JPH0360732U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0360732U JPH0360732U JP12145989U JP12145989U JPH0360732U JP H0360732 U JPH0360732 U JP H0360732U JP 12145989 U JP12145989 U JP 12145989U JP 12145989 U JP12145989 U JP 12145989U JP H0360732 U JPH0360732 U JP H0360732U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature switch
- plate
- switch assembly
- temperature
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 claims 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Thermally Actuated Switches (AREA)
Description
第１図は、本考案の一実施例の組立てを説明す
る説明図で、第１図ａは温度スイツチ組立体に端
子付き板状部材を組み付ける前の状態を示す外観
斜視図、第１図ｂは温度スイツチ組立体に端子付
き板状部材を組み付けた状態を示す外観斜視図。
第２図は従来の温度スイツチを示し、第２図ａは
従来の温度スイツチの外観斜視図、第２図ｂは従
来の温度スイツチのピン端子に外部接続リード線
を取り付け、ピン端子が変形した状態を示す正面
図、第２図ｃは従来の温度スイツチのピン端子に
外部接続リード線を取り付け、絶縁被覆を行なつ
た一部断面正面図。第３図は、本考案の他の実施
例を示し、導電パターンを配線したプリント基板
を用いた場合の組み付け前を示す温度スイツチの
外観斜視図。第４図は、本考案の別の実施例を示
し、スナツプフイツト用板状部材を使用した場合
の組み付け前を示す温度スイツチの外観斜視図。 １……温度スイツチ組立体、２……外部接続用
端子、３……板状部材、４……ピン端子用貫通孔
、５……半田、６……絶縁チユーブ、７……プリ
ント基板、８……導電パターン、９……凸部、１
０……凹部、１１……ピン端子、１２……外部接
続リード線。
る説明図で、第１図ａは温度スイツチ組立体に端
子付き板状部材を組み付ける前の状態を示す外観
斜視図、第１図ｂは温度スイツチ組立体に端子付
き板状部材を組み付けた状態を示す外観斜視図。
第２図は従来の温度スイツチを示し、第２図ａは
従来の温度スイツチの外観斜視図、第２図ｂは従
来の温度スイツチのピン端子に外部接続リード線
を取り付け、ピン端子が変形した状態を示す正面
図、第２図ｃは従来の温度スイツチのピン端子に
外部接続リード線を取り付け、絶縁被覆を行なつ
た一部断面正面図。第３図は、本考案の他の実施
例を示し、導電パターンを配線したプリント基板
を用いた場合の組み付け前を示す温度スイツチの
外観斜視図。第４図は、本考案の別の実施例を示
し、スナツプフイツト用板状部材を使用した場合
の組み付け前を示す温度スイツチの外観斜視図。 １……温度スイツチ組立体、２……外部接続用
端子、３……板状部材、４……ピン端子用貫通孔
、５……半田、６……絶縁チユーブ、７……プリ
ント基板、８……導電パターン、９……凸部、１
０……凹部、１１……ピン端子、１２……外部接
続リード線。
Claims (1)
- リードスイツチ、感温磁性体、永久磁石とで構
成され、リードスイツチのリード線をピン端子と
して使用し、絶縁性樹脂で封止成形された温度ス
イツチ組立体に、外部端子付板状部材を組み付け
て成る温度スイツチにおいて、板状部材又は両端
にスナツプフイツト用係止片を持つ板状部材に外
部接続用端子を組み付け、該板状部材を、前記封
止成形した温度スイツチ組立体に接着、又はスナ
ツプフイツトにより取り付け、該外部接続用端子
と温度スイツチ組立体のリード線を電気的に接続
して成る構造を特徴とする温度スイツチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12145989U JPH0360732U (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12145989U JPH0360732U (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0360732U true JPH0360732U (ja) | 1991-06-14 |
Family
ID=31669491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12145989U Pending JPH0360732U (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0360732U (ja) |
-
1989
- 1989-10-16 JP JP12145989U patent/JPH0360732U/ja active Pending
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