JPH0360096A - 多層プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0360096A JPH0360096A JP1194928A JP19492889A JPH0360096A JP H0360096 A JPH0360096 A JP H0360096A JP 1194928 A JP1194928 A JP 1194928A JP 19492889 A JP19492889 A JP 19492889A JP H0360096 A JPH0360096 A JP H0360096A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- printed wiring
- double
- wiring board
- opposing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
多層プリント配線基板の眉間導体接続及び層間接着に係
る製造方法に関する。
る製造方法に関する。
（従来の技術）
第２ｍ （ａ）、（ｂ）は、従来技術による４層プリン
ト配線基板製造方法の一実施例を示す断面図で、同図に
おいて１，５は両面プリント配線基板、２．３は両面プ
リント配線基板１上にパターン化された銅箔層、４は両
面プリント配線基板１上の両面パターンを導通接続する
ためのスルーホール、６，７は両面プリント配線基板５
上のパターン化された銅箔層、８は両面プリント配線基
板５上の両面パターンを導通するためのスルーホール、
９は半田バンブ、１ｏは半田バンブ９の融点より低い硬
化濃度を持つポリマー接着用絶縁層、１１は半田バンブ
融合、１２は絶縁接着層を示す。
ト配線基板製造方法の一実施例を示す断面図で、同図に
おいて１，５は両面プリント配線基板、２．３は両面プ
リント配線基板１上にパターン化された銅箔層、４は両
面プリント配線基板１上の両面パターンを導通接続する
ためのスルーホール、６，７は両面プリント配線基板５
上のパターン化された銅箔層、８は両面プリント配線基
板５上の両面パターンを導通するためのスルーホール、
９は半田バンブ、１ｏは半田バンブ９の融点より低い硬
化濃度を持つポリマー接着用絶縁層、１１は半田バンブ
融合、１２は絶縁接着層を示す。
第２図（ａ）において、両面プリント配線基板１．５は
どちらも必要なスルーホール４．８や両面パターン２．
３．６．７を形成した通常の両面プリント基板である。
どちらも必要なスルーホール４．８や両面パターン２．
３．６．７を形成した通常の両面プリント基板である。
この両面プリント配線基板１．５の対向する面の銅箔３
，６上の導通接続箇所に半田バンブ９をクリーム半田の
印刷、半田リフローにより形成する。半田は一般的な共
晶半田を用いる。次に同じ対向する面の半田バンブ以外
の箇所全面にスクリーン印刷でポリマー接着用絶縁層１
０を形成し、バインダーを飛ばした前硬化状態としてお
く。こうして得られた基板を第２図（ａ）に示すように
バンブ同士向い合わせて、上下を平らなステンレス板（
図示せず）で挟み加圧しながら加熱する。条件は第一段
階として半田融点を越えた温度２２０℃２分程度のベー
パフェーズソルダリフローを行う。この時に対向した半
田バンブ９は加圧のため押しつぶされながら融合し、半
田バンブ融合１１が得られる。また、ポリマー接着用絶
縁層１０は温度上昇による粘度の低下と加圧により互い
に密着する。第二段階は引き続き温度を１５０℃に保ち
約１時間のポリマーの硬化を行わせ、絶縁接着層１２を
得て上下基板の接着を完了する。
，６上の導通接続箇所に半田バンブ９をクリーム半田の
印刷、半田リフローにより形成する。半田は一般的な共
晶半田を用いる。次に同じ対向する面の半田バンブ以外
の箇所全面にスクリーン印刷でポリマー接着用絶縁層１
０を形成し、バインダーを飛ばした前硬化状態としてお
く。こうして得られた基板を第２図（ａ）に示すように
バンブ同士向い合わせて、上下を平らなステンレス板（
図示せず）で挟み加圧しながら加熱する。条件は第一段
階として半田融点を越えた温度２２０℃２分程度のベー
パフェーズソルダリフローを行う。この時に対向した半
田バンブ９は加圧のため押しつぶされながら融合し、半
田バンブ融合１１が得られる。また、ポリマー接着用絶
縁層１０は温度上昇による粘度の低下と加圧により互い
に密着する。第二段階は引き続き温度を１５０℃に保ち
約１時間のポリマーの硬化を行わせ、絶縁接着層１２を
得て上下基板の接着を完了する。
（発明が解決しようとする課題）
以上の製造方法に於て、ポリマー接着用絶縁層１０のパ
ターン化及び製造上での目合わせが繁雑である。本発明
はこれを必要としないで、より簡単な方法で同様のＮ間
導通接続と層間接着を得る方法を提供するものである。
ターン化及び製造上での目合わせが繁雑である。本発明
はこれを必要としないで、より簡単な方法で同様のＮ間
導通接続と層間接着を得る方法を提供するものである。
（発明の構成及び作用）
第１図に本発明による４層プリント配線基板の一実施例
を断面図で示す。図中の１は両面プリント配線基板、２
，３は両面プリント配線基板１上のパターン化された銅
箔層、４は両面プリント配線基板１上の両面パターンを
導通接続するためのスルーホール、５は両面プリント配
線基板、６゜７は両面プリント配線基板５上のパターン
化された銅箔層、８は両面プリント配線基板５上の両面
パターンを導通接続するためのスルーホール、９は半田
バンブ、１０は半田バンブ９の融点より低い硬化温度を
持つポリマー接着用絶縁層、１１は半田バンブ融合、１
２は絶縁接着層を示す。第１図（ａ）において、両面プ
リント配線基板１．５はどちらも必要なスルーホール４
，８や両面パターン２．３．６．７を形成した通常の両
面プリント基板である。両面パターン２，３，６．７を
形成している銅箔層の厚さは通常用いられている１８〜
３５μｍで十分である。この両面プリント配線基板１，
５の対向する面の銅箔３，６上の導通接続箇所に半田バ
ンブ９を、例えば、クリーム半田の印刷、半田リフロー
により形成する。半田は一般的な共晶半田を用いる。次
に同じ対向する面の半田バンブ上を含め全面にスクリー
ン印刷でポリマー絶縁層１０を形成し、バインダーを飛
ばした前硬化状態としておく。こうして得られた基板を
第２図（ａ）に示すようにバンブ同士向い合わせて、上
下を平らなステンレス板（図示せず）などで挟み、加圧
しながら加熱する。加熱条件は第一段階として半田融点
を越えた温度とし、この時点で半田バンブ９は、その上
にあったポリマー絶縁層１０を排し、加圧のため押しつ
ぶされながら融合しバンブ接続１１が得られる。同時に
ポリマー絶縁層１ｏは温度上昇による粘度の低下と加圧
により互いに密着した状態になり、続く第二段階ではポ
リマー硬化温度に設定することでポリマーの硬化を行わ
せ、絶縁接着Ｎ１２を得て、上下基板の接着を完了する
。なおポリマー絶縁層１０は加圧時に張り合わせ面から
はみ出して来るが、不要部分は切断、研磨などで取り除
く。
を断面図で示す。図中の１は両面プリント配線基板、２
，３は両面プリント配線基板１上のパターン化された銅
箔層、４は両面プリント配線基板１上の両面パターンを
導通接続するためのスルーホール、５は両面プリント配
線基板、６゜７は両面プリント配線基板５上のパターン
化された銅箔層、８は両面プリント配線基板５上の両面
パターンを導通接続するためのスルーホール、９は半田
バンブ、１０は半田バンブ９の融点より低い硬化温度を
持つポリマー接着用絶縁層、１１は半田バンブ融合、１
２は絶縁接着層を示す。第１図（ａ）において、両面プ
リント配線基板１．５はどちらも必要なスルーホール４
，８や両面パターン２．３．６．７を形成した通常の両
面プリント基板である。両面パターン２，３，６．７を
形成している銅箔層の厚さは通常用いられている１８〜
３５μｍで十分である。この両面プリント配線基板１，
５の対向する面の銅箔３，６上の導通接続箇所に半田バ
ンブ９を、例えば、クリーム半田の印刷、半田リフロー
により形成する。半田は一般的な共晶半田を用いる。次
に同じ対向する面の半田バンブ上を含め全面にスクリー
ン印刷でポリマー絶縁層１０を形成し、バインダーを飛
ばした前硬化状態としておく。こうして得られた基板を
第２図（ａ）に示すようにバンブ同士向い合わせて、上
下を平らなステンレス板（図示せず）などで挟み、加圧
しながら加熱する。加熱条件は第一段階として半田融点
を越えた温度とし、この時点で半田バンブ９は、その上
にあったポリマー絶縁層１０を排し、加圧のため押しつ
ぶされながら融合しバンブ接続１１が得られる。同時に
ポリマー絶縁層１ｏは温度上昇による粘度の低下と加圧
により互いに密着した状態になり、続く第二段階ではポ
リマー硬化温度に設定することでポリマーの硬化を行わ
せ、絶縁接着Ｎ１２を得て、上下基板の接着を完了する
。なおポリマー絶縁層１０は加圧時に張り合わせ面から
はみ出して来るが、不要部分は切断、研磨などで取り除
く。
（発明の効果）
本発明では製造工程上のマスクパターン、目合わせ作業
を減らすことが出来るため、工程の簡略化が図れる。
を減らすことが出来るため、工程の簡略化が図れる。
第１図は本発明の一実施例として４層多層基板の製造工
程を示す断面図、第２図は従来の技術による一実施例と
して４層多層基板の製造工程を示す断面図である。 １．５・・・両面プリント配線基板、２，３，６゜７・
・・銅箔層、４，８・・・スルーホール、９・・・半田
バンブ、１０・・・ポリマー接着用絶縁層、１１・・・
半田バンブ融合、１２・・・絶縁接着層。
程を示す断面図、第２図は従来の技術による一実施例と
して４層多層基板の製造工程を示す断面図である。 １．５・・・両面プリント配線基板、２，３，６゜７・
・・銅箔層、４，８・・・スルーホール、９・・・半田
バンブ、１０・・・ポリマー接着用絶縁層、１１・・・
半田バンブ融合、１２・・・絶縁接着層。
Claims (1)
- 銅張りプリント配線基板を複数枚重ね合わせる多層基
板において、対向する双方の該銅張りプリント配線基板
の銅パターン上の任意の対向する箇所に半田層を形成し
、さらにその上の半田層を含めた全面もしくは一部分に
半田融点以下の硬化温度を持つポリマー接着材層を形成
し、該対向面を重ね合わせ、第一段階で加圧しながら半
田融点以上の加熱により、該対向箇所の半田層間を融合
させ、第二段階でポリマー硬化温度条件を与えることに
より対向面間の導通及び接着を得ることを特徴とする多
層プリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (13)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1194928A JPH0360096A (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
| US07/456,946 US5031308A (en) | 1988-12-29 | 1989-12-26 | Method of manufacturing multilayered printed-wiring-board |
| DE68928150T DE68928150T2 (de) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Herstellungsverfahren von einer mehrschichtigen Leiterplatte |
| ES93118917T ES2085098T3 (es) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Procedimiento de fabricacion de un circuito impreso multicapa. |
| EP93118943A EP0607534B1 (en) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Method of manufacturing multilayered printed-wiring-board |
| EP89124088A EP0379736B1 (en) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Method of manufacturing multilayered printed-wiring-board |
| EP93118917A EP0607532B1 (en) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Method of manufacturing multilayered printed-wiring-board |
| DE68921732T DE68921732T2 (de) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Mehrschicht-Leiterplatten. |
| CA002006776A CA2006776C (en) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Method of manufacturing multilayered printed-wiring-board |
| ES89124088T ES2069570T3 (es) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Procedimiento de fabricacion de una placa de conexionado impreso de multiples capas. |
| ES93118943T ES2104023T3 (es) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Procedimiento de fabricacion de placa de cableado impreso multicapa. |
| DE68926055T DE68926055T2 (de) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Herstellungsverfahren einer mehrschichtigen Leiterplatte |
| KR1019890020640A KR940009175B1 (ko) | 1988-12-29 | 1989-12-29 | 다층 프린트기판의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1194928A JPH0360096A (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0360096A true JPH0360096A (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=16332675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1194928A Pending JPH0360096A (ja) | 1988-12-29 | 1989-07-27 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0360096A (ja) |
-
1989
- 1989-07-27 JP JP1194928A patent/JPH0360096A/ja active Pending
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