JPH0358497A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0358497A JPH0358497A JP19376789A JP19376789A JPH0358497A JP H0358497 A JPH0358497 A JP H0358497A JP 19376789 A JP19376789 A JP 19376789A JP 19376789 A JP19376789 A JP 19376789A JP H0358497 A JPH0358497 A JP H0358497A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- clearance hole
- base material
- clearance
- hole
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
比較的厚い導体箔を表面に設けられた基材を多層に積層
された多層プリント配線板に関し、熱圧着時に、導体箔
に設けられているクリアランスホールにおいてボイド（
気泡〉をなくシ、シかもクラックを防止することを目的
とし、導体箔としてクリアランスホールと連通する空気
流通溝を設けたものを用いるか、基材としてクリアラン
スホールと連通ずる空気流通孔を設けたものを用いるか
、クリアランスホールに対応した僚置に突部を有する金
型を用いて圧着するか、導体箔としてクリアランスホー
ルを形成するエッジ部の断面が傾斜したものを用いる。
された多層プリント配線板に関し、熱圧着時に、導体箔
に設けられているクリアランスホールにおいてボイド（
気泡〉をなくシ、シかもクラックを防止することを目的
とし、導体箔としてクリアランスホールと連通する空気
流通溝を設けたものを用いるか、基材としてクリアラン
スホールと連通ずる空気流通孔を設けたものを用いるか
、クリアランスホールに対応した僚置に突部を有する金
型を用いて圧着するか、導体箔としてクリアランスホー
ルを形成するエッジ部の断面が傾斜したものを用いる。
本発明は、比較的厚い導体船を表面に設けられた基材を
多層に８ｉｗＩＪされた多層プリント配線板に関する。
多層に８ｉｗＩＪされた多層プリント配線板に関する。
近年の大型コンビ１−夕はますます動作速度の速いもの
が要求されるようになってきており、これに対処するた
めに例えば演算回路等に使用される多層プリント配線板
の特にｉ４ｉ１１！ｉｔ及びグランド層の銅箔は、例え
ば７０μ一以上の厚さの容（至）の大きいものが必要と
される。このように銅箭の厚さが厚くなると、そこに設
けられるクリアランスホールには熱圧着時にボイドを生
じ易く、しかも大きな応力を生じてクラックを生じ易く
なる。そこで、このような比較的厚いｓｔｉを用いる多
層プリント配線板ではその製造時において、クリアラン
スホールにおいてボイドをなくし、又、クラックを防止
することが必要である。
が要求されるようになってきており、これに対処するた
めに例えば演算回路等に使用される多層プリント配線板
の特にｉ４ｉ１１！ｉｔ及びグランド層の銅箔は、例え
ば７０μ一以上の厚さの容（至）の大きいものが必要と
される。このように銅箭の厚さが厚くなると、そこに設
けられるクリアランスホールには熱圧着時にボイドを生
じ易く、しかも大きな応力を生じてクラックを生じ易く
なる。そこで、このような比較的厚いｓｔｉを用いる多
層プリント配線板ではその製造時において、クリアラン
スホールにおいてボイドをなくし、又、クラックを防止
することが必要である。
多肩プリント配線板は、表面に銅箔の配線パターン（イ
ＩＪＩ）や表面に略一向に銅箔（ＩＩｉｉ源層、グラン
ド層）を形成された基材を複数、その間にプリブレグ（
接肴シート）を介して！ａＷＪｔ，，てこれを然圧着し
、所定部分にスルーホールを形成したものである。ここ
で、電源層及びグランド層の銅箔は信号層の銅箔の２倍
以上の７０μ一以上の厚さのものが用いられ、特にスル
ーホール部分においては銅箔にクリアランスホールを設
けてスルーホールの銅と電気的に導通をとらないように
する部分がある。
ＩＪＩ）や表面に略一向に銅箔（ＩＩｉｉ源層、グラン
ド層）を形成された基材を複数、その間にプリブレグ（
接肴シート）を介して！ａＷＪｔ，，てこれを然圧着し
、所定部分にスルーホールを形成したものである。ここ
で、電源層及びグランド層の銅箔は信号層の銅箔の２倍
以上の７０μ一以上の厚さのものが用いられ、特にスル
ーホール部分においては銅箔にクリアランスホールを設
けてスルーホールの銅と電気的に導通をとらないように
する部分がある。
従来の製造方法は、第５図（Ａ）に示すようなクリアラ
ンスホール１を有する電ｍ層又はグランド居の銅箔２を
表面に形成された基材３，及び信号層の銅箔パターンを
表面に形成ざれた基材（図示せず）を同図（Ｂ）に示す
ようにプリプレグ４を間に介して複数枚Ｍ４層して同図
（Ｃ）に示すようにこれらを熱圧着する，１熱圧着後、
クリアランスホール１に露出している基材３にクリアラ
ンスホール１より小さい径の孔６を穿設してここにスル
ーホール（銅）を形成する。
ンスホール１を有する電ｍ層又はグランド居の銅箔２を
表面に形成された基材３，及び信号層の銅箔パターンを
表面に形成ざれた基材（図示せず）を同図（Ｂ）に示す
ようにプリプレグ４を間に介して複数枚Ｍ４層して同図
（Ｃ）に示すようにこれらを熱圧着する，１熱圧着後、
クリアランスホール１に露出している基材３にクリアラ
ンスホール１より小さい径の孔６を穿設してここにスル
ーホール（銅）を形成する。
基材３をプリプレグ４を介して熱圧着する時、特にＩＩ
ａが厚い場合はプリプレグ４の樹脂がクリアランスホー
ルの隅にまで入り込まないことがあり、熱圧着装置を真
空にしてクリアランスホール１内の空気を逃がすように
しているが、実際にはこれでは不十分であり、クリアラ
ンスホール１内には溶融したプリプレグ４の′ｌＭＩｌ
中にボイド５が残る。特に、クリアランスホール１の径
とスルーホールの径とにあまり差がない楊合（叩ち、ｓ
ｌｍの部分が僅か〉はボイド５の部分でスパークを生じ
ることがあり、誤動作の原因となる問題点があった。
ａが厚い場合はプリプレグ４の樹脂がクリアランスホー
ルの隅にまで入り込まないことがあり、熱圧着装置を真
空にしてクリアランスホール１内の空気を逃がすように
しているが、実際にはこれでは不十分であり、クリアラ
ンスホール１内には溶融したプリプレグ４の′ｌＭＩｌ
中にボイド５が残る。特に、クリアランスホール１の径
とスルーホールの径とにあまり差がない楊合（叩ち、ｓ
ｌｍの部分が僅か〉はボイド５の部分でスパークを生じ
ることがあり、誤動作の原因となる問題点があった。
又、銅箔２の厚さが７０μ日以上と比較的厚いため、熱
圧着時にブリプレグ４がクリアランスホール１に入り込
む際に撓みが大きくなり、クリアランス部１を形成する
銅箔稜部１ａに応力が集中してこの部分の樹脂にクラツ
クを生じ、短寿命となる問題点があった。
圧着時にブリプレグ４がクリアランスホール１に入り込
む際に撓みが大きくなり、クリアランス部１を形成する
銅箔稜部１ａに応力が集中してこの部分の樹脂にクラツ
クを生じ、短寿命となる問題点があった。
本発明は、熱圧着時に、導体箭に設けられているクリア
ランスホールにおいてボイドをなくし、しかもクラック
を防止できる多層プリント配線板の製造方法を提供する
ことを目的とする。
ランスホールにおいてボイドをなくし、しかもクラック
を防止できる多層プリント配線板の製造方法を提供する
ことを目的とする。
上記問題点は、導体箔としてクリアランスホールと連通
ずる空気流通溝を設けられたものを用いるか、基材とし
てクリアランスホールと連通ずる空気流通孔を設けられ
たものを用いるか、クリアランスホールに対応した位慟
に突部を有する金型を用いて圧肴するか、導体箔として
径の異なる円形部からなるクリアランスホールを設けら
れたものを用いることを特徴とする多層プリント配線板
の製造方法によって解決される．． （作用） 導体箔が厚いと、熱圧着時、溶融した接着シートの樹脂
がクリアランスホールの隅にまで入り込みにくく、樹脂
中にボイドを生じ易い。然るに、導体箔にクリアランス
ホールと連通した空気流通溝を設けたり、基材にクリア
ランスホールと連通した空気流通孔を設けたものを用い
れば、熱圧着時、クリアランスホール内の空気は上記満
や孔を通って外部に逃がされるので、樹脂中にボイドが
残るようなことはない。
ずる空気流通溝を設けられたものを用いるか、基材とし
てクリアランスホールと連通ずる空気流通孔を設けられ
たものを用いるか、クリアランスホールに対応した位慟
に突部を有する金型を用いて圧肴するか、導体箔として
径の異なる円形部からなるクリアランスホールを設けら
れたものを用いることを特徴とする多層プリント配線板
の製造方法によって解決される．． （作用） 導体箔が厚いと、熱圧着時、溶融した接着シートの樹脂
がクリアランスホールの隅にまで入り込みにくく、樹脂
中にボイドを生じ易い。然るに、導体箔にクリアランス
ホールと連通した空気流通溝を設けたり、基材にクリア
ランスホールと連通した空気流通孔を設けたものを用い
れば、熱圧着時、クリアランスホール内の空気は上記満
や孔を通って外部に逃がされるので、樹脂中にボイドが
残るようなことはない。
又、クリアランスホールに対応した位置に突部を有する
金型を用いて熱圧着すれば、クリアランスホールの基材
が圧着方向に少し撓んで樹脂がクリアランスホールの隅
にまで入り込み、樹脂中のボイドが押出される。しかも
熱圧着時、基材が少し撓むのでクリアランスホールに入
る樹脂量は少なくなり、クラックを生じる割合が少なく
なる。
金型を用いて熱圧着すれば、クリアランスホールの基材
が圧着方向に少し撓んで樹脂がクリアランスホールの隅
にまで入り込み、樹脂中のボイドが押出される。しかも
熱圧着時、基材が少し撓むのでクリアランスホールに入
る樹脂量は少なくなり、クラックを生じる割合が少なく
なる。
更に、導体箔に径の異なる円形部を重ねたものからなる
クリアランスホールを設けたものを用いれば、導体箔の
厚さが厚厚くても、熱圧着時に接着シートがクリアラン
スホールに入り込む際の撓みが小さくなり、クリアラン
スホールの２つの円形部の夫々の稜部に応力が分散され
ることになり、この部分にクラツクを生じることはない
。しかも熱１′｝着時、導体箔が厚くても樹脂がクリア
ランスホールの深い部分まで十分に入り込むことができ
、ボイドの発生を少なくできる。
クリアランスホールを設けたものを用いれば、導体箔の
厚さが厚厚くても、熱圧着時に接着シートがクリアラン
スホールに入り込む際の撓みが小さくなり、クリアラン
スホールの２つの円形部の夫々の稜部に応力が分散され
ることになり、この部分にクラツクを生じることはない
。しかも熱１′｝着時、導体箔が厚くても樹脂がクリア
ランスホールの深い部分まで十分に入り込むことができ
、ボイドの発生を少なくできる。
第１図は本発明の第１実施例を説明する図を示す。同図
（Ａ＞中、１０は銅箔（導体箔）で、基材１１の上に形
成されており、その表面にはクリアランスホール１２に
運通して空気流通溝１３が形成されており、溝１３は銅
箔１０の端部まで延在されている。このような溝１３が
形成された銅箔１０を表面に形成された基材１１，及び
別の基材（図示せず）を同図（Ｂ）に示すようにプリブ
レグ（接着シート）１４を間に介して複数枚！ｉ１４１
ｍして同図（Ｃ）に示すようにこれらを熱圧＠する。
（Ａ＞中、１０は銅箔（導体箔）で、基材１１の上に形
成されており、その表面にはクリアランスホール１２に
運通して空気流通溝１３が形成されており、溝１３は銅
箔１０の端部まで延在されている。このような溝１３が
形成された銅箔１０を表面に形成された基材１１，及び
別の基材（図示せず）を同図（Ｂ）に示すようにプリブ
レグ（接着シート）１４を間に介して複数枚！ｉ１４１
ｍして同図（Ｃ）に示すようにこれらを熱圧＠する。
熱圧着後、クリアランスホール１２に露出している基材
１１にクリアランスホール１２より小さ０径の孔１５を
穿設してここにスルーホールを形成する． 銅ＩＩ１０に満１３及びクリアランスホール１２を形成
するに際し、表面に銅箔を形成ざれた基材にＷ４１３に
対するマスクを形成し、基材を高速度で移動させて低圧
力で噴射するエッチング液によって浅い部分に溝１３を
形成する。続いてこの基材にクリアランスホール１２に
対するマスクを形成し、基材を低速度で移動させて高圧
力で噴射するエッチング液によって基材１１が露出する
ようにクリアランスホール１２を形成する。
１１にクリアランスホール１２より小さ０径の孔１５を
穿設してここにスルーホールを形成する． 銅ＩＩ１０に満１３及びクリアランスホール１２を形成
するに際し、表面に銅箔を形成ざれた基材にＷ４１３に
対するマスクを形成し、基材を高速度で移動させて低圧
力で噴射するエッチング液によって浅い部分に溝１３を
形成する。続いてこの基材にクリアランスホール１２に
対するマスクを形成し、基材を低速度で移動させて高圧
力で噴射するエッチング液によって基材１１が露出する
ようにクリアランスホール１２を形成する。
このように、銅箔１０の表面に溝１３を形成したため、
基材１１を熱圧肴する時にクリアランスホール１２内の
空気が溝１３を通って外部に逃がされる（このとき、従
来例と同様に熱圧着装置は真空にしてある）。これによ
り、クリアランスホール１２内には溶融したブリプレグ
１４の１ｊＡｔｉ中にボイドが残るようなことはなく、
従って、スパークを生じるようなことはない。
基材１１を熱圧肴する時にクリアランスホール１２内の
空気が溝１３を通って外部に逃がされる（このとき、従
来例と同様に熱圧着装置は真空にしてある）。これによ
り、クリアランスホール１２内には溶融したブリプレグ
１４の１ｊＡｔｉ中にボイドが残るようなことはなく、
従って、スパークを生じるようなことはない。
なお、上記溝１３は銅箔１０の端部まで延在しないで、
クリアランスホール１２から数履程度の長さでも同様の
効果を生ずる。
クリアランスホール１２から数履程度の長さでも同様の
効果を生ずる。
第２図は本発明の第２実施例を説明する図を示す。同図
（Ａ）中、２０は基材で、その表面に設けられた銅箔（
導体箔）２１のクリアランスホール２２によって露出し
た面に空気流通孔２３が形成されている。同図（８）に
丞す如く、このような基材２０及び別の銅箔２４を形成
された基材２５を間にプリプレグ（接着シート〉２６を
介して複数枚積居して熱圧着する。
（Ａ）中、２０は基材で、その表面に設けられた銅箔（
導体箔）２１のクリアランスホール２２によって露出し
た面に空気流通孔２３が形成されている。同図（８）に
丞す如く、このような基材２０及び別の銅箔２４を形成
された基材２５を間にプリプレグ（接着シート〉２６を
介して複数枚積居して熱圧着する。
このように、基材２０にクリアランスホール２２に連通
する孔２３を形成したため、基材２０を熱圧着する時に
クリアランスホール２２内の空気が孔２３を通って外部
に逃がされ、これにより、第１実施例と同様にクリアラ
ンスホール２２内にボイドが残ることはない。なお、基
材２０の両面に銅箔を形成するタイプのものでは、基材
２０に孔２３を形成する時に銅簡にも孔を形成するよう
にすればよい。
する孔２３を形成したため、基材２０を熱圧着する時に
クリアランスホール２２内の空気が孔２３を通って外部
に逃がされ、これにより、第１実施例と同様にクリアラ
ンスホール２２内にボイドが残ることはない。なお、基
材２０の両面に銅箔を形成するタイプのものでは、基材
２０に孔２３を形成する時に銅簡にも孔を形成するよう
にすればよい。
第３図は本発明の第３実施例を説明する図を示す。同図
（Ａ）に示す如く、クリアランスホール３０を設けられ
た電ａ層又はグランド層の銅酒（導体箔）（例えば１７
５μ信の厚さ）３１を表面に、信弓層の銅箔３２を裏面
に夫々形成された基材３３を２つブリプレグ（接着シー
ト）３４を介して熱圧着し、これを例えば一つの中間基
材として使用し、これを複数、間にプリプレグを介して
更に積層する。熱圧着に際してクリアランスホール３０
に対応した位置に突部３５ａを有する金型３５を用い、
突部３５ａをクリアランスホール３０に対向させる。
（Ａ）に示す如く、クリアランスホール３０を設けられ
た電ａ層又はグランド層の銅酒（導体箔）（例えば１７
５μ信の厚さ）３１を表面に、信弓層の銅箔３２を裏面
に夫々形成された基材３３を２つブリプレグ（接着シー
ト）３４を介して熱圧着し、これを例えば一つの中間基
材として使用し、これを複数、間にプリプレグを介して
更に積層する。熱圧着に際してクリアランスホール３０
に対応した位置に突部３５ａを有する金型３５を用い、
突部３５ａをクリアランスホール３０に対向させる。
同図＜８＞に示す如く、熱圧着時における突部３５ａに
よる押動により、クリアランスホール３０に露出してい
る部分の基材３３は中心方向（圧着方向）に少し撓み、
これにより、ブリプレグ３４の樹脂はクリアランスホー
ル３０の隅にまで入り込み、樹脂中のボイドは容易に外
部に押出される。又、クリアランスホール３０内で基材
３３が少し撓むので、従来例に比してクリアランスホー
ル３０内に入る樹脂量は少なくなり、これにより、クラ
ックを生じる割合が少なくなる（樹脂吊が多い程、クラ
ックを生じる割合は多くなる）。熱圧着後、クリアラン
スホール３０より小さい径の孔３６を穿設してここにス
ルーホールを形成する。
よる押動により、クリアランスホール３０に露出してい
る部分の基材３３は中心方向（圧着方向）に少し撓み、
これにより、ブリプレグ３４の樹脂はクリアランスホー
ル３０の隅にまで入り込み、樹脂中のボイドは容易に外
部に押出される。又、クリアランスホール３０内で基材
３３が少し撓むので、従来例に比してクリアランスホー
ル３０内に入る樹脂量は少なくなり、これにより、クラ
ックを生じる割合が少なくなる（樹脂吊が多い程、クラ
ックを生じる割合は多くなる）。熱圧着後、クリアラン
スホール３０より小さい径の孔３６を穿設してここにス
ルーホールを形成する。
第４図は本発明の第４実施例を説明する図を示す。同図
（Ａ）に示す如く、基材４０の表面に銅箔｛導体箔｝４
１を形成し、更にその表面に本来のクリアランスホール
より大きい径のエッチングレジスト４２を形成して銅箔
４１の表面を浅くエッチングして円形部４４を形成する
。次に、同図（Ｂ）に示す如く、銅箔４１の表面に本来
のクリアランスホールと同じ径のエッチングレジスト４
３を形成して銅箔４１を基材４０が露出するようにエッ
チングして円形部４５を形成する。次に、エッチングレ
ジスト４３を除ムすると、同図（Ｃ）に示す如く、円形
部４５及びこの上部にこれと中心を略同じにしてこれよ
りも径の大きい円形部４４からなるクリアランスホール
４６を設けられた銅箔４１が完成する。続いて、同図（
Ｃ）に示すものを間にプリプレグ（接肴シート〉を介し
て複数枚ｍｍ＋，，て熱圧着し、圧着後、円形部４５よ
り小さい径の孔４７を穿設してここにスルーホールを形
成する。
（Ａ）に示す如く、基材４０の表面に銅箔｛導体箔｝４
１を形成し、更にその表面に本来のクリアランスホール
より大きい径のエッチングレジスト４２を形成して銅箔
４１の表面を浅くエッチングして円形部４４を形成する
。次に、同図（Ｂ）に示す如く、銅箔４１の表面に本来
のクリアランスホールと同じ径のエッチングレジスト４
３を形成して銅箔４１を基材４０が露出するようにエッ
チングして円形部４５を形成する。次に、エッチングレ
ジスト４３を除ムすると、同図（Ｃ）に示す如く、円形
部４５及びこの上部にこれと中心を略同じにしてこれよ
りも径の大きい円形部４４からなるクリアランスホール
４６を設けられた銅箔４１が完成する。続いて、同図（
Ｃ）に示すものを間にプリプレグ（接肴シート〉を介し
て複数枚ｍｍ＋，，て熱圧着し、圧着後、円形部４５よ
り小さい径の孔４７を穿設してここにスルーホールを形
成する。
同図（Ｃ）に示すようにｔｊ４箔４１に形成されたクリ
アランスホール４６は円形部４４．４５にて傾斜部４４
ａを形成されるため、銅箔４１の厚さが厚くても、熱圧
着時にプリブレグ（図示せず）がクリアランスホール４
６に入り込む際の撓みが従来例よりは小さく、従って、
従来例のようにクリアランスホールの銅箔稜部１個所に
応力が集中することはなく、傾斜部４４ａに応力が分散
されることになる。これにより、この部分の樹脂にクラ
ックを生じることはなく、長寿命化できる。又、クリア
ランスホール４６が傾斜状になっているので、従来例に
比して熱圧着時にプリプレグの樹脂がクリアランスホー
ル４６の深い部分（円形部４５の隅）にまで十分に入り
込むことができ、ボイドの発生を少なくできる１， なお、上記実施例では、基村上に銅箔を看する銅張り板
を用いたが、第２実施例を除く第１，第３，第４実施例
では基材のない銅箔のみを用いることもできる。
アランスホール４６は円形部４４．４５にて傾斜部４４
ａを形成されるため、銅箔４１の厚さが厚くても、熱圧
着時にプリブレグ（図示せず）がクリアランスホール４
６に入り込む際の撓みが従来例よりは小さく、従って、
従来例のようにクリアランスホールの銅箔稜部１個所に
応力が集中することはなく、傾斜部４４ａに応力が分散
されることになる。これにより、この部分の樹脂にクラ
ックを生じることはなく、長寿命化できる。又、クリア
ランスホール４６が傾斜状になっているので、従来例に
比して熱圧着時にプリプレグの樹脂がクリアランスホー
ル４６の深い部分（円形部４５の隅）にまで十分に入り
込むことができ、ボイドの発生を少なくできる１， なお、上記実施例では、基村上に銅箔を看する銅張り板
を用いたが、第２実施例を除く第１，第３，第４実施例
では基材のない銅箔のみを用いることもできる。
以上説明した如く、本発明によれば、導体箔又番よ基材
にクリアランスホールに連通して空気流通溝又 は空気流通孔を設けたものを用いるため、熱圧着時にお
いてクリアランスホール内の空気を外部に逃がすことが
でき、クリアランスホールの樹脂中にボイドが残ること
はない。又、クリアランスホールに対応した位置に突部
を有する金型を用いて熱圧着するため、突部によってク
リアランスホールの樹脂中のボイドを押出すことができ
、しかも、クリアランスホール内の樹ｔｉ＠が少なくな
るのでクラックを防止できる。更に、導体箔に径の異な
る円形部を重ねたものからなるクリアランスホールを設
けたものを用いるため、導体箔がなくても熱圧着時にお
いて接着シートがクリアランスホールに入り込む際の撓
みが小さくなってその稜部に応力が分散されることにな
り、この部分にクラツクを生じるのを防止でき、しかも
導体箔が厚くても樹脂がクリアランスホールの深い部分
まで入り込むことができるのでボイドの発生を少なくで
きる。
にクリアランスホールに連通して空気流通溝又 は空気流通孔を設けたものを用いるため、熱圧着時にお
いてクリアランスホール内の空気を外部に逃がすことが
でき、クリアランスホールの樹脂中にボイドが残ること
はない。又、クリアランスホールに対応した位置に突部
を有する金型を用いて熱圧着するため、突部によってク
リアランスホールの樹脂中のボイドを押出すことができ
、しかも、クリアランスホール内の樹ｔｉ＠が少なくな
るのでクラックを防止できる。更に、導体箔に径の異な
る円形部を重ねたものからなるクリアランスホールを設
けたものを用いるため、導体箔がなくても熱圧着時にお
いて接着シートがクリアランスホールに入り込む際の撓
みが小さくなってその稜部に応力が分散されることにな
り、この部分にクラツクを生じるのを防止でき、しかも
導体箔が厚くても樹脂がクリアランスホールの深い部分
まで入り込むことができるのでボイドの発生を少なくで
きる。
第１図乃至第４図は夫々本発明の第１乃〒第４実施例を
説明する図、 第５図は従来例を説明する図である。 図において、 １０，２１．２４．３１，３２．４１は銅箔（導体箔〉
、 １１，２０．２５，３３．４０は基材、１２．２２．３
０．４６はクリアランスホール、１３は空気流通溝、 １４．２６．３４はプリブレグ《接着シート〉、２３は
空気流通孔、 ３５は金型、 ３５ａは突部、 ４２， ４３はエッチングレジスト、 ４４， ４５は円形部 を示す。
説明する図、 第５図は従来例を説明する図である。 図において、 １０，２１．２４．３１，３２．４１は銅箔（導体箔〉
、 １１，２０．２５，３３．４０は基材、１２．２２．３
０．４６はクリアランスホール、１３は空気流通溝、 １４．２６．３４はプリブレグ《接着シート〉、２３は
空気流通孔、 ３５は金型、 ３５ａは突部、 ４２， ４３はエッチングレジスト、 ４４， ４５は円形部 を示す。
Claims (4)
- （１）クリアランスホール（１２）を有する導体箔（１
０）を接着シート（１４）を介して熱圧着して多層構造
とした後、該クリアランスホールにスルーホールを形成
する多層プリント配線板の製造方法において、 上記導体箔（１０）として、上記クリアランスホール（
１２）と連通する空気流通溝（１３）が設けられたもの
を用いることを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。 - （２）クリアランスホール（２２）を有する導体箔（２
１）が基材（２０）表面に形成された基板を接着シート
（２６）を介して熱圧着して多層構造とした後、該クリ
アランスホールにスルーホールを形成する多層プリント
配線板の製造方法において、 上記基材（２０）として、上記クリアランスホール（２
２）と連通して上記基材（２０）外部にまで通じる空気
流通孔（２３）が設けられたものを用いることを特徴と
する多層プリント配線板の製造方法。 - （３）クリアランスホール（３０）を有する導体箔（３
１）を接着シート（３４）を介して熱圧着して多層構造
とした後、該クリアランスホールにスルーホールを形成
する多層プリント配線板の製造方法において、 上記クリアランスホール（３０）に対応した位置に突部
（３５ａ）を有する金型（３５）を用い、該突部（３５
ａ）を上記クリアランスホール（３０）に対向させて熱
圧着することを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。 - （４）クリアランスホール（４６）を有する導体箔（４
１）を接着シートを介して熱圧着して多層構造とした後
、該クリアランスホールにスルーホールを形成する多層
プリント配線板の製造方法において、 上記導体箔（４１）の上記クリアランスホール（４６）
を形成するエッジ部の断面が傾斜したものを用いること
を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1193767A JP2793639B2 (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1193767A JP2793639B2 (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0358497A true JPH0358497A (ja) | 1991-03-13 |
| JP2793639B2 JP2793639B2 (ja) | 1998-09-03 |
Family
ID=16313471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1193767A Expired - Lifetime JP2793639B2 (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2793639B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008004825A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Hitachi Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5550695A (en) * | 1978-10-11 | 1980-04-12 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
| JPS60254794A (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-16 | 日本電気株式会社 | 多層プリント板 |
| JPS6223733A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-01-31 | Fujitsu Ltd | 積層プレス |
-
1989
- 1989-07-26 JP JP1193767A patent/JP2793639B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5550695A (en) * | 1978-10-11 | 1980-04-12 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
| JPS60254794A (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-16 | 日本電気株式会社 | 多層プリント板 |
| JPS6223733A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-01-31 | Fujitsu Ltd | 積層プレス |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008004825A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Hitachi Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2793639B2 (ja) | 1998-09-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4291279B2 (ja) | 可撓性多層回路基板 | |
| US5339217A (en) | Composite printed circuit board and manufacturing method thereof | |
| JP2005079402A (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
| JP3600317B2 (ja) | 多層印刷配線板およびその製造方法 | |
| JP3879158B2 (ja) | 多層プリント配線板とその製造方法 | |
| KR20230142604A (ko) | 회로 기판, 회로 기판의 제조 방법 및 전자 기기 | |
| JPH09326536A (ja) | 金属基板及びその製造方法 | |
| JP3167840B2 (ja) | 印刷配線板および印刷配線板の製造方法 | |
| KR100722739B1 (ko) | 페이스트 범프를 이용한 코어기판, 다층 인쇄회로기판 및코어기판 제조방법 | |
| JPH07283494A (ja) | 耐屈曲性フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH0358497A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH08307057A (ja) | 多層配線回路基板及びその製造方法 | |
| JP2015005717A (ja) | 硬軟性印刷回路基板及びその製造方法 | |
| JP2005191549A (ja) | 部品内蔵モジュールの製造方法及び部品内蔵モジュール | |
| JP3780535B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3104541B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH10303553A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2004335921A (ja) | 多層配線板、多層基板用基材およびそれらの製造方法 | |
| TWI921489B (zh) | 電路基板之製造方法 | |
| JPH0210596B2 (ja) | ||
| JP4892924B2 (ja) | 多層プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPH055197B2 (ja) | ||
| KR100299191B1 (ko) | 인쇄회로기판제조방법 | |
| JP3922148B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2000252595A (ja) | 多層配線構造及び半導体搭載用基板 |