JPH036034A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
- Publication number
- JPH036034A JPH036034A JP1140603A JP14060389A JPH036034A JP H036034 A JPH036034 A JP H036034A JP 1140603 A JP1140603 A JP 1140603A JP 14060389 A JP14060389 A JP 14060389A JP H036034 A JPH036034 A JP H036034A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capillary
- wire
- wires
- electrode pads
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体チップの電極パッドとリードフレームの
リードとをワイヤで接続するワイヤボンディング装置に
関する。
リードとをワイヤで接続するワイヤボンディング装置に
関する。
従来、この種のワイヤボンディング装置は、主面に電子
回路が形成された半導体チップの入出力端子である電極
パッドと、中央に半導体チップが搭載されるリードフレ
ームのリードとを金属細線であるワイヤで接続する装置
である。また、このワイヤボンディング装置は、溶接速
度、溶接ツールであるキャピラリィの位置決め及びその
速度等に関し、種々の改善工夫が改善されてきた。
回路が形成された半導体チップの入出力端子である電極
パッドと、中央に半導体チップが搭載されるリードフレ
ームのリードとを金属細線であるワイヤで接続する装置
である。また、このワイヤボンディング装置は、溶接速
度、溶接ツールであるキャピラリィの位置決め及びその
速度等に関し、種々の改善工夫が改善されてきた。
第４図は従来の一例を示すワイヤボンディング装置の正
面図である。このワイヤボンディング装置は、ワイヤ１
が巻かれるワイヤスプール７と、ワイヤ１を締付け固定
するクランパ２と、ワイヤ１を通す六８をもつとともに
半導体チブ４の電極パッド６にワイヤ１を押し付け溶接
するウェッジをもつキャピラリイ３とを有する。その他
に、図面には示さないが、これらの機器を支持したり、
可動しなりする機構部が設けられている。
面図である。このワイヤボンディング装置は、ワイヤ１
が巻かれるワイヤスプール７と、ワイヤ１を締付け固定
するクランパ２と、ワイヤ１を通す六８をもつとともに
半導体チブ４の電極パッド６にワイヤ１を押し付け溶接
するウェッジをもつキャピラリイ３とを有する。その他
に、図面には示さないが、これらの機器を支持したり、
可動しなりする機構部が設けられている。
このワイヤボンディング装置により、半導体チップの電
極パッド６とリードフレームのリード（図示せず）とを
ワイヤ１で接続する場合は、まず、リードあるいは電極
パッド６の真上にキャピラリィ３を位置決めする。次に
、キャピラリィ３を下降させ、リードあるいは電極パッ
ド６にキャピラリィ３のウェッジでワイヤ１を押し付け
熱圧着する。次に、キャピラリィ３とリードあるいは電
極パッドの相対位置をずらし、次のリードあるいは電極
パッド６の上に位置決めする。次に、キャピラリィ３を
下降してワイヤを接続する。そして、クランパ２でワイ
ヤ１を保持した状態で、キャピラリイ３を持上げてワイ
ヤ１を切断する。このような動作を繰返して、全部の電
極パッド６及びリードとをワイヤ１で接続していた。
極パッド６とリードフレームのリード（図示せず）とを
ワイヤ１で接続する場合は、まず、リードあるいは電極
パッド６の真上にキャピラリィ３を位置決めする。次に
、キャピラリィ３を下降させ、リードあるいは電極パッ
ド６にキャピラリィ３のウェッジでワイヤ１を押し付け
熱圧着する。次に、キャピラリィ３とリードあるいは電
極パッドの相対位置をずらし、次のリードあるいは電極
パッド６の上に位置決めする。次に、キャピラリィ３を
下降してワイヤを接続する。そして、クランパ２でワイ
ヤ１を保持した状態で、キャピラリイ３を持上げてワイ
ヤ１を切断する。このような動作を繰返して、全部の電
極パッド６及びリードとをワイヤ１で接続していた。
しかしながら、従来のワイヤボンディング装置では、キ
ャピラリィに通す穴が一つしかないため、例えば、ロー
ノイズＧａＡｓＦＥＴやパワトラジスタのように一つの
電極パッドに隣接して二つワイヤを接続する場合には、
２回繰返して熱圧着しなければならず、接続作業速度が
遅くなるという欠点があるばかりか、ときには、キャピ
ラリィのウェッジで同じ接続個所を二度押しする場合が
ある。このような場合はワイヤの接続部のネック切れを
生じ、ボンディング強度の劣化を起すという問題がある
。
ャピラリィに通す穴が一つしかないため、例えば、ロー
ノイズＧａＡｓＦＥＴやパワトラジスタのように一つの
電極パッドに隣接して二つワイヤを接続する場合には、
２回繰返して熱圧着しなければならず、接続作業速度が
遅くなるという欠点があるばかりか、ときには、キャピ
ラリィのウェッジで同じ接続個所を二度押しする場合が
ある。このような場合はワイヤの接続部のネック切れを
生じ、ボンディング強度の劣化を起すという問題がある
。
本発明の目的は、ボンディング強度を劣化することなく
より接続速度のより早いワイヤボンディング装置を提供
することにある。
より接続速度のより早いワイヤボンディング装置を提供
することにある。
本発明のワイヤボンディング装置は、ワイヤが巻かれる
ワイヤスプールと、前記ワイヤを締付け固定するクラン
パと、前記ワイヤを通す穴と半導体チップの電極パッド
に前記ワイヤを押し付け溶接するウェッジをもつキャピ
ラリィとを有するワイヤボンディング装置において、二
つの前記ワイヤスプールと、二つの前記ワイヤを締付け
るクランパと、前記ワイヤを通すとともに前記電極パッ
ドの並ぶ方向に平行に並んで明けられた二つの穴が形成
されたキャピラリィとを備え構成される。
ワイヤスプールと、前記ワイヤを締付け固定するクラン
パと、前記ワイヤを通す穴と半導体チップの電極パッド
に前記ワイヤを押し付け溶接するウェッジをもつキャピ
ラリィとを有するワイヤボンディング装置において、二
つの前記ワイヤスプールと、二つの前記ワイヤを締付け
るクランパと、前記ワイヤを通すとともに前記電極パッ
ドの並ぶ方向に平行に並んで明けられた二つの穴が形成
されたキャピラリィとを備え構成される。
次に、本発明について面画を参照して説明する。
第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の実施例を示すワイヤ
ボンディング装置の正面図及び側面図、第２図は本発明
によるキャピラリィの一実施例を示す断面図及び底面図
である。このワイヤボンディング装置は、第１図（ａ）
及び（ｂ）に示すように、二つのワイヤスプール７と、
二本のワイヤ１をそれぞれ固定するクランパ２ａと、二
本のワイヤ１を通す穴をもつキャピラリィ３ａとを設け
たことである。それ以外は従来と同じである。
ボンディング装置の正面図及び側面図、第２図は本発明
によるキャピラリィの一実施例を示す断面図及び底面図
である。このワイヤボンディング装置は、第１図（ａ）
及び（ｂ）に示すように、二つのワイヤスプール７と、
二本のワイヤ１をそれぞれ固定するクランパ２ａと、二
本のワイヤ１を通す穴をもつキャピラリィ３ａとを設け
たことである。それ以外は従来と同じである。
また、キャピラリィ３ａは、第２図（ａ）及び（ｂ）に
示すように、円柱状のキャピラリイ本体５に一直線上に
並べて二つの穴８ａが明けられている。更に、この二つ
の穴８ａは、この穴が並べられる方向と、半導体チップ
４の電極パッド６の並ぶ方向と平行に形成されている。
示すように、円柱状のキャピラリイ本体５に一直線上に
並べて二つの穴８ａが明けられている。更に、この二つ
の穴８ａは、この穴が並べられる方向と、半導体チップ
４の電極パッド６の並ぶ方向と平行に形成されている。
従って、接続作業を行なう際に、このカビラリイ３ａを
使用すれば、一つの電極パッド６に二本のワイヤ１を離
して接続することが出来るし、また、二つの小さな電極
パッドが隣接している場合には、それぞれの電極パッド
に二本のワイヤを同時に接続出来るという利点がある。
使用すれば、一つの電極パッド６に二本のワイヤ１を離
して接続することが出来るし、また、二つの小さな電極
パッドが隣接している場合には、それぞれの電極パッド
に二本のワイヤを同時に接続出来るという利点がある。
第３図（ａ）及び（ｂ）は本発明の他の実施例を“示す
キャピラリイの断面図及び底面図である。
キャピラリイの断面図及び底面図である。
このキャピラリィは、キャピラリイ本体５ａの外形のそ
れぞれ対向する辺が、穴８ａの並ぶ方向と平行である辺
と垂直の辺に製作されていることである。それ以外は前
述の実施例と同じである。このように、キャピラリイ本
体５ａの断面が正方形あるいは矩形形状に製作してあれ
ば、キャピラリィの交換の際に、この外形の辺と平行に
並んだ電極パッドとを利用して治具で容易にアライメン
トが出来るので前述の実施例に比べ利点がある。
れぞれ対向する辺が、穴８ａの並ぶ方向と平行である辺
と垂直の辺に製作されていることである。それ以外は前
述の実施例と同じである。このように、キャピラリイ本
体５ａの断面が正方形あるいは矩形形状に製作してあれ
ば、キャピラリィの交換の際に、この外形の辺と平行に
並んだ電極パッドとを利用して治具で容易にアライメン
トが出来るので前述の実施例に比べ利点がある。
なお、これらキャピラリィの穴の直径は、ワイヤの直径
の２〜５倍程度とし、二つの穴の間隔もワイヤ直径の２
〜５倍程度に形成すると良い。
の２〜５倍程度とし、二つの穴の間隔もワイヤ直径の２
〜５倍程度に形成すると良い。
以上説明したように本発明は、キャピラリィに電極パッ
ドの並ぶ方向に平行な方向に並べて二つのワイヤが通る
穴を形成することによって、半導体チップの隣接した一
つの電極パッドに同時に二つのワイヤを接続８来るとと
もに同じ接続個所を二度押しすることがなくなるので、
ボンディング強度を劣化することなくより接続サイクル
の早いワイヤボンディング装置が得られるという効果が
ある。
ドの並ぶ方向に平行な方向に並べて二つのワイヤが通る
穴を形成することによって、半導体チップの隣接した一
つの電極パッドに同時に二つのワイヤを接続８来るとと
もに同じ接続個所を二度押しすることがなくなるので、
ボンディング強度を劣化することなくより接続サイクル
の早いワイヤボンディング装置が得られるという効果が
ある。
キャピラリィ、４・・・半導体チップ、５．５ａ・・・
キャピラリィ本体、６・・・電極パッド、７・・・ワイ
ヤスプール、８．８ａ・・・穴。
キャピラリィ本体、６・・・電極パッド、７・・・ワイ
ヤスプール、８．８ａ・・・穴。
Claims (1)
- ワイヤが巻かれるワイヤスプールと、前記ワイヤを締
付け固定するクランパと、前記ワイヤを通す穴と半導体
チップの電極パッドに前記ワイヤを押し付け溶接するウ
ェッジをもつキャピラリィとを有するワイヤボンディン
グ装置において、二つの前記ワイヤスプールと、二つの
前記ワイヤを締付けるクランパと、前記ワイヤを通すと
ともに前記電極パッドの並ぶ方向に平行に並んで明けら
れた二つの穴が形成されたキャピラリィとを有するワイ
ヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1140603A JPH036034A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1140603A JPH036034A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036034A true JPH036034A (ja) | 1991-01-11 |
Family
ID=15272548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1140603A Pending JPH036034A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH036034A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102233465A (zh) * | 2010-05-04 | 2011-11-09 | 先进自动器材有限公司 | 使用多根焊线安装半导体芯片的软焊料滴涂系统 |
-
1989
- 1989-06-02 JP JP1140603A patent/JPH036034A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102233465A (zh) * | 2010-05-04 | 2011-11-09 | 先进自动器材有限公司 | 使用多根焊线安装半导体芯片的软焊料滴涂系统 |
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