JPH0358440A

JPH0358440A - インナーリードボンディング方法及び装置

Info

Publication number: JPH0358440A
Application number: JP19495289A
Authority: JP
Inventors: Tadao Yasusato; 直生安里
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1989-07-26
Filing date: 1989-07-26
Publication date: 1991-03-13
Anticipated expiration: 2012-01-29
Also published as: JP2576635B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はインナーリードボンディング方法及び装置に関
し、特にフィルムキャリヤのリードと半導体素子の接続
を行うインナーリードボンディング方法及び装置に関す
る．〔従来の技術〕第３図は従来のインナーリードボンディングにおけるフ
ィルムキャリヤの搬送系の一例の概略構成図である。

第３図に示す様に、フィルムキャリヤの搬送．位置決め
はその両側に開けられたスブロケットホールを用いて行
なわれる。

まず、フイルムキャリャ２９は、供給側リール３０より
繰り出され、テンションローラー３１及びガイドローラ
ー３２を通り、ボンディング位置まで搬送され、ここで
フィルムキャリヤ２９のリードと半導体素子間の接続が
行なわれる。

ボンディング位置には、ボンディングの際にフィルムキ
ャリヤ２９を固定するためにテープ保持部３３が設けら
れている。ボンデイング後、フイルムキャリャ２９はス
ブロケットホイール３４，ガイドーローラー３５，及び
テンションローラー３６を通り収納側リール３７に巻き
取られていく。テンションローラー３１．３６は、一定
の張力をフィルムキャリヤ２９に加える様に一定の力に
てフィルムキャリヤ２９を引っぱりフィルムキャリヤ２
９のたるみ発生を防いでいる。

第４図は第３図のフィルムキャリヤ保持部の概略構成図
である。

第４図に示す様に、フイルムキャリャ２９は、テンショ
ンローラー３１．３６により負荷される張力により、あ
る曲面を持ったテープガイド３９に沿って搬送され、ク
ランパ４０が開じることにより固定されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

近年、ＩＣの高集積化はますます進み、ＩＣチップサイ
ズも大きくなりつつある。そのため、フィルムキャリヤ
の中央に位置する開口部デバイスホールの寸法も大きく
なり、フィルムキャリヤの剛性がかなり低くなる傾向が
ある。この様な場合、フィルムキャリヤに張力を負荷す
ると、フイルムキャリャに張力による反り，曲りなどの
変形を生じこの為のリード先端の位置ずれが発生ずる。

そのため、従来のインナーリードボンディング方法のよ
うに、フィルムキャリヤに張力を負荷した状態でリード
と半導体素子の接続をしようとすると、その接続部はリ
ードの変形のためボンディングずれが生じ信頼性が悪く
なるという欠点があった。

また、従来のインナーリードボンディング装置では、フ
ィルムキャリヤの張力を下けすぎると、フィルムキャリ
ヤが搬送系よりはずれるという事故が発生するため、上
記の問題点を解決できなかった．本発明の目的は、ボンディングのずれの発生がなく、信
頼性の高いインナーリードボンディング方法及び装置を
提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、フィルムキャリヤを張力を負荷しつっ、ボン
ディング位置まで搬送し前記フイルムキャリャのリード
と半導体素子の接続を行うインナーリードホンデイング
方法において、ホンデイングを行う部分の前記フイルム
キャリャに負荷される張力を搬送時の張力よりも減少さ
せてボンデイングを行う。

本発明のインナーリードボンディング装置は、ボンディ
ング位置の両端に該ボンデイング位置の両端間のフィル
ムキャリヤに負荷される張力を減少させるためのフィル
ムキャリヤ保持手段を備えている。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を用いて説明する。

第１図（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例を説明す
る静止及び搬送時のフィルムキャリヤ搬送系の概略楕或
図である．第１の実施例は、第１図（ａ），（ｂ）に示す様に、フ
ィルムキャリヤ１をたるまない様に張力を負荷しながら
フィルムキャリヤ１の両側に開けられたスブロケットホ
ール２を用いて搬送する。

ボンディング位置には、フィルムキャリヤ１を上下から
さみ込むクランパ３，４を設け、また、そのとなりには
、フィルムキャリヤ１のスプロケットホール２に入るビ
ン９を有した補助クランパ６．７を設ける。

ボンディングの際は、クランバ３．４でフイルムキャリ
ャｌを固定すると共に、補助クランパ６．７も閉じ、補
助クランパ６のビン９をスプロケットホール２に入れる
。ここで、スブロケッ１〜の歯８と補助クランプのビン
９の間隔は、それぞれに入るスプロケットホール２の間
隔よりわずかに狭くしておき、この間のフィルムキャリ
ヤ１の若干のたわみを発生させる。その結果、クランパ
３．４に保持されるフィルムキャリヤ１には張力が作用
せず、変形は生じない。その為、リード位置ずれが発生
しないので、半導体素子１０とリード間の位置合せを良
好に行なう事が出来る。

また、補助クランバ６，７にはビン９を設けずに、フィ
ルムキャリヤをはさみこんだ後、わずかにスブロケット
ホイールらの方向に移動させる様にしても同様の効果が
得られる。

第２図（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施例を説明す
るフィルムキャリヤ搬送系の概略構成図及びフィルムキ
ャリヤ保持部の概略構戊図である。

第２の実施例は、第２図（ａ），（ｂ）に示す様に、２
つのスブロケットホイール１７．２１をボンディング位
置の両側に設ける。この結果、テンションローラー１５
．２３によって加えられる張力は、供給側リール１４と
スブロケットホイールｌ７及びスプロケットホイール２
１と収納リール２４間にのみ作用し、スブロケットホイ
ール１７とスブロケットホイール２１間のフィルムキャ
リア１３には張力がほとんど作用しない。但し、ボンデ
ィング位置では、フィルムキャリヤ１３を搬送レール１
８とローラー２８により、挟み込むようにしてフィルム
キャリヤ１３の浮き上りを防止しつつ搬送するようにす
る。

このようにして、クランバ１９．２０によりフィルムキ
ャリヤ１３を保持するとフィルムキャリヤ１３には張力
が負荷されておらずリードの変形は発生しない．この実施例では、ボンディング位置のフィルムキャリヤ
への張力が小さく、ボンディングの際に、その都度張力
を減少させる動作工程がない為、装置の構造が簡単にな
り、インデックスも向上する。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、ボンディング時にフィル
ムキャリヤに加わる張力を減少させることにより、フィ
ルムキャリヤの変形を無くし、フィルムキャリヤのリー
ドと半導体素子の接続が精度良く行なえるという効果が
ある。そのため、製品の信頼性が向上する．また、この効果は、フィルムキャリヤの剛性が低く、フ
ィルムキャリヤが変形しやすい場合、もしくは、フィル
ムキャリヤのリードピッチが狭い場合、または、リード
中が細い場合など、わずがな位置ずれでも信頼性に影響
を及ぼす場合に特に有効であった。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例を説明す
る静止時及び搬送時のフイルムキャリャ搬送系の概略楕
戒図、第２図（ａ），　　（１））は本発明の第２の実
施例を説明するフイルムキャリャ搬送系の概略構戒図及
びフイルムキャリャ保持部の概略構成図、第３図は従来
のインナーリードボンデイングにおけるフイルムキャリ
ャの搬送系の一例の概略構或図、第４図は第３図のフイ
ルムキャリャ保持部の概略構戒図である。１．１３．２９・・・フイルムキャリャ、２・・・スプ
ロケットホール、３，４，１９，２０．４０・・・クラ
ンパ、５．１７，２１．３４・・・スプロケ・７トホイ
ール、６，７・・・補助クランパ、８・・・スプロケ・
ントホイールの歯、９・・・ピン、１０・・・半導体素
子、１１・・・チップステージ、１２・・・ボンデイン
グツール、１４．３０・・・供給側リール、１５，２３
３１．３６・・・テンションローラ、１６，２２，３２
．３５・・・ガイドローラ、１８・・・搬送レール、２
４．３７・・・収納側リール、２８・・・ローラ、３３
．．，テープ保持部、３９・・・テープガイド。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）フィルムキャリヤを張力を負荷しつつ、ボンディ
ング位置まで搬送し前記フィルムキャリヤのリードと半
導体素子の接続を行うインナーリードホンディング方法
において、ボンディングを行う部分の前記フィルムキャ
リヤに負荷される張力を搬送時の張力よりも減少させて
ボンディングを行うことを特徴とするインナーリードボ
ンディング方法。
（２）ボンディング位置の両端に該ボンディング位置の
両端間のフィルムキャリヤに負荷される張力を減少させ
るためのフィルムキャリヤ保持手段を備えたことを特徴
とするインナーリードボンディング装置。