JPH0360097A - 多層プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0360097A JPH0360097A JP19492989A JP19492989A JPH0360097A JP H0360097 A JPH0360097 A JP H0360097A JP 19492989 A JP19492989 A JP 19492989A JP 19492989 A JP19492989 A JP 19492989A JP H0360097 A JPH0360097 A JP H0360097A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- boards
- adhesive resin
- printed wiring
- wiring board
- solder bumps
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は多層プリント配線基板の層間導体接続及び層間
接着に係る基板の製造方法に関する。
接着に係る基板の製造方法に関する。
（従来の技術）
笛り円Ｉ！煤本ハ衆闇イＩＩ ’Ｊ ｋ西ン＊空妬の一
麟１←１゜て４層プリント配線基板の製造方法の断面図
を示す。
麟１←１゜て４層プリント配線基板の製造方法の断面図
を示す。
同図において、１は上部片面プリント配線基板、２は上
部片面プリント基板１上の銅箔層、３は下部片面プリン
ト配線基板、４は下部片面プリント基板３上の銅箔層、
５は内部両面プリント配線基板、６は内部両面プリント
配線基板５上のパターン化した銅箔層、７は内部両面プ
リント配線基板５上のパターン化した銅箔層、８は層間
接着シート、９は層間接着層、１０はスルーホール下穴
、１１は層間導通接続用スルーホールを示す。
部片面プリント基板１上の銅箔層、３は下部片面プリン
ト配線基板、４は下部片面プリント基板３上の銅箔層、
５は内部両面プリント配線基板、６は内部両面プリント
配線基板５上のパターン化した銅箔層、７は内部両面プ
リント配線基板５上のパターン化した銅箔層、８は層間
接着シート、９は層間接着層、１０はスルーホール下穴
、１１は層間導通接続用スルーホールを示す。
第２図（ａ）は接着前の構成を表わしている断面図で、
内部両面プリント配線基板５は銅箔層６゜７の厚さをス
ルーホール信頼性確保のため、一般に７０μｍを使い、
通常の両面プリント配線基板と同様に必要な両面パター
ンを形成したものである。この両面プリント配線基板５
の上下をプリプレグと呼ばれる層間接着シート８を挟ん
で片面プリント配線基板１．３を重ねる。この段階では
飼惰眉ン ４を士バ々−’／ ｔｋシ引アいかい一 徊
笛層２．４の厚さは製造からの制約はなく一般に使われ
る１８〜３５μｍの銅厚さで十分である。こうして重ね
られたものの上下を後の加圧・加熱に耐え得るステンレ
ス（図示せず）などの平板で挟み、例えば、エポキシ樹
脂系では１７０℃、３０ｋｇｆ ／ａｍ２．９０分間の
加圧・加熱により硬化させ層間接着を行う。この後、第
２図（ｂ）に示すように層間導通接続のためにスルーホ
ール下穴１０をあける。穴あけ後は、第２図（Ｃ）に示
すように通常の両面プリント配線基板と同様メツキによ
り銅を析出させ層間の導通を得て層間接着用スルーホー
ル１１を完成させる。さらに上下銅箔層２．４はこの後
パターン化されて、プリント配線基板が出来る。
内部両面プリント配線基板５は銅箔層６゜７の厚さをス
ルーホール信頼性確保のため、一般に７０μｍを使い、
通常の両面プリント配線基板と同様に必要な両面パター
ンを形成したものである。この両面プリント配線基板５
の上下をプリプレグと呼ばれる層間接着シート８を挟ん
で片面プリント配線基板１．３を重ねる。この段階では
飼惰眉ン ４を士バ々−’／ ｔｋシ引アいかい一 徊
笛層２．４の厚さは製造からの制約はなく一般に使われ
る１８〜３５μｍの銅厚さで十分である。こうして重ね
られたものの上下を後の加圧・加熱に耐え得るステンレ
ス（図示せず）などの平板で挟み、例えば、エポキシ樹
脂系では１７０℃、３０ｋｇｆ ／ａｍ２．９０分間の
加圧・加熱により硬化させ層間接着を行う。この後、第
２図（ｂ）に示すように層間導通接続のためにスルーホ
ール下穴１０をあける。穴あけ後は、第２図（Ｃ）に示
すように通常の両面プリント配線基板と同様メツキによ
り銅を析出させ層間の導通を得て層間接着用スルーホー
ル１１を完成させる。さらに上下銅箔層２．４はこの後
パターン化されて、プリント配線基板が出来る。
（発明が解決しようとする課題）
従来多層プリント配線基板において、層間の導体接続を
得る方法としてはスルーホールによる方法が用いられて
いる。従来方式では、多層化の層間接着を行った眉間の
導通接続を取るためのスルーホール形式を行うため、ス
ルーホール加工でのスメア不良、あるいはメツキやバタ
ーニング処理にともなうウェット処理のために、内層へ
メツキ液等の処理液がしみこみ、内層導体の劣化を早め
る悪影響がある。さらに眉間に空気層が残り後工程での
加熱時に空気層の膨張で眉間はがれが生じる等の欠点が
ある。本発明はこうした欠点を解決する方法を提供する
ものである。
得る方法としてはスルーホールによる方法が用いられて
いる。従来方式では、多層化の層間接着を行った眉間の
導通接続を取るためのスルーホール形式を行うため、ス
ルーホール加工でのスメア不良、あるいはメツキやバタ
ーニング処理にともなうウェット処理のために、内層へ
メツキ液等の処理液がしみこみ、内層導体の劣化を早め
る悪影響がある。さらに眉間に空気層が残り後工程での
加熱時に空気層の膨張で眉間はがれが生じる等の欠点が
ある。本発明はこうした欠点を解決する方法を提供する
ものである。
（発明の構成及び作用の説明）
第１図に本発明による４層プリント配線基板の一実施例
を断面図で示す。同図において、１２は両面プリント配
線基板、１３．１４は両面プリント配線基板１２上のパ
ターン化された銅箔層、１５は両面プリント配線基板１
２上の両面パターンを導通接続するためのスルーホール
、１６は両面プリント配線基板、１７．１８は両面プリ
ント配線基板１６上のパターン化された銅箔層、１９は
両面プリント配線基板１６上の両面パターンを導通接続
するためのスルーホール、２０は半田バンプ、２１は半
田バンプ融合部、２２は容器、２３は接着層Ｉｆ？？！
、 ２４は接着層、２５はすき間はみ出し樹脂、２６は
スルーホールはみ出し樹脂を示す。
を断面図で示す。同図において、１２は両面プリント配
線基板、１３．１４は両面プリント配線基板１２上のパ
ターン化された銅箔層、１５は両面プリント配線基板１
２上の両面パターンを導通接続するためのスルーホール
、１６は両面プリント配線基板、１７．１８は両面プリ
ント配線基板１６上のパターン化された銅箔層、１９は
両面プリント配線基板１６上の両面パターンを導通接続
するためのスルーホール、２０は半田バンプ、２１は半
田バンプ融合部、２２は容器、２３は接着層Ｉｆ？？！
、 ２４は接着層、２５はすき間はみ出し樹脂、２６は
スルーホールはみ出し樹脂を示す。
第１図（ａ）において、両面プリント配線基板１２．１
６はどちらも必要なスルーホール１５゜１９や両面パタ
ーンの銅箔層１３．’１４．１７゜１８を形成した通常
の両面プリント基板である。
６はどちらも必要なスルーホール１５゜１９や両面パタ
ーンの銅箔層１３．’１４．１７゜１８を形成した通常
の両面プリント基板である。
両面パターンの銅箔層１３，１４，１７．１８は、通常
用いられている１８〜３５μｍで十分である。
用いられている１８〜３５μｍで十分である。
この両面プリント配線基板１２．１６の対向する面の鋼
箔層１４．１７上の導通接続箇所に半田バンプ２０を、
例えば、クリーム半田の印刷、半田リフローにより形成
する。半田は一般的な共晶半田を用いる。
箔層１４．１７上の導通接続箇所に半田バンプ２０を、
例えば、クリーム半田の印刷、半田リフローにより形成
する。半田は一般的な共晶半田を用いる。
こうして得られた基板を第１図（ｂ）に示すように容器
２２内の接着樹脂液２３中に漫潰し、接着樹脂？夜２３
中で半田バンプ２０同士向い合わせて重ねて押し付け、
そのまま接着樹脂液２３の外に取り出す。この時、半田
バンプ２０同士が向かい合っている面の両面プリント配
線基板１２．ＩＡＦ−”！ｍ−Ｊ−ＩＦＪ＋十 個２ｒ
ｆｘｌＡ １７）生ｍパ）ｌブ２０の厚さに関係する
が数十〜１００μｍ程度であるから、このすき間にある
接着樹脂′ｅ２３は充填されたままである。またスルー
ホール１５，１９内の接着樹脂液２３も表面張力により
充填されたままである。なお大きな穴のある配線基板を
用いる場合は半田バンプと反対の面にテーピング等で、
目張りする方法がある。こうして取り出した重ね合わせ
基板の上下を平らなステンレス板などで挾み、加圧しな
がら加熱し向かい合わせた半田バンプ２０同士を融合さ
せる。その後接着樹脂液の硬化条件の温度を与え層間接
着を終える。第１図（Ｃ）はこの様子を示すもので、加
工・加熱により対向する半田バンプ２０が融合し半田バ
ンプ融合部２１が形成される。また、接着樹脂液２３は
硬化し接着層２４が形成され、同時に対向半田バンプ２
０が融合するときに両路線基板間のすき間が小さくなる
ので、すき間はみ出し樹脂２５、スルーホールはみ出し
樹脂２６が形成される。それぞれのはみ出し樹脂は研磨
、切断等で取り除く。
２２内の接着樹脂液２３中に漫潰し、接着樹脂？夜２３
中で半田バンプ２０同士向い合わせて重ねて押し付け、
そのまま接着樹脂液２３の外に取り出す。この時、半田
バンプ２０同士が向かい合っている面の両面プリント配
線基板１２．ＩＡＦ−”！ｍ−Ｊ−ＩＦＪ＋十 個２ｒ
ｆｘｌＡ １７）生ｍパ）ｌブ２０の厚さに関係する
が数十〜１００μｍ程度であるから、このすき間にある
接着樹脂′ｅ２３は充填されたままである。またスルー
ホール１５，１９内の接着樹脂液２３も表面張力により
充填されたままである。なお大きな穴のある配線基板を
用いる場合は半田バンプと反対の面にテーピング等で、
目張りする方法がある。こうして取り出した重ね合わせ
基板の上下を平らなステンレス板などで挾み、加圧しな
がら加熱し向かい合わせた半田バンプ２０同士を融合さ
せる。その後接着樹脂液の硬化条件の温度を与え層間接
着を終える。第１図（Ｃ）はこの様子を示すもので、加
工・加熱により対向する半田バンプ２０が融合し半田バ
ンプ融合部２１が形成される。また、接着樹脂液２３は
硬化し接着層２４が形成され、同時に対向半田バンプ２
０が融合するときに両路線基板間のすき間が小さくなる
ので、すき間はみ出し樹脂２５、スルーホールはみ出し
樹脂２６が形成される。それぞれのはみ出し樹脂は研磨
、切断等で取り除く。
加熱は一般には接着樹脂をエポキシ系で行うため、２段
階の加熱ステップが有利である。すなわち第一段階は半
田融点以上の温度、第二段階では樹脂硬化条件の温度及
びキープ時間を与えることが必要である。この場合、第
二段階の温度が第一段階よりも低温で半田バンプの融点
以下の場合は、加圧を取り除いて良い。また半田バンプ
間の融合時には超音波振動を併用すると半田融点以下の
温度でも融合させることが可能である。
階の加熱ステップが有利である。すなわち第一段階は半
田融点以上の温度、第二段階では樹脂硬化条件の温度及
びキープ時間を与えることが必要である。この場合、第
二段階の温度が第一段階よりも低温で半田バンプの融点
以下の場合は、加圧を取り除いて良い。また半田バンプ
間の融合時には超音波振動を併用すると半田融点以下の
温度でも融合させることが可能である。
以上の例はプリント配線基板２枚を張り合わせた例であ
るが、３枚以上の張り合わせでも同様の事が可能である
。すなわち、対向する面の半田バンプの形成を全履行い
、半田バンプの融合、接着樹脂液の充填・硬化接着とを
全層−度に、あるいは一対向面毎に上記工程を繰り返す
ことで多層化が出来る。さらに内部に気泡が残る恐れが
ある場合は、接着樹脂液に基板が入っているところで脱
泡する事が有効である。
るが、３枚以上の張り合わせでも同様の事が可能である
。すなわち、対向する面の半田バンプの形成を全履行い
、半田バンプの融合、接着樹脂液の充填・硬化接着とを
全層−度に、あるいは一対向面毎に上記工程を繰り返す
ことで多層化が出来る。さらに内部に気泡が残る恐れが
ある場合は、接着樹脂液に基板が入っているところで脱
泡する事が有効である。
（発明の効果）
以上の工程により多層基板が得られるため、従来の多層
基板に見られる多層化後のスルーホール加工やバターニ
ングがないため、スルーホールで問題となるスメアやメ
ツキの為のウェット処理時の内層へのしみこみによる内
層導体の酸化などの悪影響等多層後のトラブルが解決さ
れる。また、多層ＰＣＣ間接暗時空気を取り込む事が無
いため完成した多層基板の後工程での加熱による内部気
泡の膨張によるはがれ、あるいは未接着部の進行の恐れ
が無い構造が得られる。すなわち、信頼性の高い多層基
板が得られる。
基板に見られる多層化後のスルーホール加工やバターニ
ングがないため、スルーホールで問題となるスメアやメ
ツキの為のウェット処理時の内層へのしみこみによる内
層導体の酸化などの悪影響等多層後のトラブルが解決さ
れる。また、多層ＰＣＣ間接暗時空気を取り込む事が無
いため完成した多層基板の後工程での加熱による内部気
泡の膨張によるはがれ、あるいは未接着部の進行の恐れ
が無い構造が得られる。すなわち、信頼性の高い多層基
板が得られる。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明による多層プリント基板
の製造工程の一実施例を示す断面図、第２図（ａ）〜（
Ｃ）は従来技術による多層プリント基板の製造工程の一
実施例を示す断面図である。 １・・・上部片面プリント配線基板、２．４，６゜７・
・・銅箔層、３・・・下部片面プリント配線基板、５・
・内部両面プリント配線基板、８・・・層間接着シー
ト、９・・・層間接着層、１０・・・スルーホール下穴
、１１・・・層間導通接続用スルーホール、］、２．１
．６・・・両面プリント配線基板、１３，１４．１７．
１８・・・銅箔層、１５．１９・・・スルーホール、２
０・・・半田バンプ、２１・・・半田バンプ融合部、２
２・ ・容器、２３・ ・接着樹脂液、２４・・・接着
層、２５・・・すき間はみ出し樹脂、２６・・・スルー
ホールはみ出しく封脂。
の製造工程の一実施例を示す断面図、第２図（ａ）〜（
Ｃ）は従来技術による多層プリント基板の製造工程の一
実施例を示す断面図である。 １・・・上部片面プリント配線基板、２．４，６゜７・
・・銅箔層、３・・・下部片面プリント配線基板、５・
・内部両面プリント配線基板、８・・・層間接着シー
ト、９・・・層間接着層、１０・・・スルーホール下穴
、１１・・・層間導通接続用スルーホール、］、２．１
．６・・・両面プリント配線基板、１３，１４．１７．
１８・・・銅箔層、１５．１９・・・スルーホール、２
０・・・半田バンプ、２１・・・半田バンプ融合部、２
２・ ・容器、２３・ ・接着樹脂液、２４・・・接着
層、２５・・・すき間はみ出し樹脂、２６・・・スルー
ホールはみ出しく封脂。
Claims (1)
- プリント配線基板を複数枚重ね合わせる多層基板にお
いて、対向する双方の該プリント配線基板の導体上の任
意の対向する箇所に半田バンプを形成し、該半田バンプ
を重ね合せ、接着樹脂液中において加圧しながら加熱あ
るいは加熱と超音波振動を加えて、前記半田バンプを融
合接続し、前記接着樹脂を硬化させることにより多層プ
リント配線基板を得ることを特徴とする多層プリント配
線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19492989A JPH0360097A (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19492989A JPH0360097A (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0360097A true JPH0360097A (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=16332692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19492989A Pending JPH0360097A (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0360097A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07105144A (ja) * | 1993-07-27 | 1995-04-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 回路化高分子誘電体パネルの積層化 |
| KR20010021431A (ko) * | 1999-08-26 | 2001-03-15 | 구리다 히데유키 | 초음파발생장치, 다층플렉시블배선판 및다층플렉시블배선판의 제조방법 |
| KR100744463B1 (ko) * | 2006-02-15 | 2007-08-01 | 디케이 유아이엘 주식회사 | 다층 연성회로기판의 제조방법 |
| KR100800282B1 (ko) * | 2006-02-15 | 2008-02-11 | 디케이 유아이엘 주식회사 | 다층 연성회로기판의 제조방법 |
| WO2015083249A1 (ja) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | 株式会社日立製作所 | 多層配線基板およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-07-27 JP JP19492989A patent/JPH0360097A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07105144A (ja) * | 1993-07-27 | 1995-04-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 回路化高分子誘電体パネルの積層化 |
| KR20010021431A (ko) * | 1999-08-26 | 2001-03-15 | 구리다 히데유키 | 초음파발생장치, 다층플렉시블배선판 및다층플렉시블배선판의 제조방법 |
| KR100744463B1 (ko) * | 2006-02-15 | 2007-08-01 | 디케이 유아이엘 주식회사 | 다층 연성회로기판의 제조방법 |
| KR100800282B1 (ko) * | 2006-02-15 | 2008-02-11 | 디케이 유아이엘 주식회사 | 다층 연성회로기판의 제조방법 |
| WO2015083249A1 (ja) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | 株式会社日立製作所 | 多層配線基板およびその製造方法 |
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