を移動させ、検査を行い、検査
終了した半導体チップをローダ系１に測定用ステージ２
１及び２２から受け渡すようにするものである。 この測定ステージ系２においては、測定用ステージ２１
及び２２は、第１図及び第２図に示すように、載置台２
３及び２４を有ずる。載置台２３．２４には、図示しな
いが加熱手段が設けられており、これらに載置される予
備加熱された半導体チップを所定の温度の加熱状態に保
つようにしている。加熱手段としては、載置台２３，２
４にニクロム線ヒータを埋め込む、あるいは載置台２３
，２４の表面に薄膜ヒータを設けるなどの手段を採用す
ることができる。 そして、載置台２Ｂ，２４は、これら載置台２３，２４
をそれぞれＺ及びθ（Ｘ，Ｙ平面上における回転）方向
に移動可能にする移動台２５．２６に取り付けられてい
る。そして、移動台２５．２６は、それぞれこれら移動
台２５．２６をＹ方向に移動させるための第１のＸレー
ル２７及び第２のＸレール２８上に取り付けられて、第
１及び第２のＸステージが構威される。さらに、これら
第１及び第２のＸステージは、これらをＸ方向に移動さ
せるための、これら２個のＸステージに共通のＹレール
２つ上に取り付けられている。 そして、第１図で、測定用ステージ２１の、実線で示す
位置Ｐ１は、半導体チップのロード・アンロード位置で
あり、一点鎖線で示す位置Ｐ２は、ファインアライメン
ト位置であり、二点鎖線で示す位置ＰＯは、その上方に
テストヘッドが載せられるテスト位置である。同様に、
測定用ステージ２２の、実線で示す位置Ｐ３は、半導体
チップのロード・アンロード位置であり、一点鎖線で示
す位置Ｐ４は、ファインアライメント位置である。 そして、テスト位置は測定用ステージ２１と同様に、二
点鎖線で示す位置ＰＯである。この場合、第１及び第２
の測定用ステージのロード・アンロード位置Ｐ１及びＰ
３は、ロードテーブル１０とアンロードテーブル１１の
位置を結んだ直線上にあり、ロードテーブル１０と位置
Ｐ１との距離と、アンロードテーブルと位置Ｐ３との距
離は等しくされると共に、その距離は、チップダブル移
送機構１２の吸着保持部１５と１６との間隔ｄに等しく
選定されている。 そして、測定用ステージ２１及び２２のファインアライ
メント位置Ｐ２及びＰ４の上方にはファインアライメン
ト用の画像認識装置３０及び３１が設けられる。 以上のように、第１．第２の測定用ステージ２１．２２
は、共通のＹレール２９Ａ，２９Ｂ上にあるので、次の
ようにしてこれら測定用ステージ２１．２２のＸ方向の
移動が錯綜しないように制御されている。 すなわち、第３図は、測定用ステージ２１，２２のＹレ
ール２９上のＸ方向の移動の制御回路のブロック図であ
る。 ４１及び４２は、それぞれ測定用ステージ２１及び２２
のＹレール２９に沿ったＸ方向駆動モータで、これら駆
動モータ４１及び４２には、その１回転当たり一定数の
パルスを発生すると共に、モータの回転方向を示す信号
を得るパルスエンコーダ４３及び４４が取り付けられて
いる。また、４５及び４６は、例えばフォトセンサから
なる位置センサで、それぞれ測定用ステージ２１及び２
２が半導体チップのロード・アンロード位［Ｐ１，Ｐ３
にあるとき、これを検知する。この例の場合、このロー
ド・アンロード位置ＰＬ，Ｐ３が測定用ステージ２１及
び２２のホームポジション位置とされ、このホームポジ
ション位置から各測定用ステージ２１．２２がＸ方向に
どれだけ移動したかにより、各測定用ステージ２１．２
２の現在位置を知るようにしている。すなわち、パルス
エンコーダ４３及び４４からのパルス及び回転方向信号
と位置センサ４５及び４６からのセンサ出力が現在位置
検出回路４７及び４８に供給される。これら現在位置検
出回路４７及び４８は、例えばアップダウンカウンタで
構威され、パルスエンコーダ４３．４４からの回転方向
信号はアップダウン制御端子に供給され、パルスはクロ
ック端子に供給され、センサ４５及び４６の出力は、リ
セット端子に供給される。したがって、現在位置検出回
路４７．４８を構成するカウンタのカウント値は、ホー
ムポジション位置に対する測定用ステージ２１．２２の
現在位置を表すことになる。この現在位置検出回路４７
及び４８からの現在位置情報は制御回路４つに供給され
る。そして、制御回路４つからは、モータ駆動信号がモ
ータドライブ回路５１及び５２を介して、それぞれ駆動
モータ４１及び４２に供給される。この制御回路４９は
、現在位置検出回路４７．４８からの現在位置情報から
測定用ステージ２１．２２の位置を知り、これに基づい
て測定用ステージ２１及び２２を同期を取って駆動制御
し、両測定用ステージ２１．２２の移動が錯綜しないよ
うにしている。 次に、以上のように構戊した半導体検査装置を用いて、
例えば１５０℃の高温状態で半導体チッブＣの温度試験
を行う場合の動作について第４図を参照しながら説明す
る。 先ず、センダー機構４には、複数個の半導体チップＣが
マトリクス状に並べられた複数枚のトレイＴが積層され
て置かれる。一方、レシーバ機構５には、最初は空のト
レイＴが１枚置かれる。 この状態で、チップ搬入機構７において、その吸着保持
部７３をセンダー機構４の一番上のトレイＴの１個の半
導体チップ位置に移動させ、そ・して、その半導体チッ
プを吸着保持し、Ｘ−Ｚステージ７２によってその半導
体チップをロードテーブル１０に移送して、載置する。 ロードテーブル１０に載置された半導体チップは、予備
加熱機構１３において前述したようにして１５０℃に加
熱された後、再び図のロードテーブル位置に戻ってくる
。そして、このσ−ドテーブル１０の位置において、画
像認識装置１７によりその位置が認識される。そして、
ロード・アンロード位置Ｐ１にある第１の測定用ステー
ジ２１において、その画像認識情報に基づいてブリアラ
イメントする。第１の測定用ステージ２１の載置台２３
は、前述した加熱手段により１５０℃に加熱されている
。 ブリアライメントが完了すると、第４図Ａに示すように
、チップダブル移送機構１２の吸着保持部１５をロード
テーブル１０の位置に移動し、ロードテーブル１０に載
置されている半導体チップを吸着保持部１５が吸着保持
し、しかる後、移送機構１２をＹ方向に移動して、第４
図Ｂに示すように、半導体チップを第１の測定用ステー
ジ２１の載置台２３上に載置する。測定用ステージ２１
は、その後、ファインアライメント位置Ｐ２に移動して
、画像認識装置３０による半導体チップの位置情報に基
づいて、テスト位置ＰＯにおいて、正しくブローブ針が
半導体チップの端子に接触するように、載置台２３上の
半導体チップの位置をファインアライメントする。この
ファインアライメントが終了すると、測定用ステージ２
１をテスト位置ＰＯに移送し、移動台２５にょり載置台
２３を上昇させ、ブローブカードのプロープ針を半導体
チップの端子に接触させる。そして、前述したように、
ヘッドプレート（図示せず）上に位置するテストヘッド
（図示せず）により半導体チップのテストを行う。 この間、ロードテーブル１０には、搬入機構７によって
、センダー機構４のトレイＴから次の半導体チップが移
送されて、載置される。そして、画像認識装置１７によ
るロードテーブルｌｏ上の半導体チップの画像情報に基
づいて、測定用ステージ２２上における半導体チップの
プリアライメントが行なわれる。ブリアライメントが完
了すると、チップダブル移送機構１２は、第４図Ｃに示
すように、その吸着保持部１５によってそのロードテー
ブル１０上の半導体チップを吸着保持し、その半導体チ
ップを第２の測定用ステージ２２の載置台２４上に載置
する。測定用ステージ２２の載置台２４は、前述した加
熱手段にょり１５０”Ｃに加熱されている。 第２の測定用ステージ２２は、その後、ファインアライ
メント位置Ｐ４に移動して、画像認識装置３１による半
導体チップの位置情報に基づいて載置台２４上の半導体
チップの位置をファインアライメントする。そして、第
１の測定用ステージ２１の載置台２３上の半導体チップ
のテストの終了を待つ。 第１の測定用ステージ２１では、テストが終了すると、
載置台２３を下降させ、その後、Ｙ方向及びＸ方向に移
動してロード・アンロード位置Ｐ１に戻る。一方、第２
の測定用ステージ２２がテスト位置ＰＯに移動し、その
載置台２４を上昇させ、その載置台２４上の半導体チッ
プのテストを開始するようにする。 このとき、ロードテーブル１０には、第２の測定用ステ
ージ２２に半導体チップを移送した後、さらに次の半導
体チップがセンダー機構４から搬入機構７によって移送
されて、載置されている。 したがって、第１の測定用ステージ２１が位置Ｐ１に戻
ったときは、第４図Ｄに示すように、ロードテーブル１
０には未検査の半導体チップが、第１の測定用ステージ
２１の載置台２３上には検査の終了した半導体チップが
載置されている。 そして、画像認識装置１７によるロードテーブル１０上
の半導体チップの画像情報に基づいて、第１の測定用ス
テージ２１においてブリアライメントが行なわれる。プ
リアライメントが完了すると、チップダブル移送機構１
２の吸着保持部１５をロードテーブル１０の位置に、吸
着保持部１６を測定用ステージ２１の位置に移動し、そ
れぞれ両ステージ１０．２１に載置されている半導体チ
ップを同時に吸着保持して搬出する。しかる後、第４図
Ｅに示すように、チップダブル移送機構１２を移送し、
吸着保持部ｌ５が第１の測定用ステージ２１の載置台２
３の上に来たところで一旦停止して、予備加熱された未
検査半導体チップを測定用ステージ２１の載置台２３上
に載置し、ざらにＹ方向に移送を再開し、吸着保持部１
６がアンロードテーブル１１の上に来たところで停止し
て、第１の測定用ステージ２１の載置台２３上にあった
検査済み半導体チップをアンロードテーブル１１上に載
置する。 そして、アンロードテーブル１１に載置された検査済み
半導体チップは、搬出機構８によってレシーバ機構５の
トレイの空き位置に収められる。 もっとも、半導体チップが検査の結果、不良品とされた
ときは、その半導体チップは、搬出機構８によってレシ
ーバ機構５に搬送される途中の不良品箱１８に入れられ
る。 未検査半導体チップが載置された第１の測定用ステージ
２１は、前述と同様にして、ファインアライメント位置
Ｐ２に移動して、ファインアライメントが行なわれる。 そして、第２の測定用ステージ２２の載置台２４上の半
導体チップのテストの終了を待つ。 第２の測定用ステージ２２では、テストが終了すると、
載置台２４を下降させ、その後、Ｙ方向及びＸ方向に移
動してロード・アンロード位置Ｐ３に戻る。一方、第１
の測定用ステージ２１がテスト位置ＰＯに移動し、その
載置台２３を上昇させ、その載置台２３上の半導体チッ
プのテストを開始するようにする。 このとき、ロードテーブル１０には、第１の測定用ステ
ージ２１に半導体チップを移送した後、さらに次の半導
体チップがセンダー機構４から搬入機構７によって移送
されて、載置されている。 したがって、第２の測定用ステージ２２が位置Ｐ３に戻
ったときは、第４図Ｆに示すように、ロードテーブル１
０には未検査の半導体チップが、第２の測定用ステージ
２２の載置台２４上には検査の終了した半導体チップが
載置されている。 そして、画像認識装置１７によるロードテーブル１０上
の半導体チップの画像情報に基づいて、この第２の測定
用ステージ２２においてプリアライメントが行なわれる
。プリアライメントが完了すると、チップダブル移送機
構１２の吸着保持部１５をロードテーブル１０の位置に
移動し、テーブル１０に載置されている半導体チップを
吸着保持して搬出する。しかる後、第４図Ｆに示すよう
に、チップダブル移送機構１２を移送し、吸着保持部１
６が第２の測定用ステージ２２の載置台２４の上に来た
ところで一旦停止して、この載置台２４上の検査済み半
導体チップを吸着保持部１６で吸着保持する。その後、
チップダブル移送機構１２をさらに移送して、第４図Ｇ
に示すように、吸着保持部１５が第２の測定用ステージ
２２の載置台２４上に、吸着保持部１６がアンロードテ
ーブル１１上に来たところで停止して、予備加熱された
未検査半導体チップを測定用ステージ２２の載置台２４
上に載置すると同時に、第２の測定用ステージ２２の載
置台２４上にあった検査済み半導体チップをアンロード
テーブル１１上に載置する。アンロードテーブル１１に
載置された検査済み半導体チップは、前述したように、
チップ搬出機構８によって良品はレシーバ機構５のトレ
イの空き位置に収められ、不良品は不良品箱１８に収め
られる。 未検査半導体チップが載置された第２の測定用ステージ
２２は、前述と同様にして、ファインアライメント位置
Ｐ４に移動して、ファインアライメントが行なわれる。 そして、第１の測定用ステージ２１の載置台２３上の半
導体チップのテストの終了を待つ。 以下、第４図Ｄ〜第４図Ｇのシーケンスを順次繰り返し
、一方の測定用ステージでテストを行う間に、他方の測
定用ステージでは次の半導体チップのプリアライメント
及びファインアライメントを終了して、待機する状態に
なり、スループットが向上する。 第５図に、以上のチップダブル移送機構１２の動作シー
ケンスのフローチャートを示す。 以上のようにして、センダー機構４から１個づつ半導体
チップは、ロードステージ１０に送られ、第１及び第２
の測定用ステージ２１及び２２でテストが行なわれ、ア
ンロードステージ１１を介してレシーバ機構５、あるい
は不良品箱１８に収められる。 そして、センダー機構４の一番上のトレイＴが空になる
と、トレイ移送機構９はこの空のトレイをセンダー機構
４から搬出する。したがって、今度はセンダー機構４の
２枚目のトレイから半導体チップの搬出がなされること
になる。トレイ移送機構９は、この空のトレイを保持し
、レシーバ機横５の一番上のトレイが半導体チップで一
杯になったらその上に、この空のトレイを乗せる。不良
チップが多く、レシーバ機構５の一番上のトレイが一杯
になる前に、センダー機横４の一番上のトレイが空にな
ったときは、トレイ移送機構９は、保持していた空のト
レイをトレイバッファ機構６に一旦収納し、センダー機
構４の一番上の空のトレイを吸着保持して搬出する。し
たがって、不良品が多い場合にも、レシーバ機構５の一
番上のトレイが一杯になるまでセンダー機構４からの半
導体チップの搬出を止めておく必要はなく、テスト時間
のスルーブットを上げられる。 なお、以上の例では予備加熱機構を特に設けたが、加熱
速度が速いものが被検査体の場合であれば、予備加熱機
構は設けなくても良い。 また、以上の例は、半導体チップを加熱した状態でテス
トを行う温度試験を行う半導体検査装置の場合について
説明したが、この発明は、このような温度試験を行う検
査装置に限らず、常温でテストを行う装置は勿論のこと
、その他の種々の半導体検査装置に適用できることは言
うまでもない。 また、以上の例はパッケージされた半導体チップの検査
装置の場合について説明したが、半導体ウェーハの検査
装置にもこの発明が適用できることはもちろんである。

【発明の効果】

以上説明したように、この発明によれば、測定用ステー
ジを２個設け、一方の測定用ステージで半導体チップの
テストを行っているときに、他方の測定用ステージは次
の半導体チップのブリアライメント及びファインアライ
メントを行って、次に即座にテストを開始できるように
待機することができるので、スループットを上げること
ができる。 また、この発明では、第２の方向に移動させるために別
個のレールに取り付けられた２個の測定用ステージを、
第２の方向と直交する第１の方向に移動させるための共
通の１個のレール上に、設ける構成である。したがって
、第１及び第２の方向に移動するためのレールを、第１
及び第２の測定用ステージで、それぞれ別個に設ける場
合に比べて、構成を簡略化できるとともに、装置を小形
化できる。しかも、この発明においては、２つの測定用
ステージの第１の方向の移動範囲が同じになるが、両測
定用ステージの現在位置を検知する手段の検知出力を用
いてその移動を制御するので、両測定用ステージが衝突
したりする誤動作を生じないように、コントロールする
ことが容易にできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明による半導体検査装置のー実施例の
平面図、第２図は、その要部の側面図、第３図は、この
発明による半導体検査装置の２個の測定用ステージの移
動制御のためのブロック図、第４図は、半導体チップの
２個の測定用ステージへのロード・アンロードシーケン
スを説明するための図、第５図は、第１及び第２の測定
用ステージに対する半導体チップのロード・アンロード
シーケンスのフローチャートである。 １０；ロードテーブル １１；アンロードテーブル １２；チップダブル移送機構 １５．１６；吸着保持部 １７；プリアライメント用画像認識装置２１；第１の測
定用ステージ ２２；第２の測定用ステージ ２７．２ｇ，Ｘレール ２つ；共通のＹレール ３０．３１；ファインアライメント用画像認識装置 ＰＯ；テスト位置 ＰＬ，Ｐ３；ロード・アンロード位置

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）被検査体を載置した測定用ステージを、テスト位
   置に移動して上記被検査体のテストを行う半導体検査装
   置において、 ２個の測定用ステージと、 これら２個の測定用ステージを、第１の方向に移動可能
   とするための共通の第１のレールと、上記２個の測定用
   ステージのそれぞれを、上記第１のレール上において、
   上記第１の方向とは直交する方向にそれぞれ移動可能と
   するための第２及び第３のレールと、 上記２個の測定用ステージの上記第１の方向の現在位置
   を検知する第１及び第２の位置検知手段と、 この第１及び第２の位置検知手段からの現在位置情報に
   基づいて上記２個の測定用ステージの移動を制御する制
   御手段とを設けたことを特徴とする半導体検査装置。
2. （２）未検査の被検査体が搬入され、載置されるロード
   テーブルと、検査済み被検査体が搬入され、載置される
   アンロードテーブルとの位置を結ぶ直線上に、第１及び
   第２の測定用ステージの被検査体のロード・アンロード
   位置を設定し、上記ロードテーブルと上記第１の測定用
   ステージのロード・アンロード位置との距離と、上記ア
   ンロードテーブルと上記第２の測定用ステージのロード
   ・アンロード位置との距離とを等しくすると共に、 上記距離隔てた位置に２個の上記被検査体の保持部を有
   し、この保持部を上記直線方向に移送する移送機構を設
   け、 上記第２の測定用ステージのテスト状態において、上記
   移送機構の保持部によって上記ロードテーブルの未検査
   の被検査体と、第１の測定用ステージの検査済み被検査
   体を同時に保持し、未検査被検査体は第１の測定用ステ
   ージに、検査済み被検査体は上記アンロードテーブルに
   、それぞれ移送し、 上記第１の測定用ステージのテスト状態において、上記
   移送機構の保持部の一方によって上記ロードテーブルの
   未検査の被検査体を保持した後、上記第２の測定用ステ
   ージの検査済み被検査体を他方の保持部で保持し、その
   後、未検査被検査体は第２の測定用ステージに、検査済
   み被検査体は上記アンロードテーブルに、同時に載置す
   るようにしたことを特徴とする半導体検査方法。