JPH027446A - コンパクトｉｃのワイヤボンディング構造体 - Google Patents

コンパクトｉｃのワイヤボンディング構造体

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JPH027446A
JPH027446A JP63157400A JP15740088A JPH027446A JP H027446 A JPH027446 A JP H027446A JP 63157400 A JP63157400 A JP 63157400A JP 15740088 A JP15740088 A JP 15740088A JP H027446 A JPH027446 A JP H027446A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はコンパクトＩＣのワイヤボンディング構造体に
関し、特に、配線基板と外部リードとを２ワイヤを使用
してネールヘッド金ワイヤボンディングで接続するのに
好適のワイヤボンディング構造体に関する。
［従来の技術］ 従来、ネールヘッド金ワイヤボンディングにより、配線
基板の同一ボンディングパッドから２ワイヤを使用して
外部リードの同一ボンディングパッドヘボンディング接
続する場合は、第４図に示すように２ワイヤ４のいずれ
も配線基板１側のボンディングパッド２にボールボンデ
ィング接続点４ａを設け、外部リード側のボンディング
パッド３にステッチボンディング接続点４ｂを設けてい
る。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上述した従来のワイヤボンディング構造
体の場合は、配線基板と外部リードとを接続する２ワイ
ヤ４のいずれも配線基板側にボールボンディング接続点
４ａを設け、外部リード側にステッチボンディング接続
点４ｂを設けたボンディングワイヤ構造となっているた
め、ボンディング接続されたワイヤ４の張り形状及び接
続点の構造が２ワイヤ４について同一である。このため
、ワイヤ４が半導体装置の製造工程中等において、熱的
及び機械的ストレスを受けた場合に、これらのストレス
に対する耐力は２ワイヤ４とも同等である。従って、断
線する場合は、２ワイヤ４が同時に切断されるという問
題点がある。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
熱的及び機械的ストレスを分散させることができ、半導
体装置製造工程におけるワイヤ断線を低減することがで
きるコンパクトＩＣのワイヤボンディング構造体に関す
る。
［課題を解決するための手段］ 本発明に係るコンパクトＩＣのワイヤボンディング構造
体は、コンパクトＩＣの配線基板側ボンディングパッド
と外部リード側ボンディングパッドとを２ワイヤにより
接続するコンパクトＩＣのワイヤボンディング構造体に
おいて、前記ワイヤの一方は配線基板側ボンディングパ
ッド及び外部リード側ボンディングパッドに夫々ボール
ボンデインク接続点及びステッチボンディング接続点を
有し、他方の前記ワイヤは前記配線基板側ボンディング
パッド及び前記外部リード側ボンディングパッドに夫々
ステッチボンディング接続点及びボールボンディング接
続点を有することを特徴とする。
［作用］ 本発明においては、配線基板側のパッドにボールボンデ
ィング接続点とステッチボンディング接続点とを設け、
外部リード側のパッドにも同様にボールボンディング接
続点とステッチボンディング接続点とを設けである。そ
して、一方のパッドのボール及びステッチボンディング
接続点と他方のパッドの夫々ステッチ及びボールボンデ
ィング接続点とを夫々ワイヤにより接続しである。
このように、配線基板側及び外部リード側の双方にボー
ル及びステッチボンディング接続点を設けた２ワイヤで
接続することにより、製造工程で熱的及び機械的ストレ
スが印加されても、このストレスはボンディング接続構
造が異なる２ワイヤに分散される。これにより、ワイヤ
断線不良の発生を低減できる。
［実施例］ 次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して説
明する。第１図は本発明の第１の実施例を示す平面図、
第２図は同じくその■−■線による縦断面図である。配
線基板１側のボンディングパッド２と、外部リード側の
ボンディングパッド３との間に、２本のワイヤ６．７が
配設されている。ボンディングワイヤ６は配線基板側ボ
ンディングパッド２にボールボンディング接続点６ａに
より接続され、外部リード側ボンディングパッド３にス
テッチボンディング接続点６ｂにより接続されている。
一方、ボンディングワイヤ７は配線基板側ボンディング
パッド２にステッチボンディング接続点７ｂにより接続
され、外部リード側ボンディングパッド３にボールボン
ディング接続点７ａにより接続されている。
このようなワイヤボンディング構造を有するため、半導
体装置の製造工程で熱的・機械的ストレスを受けた場合
に、ボンディング接続構造が異なる２ワイヤ６．７にこ
れらのストレスを分散させることができ、製造工程中の
ワイヤ断線等の発生を低減することができる。
第３図は本発明の第２の実施例を示す平面図である。第
３図において、第１図と同一物には同一符号を付して説
明を省略する。この実施例は第１の実施例に対し、配線
基板１側のボンディングパッド２と、外部リード側ボン
ディングパッド３との相対的配置関係及びそのパッド内
のボンディング接続点の位置を変更した点が異なる。
これにより、ボールボンディング接続点６ａ。
７ａ及びステッチボンディング接続点６ｂ、７ｂにより
接続されたボンディングワイヤ１６．１７はその長さが
相互に異なる。
また、各ボンディングパッド２，３内において、ボンデ
ィング接続点の位置がワイヤ１６のボンディング接続点
６ａ、６ｂと夫々ワイヤ１７のボンディング接続点７ｂ
、７ａとで異なる。
このような構造により、各ワイヤ１６．１７に印加され
る熱的及び機械的ストレスを更に一層分散させることが
できる。
［発明の効果コ 以上説明したように、本発明は配線基板側の１個のボン
ディングパッドと外部リード側の１個のボンディングパ
ッドとの間を、一方のパッドにボールボンディング接続
し、他方のパッドにステッチボンディング接続した構造
のワイヤと、逆に一方のパッドにステッチボンディング
接続し、他方のパッドにボールボンディング接続した構
造のワイヤとで接続することにより、半導体装置製造工
程で受ける熱的・機械的ストレスをボンディング接続構
造が異なる２ワイヤに分散させることでき、製造工程中
のワイヤ断線不良を低減できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１の実施例を示す平面図、第２図は
第１図の■−■線による断面図、第３図は本発明の第２
の実施例を示す平面図、第４図は従来のコンパクトＩＣ
のワイヤボンディング構造を示す平面図である。 １；配線基板、２；配線基板側ボンディングパッド、３
；外部リード側ボンディングパッド、４゜６．７；ワイ
ヤ、４ａ、６ａ、７ａ；ボールボンディング接続点、４
ｂ、６ｂ、７ｂ；ステッチボンディング接続点

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）コンパクトＩＣの配線基板側ボンディングパッド
    と外部リード側ボンディングパッドとを２ワイヤにより
    接続するコンパクトＩＣのワイヤボンディング構造体に
    おいて、前記ワイヤの一方は配線基板側ボンディングパ
    ッド及び外部リード側ボンディングパッドに夫々ボール
    ボンディング接続点及びステッチボンディング接続点を
    有し、他方の前記ワイヤは前記配線基板側ボンディング
    パッド及び前記外部リード側ボンディングパッドに夫々
    ステッチボンディング接続点及びボールボンディング接
    続点を有することを特徴とするコンパクトＩＣのワイヤ
    ボンディング構造体。
JP63157400A 1988-06-25 1988-06-25 コンパクトｉｃのワイヤボンディング構造体 Expired - Lifetime JPH06103697B2 (ja)

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JPH027446A true JPH027446A (ja) 1990-01-11
JPH06103697B2 JPH06103697B2 (ja) 1994-12-14

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011244002A (ja) * 2011-08-01 2011-12-01 Hitachi Automotive Systems Ltd 半導体装置
CN109037184A (zh) * 2013-07-30 2018-12-18 瑞萨电子株式会社 半导体器件

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011244002A (ja) * 2011-08-01 2011-12-01 Hitachi Automotive Systems Ltd 半導体装置
CN109037184A (zh) * 2013-07-30 2018-12-18 瑞萨电子株式会社 半导体器件
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