JPH0358417A - ウェハ洗浄装置 - Google Patents

ウェハ洗浄装置

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JPH0358417A
JPH0358417A JP19261889A JP19261889A JPH0358417A JP H0358417 A JPH0358417 A JP H0358417A JP 19261889 A JP19261889 A JP 19261889A JP 19261889 A JP19261889 A JP 19261889A JP H0358417 A JPH0358417 A JP H0358417A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
machine
cleaning
vacuum
washed
Prior art date
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Pending
Application number
JP19261889A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Matsumura
正夫 松村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ebara Corp
Original Assignee
Ebara Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Ebara Corp filed Critical Ebara Corp
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Publication of JPH0358417A publication Critical patent/JPH0358417A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野1 本発明は、ICやトランジスタの基板となる円板状のウ
ェハの洗浄装置に関する。ここで、該ウェハはインゴッ
l・と呼ばれる円柱状のシリコンなどの単結晶体を薄く
輪切りに1、て形或されている。
[従来の技術コ 従来のかかる洗浄装置は、ウオータジェット洗浄機と乾
燥機との組合せで構成されていた。例えば第2図で示す
ように、前処理施設32においてブラシ及びリンス機構
34で処理されたウェハDは、洗浄装置36においてウ
オータジェット洗浄機38、38によって洗浄され、図
示しない乾燥機により符号40で示すようにスピン乾燥
されている。
ここで、乾燥機としては、第2図で示すように遠心力に
より洗浄液を振り切る方式の遠心式乾燥機と、真空によ
り洗浄液を蒸発して除去せしめる真空乾燥機とが知られ
ている。
[発明が解決しようとする課題] 上記遠心式乾燥機においては、振り切った洗浄液が乾燥
し、再び周囲の汚染を持ち込む形でウェハに付着するな
どの欠点があった。
これに対し、真空乾燥機では、洗浄液の蒸発及び蒸気の
強制排気という二重の効果を奏するので、理論的には、
上述の遠心式乾燥機における問題点を除去することがで
きる。そのため真空乾燥機は、回路部品などの洗浄に一
部利用されている。
しかし、従来の真空乾燥機では真空機構に格別な工夫は
為されていないため、ロードロック機構等を採用する必
要があり、設備が大掛かりになってしまい、小形化及び
省スペース化という要請に応えることが出来なかった。
また、ロードロツク機構を採用しても依然として真空引
きに時間を要してしまう等、生産性に問題があった。
本発明は、上記した従来技術の問題点に鑑みて提案され
たもので、短時間に清浄な洗浄・乾燥を行うウェハ洗浄
装置の提供を目的としている。
[課題を解決するための手段] 本発明のウェハ洗浄装置は、ジェット噴流によリウェハ
表面の洗浄を行うウォータジェット洗浄機と、一方が上
下動するウェハ支持台とカバーとを含み且ついずれか一
方に真空室が画成されている真空乾燥機と、該真空乾燥
機に前記ウォータジェット洗浄機で洗浄されたウェハを
自動的に搬送するウェハ搬送機とを備えている。
上記ウォータジェット洗浄機及び洗浄用ウェハ支持台と
真空乾燥機とは、クリーンルームで構成され、開閉自在
に仕切壁で画成された洗浄室と乾燥室にそれぞれ配設し
、更に、洗浄室に隣接1,て洗浄室と同様な準備室を設
け、準備室と乾燥室とに、それぞれリフトで上下動され
るウェハカセットを配設し、準備室のウェハカセットと
洗浄用ウェハ支持台との間を自動的に往復動ずる第1の
ウェハ搬送機と、洗浄用ウェハ支持台と真空乾燥機及び
乾燥室のウェハカセットとの間を自動的に巡回往復動ず
る第2のウェハ搬送機とを設けるのが好ましい。
また、前記真空乾燥機は、ウェハ支持台とカバーのいず
れか一方に画成されている真空室が真空源或いは大気へ
選択的に接続されるように構成されるのが好ましい。
[作用] 上記のように構成された本発明のウェハ洗浄装置によれ
ば、先ず第1のウェハ搬送機により準備室のウェハカセ
ットからウェハを取り出し、洗浄用ウェハ支持台に自動
的にセットする。次いで、ウォータジェット洗浄機の純
水などのジェット噴流でウェハ表面を洗浄する。そして
、第2のウ工ハ搬送機でウェハ支持台から洗浄済みのウ
ェハを取り出し、真空乾燥機のウ゛エハ支持台に自動的
にセットする。次いで、上下動自在な例えばウェハ支持
台を上昇してカバーに密着し、切換弁を作動している真
空ポンプに接続し、真空室を急速に真空化し、ウェハに
付着している洗浄液を急速に蒸発し、その上記を強制排
気し、ウェハ表面を短時間で乾燥する。
その後、切換弁を乾燥室大気側に切換えて支持台を下降
し、第2の搬送機でウェハを取り出し、乾燥室内のウェ
ハカセットに自動的に搬送して収納する。
[実施例] 以下図面を参照して本発明の実施例を説明する。
第1図において、全体を符号1で示すウェハ洗浄装置に
は、公知技術によるクリーンルームで構成された準備室
A1洗浄室B及び乾燥室Cが隔壁2、3により画成され
、これら隔壁2、3に形或された開口部2a,3aは、
昇降自在な仕切壁4、5により開閉されるようになって
いる。
準備室A1乾燥室Cの一方の壁側には、図示(,ないリ
フトにより上下動されるウェハDを収納したウェハカセ
ット6、7がそれぞれ設けられている。
洗浄室Bの中央部には、洗浄用ウェハ支持台8が設けら
れ、一方の壁側には、既存のウォータジェット洗浄機9
が設けられている。
乾燥室Cの仕切壁5に対向する壁側には、真空乾燥機1
0が設けられている。その乾燥機10には、図示しない
昇降自在なウェハ支持台と、この支持台に対向するカバ
ー11とにより支持台が上昇しカバー1.1に密着して
画成される小容積の真空室12が設けられ、その真空室
12は排気バイプ13により切換弁14を介して真空ポ
ンプ15又は室内大気側に選択的に接続されるようにな
っている。
そして、ウェハカセット6とウェハ支持台8との間には
、両者6、8間を鎖線Eで示すように往復動ずる第1の
ウェハ搬送機16が設けられ、ウェハ支持台8と真空乾
燥機10及びウェハヵセット7との間には、二者8、1
、0、7間を鎖線Fで示すように自動的に巡回往復動す
る第2のウエ/\搬送機17が設けられている。
洗浄に際し、リフ1・により準備室Aの定位置にヒッl
・されたウェハカセット6から第1の搬送機16で自動
的に}シェハ1)を取り出し、仕切壁4を開いτ洗浄室
)1に搬送(、、該リ工I\をl′7:Lノへ芝持台8
上ニセット16 (r′7 .ハD 1 ),次いで、
ウォ、−9ジェット洗浄機9を作動し、純水等のジ五ソ
1・噴流Jでウくハ1) 1の表面を洗浄する.,次い
で、仕切壁5を1川き、第2の搬送.機17に上リウ1
ハD1を自動的に取り出(9て乾燥室C(ご搬送し、真
空乾燥機1,00カー・ハ支持台{二に該ウエノ1をセ
・・)1・する(ウェハI)2)。次いで、該支持台を
上uiuLでカバ−11−に密着させ、切換弁13を作
動し,でいる真空ボンブl4に接続する5,、:れによ
り真空室12を急激に真空化し、ウエ’\1)2に付着
L=−(いる洗浄液を急速に蒸発させ、その蒸気を強制
的に排気し、ウェハD2を短時間で乾燥する。
次いで、切換弁14を室内大気側に切換え、ウ工ハ支持
台を下降し、第2のウェハ搬送機17でr1動的にウェ
ハD2を取り出してウェハカセット7に搬送し、該ウェ
ハをウェハカセッ1・7に収納する(ウェハD3)。以
下同様の手順を繰り返し、ウェハD(Di、D2、D3
)の洗浄、乾燥を行い、ウェハカセット6が空になり、
ウ,rハカセ・・ノト7が一杯になったら、それぞれリ
フトを作動して交換を行う。したがって、バ′+.,.
−・ムブレーク時極めて清浄なガス空気を用いることも
できる。
なお、図示の実施例ではウェハ支持台が上下動可能に構
成されているが、カバーを上下動可能に構威しても良い
[発明の効果] 本発明は、以上説明したように構成されているので、ク
リーンな環境で洗浄液を飛散5\せることなく急速に蒸
発1,て蒸気を強制排気し、つエハ表面を清浄に短時間
で洗浄、乾燥することができろ。
また、洗浄装置が大掛かりになることもなく、小形化及
び軽景化の要請にも応えることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す平面図、第2図は従来
の洗浄装置の1例を示す平面図である。 A・・・準備室  B・・・洗浄室  C・・―乾燥室
  1)、D1、D2、D3壽・・ウェハ〕・・φンエ
ッ1・噴流  9◆滲・ウォータジェット洗浄機  】
0・・・真空乾燥機  11・・・カバー  12・・
・真空室  l4・・・切換弁  15・・・真空ボン
ブ  16・・・第lのウェハ搬送機  17・・・第
2のウェハ搬送機 32 第2図 36

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ジェット噴流によりウェハ表面の洗浄を行うウォータジ
    ェット洗浄機と、一方が上下動するウェハ支持台とカバ
    ーとを含み且ついずれか一方に真空室が画成されている
    真空乾燥機と、該真空乾燥機に前記ウォータジェット洗
    浄機で洗浄されたウェハを自動的に搬送するウェハ搬送
    機とを備えたことを特徴とするウェハ洗浄装置。
JP19261889A 1989-07-27 1989-07-27 ウェハ洗浄装置 Pending JPH0358417A (ja)

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JP19261889A JPH0358417A (ja) 1989-07-27 1989-07-27 ウェハ洗浄装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006337169A (ja) * 2005-06-01 2006-12-14 Taiheiyo Cement Corp 腐食センサ、シース管、シース管継ぎ手部材および腐食センサユニット
JP2007163324A (ja) * 2005-12-14 2007-06-28 Taiheiyo Cement Corp 腐食検知部材および腐食センサ
US7282098B2 (en) * 2002-03-15 2007-10-16 Seiko Epson Corporation Processing-subject cleaning method and apparatus, and device manufacturing method and device

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