JPH0358391A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
不揮発性半導体記憶装置Info
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- JPH0358391A JPH0358391A JP1193542A JP19354289A JPH0358391A JP H0358391 A JPH0358391 A JP H0358391A JP 1193542 A JP1193542 A JP 1193542A JP 19354289 A JP19354289 A JP 19354289A JP H0358391 A JPH0358391 A JP H0358391A
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- voltage
- drain
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、書込みデータの固定化可能な不揮発性半導
体記憶装置に関するものである。
体記憶装置に関するものである。
第4図は従来のEEPROMのメモリアレイを示す構或
図である。同図において、1はメモリトランジスタであ
り、マトリクス状に配置されている(図中、一行分のみ
示す。)。メモリトランジスタ1のコントロールゲート
及びソースは1行単位にそれぞれ選択トランジスタ2の
ソース及びソース線4に接続されている。また、メモリ
トランジスタ1の各ドレインは選択トランジスタ3のソ
ースに接続されている。
図である。同図において、1はメモリトランジスタであ
り、マトリクス状に配置されている(図中、一行分のみ
示す。)。メモリトランジスタ1のコントロールゲート
及びソースは1行単位にそれぞれ選択トランジスタ2の
ソース及びソース線4に接続されている。また、メモリ
トランジスタ1の各ドレインは選択トランジスタ3のソ
ースに接続されている。
選択トランジスタ2と、選択トランジスタ2と同一行に
位置する全選択トランジスタ3のゲートにはワード線5
が共通に接続され、選択トランジスタ2のドレインはコ
ントロールゲート線6に接続されている。また、選択ト
ランジスタ3のドレインはそれぞれ列ごとにビット線7
に接続されている。
位置する全選択トランジスタ3のゲートにはワード線5
が共通に接続され、選択トランジスタ2のドレインはコ
ントロールゲート線6に接続されている。また、選択ト
ランジスタ3のドレインはそれぞれ列ごとにビット線7
に接続されている。
ワード線5はロウデコーダ8に接続され、コントロール
ゲート線6及びビット線7はそれぞれYゲートトランジ
スタ9及び10を介してコントロール線11及び各対応
のI/O線12に接続されている。Yゲートトランジス
タ9及び1、0の全ゲートには1コラム単位に共通にコ
ラムデコーダ13の出力線14が接続されている(図中
、1コラムのメモリトランジスタ1のみ表示)。また、
コントロール線11は、活性時に2v程度の読出し電圧
を出力する読出し電圧発生回路15に接続され、各1/
O線12にはセンスアンプ16が接続されている。また
、高圧発生回路17は活性化すると、メモリトランジス
タ1がトンネル現象を起こす程度の高電圧v,,を発生
する回路であり、この高圧発生回路17の出力が、ロウ
デコーダ8,コラムデコーダ13に与えられるとともに
、選択回路18を介してコントロール線11及びI/O
線l2に接続されている。選択回路18は図示しない書
込み制御手段の指示に従い、高庄発生回路17の出力を
、コントロール線11,I/O線12のうちの一方に与
える。
ゲート線6及びビット線7はそれぞれYゲートトランジ
スタ9及び10を介してコントロール線11及び各対応
のI/O線12に接続されている。Yゲートトランジス
タ9及び1、0の全ゲートには1コラム単位に共通にコ
ラムデコーダ13の出力線14が接続されている(図中
、1コラムのメモリトランジスタ1のみ表示)。また、
コントロール線11は、活性時に2v程度の読出し電圧
を出力する読出し電圧発生回路15に接続され、各1/
O線12にはセンスアンプ16が接続されている。また
、高圧発生回路17は活性化すると、メモリトランジス
タ1がトンネル現象を起こす程度の高電圧v,,を発生
する回路であり、この高圧発生回路17の出力が、ロウ
デコーダ8,コラムデコーダ13に与えられるとともに
、選択回路18を介してコントロール線11及びI/O
線l2に接続されている。選択回路18は図示しない書
込み制御手段の指示に従い、高庄発生回路17の出力を
、コントロール線11,I/O線12のうちの一方に与
える。
第5図はメモリトランジスタ1の構造を示した断面図で
ある。同図に示すように、P型半導体基阪20の上層部
にドレイン拡散領域21.ソース拡散領域22が形戊さ
れている。そして、酸化膜23を介してソース拡散領域
22の一部からドレイン拡散領域21の中心付近にかけ
てフローティングゲート24が形成されている。フロー
ティングゲート24はドレイン拡散領域21上において
一部に凹部を形戊しており、この凹部下の酸化膜の膜厚
が薄くなっており、トンネル酸化1tl!2 3 aと
呼ばれている。このフローティングゲート24上に酸化
膜25を介してコントロールゲート26が形威されてい
る。
ある。同図に示すように、P型半導体基阪20の上層部
にドレイン拡散領域21.ソース拡散領域22が形戊さ
れている。そして、酸化膜23を介してソース拡散領域
22の一部からドレイン拡散領域21の中心付近にかけ
てフローティングゲート24が形成されている。フロー
ティングゲート24はドレイン拡散領域21上において
一部に凹部を形戊しており、この凹部下の酸化膜の膜厚
が薄くなっており、トンネル酸化1tl!2 3 aと
呼ばれている。このフローティングゲート24上に酸化
膜25を介してコントロールゲート26が形威されてい
る。
上記した構成のEEFROMの書込み動作として消去サ
イクルと書込みサイクルがある。消去サイクルは、高圧
発生回路17を活性化じ、コラムデコーダ13により出
力線14を選択的に高電圧vPPにし、ロウデコーダ8
により選択的にワード線5に高電圧V,,を与え、選択
回路18によりコントロール線11に高電圧VPPを与
えるとともに、I/O線12を接地レベルに設定するこ
とにより行われる。
イクルと書込みサイクルがある。消去サイクルは、高圧
発生回路17を活性化じ、コラムデコーダ13により出
力線14を選択的に高電圧vPPにし、ロウデコーダ8
により選択的にワード線5に高電圧V,,を与え、選択
回路18によりコントロール線11に高電圧VPPを与
えるとともに、I/O線12を接地レベルに設定するこ
とにより行われる。
このように設定すると、選択されたワード線5及びビッ
ト線6に接続されたメモリトランジスタ(以下、選択メ
モリトランジスタという。)1のコントロールゲートに
高電圧VPPが与えられ、そのドレインは接地される。
ト線6に接続されたメモリトランジスタ(以下、選択メ
モリトランジスタという。)1のコントロールゲートに
高電圧VPPが与えられ、そのドレインは接地される。
その結果、メモリI・ランジスタ1のトンネル酸化膜2
3aが高電界状態となり、トンネル酸化Ill! 2
3 a中をトンネル電流が流れることにより、フローテ
ィングゲート24に電子が注入されメモリトランジスタ
の閾値が高くなる(7V程度)。以下、この状態を情報
“1゜が書込まれたと定義する。
3aが高電界状態となり、トンネル酸化Ill! 2
3 a中をトンネル電流が流れることにより、フローテ
ィングゲート24に電子が注入されメモリトランジスタ
の閾値が高くなる(7V程度)。以下、この状態を情報
“1゜が書込まれたと定義する。
一方、書込みサイクルは、高圧発生回路17を活性化し
、コラムデコーダ13の出力線14を選択的に高電圧■
PPにし、ロウデコーダ8により選択的にワード線5に
高電圧VPPを与え、選択回路18によりI/O線12
に高電圧vPPを与えるとともに、コントロール線11
を接地レベルに導くことにより行われる。
、コラムデコーダ13の出力線14を選択的に高電圧■
PPにし、ロウデコーダ8により選択的にワード線5に
高電圧VPPを与え、選択回路18によりI/O線12
に高電圧vPPを与えるとともに、コントロール線11
を接地レベルに導くことにより行われる。
このように設定すると、選択メモリトランジスタ1のド
レインに高電圧VPPが与えられ、そのコントロールゲ
ート26は接地される。その結果、メモリトランジスタ
lのトンネル酸化膜23a中を、消去サイクルとは逆方
向にトンネル電流が流れるため、フローティングゲート
24に蓄積されていた電子が引抜かれ、メモリトランジ
スタの閾値は負になる。以下、この状態を情報“0”が
書込まれたと定義する。
レインに高電圧VPPが与えられ、そのコントロールゲ
ート26は接地される。その結果、メモリトランジスタ
lのトンネル酸化膜23a中を、消去サイクルとは逆方
向にトンネル電流が流れるため、フローティングゲート
24に蓄積されていた電子が引抜かれ、メモリトランジ
スタの閾値は負になる。以下、この状態を情報“0”が
書込まれたと定義する。
読出しは読出し電圧発生回路15を活性化し、コラムデ
コーダ13の出力線14及びワード線5を選択的に電i
q圧Vccレベルに設定することにより行われる。
コーダ13の出力線14及びワード線5を選択的に電i
q圧Vccレベルに設定することにより行われる。
このように設定すると、選択メモリトランジスタ1のコ
ントロールゲートに読出し電圧VRが与えられる。この
時、選択メモリトランジスタ1が接続されたビット線7
に電流が流れたか否かを、I/O線12に接続されたセ
ンスアンプ16により検知することにより、情報“0“
1”の読出しを行う。すなわち、電流が流れればメモリ
トランジスタ1はオン状態であることから、メモリトラ
ンジスタ1の閾値は負であると’fl1定できるため、
情報“O”を読出し、電流が流れなければメモリトラン
ジスタ1はオフ状態であることから、メモリトランジス
タ1の閾値は高いと刊定できるため、情報“l”を読出
すことができる。
ントロールゲートに読出し電圧VRが与えられる。この
時、選択メモリトランジスタ1が接続されたビット線7
に電流が流れたか否かを、I/O線12に接続されたセ
ンスアンプ16により検知することにより、情報“0“
1”の読出しを行う。すなわち、電流が流れればメモリ
トランジスタ1はオン状態であることから、メモリトラ
ンジスタ1の閾値は負であると’fl1定できるため、
情報“O”を読出し、電流が流れなければメモリトラン
ジスタ1はオフ状態であることから、メモリトランジス
タ1の閾値は高いと刊定できるため、情報“l”を読出
すことができる。
従来のEEPROMは以上のように{V或されており、
メモリトランジスタの情報の不揮発な記憶を、トンネル
現象によるフローティングゲートへの電子の蓄積の有無
により行っていた。
メモリトランジスタの情報の不揮発な記憶を、トンネル
現象によるフローティングゲートへの電子の蓄積の有無
により行っていた。
EEPROMのデータ保持特性は、通常の使用状態で1
0年程度とされており、それ以上の長期に渡る場合、フ
ローティングゲートに蓄積された電子がリークされるこ
とにより、その閾値が2V程度の読出し電圧VRを下回
る場合が生じる。このような場合、情報“1”が書込ま
れていても、読出し時にメモリトランジスタ1がオンす
ることにより情報“0”が誤って読出されることになり
、疋確な情報記憶が行えないという問題が生ずる。
0年程度とされており、それ以上の長期に渡る場合、フ
ローティングゲートに蓄積された電子がリークされるこ
とにより、その閾値が2V程度の読出し電圧VRを下回
る場合が生じる。このような場合、情報“1”が書込ま
れていても、読出し時にメモリトランジスタ1がオンす
ることにより情報“0”が誤って読出されることになり
、疋確な情報記憶が行えないという問題が生ずる。
したがって、10年以上の長期に渡ってデータを保持し
たい場合は、EEPROMやEPROMでなく、ヒュー
ズをブロウするタイプのF ROMを使用してデータを
書込むしか方法はなかった。
たい場合は、EEPROMやEPROMでなく、ヒュー
ズをブロウするタイプのF ROMを使用してデータを
書込むしか方法はなかった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、不揮発な読出し,書込みが行えるとともに、
固定データを書込むことができる不揮発性半導体記憶装
置を得ることを目的とする。
たもので、不揮発な読出し,書込みが行えるとともに、
固定データを書込むことができる不揮発性半導体記憶装
置を得ることを目的とする。
この発明にかかる不揮発性半導体記憶装置は、トンネル
絶縁膜を介したトンネル現象による、フローティングゲ
ートの電子の蓄積,放出により、不揮発な記憶を行うメ
モリトランジスタからなり、前記メモリトランジスタが
トンネル現象を起こす程度の第1の高電圧を発生する第
1の高電圧発生手段と、前記メモリトランジスタのトン
ネル絶縁膜が破壊する程度の第2の高電圧を発生する第
2の高電圧発生手段と、フローティングゲートの電子の
蓄積状態時におけるメモリトランジスタの閾値電圧より
低く、フローティングゲートの電子の放出状態時におけ
るメモリトランジスタの閾値電圧より高い第1の読出し
電圧を発生する第1の読出し電圧発生手段と、前記第1
の読出し電圧より低い第2の読出し電圧を発生する第2
の読出し電圧発生手段と、外部人力信号に基づき、メモ
リトランジスタを選択して選択メモリトランジスタを指
定するメモリトランジスタ選択手段と、通′2;(“1
”書込み時に、前記選択メモリトランジスタのコントロ
ールゲートに前記第1の高電圧を導き、そのドレインを
接地レベルに設定し、通常“0”書込み時に、前記選択
メモリトランジスタのドレインに前記第1の高電圧を導
き、そのコントロールゲートを接地レベルに設定し、固
定“0”書込み時に前記選択メモリトランジスタのドレ
イン.コントロールゲートのうち、一方に前記第2の高
電圧を導き、他方を接地する書込み制御手段と、通常デ
ータ読出し時に前記選択メモリトランジスタのコントロ
ールゲートに前記第1の読出し電圧を導き、固定データ
読出し時に前記選択メモリトランジスタのコントロール
ゲートに前記第2の読出し電圧を導く読出し制御手段と
、前記通常データ読出し時及び前記固定データ読出し時
において前記選択メモリトランジスタのオン.オフに基
づき、前記選択メモリトランジスタの格納データを検知
する読出しデータ検知手段とを備えている。
絶縁膜を介したトンネル現象による、フローティングゲ
ートの電子の蓄積,放出により、不揮発な記憶を行うメ
モリトランジスタからなり、前記メモリトランジスタが
トンネル現象を起こす程度の第1の高電圧を発生する第
1の高電圧発生手段と、前記メモリトランジスタのトン
ネル絶縁膜が破壊する程度の第2の高電圧を発生する第
2の高電圧発生手段と、フローティングゲートの電子の
蓄積状態時におけるメモリトランジスタの閾値電圧より
低く、フローティングゲートの電子の放出状態時におけ
るメモリトランジスタの閾値電圧より高い第1の読出し
電圧を発生する第1の読出し電圧発生手段と、前記第1
の読出し電圧より低い第2の読出し電圧を発生する第2
の読出し電圧発生手段と、外部人力信号に基づき、メモ
リトランジスタを選択して選択メモリトランジスタを指
定するメモリトランジスタ選択手段と、通′2;(“1
”書込み時に、前記選択メモリトランジスタのコントロ
ールゲートに前記第1の高電圧を導き、そのドレインを
接地レベルに設定し、通常“0”書込み時に、前記選択
メモリトランジスタのドレインに前記第1の高電圧を導
き、そのコントロールゲートを接地レベルに設定し、固
定“0”書込み時に前記選択メモリトランジスタのドレ
イン.コントロールゲートのうち、一方に前記第2の高
電圧を導き、他方を接地する書込み制御手段と、通常デ
ータ読出し時に前記選択メモリトランジスタのコントロ
ールゲートに前記第1の読出し電圧を導き、固定データ
読出し時に前記選択メモリトランジスタのコントロール
ゲートに前記第2の読出し電圧を導く読出し制御手段と
、前記通常データ読出し時及び前記固定データ読出し時
において前記選択メモリトランジスタのオン.オフに基
づき、前記選択メモリトランジスタの格納データを検知
する読出しデータ検知手段とを備えている。
この発明においては、固定“0”書込み時に選択メモリ
トランジスタのドレイン,コントロールゲートのうち、
一方に第2の高電圧を導き、他方を接地するため、選択
メモリトランジスタのトンネル酸化膜は破壊されそのフ
ローティングゲートとドレインは短絡する。
トランジスタのドレイン,コントロールゲートのうち、
一方に第2の高電圧を導き、他方を接地するため、選択
メモリトランジスタのトンネル酸化膜は破壊されそのフ
ローティングゲートとドレインは短絡する。
第1図はこの発明の一実施例であるEEPROMのメモ
リアレイを示す構戊図である。同図に示すように、従来
の高圧発生回路17に゛加え、別途に高圧発生回路31
が新設されている。高圧発生回路31は活性化すると高
圧発生回路15より発生する高電圧V よりも高い高電
圧v,,2を発生PP する。この高電圧V pp 2は、ドレイン,コントロ
ールゲートのうち、一方を接地レベルとしたメモリトラ
ンジスタ1の他方に印加すると、メモリトランジスタ1
のトンネル酸化膜23aが破壊されることにより、第2
図に示すように、フローティングゲート24とドレイン
拡散領域21が短絡してしまう程度の高電圧であり、高
圧発生回路17同様、その出力はロウデコーダ8,コラ
ムデコーダ13及び選択回路18に与えられる。これら
の高圧発生回路17及び31は書込み制御手段32によ
り選択的に活性化される。この書込み制御手段32は、
従来から行われてきた通常書込み時には、高圧発生回路
17を活性化し、後に詳述する固定“0”書込み時には
、高圧発生回路31を活性化する。また、書込み制御手
段32は選択回路18を制御することにより、高圧発生
回路17あるいは31より発生した高電圧vPPあるい
はvP,2を、コントロール線11あるいはI/O線1
2のうち、一方に印加している。
リアレイを示す構戊図である。同図に示すように、従来
の高圧発生回路17に゛加え、別途に高圧発生回路31
が新設されている。高圧発生回路31は活性化すると高
圧発生回路15より発生する高電圧V よりも高い高電
圧v,,2を発生PP する。この高電圧V pp 2は、ドレイン,コントロ
ールゲートのうち、一方を接地レベルとしたメモリトラ
ンジスタ1の他方に印加すると、メモリトランジスタ1
のトンネル酸化膜23aが破壊されることにより、第2
図に示すように、フローティングゲート24とドレイン
拡散領域21が短絡してしまう程度の高電圧であり、高
圧発生回路17同様、その出力はロウデコーダ8,コラ
ムデコーダ13及び選択回路18に与えられる。これら
の高圧発生回路17及び31は書込み制御手段32によ
り選択的に活性化される。この書込み制御手段32は、
従来から行われてきた通常書込み時には、高圧発生回路
17を活性化し、後に詳述する固定“0”書込み時には
、高圧発生回路31を活性化する。また、書込み制御手
段32は選択回路18を制御することにより、高圧発生
回路17あるいは31より発生した高電圧vPPあるい
はvP,2を、コントロール線11あるいはI/O線1
2のうち、一方に印加している。
また、従来の読出し電圧発生回路15に加え、読出し電
圧発生回路33が新設された。読出し電圧発生回路33
は活性化すると、読出し電圧発生回路17の読出し電圧
VRより低い、接地レベルの読出し電圧VR2を発生し
、読出し電圧発生回路15と同様、その出力はI/O線
11に接続されている。これら読出し電圧発生回路17
及び33は読出し制御手段34により選択的に活性化さ
れる。読出し制御手段34は従来から行われていた通常
データ読出し時には、読出し電圧発生回路17を活性化
し、後に詳述する固定データ読出し時には読出し電圧発
生回路33を活性化する。なお、他の+IIIfj.は
第4図で示した従来のtllt 威図と同様であるため
、説明は省略する。
圧発生回路33が新設された。読出し電圧発生回路33
は活性化すると、読出し電圧発生回路17の読出し電圧
VRより低い、接地レベルの読出し電圧VR2を発生し
、読出し電圧発生回路15と同様、その出力はI/O線
11に接続されている。これら読出し電圧発生回路17
及び33は読出し制御手段34により選択的に活性化さ
れる。読出し制御手段34は従来から行われていた通常
データ読出し時には、読出し電圧発生回路17を活性化
し、後に詳述する固定データ読出し時には読出し電圧発
生回路33を活性化する。なお、他の+IIIfj.は
第4図で示した従来のtllt 威図と同様であるため
、説明は省略する。
このような構或において、通常書込み時は、書込み制御
手段32により、高圧発生回路17を活性化させ、さら
に消去サイクル,書込みサイクルに応じて選択回路18
を制御し、コン}ロール線11.I/O線12のうち、
一方を高電圧”pp、他方を接地レベルにして、以降、
従来の不揮発な書込み動作と全く同様にして、“1”0
”の情報の書込みを行う。また、通常データ読出し時は
、読出し制御手段34により読出し電圧発生回路15を
活性化させ、従来同様メモリトランジスタ1のコントロ
ールゲートに読出し電圧VRを印加することにより、読
出しが行われる。
手段32により、高圧発生回路17を活性化させ、さら
に消去サイクル,書込みサイクルに応じて選択回路18
を制御し、コン}ロール線11.I/O線12のうち、
一方を高電圧”pp、他方を接地レベルにして、以降、
従来の不揮発な書込み動作と全く同様にして、“1”0
”の情報の書込みを行う。また、通常データ読出し時は
、読出し制御手段34により読出し電圧発生回路15を
活性化させ、従来同様メモリトランジスタ1のコントロ
ールゲートに読出し電圧VRを印加することにより、読
出しが行われる。
一方、固定“0”情報書込み時は、書込み制御手段32
により高圧発生回路31を活性化させ、選択回路18を
制御し、コントロール線11を接地し、I/O線12に
高電圧V,,2を導く。そして、ロウデコーダ8により
選択的にワード線5に高電圧vPP2を与え、コラムデ
コーダ13の出力線14を選択的に高電圧v,,2に設
定することにより固定“0”情報書込みが行われる。
により高圧発生回路31を活性化させ、選択回路18を
制御し、コントロール線11を接地し、I/O線12に
高電圧V,,2を導く。そして、ロウデコーダ8により
選択的にワード線5に高電圧vPP2を与え、コラムデ
コーダ13の出力線14を選択的に高電圧v,,2に設
定することにより固定“0”情報書込みが行われる。
このように設定すると、選択メモリトランジスタ1のド
レイン拡散領域21に高電圧v,,2が与えられ、コン
トロールゲート26は接地される。
レイン拡散領域21に高電圧v,,2が与えられ、コン
トロールゲート26は接地される。
その結果、トンネル酸化膜23aは、その耐圧を上回る
高電界状態となり、トンネル酸化膜23aの破壊が起こ
り、第2図に示すように、メモリトランジスタ1のフロ
ーティングゲート24とドレイン拡散領域21とが短絡
する。その結果、第3図に示すように、メモリトランジ
スタ1は選択トランジスタ3のソースにダイオード接続
されることになる。また、固定“1”情報書込みとして
、通常書込み時の“1”書込みを行う。
高電界状態となり、トンネル酸化膜23aの破壊が起こ
り、第2図に示すように、メモリトランジスタ1のフロ
ーティングゲート24とドレイン拡散領域21とが短絡
する。その結果、第3図に示すように、メモリトランジ
スタ1は選択トランジスタ3のソースにダイオード接続
されることになる。また、固定“1”情報書込みとして
、通常書込み時の“1”書込みを行う。
上記した固定データの書込みが行われた場合のデータ読
出しは、読出し制御手段34により読出し電圧発生回路
33を活性化して、他の動作は通常データ読出しと同様
に行うことにより、選択メモリトランジスタ1のコント
ロールゲート26に読出し電圧VR2を与えて行う。
出しは、読出し制御手段34により読出し電圧発生回路
33を活性化して、他の動作は通常データ読出しと同様
に行うことにより、選択メモリトランジスタ1のコント
ロールゲート26に読出し電圧VR2を与えて行う。
この時、固定データ“0”が書込まれた選択メモリトラ
ンジスタ1は、前述したように選択トランジスタ3のソ
ースにダイオード接続されているため、常にオン状態で
ある。一方、固定データ“1” (通常データ“1”に
同じ)が書込まれた選択メモリトランジスタ1は、閾値
電圧は7v程度と高いためオフ状態である。しかも、長
期間放置することにより、フローティングゲート24に
蓄積された電子が多少放出されても、閾値がOvに達す
ることはなく、接地レベルの読出し電圧VR2でオンす
ることはあり得ない。つまり、読出し電圧VR2を、従
来の読出し電圧VRより低く設定することにより、通常
の“1″書込みを行うことが固定した“1”書込みを行
っていることになる。
ンジスタ1は、前述したように選択トランジスタ3のソ
ースにダイオード接続されているため、常にオン状態で
ある。一方、固定データ“1” (通常データ“1”に
同じ)が書込まれた選択メモリトランジスタ1は、閾値
電圧は7v程度と高いためオフ状態である。しかも、長
期間放置することにより、フローティングゲート24に
蓄積された電子が多少放出されても、閾値がOvに達す
ることはなく、接地レベルの読出し電圧VR2でオンす
ることはあり得ない。つまり、読出し電圧VR2を、従
来の読出し電圧VRより低く設定することにより、通常
の“1″書込みを行うことが固定した“1”書込みを行
っていることになる。
このように、この実施例のEEPROMは従来より行わ
れてきた不揮発な書込み,読出し動作が行えるとともに
、書込みデータを永久に固定して、読出しのみを行うP
ROM的な動作を行うこともできる。したがって、ユー
ザは必要に応じて、従来のEEPROMを同様に使用し
たり、FROMのように永久的なデータ書込みを行った
りすることができ、その汎用性が増す。また、固定デー
タ書込みも電気的に行うことができるため、PROMに
比べ固定データ書込み動作が容易にできる利点もある。
れてきた不揮発な書込み,読出し動作が行えるとともに
、書込みデータを永久に固定して、読出しのみを行うP
ROM的な動作を行うこともできる。したがって、ユー
ザは必要に応じて、従来のEEPROMを同様に使用し
たり、FROMのように永久的なデータ書込みを行った
りすることができ、その汎用性が増す。また、固定デー
タ書込みも電気的に行うことができるため、PROMに
比べ固定データ書込み動作が容易にできる利点もある。
なお、この実施例のEEFROMでは、1行共通にメモ
リトランジスタ1のコントロールゲートが制御されてし
まうため、固定データ“0”の書込みをメモリトランジ
スタのドレインに高電圧VPP2を与え、コントロール
ゲートを接地レベルに設定することにより行ったが、個
々のメモリトランジスタのコントロールゲートに選択的
に高電圧V p p 2を与えることができる構成であ
れば、メモリトランジスタのコントロールゲートに高電
圧V,,2を与え、ドレインを接地レベルに設定するこ
とにより、固定データ゛0”の書込みを行ってもよい。
リトランジスタ1のコントロールゲートが制御されてし
まうため、固定データ“0”の書込みをメモリトランジ
スタのドレインに高電圧VPP2を与え、コントロール
ゲートを接地レベルに設定することにより行ったが、個
々のメモリトランジスタのコントロールゲートに選択的
に高電圧V p p 2を与えることができる構成であ
れば、メモリトランジスタのコントロールゲートに高電
圧V,,2を与え、ドレインを接地レベルに設定するこ
とにより、固定データ゛0”の書込みを行ってもよい。
以上説明したように、この発明によれば、固定“O゛書
込み時に選択メモリトランジスタのドレイン コントロ
ールゲートのうち、一方に第2の高電圧を導き、他方を
接地するため、選択メモリトランジスタのトンネル酸化
膜は破壊されそのフローティングゲートとドレインは短
絡する。したがって、固定“0″書込みを行うと、メモ
リトランジスタはコントロールゲートに与える電圧値に
関係なくオンする。一方、通常“1゛書込みが行われた
メモリトランジスタは、長期間放置する等によりフロー
ティングゲートから電子が放出されても、第2の読出し
電圧を十分低く設定しておくことにより、閾値電圧が第
2の読出し電圧を下回ることはないため、固定データ読
出し時には必ずオフする。
込み時に選択メモリトランジスタのドレイン コントロ
ールゲートのうち、一方に第2の高電圧を導き、他方を
接地するため、選択メモリトランジスタのトンネル酸化
膜は破壊されそのフローティングゲートとドレインは短
絡する。したがって、固定“0″書込みを行うと、メモ
リトランジスタはコントロールゲートに与える電圧値に
関係なくオンする。一方、通常“1゛書込みが行われた
メモリトランジスタは、長期間放置する等によりフロー
ティングゲートから電子が放出されても、第2の読出し
電圧を十分低く設定しておくことにより、閾値電圧が第
2の読出し電圧を下回ることはないため、固定データ読
出し時には必ずオフする。
その結果、この発明の不揮発性半導体記憶装置は、従来
の不揮発なデータの読書きが行えるとともに、固定デー
タを書込み、その固定データを正確に読出すことができ
る効果がある。
の不揮発なデータの読書きが行えるとともに、固定デー
タを書込み、その固定データを正確に読出すことができ
る効果がある。
第1図はこの発明の一実施例であるEEFROMのメモ
リアレイを示す構或図、第2図はトンネル破壊されたメ
モリトランジスタの断面図、第3図はその等価回路図、
第4図は従来のEEFROMのメモリアレイを示す構戊
図、第5図は従来のメモリトランジスタの構造を示す断
面図である。 図において、1はメモリトランジスタ、2.3は選択ト
ランジスタ、5はワード線、6はコントロールゲート線
、7−はビット線、8はロウデコーダ、9.10はYゲ
ートトランジスタ、11はコントロール線、12はI/
O線、13はコラムデコーダ、15.33は読出し電圧
発生回路、16はセンスアンプ、17.31は高圧発生
回路、32は書込み制御手段、34は読出し制御手段で
ある。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
リアレイを示す構或図、第2図はトンネル破壊されたメ
モリトランジスタの断面図、第3図はその等価回路図、
第4図は従来のEEFROMのメモリアレイを示す構戊
図、第5図は従来のメモリトランジスタの構造を示す断
面図である。 図において、1はメモリトランジスタ、2.3は選択ト
ランジスタ、5はワード線、6はコントロールゲート線
、7−はビット線、8はロウデコーダ、9.10はYゲ
ートトランジスタ、11はコントロール線、12はI/
O線、13はコラムデコーダ、15.33は読出し電圧
発生回路、16はセンスアンプ、17.31は高圧発生
回路、32は書込み制御手段、34は読出し制御手段で
ある。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- (1)トンネル絶縁膜を介したトンネル現象による、フ
ローティングゲートの電子の蓄積、放出により、不揮発
な記憶を行うメモリトランジスタから成る不揮発性半導
体記憶装置であって、前記メモリトランジスタがトンネ
ル現象を起こす程度の第1の高電圧を発生する第1の高
電圧発生手段と、 前記メモリトランジスタのトンネル絶縁膜が破壊する程
度の第2の高電圧を発生する第2の高電圧発生手段と、 フローティングゲートの電子の蓄積状態時におけるメモ
リトランジスタの閾値電圧より低く、フローティングゲ
ートの電子の放出状態時におけるメモリトランジスタの
閾値電圧より高い第1の読出し電圧を発生する第1の読
出し電圧発生手段と、前記第1の読出し電圧より低い第
2の読出し電圧を発生する第2の読出し電圧発生手段と
、外部入力信号に基づき、メモリトランジスタを選択し
て選択メモリトランジスタを指定するメモリトランジス
タ選択手段と、 通常“1”書込み時に、前記選択メモリトランジスタの
コントロールゲートに前記第1の高電圧を導き、そのド
レインを接地レベルに設定し、通常“0”書込み時に、
前記選択メモリトランジスタのドレインに前記第1の高
電圧を導き、そのコントロールゲートを接地レベルに設
定し、固定“0”書込み時に前記選択メモリトランジス
タのドレイン、コントロールゲートのうち、一方に前記
第2の高電圧を導き、他方を接地する書込み制御手段と
、 通常データ読出し時に前記選択メモリトランジスタのコ
ントロールゲートに前記第1の読出し電圧を導き、固定
データ読出し時に前記選択メモリトランジスタのコント
ロールゲートに前記第2の読出し電圧を導く読出し制御
手段と、 前記通常データ読出し時及び前記固定データ読出し時に
おいて前記選択メモリトランジスタのオン、オフに基づ
き、前記選択メモリトランジスタの格納データ値を検知
する読出しデータ検知手段とを備えた不揮発性半導体記
憶装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1193542A JPH0358391A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1193542A JPH0358391A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0358391A true JPH0358391A (ja) | 1991-03-13 |
Family
ID=16309805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1193542A Pending JPH0358391A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0358391A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5677717A (en) * | 1993-10-01 | 1997-10-14 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Ink ejecting device having a multi-layer protective film for electrodes |
-
1989
- 1989-07-25 JP JP1193542A patent/JPH0358391A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5677717A (en) * | 1993-10-01 | 1997-10-14 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Ink ejecting device having a multi-layer protective film for electrodes |
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